無人機產(chǎn)業(yè)鏈主要包括兩類 - 從芯片技術層面來看無人機整個產(chǎn)業(yè)鏈

總的來說，無人機產(chǎn)業(yè)鏈主要包括兩類：

一類是像大疆、GoPro這樣的整機制造商；另一類則是為無人機提供硬、軟件的上游制造商，包括芯片、飛控、電池、傳感器、GPS、陀螺儀、動力系統(tǒng)、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等等。

硬件方面，芯片是核心零部件，它直接決定了無人機的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。

無人機主控芯片廠家有：高通（Qualcomm）、Intel（英特爾）、ST（意法半導體）、TI（德州儀器）、SamSung（三星）、Atmel（愛特梅爾，被Microchip收購）、新唐（Nuvoton）、XMOS、NVIDIA、瑞芯微等等。

消費級硬件廠家有：大疆（DJI）、Parrot、零度、Yuneec（昊翔）、ASC Tec、極飛、3DR（美國，曾經(jīng)的大疆對手，現(xiàn)已退出消費級無人機市場）、Gopro等。

方案商有：極翼（提供整機解決方案）、零度（推出基于手機芯片的無人機整體解決方案）等。

技術提供商有：Skydio（無人機導航系統(tǒng)提供商）、Aerotenan、沃旭、Panoptes EBumper、Percepto、BetterView、AMIMON、Vertical AI、Dedrone等。

核心部件供應商有：InvenSense（被日本TDK收購，研發(fā)、銷售運動跟蹤裝置中的微機電系統(tǒng)陀螺儀）、MicroPilot（為無人機系統(tǒng)生產(chǎn)自動駕駛儀）、PolarPro（為運動相機專業(yè)生產(chǎn)過濾器等配件）、uAvionix等。

配件供應商有：ParaZero、Fuerte Cases等。

13大主控芯片廠

1. 高通（Qualcomm）

主控：高通 Snapdragon芯片。它有無線通信、傳感器集成和空間定位等功能。采用了“RealSense”技術，能夠建起3D地圖和感知周圍環(huán)境，它可以像一只蝙蝠一樣飛行，能主動避免障礙物。

為了讓Qualcomm inside，讓自己的芯片優(yōu)勢進入到無人機領域。高通在2015年先后開啟收購和投資，在2月份的時候收購了無人飛行器研發(fā)公司KMel Robotics，同月月底，領投了大疆原消費領域的勁敵3DR 5000萬美元C輪。除此之外，高通在9月份推出了無人機設計平臺Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根本的優(yōu)勢在于拉低了無人機的制造成本和售價，再往下挖深層一點，是因為：

1、高通無人機芯片具有和智能手機相同的芯片，也可能包括其他一些相同部件，能做到規(guī)模化生產(chǎn)從而帶來成本優(yōu)化的效應；

2、芯片高度集成化，節(jié)省了無人機多個高價模塊的合起來的成本，據(jù)悉各個模塊成本合計為無人機成本的30%~40%。

對比目前主要的無人機芯片解決方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高。目前已應用于國內(nèi)廠商零零無限的小型無人機產(chǎn)品hover camera 及零度智控的自拍無人機dobby 的樣機。

2. Intel（英特爾）

主控：英特爾凌動（Atom）處理器。內(nèi)置了高達6個英特爾的“RealSense”3D攝像頭，采用了四核的英特爾凌動（Atom）處理器的PCI-express定制卡，來處理距離遠近與傳感器的實時信息，以及如何避免近距離的障礙物。

隨著傳統(tǒng)PC銷量的持續(xù)滑坡，英特爾正將其芯片業(yè)務轉移到火爆的無人機戰(zhàn)場。但是相比起銷售終端產(chǎn)品，英特爾更熱衷于為無人機提供解決方案，尤其是表現(xiàn)在無人機視覺方面。英特爾最大的優(yōu)勢在于其RealSense技術采用的紅外激光，相較起高通的雙目視覺技術，規(guī)避了計算機視覺識別物體的大量計算，并有效提高了精度。

