深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝,和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 一個(gè)生態(tài)系統(tǒng),讓每家公司都能夠?qū)W⒂谒麄兊暮诵母?jìng)爭(zhēng)力,這是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé),設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé),工藝技術(shù)則
2024-03-13 16:52:37
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于ARM Cortex?—A53處理器和 FPGA的集成電源管理IC TPS65220數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-06 14:56:400 ARM穩(wěn)居全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者地位,其技術(shù)幾乎支持了全世界的智能手機(jī)。此番努力旨在爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)占有率,主要對(duì)手包括英特爾及AMD。
2024-02-23 09:36:43103 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 據(jù)麥姆斯咨詢介紹,Spectricity是一家為消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備提供多光譜成像解決方案的公司,通過在智能手機(jī)中集成多光譜攝像頭,實(shí)現(xiàn)手機(jī)照片的“真實(shí)色彩”。
2024-01-22 13:56:04494 日前,偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES),展示了應(yīng)用于下一代電動(dòng)車(EVs)的先進(jìn)電力電子技術(shù)的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:05462 沉浸真實(shí)的電影感畫質(zhì)、絲滑暢爽的游戲體驗(yàn),滿足多場(chǎng)景的視覺性能需求 上海2023年12月21日?/美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,新發(fā)布的榮耀90 GT智能手機(jī)搭載
2023-12-22 05:58:23426 對(duì)手機(jī)和電腦的配置沒有去深入的了解。。。 先說智能手機(jī)吧
1.玩網(wǎng)游/一般應(yīng)用需要的運(yùn)行內(nèi)存多大才算可以?6+2是啥意思?
2.玩網(wǎng)游/一般應(yīng)用選擇什么處理器?多少核?多少GHZ?
3.玩網(wǎng)游/一
2023-12-17 12:19:20
2023年12月15日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 ARM處理器是當(dāng)前嵌入式領(lǐng)域使用最多的處理器,我們?cè)谑褂弥?b class="flag-6" style="color: red">一定注意處理器的工作模式,下面對(duì)ARM處理的工作模式進(jìn)行描述 一、ARM體系的CPU有以下7種工作模式: 1、用戶模式(Usr):用于正常
2023-12-15 10:15:25
處理器芯片是最為復(fù)雜的一類芯片
芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心
芯片有幾十種大門類,上千種小門類
處理器芯片被公認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、難度大
2023-12-14 17:48:11
這是一款搭載了行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的高性能探測(cè)器和芯片的手機(jī)熱像儀,9g重量9毫米,迷你機(jī)身不減強(qiáng)悍性能;直連手機(jī), 一插即用,是您探索紅外世界的絕佳拍檔。分辨率:256 x 192 圖像幀頻
2023-12-12 16:53:00
半導(dǎo)體在當(dāng)代社會(huì)中發(fā)揮著無處不在的作用,為無數(shù)電子設(shè)備的功能提供了動(dòng)力。從計(jì)算機(jī)中的微處理器到智能手機(jī)中的內(nèi)存/SoC 芯片,半導(dǎo)體是數(shù)字領(lǐng)域不可或缺的一部分。在汽車行業(yè),它們?yōu)橄冗M(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和電動(dòng)汽車提供動(dòng)力
2023-12-10 14:18:22248 艾睿光電天眼T2智能手機(jī)熱像儀是一款專為戶外運(yùn)動(dòng)打造的超便攜熱成像夜視儀,采用高性能12μm定制款熱成像芯片,配備專業(yè)攝像高清鏡頭,專業(yè)夜視觀察圖像算法,具有高清晰、熱目標(biāo)突出、觀察距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢(shì)
2023-12-07 14:14:10
逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力一加12智能手機(jī)帶來臨場(chǎng)感滿級(jí)的游戲體驗(yàn)
2023-12-06 09:07:11500 考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科處理器,可以推斷,大部分支出用于購(gòu)買高通驍龍處理器。三星最新的旗艦機(jī)型,包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列,也采用了高通的驍龍8系列芯片。
