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TLK1501 0.6 至 1.5GBPS 收發(fā)器

數(shù)據(jù):

描述

TLK1501是用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的多千兆位收發(fā)器收發(fā)器系列的成員。 TLK1501支持0.6 Gbps至1.5 Gbps的有效串行接口速度,可提供高達(dá)1.2 Gbps的數(shù)據(jù)帶寬。 TLK1501與TLK2500引腳兼容。 TLK1501與TLK2501(1.6至2.5 Gbps收發(fā)器)以及TLK3101(2.5至3.125 Gbps收發(fā)器)引腳兼容,功能完全相同,提供各種性能解決方案,無(wú)需更改電路板布局。

該芯片的主要應(yīng)用是提供非常高速的I /O數(shù)據(jù)通道,用于通過(guò)約50的受控阻抗介質(zhì)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)基帶數(shù)據(jù)傳輸。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板,銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和與環(huán)境耦合的噪聲。

該器件還可用于替代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu),跡線數(shù)量,連接器端子和發(fā)送/接收端子。加載到發(fā)射器中的并行數(shù)據(jù)通過(guò)串行信道傳送到接收器,該串行信道可以是同軸銅纜,受控阻抗背板或光鏈路。然后將其重建為其原始并行格式。與當(dāng)前的解決方案相比,它可以顯著節(jié)省功耗和成本,并且可以在未來(lái)實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的可擴(kuò)展性。

TLK1501執(zhí)行并行到串行和串行到并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時(shí)鐘提取用作物理層接口設(shè)備。串行收發(fā)器接口的最高速度為1.5 Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時(shí)鐘(GTX_CLK)的速率鎖存16位并行數(shù)據(jù)。使用8位/10位(8B /10B)編碼格式將16位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為20位。然后,以參考時(shí)鐘(GTX_CLK)速率的20倍差分地發(fā)送得到的20位字。接收器部分對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串并轉(zhuǎn)換,將得到的20位寬并行數(shù)據(jù)與提取的參考時(shí)鐘(RX_CLK)同步。然后,它使用8位/10位解碼格式對(duì)20位寬數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼,從而在接收數(shù)據(jù)終端(RXD0-15)處產(chǎn)生16位并行數(shù)據(jù)。結(jié)果是有效的數(shù)據(jù)有效載荷為480 Mbps至1.2 Gbps(16位數(shù)據(jù)x GTX_CLK頻率)。

TLK1501采用高性能,耐熱增強(qiáng)型64引腳VQFP PowerPAD封裝。使用PowerPAD封裝不需要任何特殊考慮,除非注意PowerPAD是器件底部的裸露芯片焊盤(pán),是金屬導(dǎo)熱和電導(dǎo)體。建議將TLK1501 PowerPAD焊接到電路板上的散熱區(qū)。本數(shù)據(jù)手冊(cè)中的所有交流性能規(guī)格均使用焊接到測(cè)試板的PowerPAD進(jìn)行測(cè)量。

TLK1501提供內(nèi)部環(huán)回功能,用于自檢。來(lái)自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器,允許協(xié)議器件對(duì)物理接口進(jìn)行功能性自檢。

TLK1501具有熱插拔功能。片上電復(fù)位電路在上電期間將RX_CLK保持為低電平。該電路在上電期間也保持并聯(lián)側(cè)輸出信號(hào)端子以及DOUTTXP和DOUTTXN處于高阻態(tài)。

TLK1501在輸入信號(hào)不再存在的情況下具有信號(hào)丟失檢測(cè)電路具有足夠的電壓幅度以使時(shí)鐘恢復(fù)電路保持鎖定狀態(tài)。

防止數(shù)據(jù)位錯(cuò)誤導(dǎo)致有效數(shù)據(jù)包被解釋為逗號(hào),從而通過(guò)逗號(hào)檢測(cè)導(dǎo)致錯(cuò)誤的字對(duì)齊在TLK1501中正確建立鏈路后,逗號(hào)字對(duì)齊電路關(guān)閉。

TLK1501允許用戶通過(guò)將兩個(gè)TLK1501器件的接收數(shù)據(jù)總線端子連接在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)冗余端口。將LCKREFN置為低電平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致接收數(shù)據(jù)總線端子RXD [0:15],RX_CLK和RX_ER,RX_DV /LOS進(jìn)入高阻態(tài)。這會(huì)將器件置于僅發(fā)送模式,因?yàn)榻邮掌鞑桓檾?shù)據(jù)。

TLK1501使用2.5 V電源。 I /O部分兼容3 V.采用2.5 V電源,芯片組非常節(jié)能,功耗通常低于360 mW。 TLK1501的工作溫度范圍為-40°C至85°C。

特性

  • 熱插拔保護(hù)
  • 0.6至1.5千兆位/秒(Gbps)串行器/解串器
  • 高性能64引腳VQFP熱增強(qiáng)型封裝(PowerPAD ??)
  • 用于低功耗工作的2.5 V電源
  • 串行輸出上的可編程電壓輸出擺幅
  • 背板,銅纜或光轉(zhuǎn)換器的接口
  • 工業(yè)溫度范圍額定值
  • 片上8位/10位(8B /10B)編碼/解碼,逗號(hào)對(duì)齊和鏈路同步
  • 片上PLL通過(guò)低速參考提供時(shí)鐘合成
  • 接收器差分輸入閾值最小200 mV
  • 典型功率:250 mW
  • 信號(hào)丟失(LOS)檢測(cè)
  • 高速背板互連和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)鏈路的理想選擇

PowerPAD是德州儀器公司的商標(biāo)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?其他接口

?
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK1501
-40 to 85 ? ?
HVQFP ? ?
64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP) ? ?
64HVQFP ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(cè)(1)
元器件購(gòu)買(mǎi) TLK1501 相關(guān)庫(kù)存

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