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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>Dialog半導(dǎo)體公司率先將ARM處理器集成到用于下一代智能手機(jī)的電源管理芯片之中

Dialog半導(dǎo)體公司率先將ARM處理器集成到用于下一代智能手機(jī)的電源管理芯片之中

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多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原型提供了極佳的環(huán)境。 通過系列插件選項(xiàng),可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。 ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是個(gè)加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09

ARM體系結(jié)構(gòu)、處理器和設(shè)備開發(fā)文章

ARM不生產(chǎn)處理器硬件。 相反,ARM創(chuàng)造的微處理器設(shè)計(jì)被授權(quán)給我們的客戶,他們將這些設(shè)計(jì)集成片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中。 為了保證互操作性并在不同實(shí)現(xiàn)之間提供通用的程序員模型,ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01

ARM Cortex-M85處理器設(shè)備通用用戶指南

。 給開發(fā)人員帶來的其他重大好處包括: ·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。 ·用于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的指令集擴(kuò)展。 ·集成睡眠模式的超低功耗。 ·平臺(tái)穩(wěn)健性,可選的集成內(nèi)存保護(hù)。 ·通過
2023-08-18 07:59:40

a17芯片和m1參數(shù)對(duì)比

A17芯片和M1參數(shù)對(duì)比 隨著時(shí)間的推移,智能手機(jī)和平板電腦的功能越來越強(qiáng)大,處理器的性能越來越強(qiáng)大。M1處理器是蘋果公司的最新一款ARM處理器用于蘋果的Mac電腦,而A17處理器是三星公司的一款
2023-08-16 11:47:304881

m3芯片與m1處理器參數(shù)對(duì)比

,它是一款基于ARM架構(gòu)的芯片,而M1處理器是蘋果公司在2020年推出的首款基于ARM架構(gòu)的芯片,它是蘋果公司自主設(shè)計(jì)的芯片。本文將主要從架構(gòu)、性能、電池壽命等方面來對(duì)比這兩款處理器。 一、架構(gòu)對(duì)比 M3芯片和M1處理器均是基于ARM架構(gòu)的芯片。但在架構(gòu)方
2023-08-16 11:33:425807

昂科燒錄支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X

(ACROVIEW)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商,公司堅(jiān)持以科技改變世界、用智能驅(qū)動(dòng)未來,持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價(jià)值。昂科的AP8000通用燒錄平臺(tái)及最新的IPS5000燒錄自動(dòng)化解決方案,為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供站式解決方案,公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39

Arm應(yīng)用處理器電源管理的變遷-硬件設(shè)計(jì)

Arm應(yīng)用處理器始終以極佳的能效,低功耗應(yīng)用于包括手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備,因而它們的低功耗設(shè)計(jì),電源管理是重要的設(shè)計(jì)考慮。
2023-08-08 10:11:59990

Arm Ethos-U NPU處理器入門指南

感謝您使用Arm Ethos-U NPU處理器系列。為您提供最好的使用Arm Ethos-U NPU開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)我們的工具,使軟件工程變得簡(jiǎn)單高效。此外,Arm還提供支持性
2023-08-08 06:17:00

ARM9EJ-S技術(shù)參考手冊(cè)

ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括個(gè)增強(qiáng)的乘法器設(shè)計(jì),以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼,為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供過應(yīng)求,唯有汽車芯片需求依然強(qiáng)勁?

半導(dǎo)體是小型零部件,對(duì)包括冰箱、汽車、智能手機(jī)和 LED燈泡在內(nèi)的一系列產(chǎn)品都不可或缺。新冠疫情嚴(yán)重?cái)_亂了芯片供應(yīng)鏈和生產(chǎn)活動(dòng),因?yàn)榫蛹冶芤叩南M(fèi)者熱衷于購(gòu)買個(gè)人電腦和智能手機(jī)等產(chǎn)品。
2023-08-02 16:41:13483

ARM922T處理器技術(shù)參考手冊(cè)

以作為可以嵌入更復(fù)雜的設(shè)備中的獨(dú)立核心來提供。獨(dú)立核心有個(gè)簡(jiǎn)單的總線接口,允許您設(shè)計(jì)自己的緩存和周圍的內(nèi)存系統(tǒng)。ARM9TDMI系列微處理器同時(shí)支持32位ARM和16位Thumb指令集,使您能夠在
2023-08-02 15:44:14

ARM920T處理器技術(shù)參考手冊(cè)

高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB,具有8字線長(zhǎng)度。ARM920T處理器實(shí)現(xiàn)了個(gè)增強(qiáng)的ARM架構(gòu)v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00

ARM 720T處理器技術(shù)參考手冊(cè)

