3月18日-21日，奧比中光作為英偉達NPN合作伙伴亮相NVIDIA GTC 2024 AI開發(fā)者大會，在美國加州圣何塞會議中心帶來基于奧比中光3D相機與NVIDIA平臺開發(fā)的多個演示方案
2024-03-22 09:37:09
48 NVIDIA 于太平洋時間 3 月 18 日發(fā)布新一代 AI 超級計算機 —— 搭載 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD?。
2024-03-21 09:49:29143 3月18日-22日，奧比中光作為英偉達NPN合作伙伴亮相NVIDIA GTC 2024 AI開發(fā)者大會，在美國加州圣何塞會議中心帶來基于奧比中光3D相機與NVIDIA平臺開發(fā)的多個演示方案
2024-03-19 17:20:24242 NVIDIA Omniverse? Simulation 作為 NVIDIA Omniverse? 平臺的關(guān)鍵組件之一，由 NVIDIA 技術(shù)提供動力支持，包括 PhysX?、Flow、Blast 和 AI 等技術(shù)。
2024-03-08 11:30:02229 
深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39338 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預(yù)計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43633 
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測科技股份有限公司（簡稱“大族封測”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請文件的申請。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 數(shù)據(jù)顯示，大族封測是中國最先進的LED與半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商之一，專注于提供LED及半導(dǎo)體封測過程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部件自研，攻克技術(shù)難關(guān)，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術(shù)方案、高性價比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）的IPO項目狀態(tài)已更新為“已問詢”，這標(biāo)志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造商的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，其IPO進程再進一步。
2024-01-22 14:19:16406 
江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測項目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計在春節(jié)過后，該項目將逐步進入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 不僅如此，封裝測試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測快車”等互動項目，讓參觀者能親身體驗集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進程，深入理解新興科技。
2024-01-10 14:02:20166 12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設(shè)的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 正值 NVIDIA DOCA 面世三周年之際，NVIDIA 于近日發(fā)布了適用于 NVIDIA BlueField-3 網(wǎng)絡(luò)平臺的 NVIDIA DOCA 2.5 長期支持版 本。 作為面向云和 AI
2023-12-26 18:25:01173 
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
? 點擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 近期，超微（AMD）和英偉達（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，客戶端對AI封測的需求愈發(fā)強勁，整體量能超過原先的估計，其中
2023-12-05 15:46:27278 的復(fù)雜性和成本，努力實現(xiàn)持續(xù)改進至關(guān)重要. 質(zhì)量控制和產(chǎn)量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨桑?b class="flag-6" style="color: red">晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料，設(shè)計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 
NVIDIA 帶來知乎精彩問答甄選系列，將為您精選知乎上有關(guān) NVIDIA 產(chǎn)品的精彩問答。 本期為問答甄選第十八期 ——? 查看關(guān)于?NVIDIA Omniverse 的相關(guān)精彩問答 以下兩個
2023-12-01 18:40:02198 
晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 國家封測聯(lián)盟當(dāng)值理事長國家封測聯(lián)盟當(dāng)值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍晨光化工研究設(shè)計院頒發(fā)理事單位證書。
2023-11-27 16:37:55383 MLT-V100（T）微泄漏無損密封測試儀產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預(yù)
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
Nadella 和 NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛也在微軟 Ignite 2023 技術(shù)大會上登臺亮相。 本文將帶您了解這次的新發(fā)布，探索其中的創(chuàng)新亮點。 企業(yè)級生成式 AI? NVIDIA
2023-11-16 21:35:02393 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:54
0 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
就在今年8月，貝茵凱獨自開發(fā)出了“第7代高性能igbt”，并在12英寸晶片上亮相。以200a電流規(guī)格為例，12英寸晶片能生產(chǎn)約400個芯片，而8英寸晶片能生產(chǎn)約150個芯片。