2023-12-05 16:40:38435 報(bào)道稱,除非三星減少對(duì)于高通芯片的依賴,并更多的使用自研的Exynos系列處理器,否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購(gòu)的芯片金額將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),這可能會(huì)影響三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:22184 Mate 60系列在中國(guó)的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報(bào)道稱,華為已經(jīng)開始儲(chǔ)備零部件,為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備,計(jì)劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07758 如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間?本文提供一個(gè)思路
2023-11-23 09:06:43167 在這樣的背景下,長(zhǎng)電科技表示,最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了,智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化,支持新的應(yīng)用程序,特別是llm(大容量語(yǔ)言模式),這種模式正逐漸流入高級(jí)智能手機(jī)。
2023-11-10 10:08:43243 一般說明
FP7721BX2是一種針對(duì)中小型薄膜晶體管(TFT)液晶顯示器(LCD的)進(jìn)行優(yōu)化的集成電源解決方案。主要用于智能手機(jī)和平板電腦液晶面板的驅(qū)動(dòng)集成電路。
正電荷泵有一個(gè)內(nèi)部開關(guān),通常
2023-11-08 16:52:49
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內(nèi)核的下一代高級(jí)多媒體和高能效實(shí)現(xiàn)。i.MX535的核心處理速度高達(dá)1 GHz,針對(duì)性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化,以滿足需要移動(dòng)性和長(zhǎng)
2023-11-08 15:27:49
進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈:納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車的市場(chǎng)份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一個(gè)十年誰會(huì)是智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的核芯.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 10:35:080 10月24日,在美國(guó)夏威夷,驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者
2023-10-25 09:48:432852 可以擁有新的終端設(shè)備與新的可能性呢? “XR預(yù)計(jì)將成為智能手機(jī)之后的下一個(gè)范式創(chuàng)新。” 這是愛立信中國(guó)區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品方案總經(jīng)理吳日平在近日的一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上提出的觀點(diǎn)。 為什么是XR? 元宇宙從熱詞變成“冷詞”還沒多久,ChatGPT就迅速占
2023-10-21 15:50:01650 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM和智能手機(jī)的藍(lán)牙CAN分析儀設(shè)計(jì)原理.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 15:00:280 全年,Arm的CPU架構(gòu)累計(jì)應(yīng)用于全球超過99%的智能手機(jī)、超過2500億顆芯片中。本次上市Arm的招股書也顯示智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的專利費(fèi)收入占到Arm專利費(fèi)收入的50%以上。
我們甚至能直接認(rèn)為
2023-09-30 12:22:15
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
25年來,技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心,這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉?b class="flag-6" style="color: red">管理領(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù),如:? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
本用戶手冊(cè)指導(dǎo)了基于 IDE 逐步構(gòu)建用于 STM32 微處理器的完整人工智能(AI)項(xiàng)目,自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)訓(xùn)練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)并集成所生成的優(yōu)化庫(kù)。本手冊(cè)還介紹了 X-CUBE-AI 擴(kuò)展包,該擴(kuò)展
2023-09-07 06:15:31
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M4處理器,該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包,具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調(diào)試適配器
2023-09-04 07:47:21
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
這家公司在全球范圍內(nèi)享有盛譽(yù),幾乎每臺(tái)智能手機(jī)都搭載了基于Arm技術(shù)的芯片。隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的崛起,Arm的技術(shù)變得愈發(fā)重要。Arm強(qiáng)調(diào)了其在人工智能領(lǐng)域的潛力和影響力,將AI作為其關(guān)鍵賣點(diǎn)之一。