ARM720T是款通用的32位微處理器,具有8KB的高速緩存、擴(kuò)大的寫入緩沖區(qū)和內(nèi)存管理單元(MMU),組合在個(gè)芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56

ARM1176JZF開發(fā)芯片技術(shù)參考手冊(cè)

以下內(nèi)容: ?ARM智能能源控制(IEC) ?美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司的先進(jìn)功率控制(APC1) ?定制的SoC專用動(dòng)態(tài)時(shí)鐘生成器(DCG)。 此外,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)控制PL340采用32位 166MHz
2023-08-02 11:23:01

ARM926EJ-S處理器技術(shù)參考手冊(cè)

ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的員。ARM926EJ-S處理器針對(duì)多任務(wù)應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,全內(nèi)存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10

ARM966E-S處理器技術(shù)參考手冊(cè)

些應(yīng)用中,高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗都很重要。 ARM966E-S處理器宏單元提供了個(gè)完整的高性能處理器子系統(tǒng),包括個(gè)ARM9E-S RISC整數(shù)CPU、用于每個(gè)指令和數(shù)據(jù)CPU接口的緊密
2023-08-02 07:46:42

了解體系結(jié)構(gòu) - 介紹 Arm 體系結(jié)構(gòu)

Arm 架構(gòu)為處理器或內(nèi)核的設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ),我們稱之為處理元件 (PE)。Arm 架構(gòu)用于系列技術(shù),集成片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備中,例如智能手機(jī)、微型計(jì)算機(jī)、嵌入式設(shè)備、服務(wù)甚至超級(jí)計(jì)算機(jī)
2023-08-01 14:35:14

意法半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《意法半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 11:37:590

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

智能手機(jī)控制燈

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能手機(jī)控制燈.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-29 09:57:250

杰普特在集成電路和半導(dǎo)體光電相關(guān)及微加工智能裝備的產(chǎn)品

芯片測(cè)試目前芯片設(shè)備方面,主要有哪些客戶? 杰普特公司回答表示:尊敬的投資者您好!公司集成電路和半導(dǎo)體光電相關(guān)器件精密檢測(cè)及微加工的智能裝備有較多產(chǎn)品:在檢測(cè)方面,公司研發(fā)的VCSEL激光芯片模組檢測(cè)系統(tǒng)主要用于智能手機(jī)的3D傳感人臉識(shí)
2023-06-19 20:33:17202

電源管理IC下游市場(chǎng)向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型,這家芯片設(shè)計(jì)廠商值得關(guān)注

,朝著成為國(guó)內(nèi)流的模擬集成電路和功率器件設(shè)計(jì)公司方向努力。 上海貝嶺在電源管理領(lǐng)域產(chǎn)品類別 公司電源管理產(chǎn)品業(yè)務(wù)在汽車電子市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)突破,款車規(guī)LDO和款LED驅(qū)動(dòng)芯片開始實(shí)現(xiàn)批量銷售。報(bào)告期
2023-06-09 15:06:10

2個(gè)ESP8266-01作為透明串口橋的固件,如何讓他們?cè)诰幊糖傲⒓粗刂肁rduino并促進(jìn)智能手機(jī)應(yīng)用程序渠道?

基于 Arduino 的。它旨在通過 Blootooth 集成智能手機(jī)應(yīng)用程序中。我還希望 HC-05 或 HC-06 藍(lán)牙模塊也能對(duì) Arduino 進(jìn)行無線 (OTA) 編程。 我已經(jīng)放棄了 HC-05
2023-06-06 13:26:50

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434

今日看點(diǎn)丨Arm推出新智能手機(jī)技術(shù);三星電子傳邁向開發(fā)XR芯片

1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù),聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道,5月29日,Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù),聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù),稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

中科院發(fā)布“香山”與“傲來”兩項(xiàng)開源處理器芯片

中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出,計(jì)算技術(shù)研究所對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A72,已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

UMW),隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷售中心坐落于廣東深圳,是集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品直堅(jiān)持定位高端品質(zhì),在國(guó)內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29

如何實(shí)現(xiàn)用智能手機(jī)打開和關(guān)閉百葉窗?

我正在研究實(shí)現(xiàn)我的項(xiàng)目目標(biāo),用智能手機(jī)打開和關(guān)閉百葉窗。 我的想法是使用 nodemcu esp12 和電機(jī)屏蔽來管理兩個(gè)齒輪電機(jī)、四個(gè)微動(dòng)開關(guān)和任何傳感,例如光傳感和雨傳感。 打開和關(guān)閉
2023-05-22 07:42:27

MAX1587CETL+T是款PMIC

MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:38:39

MAX1587AETL+T是款PMIC

MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:36:26

MAX1586CETM+T是款PMIC

MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:33:53

MAX1586BETM+T是款PMIC

MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:31:31

MAX1586AETM+T是電源管理IC

 MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗
2023-05-16 09:28:35

如何使用支持NFC的智能手機(jī)從帶有密碼的標(biāo)簽中讀取數(shù)據(jù)?