2023-10-16 11:33:14514 負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設(shè)備，它對于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
注射器正壓密封測試儀注射器密合性正壓測試儀是一款專門用于檢測注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。本文將介紹注射器密合性正壓測試儀的基本概念、特點、使用方法
2023-10-12 16:30:38
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45334 
包裝袋密封測試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專用的包裝袋密封測試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測試儀是一款專門用于檢測藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標(biāo)志著長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 9 月 15 日，2023 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示華南分站（深圳）專場圓滿收官。 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示深圳站大合影 此次深圳站專場主要聚焦大語言模型、生成式 AI、元宇宙、智慧工廠、自主
2023-09-19 20:20:07506 
包裝密封測試儀 在食品、藥品和日用品等領(lǐng)域，包裝的密封性能對產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有至關(guān)重要的影響。本文將介紹罐頭包裝、鋁塑包裝袋、鋁塑復(fù)合軟管、化妝品包裝、牙膏和香水瓶等包裝材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-09-15 15:40:13690 
NVIDIA 帶來知乎精彩問答甄選系列，將為您精選知乎上有關(guān) NVIDIA 產(chǎn)品的精彩問答。 本期為問答甄選第十二期 ——? 查看?NVIDIA Jetson?相關(guān)精彩問題 以下兩個知乎甄選問答將為
2023-09-14 17:40:03278 晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件，提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式，包括原因、區(qū)別以及主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 12:08:371066 
Hopper超級芯片首次亮相 MLPerf 行業(yè)基準(zhǔn)測試，其運行了所有數(shù)據(jù)中心推理測試，進一步擴大了NVIDIA H100 Tensor Core GPU的領(lǐng)先優(yōu)勢。 ? 總體測試結(jié)果表明，NVIDIA AI
2023-09-13 09:45:40139 
超級芯片 首次亮相 MLPerf 行業(yè)基準(zhǔn)測試，其運行了所有數(shù)據(jù)中心推理測試，進一步擴大了 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的領(lǐng)先優(yōu)勢。 總體測試結(jié)果表明，NVIDIA AI
2023-09-12 20:40:04249 。 NVIDIA 在本屆大會帶來了豐富的 AI 技術(shù)展示及專題演講?，F(xiàn)在就帶您回顧五大活動亮點。 亮點一：NVIDIA 專場演講 暢談 AI 創(chuàng)新技術(shù)底座 洞察行業(yè)未來加速計算發(fā)展與新機遇 9 月 7 日，NVIDIA 專場演講迎來 300 余位 觀眾線下參會，來自 NVIDIA 及騰訊的產(chǎn)品和技術(shù)
2023-09-12 20:40:01584 
9 月 7 日至 8 日，以 “智變加速，產(chǎn)業(yè)煥新” 為主題的 “騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會” 即將在 深圳國際會展中心 18 號館 舉行！NVIDIA 將亮相本次大會現(xiàn)場，并為與會者帶來 NVIDIA
2023-09-06 19:15:03594 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
NVIDIA Grace Hopper Superchip將節(jié)能、高帶寬的 NVIDIA Grace CPU 與功能強大的 NVIDIA H100 Hopper GPU 結(jié)合使用 NVLink-C2C，以最大限度地提高強大的高性能計算 (HPC) 和巨型 AI 工作負載的能力。
2023-08-30 10:45:44913 
近日，DolphinDB 正式加入“NVIDIA 初創(chuàng)加速計劃（NVIDIA Inception）”，該項目是 NVIDIA 提供的一個加速創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的全球生態(tài)項目，為免費會員制，旨在培養(yǎng)顛覆行業(yè)格局的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)公司。
2023-08-27 01:08:28626 來源：國金證券 編輯：感知芯視界 封測廠 中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:30545 。
同時，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，誠聯(lián)愷達、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術(shù)及設(shè)備品牌同時亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢
2023-08-24 11:49:00
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532152 BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡頭的檔案燒錄進NANO130KE3BN晶片
并且想要使用內(nèi)附的Window Tool觀察資料的傳輸
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
我的Include路徑比照原廠給的范例設(shè)定(但用絕對路徑)，但還是無法編譯，懇求各為大俠教授路徑的設(shè)定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領(lǐng)域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
期間，奧比中光、優(yōu)必選、本末科技等 7 家優(yōu)秀的機器人行業(yè)企業(yè)，攜基于 NVIDIA Jetson 及 Isaac Sim 相關(guān)軟硬件的解決方案和多件展品亮相展會，向您展現(xiàn) 生態(tài)合作伙伴利用 NVIDIA 全棧技術(shù)加速全行業(yè)智能機器人應(yīng)用開發(fā) 。 NVIDIA Jetson 開發(fā)構(gòu)建機器人 解決方
