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知微傳感(MEMS)

國內光學MEMS芯片的知名品牌,在光學MEMS芯片的原理仿真、結構設計、工藝開發(fā)、集成封裝、系統(tǒng)測試及應用開發(fā)等多個維度均有著雄厚的技術積累

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基于MEMS的深度相機

型號: D130

--- 產品參數(shù) ---

  • 深度精度 0.20mm-0.60mm
  • 點云幀率 ≤2.5Hz
  • RGB分辨率 1296*972
  • 點云分辨率 1280*1024
  • 工作區(qū)間 700mm-2000mm
  • 重量 1550g
  • 尺寸 400mm*49mm*62mm

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

--- 產品詳情 ---

D130型3D相機采用自主研發(fā)的MEMS結構光技術,結合紅外激光光束實現(xiàn)光柵動態(tài)結構光投射,通過高速CMOS拍攝條紋畸變,采用三角測距原理實現(xiàn)高精度三維信息采集。該型號3D相機在700mm-2000mm工作距離內可快速精準實現(xiàn)物體的三維點云重建,且該相機內部集成計算單元,配合千兆網線,可同時輸出點云圖、RGB、深度圖、灰度圖四種數(shù)據(jù)流。亞毫米級深度精度(0.20mm-0.60mm),能夠輕松且穩(wěn)定應用在大型拆碼垛、無序分揀、機械手引導定位等工業(yè)場景,是一款性能優(yōu)越的工業(yè)級3D相機。

特點:

    ?高度集成,所有計算可在相機內部完成,不占用外部資源

?主動式 3D 測量,實時輸出點云數(shù)據(jù),高分辨率,高精度

?時間編碼結構光方式獲得空間信息,比空間編碼解析力更強

?內部集成紅外光源,不依賴外界光源,可在昏暗條件下運行

?具有 RGB 鏡頭,可以實時輸出彩色圖

?非接觸式測量,不損傷被測物表面

?易于安裝,無需現(xiàn)場標定

?采用千兆以太網,實現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸

?支持軟、硬兩種觸發(fā)模式

?配套 Dkam Viewer 軟件,快速掌握 3D 相機功能

?配備有Windows及Linux平臺下的SDK,易于開發(fā)應用

應用:

?無序分揀、拆垛碼垛,包裹測量

?路徑規(guī)劃、焊接引導、定位

?缺陷檢測、逆向建模

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