2023-08-29 15:50:13366 智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體?X7視覺處理器。通過集成該處理器先進(jìn)的超低延時(shí)插幀、低功耗超分、全時(shí)HDR等技術(shù),這款新機(jī)可為消費(fèi)者在玩游戲和看視頻時(shí)提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗(yàn)。同時(shí),作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX游戲體驗(yàn)認(rèn)證的首款真我手機(jī),真我?GT5智能手
2023-08-28 18:14:01400 稱為“微控制單元”,負(fù)責(zé)算力和處理,用于發(fā)動(dòng)機(jī)/底盤/車身控制等,比如用于自動(dòng)駕駛感知和融合的AI芯片。目在汽車上搭載的芯片越來越多,從動(dòng)力系統(tǒng),到車機(jī)系統(tǒng),再到安全系統(tǒng),都能看到芯片的大量應(yīng)用。一
2023-08-25 11:32:31
用于下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)行新工作量所需的計(jì)算性能, 如機(jī)器學(xué)習(xí)( ML ) 。 這是 Arm 的第一個(gè) Cortex- R 進(jìn)程, 用于支持Linux 和云開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中已經(jīng)存在的豐富操作系統(tǒng)和軟件
2023-08-25 08:08:10
新唐作為微控制器及微處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,除了在微控制器系列有上百款的產(chǎn)品可供選擇,在微處理器方面也有許多出色的產(chǎn)品。本篇文章一次整理所有新唐的微處理器系列,讓開發(fā)人員能夠快速選出適合自己的開發(fā)平臺(tái)
2023-08-25 07:32:25
馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費(fèi)設(shè)備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商解決方案,包括計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用、智能顯示器和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
,面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲(chǔ)能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域,帶來最新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。
?
從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè),從智能設(shè)計(jì)到集成
2023-08-24 11:49:00
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項(xiàng),可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項(xiàng),可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個(gè)加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
ARM不生產(chǎn)處理器硬件。
相反,ARM創(chuàng)造的微處理器設(shè)計(jì)被授權(quán)給我們的客戶,他們將這些設(shè)計(jì)集成到片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中。
為了保證互操作性并在不同實(shí)現(xiàn)之間提供通用的程序員模型,ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
。
給開發(fā)人員帶來的其他重大好處包括:
·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。
·用于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的指令集擴(kuò)展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺(tái)穩(wěn)健性,可選的集成內(nèi)存保護(hù)。
·通過
2023-08-18 07:59:40
A17芯片和M1參數(shù)對(duì)比 隨著時(shí)間的推移,智能手機(jī)和平板電腦的功能越來越強(qiáng)大,處理器的性能越來越強(qiáng)大。M1處理器是蘋果公司的最新一款ARM處理器,用于蘋果的Mac電腦,而A17處理器是三星公司的一款
2023-08-16 11:47:304881 ,它是一款基于ARM架構(gòu)的芯片,而M1處理器是蘋果公司在2020年推出的首款基于ARM架構(gòu)的芯片,它是蘋果公司自主設(shè)計(jì)的芯片。本文將主要從架構(gòu)、性能、電池壽命等方面來對(duì)比這兩款處理器。 一、架構(gòu)對(duì)比 M3芯片和M1處理器均是基于ARM架構(gòu)的芯片。但在架構(gòu)方
2023-08-16 11:33:425807 (ACROVIEW)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商,公司堅(jiān)持以科技改變世界、用智能驅(qū)動(dòng)未來,持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價(jià)值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺(tái)及最新的IPS5000燒錄自動(dòng)化解決方案,為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案,公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39
Arm應(yīng)用處理器始終以極佳的能效,低功耗應(yīng)用于包括手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備,因而它們的低功耗設(shè)計(jì),電源管理是重要的設(shè)計(jì)考慮。