2023-08-17 19:15:06369 
今日，禾賽科技宣布與 NVIDIA 合作升級，正式入駐 NVIDIA Omniverse 生態(tài)系統(tǒng)。汽車廠商及自動駕駛企業(yè)的開發(fā)者可通過 NVIDIA DRIVE Sim 直接調(diào)用禾賽的高精度激光雷達模型，在數(shù)字孿生場景中獲取基于物理現(xiàn)實的高仿真?zhèn)鞲衅髂M數(shù)據(jù)進行研發(fā)、測試、驗證等工作。
2023-08-09 17:49:191336 晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態(tài)晶體內(nèi)，眾多小晶體的方向不相，則為復(fù)晶體（或多晶體）。
2023-08-03 11:13:00626 
NVIDIA 帶來知乎精彩問答甄選系列，將為您精選知乎上有關(guān) NVIDIA 產(chǎn)品的精彩問答。 本期為問答甄選第十期 ——? 查看?NVIDIA Omniverse 相關(guān)精彩問題 以下三個知乎甄選問答
2023-08-01 19:55:01313 
NVIDIA SDK Manager 是在 NVIDIA Jetson 開發(fā)者套件 上安裝 NVIDIA JetPack SDK 的必備工具。它提供了一種簡單易行的方法，可在幾分鐘內(nèi)完成開發(fā)環(huán)境
2023-07-28 17:10:011252 
NVIDIA 將亮相 ?8 月 6 日至 10 日舉辦的 SIGGRAPH 2023。 在 SIGGRAPH 2023 上了解圖形、研究、通用場景描述 (OpenUSD)?和 AI 領(lǐng)域推動下一代
2023-07-26 19:35:01362 
NVIDIA 初創(chuàng)加速計劃 (NVIDIA Inception)? 是 NVIDIA 為初創(chuàng)企業(yè)所提供的一個加速平臺，目前全球已有超過 15,000 ? 名成員。作為全球最大的初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)之一
2023-07-21 16:50:02332 
佰維存儲認(rèn)為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術(shù)團隊。公司此次投資項目將構(gòu)建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397 7 月 19 日至 21 日 ，NVIDIA 將攜手麗臺科技亮相亞太地區(qū)規(guī)模盛大的專業(yè)視聽和集成體驗商貿(mào)展會 北京 InfoComm China 2023 ，在北京國家會議中心為觀眾帶來
2023-07-14 19:50:02454 
NVIDIA 創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛 將在 SIGGRAPH 現(xiàn)場發(fā)表?NVIDIA 主題演講 SIGGRAPH 2023 將于 8 月 6 日至 10 日舉辦。 NVIDIA 將亮相本次
2023-07-11 23:10:02411 利用 NVIDIA AI 企業(yè)在 Azure 機器學(xué)習(xí)上的力量
2023-07-05 16:30:29951 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
請問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位??？
2023-06-16 11:12:27
Hardware-in-the-Loop（硬件在環(huán)，HIL）測試是一種強大的工具，用于驗證和核實 包括機器人技術(shù)和計算機視覺在內(nèi)的 復(fù)雜系統(tǒng)的性能。本文探討了 HIL 測試是如何通過 NVIDIA
2023-06-14 18:35:02332 
NVIDIA 計算架構(gòu)團隊和? NVIDIA 計算專家團隊正在熱招！ 如果你對加速計算領(lǐng)域充滿熱情，并且希望與優(yōu)秀的技術(shù)專家一起合作，那么這個機會將是你展現(xiàn)才華的優(yōu)質(zhì)平臺，快來 加入
2023-06-14 18:35:01601 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640 高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492 
由 NVIDIA 專家主講的 《揭秘 NVIDIA DPU DOCA》 系列視頻在知乎 重磅推出 ！ 在總共八期的視頻中，專家將帶您深度了解 NVIDIA BlueField DPU 及其靈魂伴侶
2023-06-08 20:55:01349 
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減薄，器件生產(chǎn)中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒，一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設(shè)備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
5月30日-6月2日，COMPUTEX 2023（臺北國際電腦展）正式舉辦。NVIDIA 創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在 COMPUTEX 2023 大會主題演講中介紹了NVIDIA全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化生態(tài)布局
2023-05-31 09:03:35614 飛凌AI邊緣計算終端FCU3001采用 NVIDIA Jetson Xavier NX定制開發(fā)，先來一張產(chǎn)品開箱后的“全家?！保?
?
AI 邊緣計算終端FCU3001的體積非常小巧，整機尺寸僅為
2023-05-26 14:12:09
格雷希爾GripSeal——G35C 系列內(nèi)脹式中高壓無損密封測試接頭結(jié)合了G25A寬范圍密封和G35高壓鎖緊卡爪兩者的特征，最終組合成G35C寬范圍密封測試接頭，具有產(chǎn)品體積小、密封范圍大等特點，適用于管內(nèi)徑公差大的應(yīng)用場景，如熱交換器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
拋光硅晶片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06459 
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會以“芯機會?智未來〞為主題，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
2023-04-18 18:31:031858 
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345113 來源：中國電子報 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:580
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