--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 關(guān)斷電流 5µA
- 封裝 QFN
- 封裝 QFN
--- 產(chǎn)品詳情 ---
MAX1586/MAX1587是經(jīng)過(guò)優(yōu)化的電源管理IC,用于Intel XScale?微處理器設(shè)備,包括第三代智能手機(jī)、PDA、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他需要超強(qiáng)計(jì)算和多媒體處理能力并要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。
芯片集成了7路高性能、低工作電流的電源和多種監(jiān)視、管理功能。穩(wěn)壓器輸出包括3個(gè)降壓型DC-DC輸出、3個(gè)線(xiàn)性穩(wěn)壓器和一個(gè)始終有效的輸出。DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出可為I/O、DRAM、CPU內(nèi)核供電。I/O電源可以預(yù)置為3.3V或3.0V,或調(diào)節(jié)到其它數(shù)值。MAX1586A和MAX1587A的DRAM電源預(yù)置為1.8V或2.5V,而MAX1586B的DRAM電源預(yù)置為3.3V或2.5V,這些器件的DRAM電源均可通過(guò)外部電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。CPU內(nèi)核電源可通過(guò)串口編程,用于動(dòng)態(tài)電壓管理。線(xiàn)性穩(wěn)壓輸出可用于SRAM、PLL、USIM供電。
為了降低休眠狀態(tài)下的靜態(tài)電流,重要的電源均采用具有旁路“休眠”的LDO,能夠在輸出電流非常低時(shí)減少電池漏電。其他功能包括:各DC-DC轉(zhuǎn)換器可進(jìn)行獨(dú)立的開(kāi)/關(guān)控制、低電池和失效電池檢測(cè)、復(fù)位和電源就緒輸出、備份電池輸入及2線(xiàn)串行接口。
所有的DC-DC轉(zhuǎn)換器采用高速1MHz PWM開(kāi)關(guān)以及小尺寸的外部元件。它們采用固定頻率PWM控制,在輕載時(shí)可自動(dòng)由PWM模式切換至跳頻模式,以降低工作電流、延長(zhǎng)電池使用壽命。核電源在任何負(fù)載下均可工作在強(qiáng)制PWM模式下,以降低紋波和噪聲。2.6V至5.5V輸入電壓范圍允許使用單節(jié)鋰(Li+)電池、3節(jié)NiMH電池或穩(wěn)定的5V電源作為輸入。MAX1587采用小巧的6mm x 6mm、40引腳薄型QFN封裝。MAX1586具有一個(gè)用于VCC_USIM的附加線(xiàn)性穩(wěn)壓器(V6)和低電池和失效電池比較器。MAX1586采用7mm x 7mm、48引腳薄型QFN封裝。
應(yīng)用
- 因特網(wǎng)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)書(shū)(web-book)
- PDA、掌上電腦和無(wú)線(xiàn)手持裝置
- 第三代智能蜂窩電話(huà)
- 一個(gè)封裝中包含6路穩(wěn)壓器:
- 降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器用于I/O供電,電流可達(dá)1.3A
- 降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器用于存儲(chǔ)器供電,電流可達(dá)0.9A
- 降壓型、串口可編程DC-DC轉(zhuǎn)換器用于內(nèi)核供電
- 3個(gè)LDO輸出用于SRAM、PLL以及USIM供電
- 始終有效的輸出用于VCC_BATT
- 低工作電流
- 休眠模式下60μA (休眠LDO打開(kāi))
- DC-DC轉(zhuǎn)換器打開(kāi)時(shí)130μA (內(nèi)核關(guān)閉)
- 所有穩(wěn)壓器打開(kāi),空載時(shí)200μA
- 5μA關(guān)斷電流
- 針對(duì)XScale處理器優(yōu)化
- 備用電池輸入
- 獨(dú)立的開(kāi)啟控制用于實(shí)現(xiàn)任何上電順序
- 1MHz PWM開(kāi)關(guān)允許使用小尺寸外部元件
- 小巧的6mm x 6mm、40引腳和7mm x 7mm、48引腳薄型QFN封裝
MAX1878
LTC1876
MAX1765
MAX685
MAX686
MAX743
MAX14720
MAX14750
MAX20014
MAX20030
MAX20031
MAX20057
MAX20414
MAX20419
MAX20430
MAX20458
MAX25221B
MAX25222
MAX25249
MAX25249B
MAX25250
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