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      BCM61630 具有集成RF和基帶調(diào)制解調(diào)器的Femtocell和小型蜂窩基站芯片

      數(shù)據(jù)：

      描述

      BCM61630單芯片設(shè)備將數(shù)據(jù)速度提升到基于家庭的3G femtocell。
      Broadcom的BCM61630是一款高度集成的數(shù)字基帶處理器和RF專為3G femtocell住宅接入點(diǎn)設(shè)計(jì)的收發(fā)器。片上系統(tǒng)（SoC）為移動運(yùn)營商OEM和ODM提供功能強(qiáng)大，低成本，低功耗的設(shè)備，以支持小蜂窩策略并滿足不斷增長的移動流量需求。這些器件嵌入了高速CPU和Broadcom經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的第1層調(diào)制解調(diào)器和外設(shè)，為住宅和小型企業(yè)3G小型蜂窩部署提供了完整的低功耗單芯片解決方案。

      特點(diǎn)

      • 高度集成的CMOS器件
      • Broadcom WCDMA femtocell接入點(diǎn)SoC系列中的第二代產(chǎn)品
      • 高HSPA數(shù)據(jù)速率，最高吞吐量高達(dá)21.6 Mb / s
      • 高級SON和嗅探功能，無需添加外部組件
      • 高度集成的多頻段RF和軟GPS接收器可實(shí)現(xiàn)超低功耗3和最低成本的物料清單
      • USIM界面

      應(yīng)用程序

      • 小細(xì)胞

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