我有個(gè) NFC NTAG 213 我用密碼保護(hù)它并將訪問權(quán)限更改為 80 以啟用密碼讀取 但是我無法使用密碼讀取數(shù)據(jù),但是當(dāng)我嘗試使用密碼對(duì)其進(jìn)行身份驗(yàn)證時(shí),它返回 PACK 00:00 如何使用支持 NFC 的智能手機(jī)從帶有密碼的標(biāo)簽中讀取數(shù)據(jù)。
2023-05-16 07:06:26

Arm SoC的電源和時(shí)鐘管理詳解

本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源(時(shí)鐘,復(fù)位等)管理,適用于眾核處理器,手機(jī)SoC,汽車SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計(jì)可能就不適用了,比如MCU或者是簡(jiǎn)單應(yīng)用的IoT芯片
2023-05-09 10:04:431051

陶瓷電容在智能手機(jī)中常見的應(yīng)用場(chǎng)景

這段時(shí)間各大手機(jī)品牌的新型智能手機(jī)紛紛開售,其中備受關(guān)注的還是小米旗下的紅米note12turbo智能手機(jī)。
2023-05-06 17:01:17704

Vivo與Elliptic Labs合作的首款智能手機(jī)Vivo Y78+發(fā)布

Labs合作伙伴高通提供驅(qū)動(dòng),搭載了高通驍龍695芯片組。此次合作的合同之前由Elliptic Labs宣布。 “我們與全球五大智能手機(jī)制造商之一的Vivo合作的首款智能手機(jī)的發(fā)布表明我們的AI Virtual Smar
2023-04-27 14:12:29474

盤點(diǎn)手機(jī)處理器都有哪些

說起手機(jī)處理器的歷史,向大家提一個(gè)問題:“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650,但都不對(duì),真正的首款智能手機(jī)是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機(jī),它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機(jī),它同時(shí)也是第一部中文手寫識(shí)別輸入的手機(jī),但最重
2023-04-25 11:13:582311

微源半導(dǎo)體安防監(jiān)控電源解決方案

微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211

有沒有辦法在不使用路由和iperf的情況下,通過無線或有線連接WIFI模塊PC或智能手機(jī)來測(cè)量WIFI之間的吞吐量?

我有個(gè)關(guān)于吞吐量測(cè)量的問題。有沒有辦法在不使用路由和iperf的情況下,通過無線或有線連接WIFI模塊PC或智能手機(jī)來測(cè)量WIFI之間的吞吐量?
2023-04-18 08:40:27

智能手機(jī)電路的設(shè)計(jì)方案

  設(shè)計(jì)智能手機(jī)的電路需要考慮許多因素,包括電池電壓、電流、電阻、功率和其他電子元件。以下是些基本的步驟:  確定電路的基本組成部分:包括電池、CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、無線電收發(fā)、傳感
2023-04-14 11:47:34

淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)前景

由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長(zhǎng)34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444

mcu芯片是指什么芯片

1971年美國(guó)Intel公司首先推出4位微處理器以來,它的發(fā)展到目前為止大致可分為六個(gè)階段:  1.單片機(jī)發(fā)展初級(jí)階段,1971年,英特爾公司的霍夫研制出世界上第塊4位微處理器芯片4004,標(biāo)志著第一代
2023-04-03 15:32:56

納微半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵芯片,引領(lǐng)氮化鎵邁入集成新高度

高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統(tǒng)控制器的戰(zhàn)略性集成, 實(shí)現(xiàn)易用、高效、可快速充電的電源系統(tǒng) 美國(guó)加利福尼亞州托倫斯,2023年3月20日訊 —— 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率
2023-03-28 13:54:32723

高端智能手機(jī)占全球智能手機(jī)市場(chǎng)總收入的55%

2022年全球智能手機(jī)總體銷量同比下降12%,但全球高端智能手機(jī)(批發(fā)價(jià)格≥600美元,約合人民幣4130元)的銷量同比增長(zhǎng)1%,這使得高端市場(chǎng)收入貢獻(xiàn)首次占全球智能手機(jī)市場(chǎng)總收入的55%。
2023-03-27 12:54:44430

TDK | 性能增強(qiáng)的緊湊型電感器,以滿足智能手機(jī)電源電路的需求

TDK | 性能增強(qiáng)的緊湊型電感器,以滿足智能手機(jī)電源電路的需求
2023-03-23 21:23:44435

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