2023-08-08 10:11:59990 感謝您使用Arm Ethos-U NPU處理器系列。為您提供最好的使用Arm Ethos-U NPU開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)我們的工具,使軟件工程變得簡(jiǎn)單高效。此外,Arm還提供支持性
2023-08-08 06:17:00
ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個(gè)增強(qiáng)的乘法器設(shè)計(jì),以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼,為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
半導(dǎo)體是小型零部件,對(duì)包括冰箱、汽車、智能手機(jī)和 LED燈泡在內(nèi)的一系列產(chǎn)品都不可或缺。新冠疫情嚴(yán)重?cái)_亂了芯片供應(yīng)鏈和生產(chǎn)活動(dòng),因?yàn)榫蛹冶芤叩南M(fèi)者熱衷于購(gòu)買個(gè)人電腦和智能手機(jī)等產(chǎn)品。
2023-08-02 16:41:13483 以作為可以嵌入到更復(fù)雜的設(shè)備中的獨(dú)立核心來提供。獨(dú)立核心有一個(gè)簡(jiǎn)單的總線接口,允許您設(shè)計(jì)自己的緩存和周圍的內(nèi)存系統(tǒng)。ARM9TDMI系列微處理器同時(shí)支持32位ARM和16位Thumb指令集,使您能夠在
2023-08-02 15:44:14
高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB,具有8字線長(zhǎng)度。ARM920T處理器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)增強(qiáng)的ARM架構(gòu)v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00
ARM720T是一款通用的32位微處理器,具有8KB的高速緩存、擴(kuò)大的寫入緩沖區(qū)和內(nèi)存管理單元(MMU),組合在一個(gè)芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56
以下內(nèi)容:
?ARM智能能源控制器(IEC)
?美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司的先進(jìn)功率控制器(APC1)
?定制的SoC專用動(dòng)態(tài)時(shí)鐘生成器(DCG)。
此外,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器控制器PL340采用32位
166MHz
2023-08-02 11:23:01
ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的一員。ARM926EJ-S處理器針對(duì)多任務(wù)應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,全內(nèi)存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10
些應(yīng)用中,高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗都很重要。
ARM966E-S處理器宏單元提供了一個(gè)完整的高性能處理器子系統(tǒng),包括一個(gè)ARM9E-S RISC整數(shù)CPU、用于每個(gè)指令和數(shù)據(jù)CPU接口的緊密
2023-08-02 07:46:42
Arm 架構(gòu)為處理器或內(nèi)核的設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ),我們稱之為處理元件 (PE)。Arm 架構(gòu)用于一系列技術(shù),集成到片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備中,例如智能手機(jī)、微型計(jì)算機(jī)、嵌入式設(shè)備、服務(wù)器甚至超級(jí)計(jì)算機(jī)
2023-08-01 14:35:14
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《意法半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 11:37:590 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能手機(jī)控制燈.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-29 09:57:250 芯片測(cè)試目前芯片設(shè)備方面,主要有哪些客戶? 杰普特公司回答表示:尊敬的投資者您好!公司在集成電路和半導(dǎo)體光電相關(guān)器件精密檢測(cè)及微加工的智能裝備有較多產(chǎn)品:在檢測(cè)方面,公司研發(fā)的VCSEL激光芯片模組檢測(cè)系統(tǒng)主要用于智能手機(jī)的3D傳感人臉識(shí)
2023-06-19 20:33:17202 ,朝著成為國(guó)內(nèi)一流的模擬集成電路和功率器件設(shè)計(jì)公司方向努力。
上海貝嶺在電源管理領(lǐng)域產(chǎn)品類別
公司電源管理產(chǎn)品業(yè)務(wù)在汽車電子市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)突破,一款車規(guī)LDO和一款LED驅(qū)動(dòng)芯片開始實(shí)現(xiàn)批量銷售。報(bào)告期
2023-06-09 15:06:10
基于 Arduino 的。它旨在通過 Blootooth 集成到智能手機(jī)應(yīng)用程序中。我還希望 HC-05 或 HC-06 藍(lán)牙模塊也能對(duì) Arduino 進(jìn)行無線 (OTA) 編程。
我已經(jīng)放棄了 HC-05
2023-06-06 13:26:50
MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù),聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道,5月29日,Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù),聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù),稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出,計(jì)算技術(shù)研究所對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A72,已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
UMW),隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷售中心坐落于廣東深圳,是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì),在國(guó)內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
我正在研究實(shí)現(xiàn)我的項(xiàng)目目標(biāo),用智能手機(jī)打開和關(guān)閉百葉窗。
我的想法是使用 nodemcu esp12 和電機(jī)屏蔽來管理兩個(gè)齒輪電機(jī)、四個(gè)微動(dòng)開關(guān)和任何傳感器,例如光傳感器和雨傳感器。
打開和關(guān)閉
2023-05-22 07:42:27
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:38:39
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:36:26
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:33:53
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備
2023-05-16 09:31:31
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗
2023-05-16 09:28:35
我有一個(gè) NFC NTAG 213
我用密碼保護(hù)它并將訪問權(quán)限更改為 80 以啟用密碼讀取
但是我無法使用密碼讀取數(shù)據(jù),但是當(dāng)我嘗試使用密碼對(duì)其進(jìn)行身份驗(yàn)證時(shí),它返回 PACK 00:00
如何使用支持 NFC 的智能手機(jī)從帶有密碼的標(biāo)簽中讀取數(shù)據(jù)。
2023-05-16 07:06:26
本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源(時(shí)鐘,復(fù)位等)管理,適用于眾核處理器,手機(jī)SoC,汽車SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計(jì)可能就不適用了,比如MCU或者是簡(jiǎn)單應(yīng)用的IoT芯片。
2023-05-09 10:04:431051 這段時(shí)間各大手機(jī)品牌的新型智能手機(jī)紛紛開售,其中備受關(guān)注的還是小米旗下的紅米note12turbo智能手機(jī)。
2023-05-06 17:01:17704 Labs合作伙伴高通提供驅(qū)動(dòng),搭載了高通驍龍695芯片組。此次合作的合同之前由Elliptic Labs宣布。 “我們與全球五大智能手機(jī)制造商之一的Vivo合作的首款智能手機(jī)的發(fā)布表明我們的AI Virtual Smar
2023-04-27 14:12:29474 說起手機(jī)處理器的歷史,向大家提一個(gè)問題:“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650,但都不對(duì),真正的首款智能手機(jī)是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機(jī),它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機(jī),它同時(shí)也是第一部中文手寫識(shí)別輸入的手機(jī),但最重
2023-04-25 11:13:582311 微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 我有一個(gè)關(guān)于吞吐量測(cè)量的問題。有沒有辦法在不使用路由器和iperf的情況下,通過無線或有線連接WIFI模塊到PC或智能手機(jī)來測(cè)量WIFI之間的吞吐量?
2023-04-18 08:40:27
設(shè)計(jì)智能手機(jī)的電路需要考慮許多因素,包括電池電壓、電流、電阻、功率和其他電子元件。以下是一些基本的步驟: 確定電路的基本組成部分:包括電池、CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、無線電收發(fā)器、傳感器等
2023-04-14 11:47:34
由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長(zhǎng)34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444 1971年美國(guó)Intel公司首先推出4位微處理器以來,它的發(fā)展到目前為止大致可分為六個(gè)階段: 1.單片機(jī)發(fā)展初級(jí)階段,1971年,英特爾公司的霍夫研制出世界上第一塊4位微處理器芯片4004,標(biāo)志著第一代
2023-04-03 15:32:56
高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統(tǒng)控制器的戰(zhàn)略性集成, 實(shí)現(xiàn)易用、高效、可快速充電的電源系統(tǒng) 美國(guó)加利福尼亞州托倫斯,2023年3月20日訊 —— 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率
2023-03-28 13:54:32723 2022年全球智能手機(jī)總體銷量同比下降12%,但全球高端智能手機(jī)(批發(fā)價(jià)格≥600美元,約合人民幣4130元)的銷量同比增長(zhǎng)1%,這使得高端市場(chǎng)收入貢獻(xiàn)首次占全球智能手機(jī)市場(chǎng)總收入的55%。
2023-03-27 12:54:44430 TDK | 性能增強(qiáng)的緊湊型電感器,以滿足智能手機(jī)電源電路的需求
2023-03-23 21:23:44435
評(píng)論
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