在市場層面，英特爾于2015年花費了6000萬美元聘請了昊翔TyphoonH作為RealSense的在消費級市場上的推廣使，其面向開發(fā)者的Aero無人機，也是搭載了RealSense技術。

除此之外，英特爾早在此前就已經(jīng)投資了兩家無人機公司Airware和Precisionhawk，還于2015年收購了可穿戴設備與智能眼鏡制造商Recon，以及致力于算法研究的德國無人機制造商AscendingTechnologies。

3. ST（意法半導體）

主控：STM32系列。ST全套MEMS陀螺儀，加速度計，傳感器，電源管理芯片。

ST（意法半導體的STM32L0系列微處理器基于ARM的Cortex - M0+架構，主打超低功耗，主要的應用場景是穿戴、醫(yī)療和工業(yè)傳感器領域。此前，大量STM32 F0和F4系列的產(chǎn)品線就被用在無人機上。

4. TI（德州儀器）

主控：TI OMAP3630。Micron閃存，德州儀器電源管理+USB解決方案，Atheros802.11b/g/nWiFi控制器，博世BMA150加速器，BMP180氣壓傳感器，應美盛的IMU-3000陀螺儀和運動處理器，微芯科技的PIC24HJ單片機。

5. SamSung（三星）

主控：Samsung Artik芯片。Artik 10采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內(nèi)存和16GB閃存。包括Wi- Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。

三星于2015年5月推出了低功耗芯片Artik，有三個規(guī)格，其中Artik1大小只有12mm*12mm，售價不到10美元，據(jù)悉規(guī)格不同，在處理速度、存儲能力以及無限電通信能力上均有差異。這芯片面向無人機和智能家具等互聯(lián)網(wǎng)設備。業(yè)界普遍認為Artik將成為三星對抗高通及英特爾的殺手锏，但嚴格來說，三星還只是后來者。

6. Atmel（愛特梅爾）

主控：ATMEL MEGA2560開發(fā)板。AT91M55800A，ARM7TDMI核、嵌入式ICE接口、存儲器以及外圍。

7. NVIDIA（英偉達）

相比起英特爾試圖利用其處理器進入無人機市場，來彌補PC銷售的疲軟態(tài)勢，英偉達沒有迫切進入無人機市場的理由，其核心的GPU圖形處理器業(yè)務年增長幅度為7%，占據(jù)其2016上半年營收的82%。

據(jù)了解，2015年英偉達相繼為Parrot及其競對大疆提供芯片，針對無人機市場，英偉達開發(fā)了Jetson TX1芯片方案，可以勝任各類圖像圖形識別和高級人工智能任務，使用它的無人機可以在空中停留更長時間。

此前，英偉達還同時為大疆和Parrot提供過芯片方案。當然英偉達并沒有將TX1主板的潛力限于在無人機的運用，它還可被運用于機器人、物聯(lián)網(wǎng)設備或者實驗室裝備。英偉達還為開發(fā)者們提供了計算機如OpenVX1.1的視覺庫以幫助開發(fā)人員使用主板。

8. 新唐（Nuvoton）

主控：新唐 MINI5系列。低階遙控器使用 SOP20 封裝的4T 8051 N79E814；中高階遙控器則采用Cortex-M0 M051系列內(nèi)建ARM9及H.264視頻邊譯碼器的N329系列。

9. XMOS

主控：XMOS XCORE多核微控制器。頻率高達500MHz 的32位RISC內(nèi)核，帶有Hardware Response I/O接口。多軸飛行器需要用到四至六顆無刷電機（馬達），用來驅(qū)動無人機的旋翼。

10. 瑞芯微

主控：瑞芯微RK3288。瑞芯微就有展示基于RK3288的無人機產(chǎn)品，但是此次卻是首次在國內(nèi)展示并試飛。

據(jù)介紹，這款無人機產(chǎn)品采用軸距300mm的四旋翼，基于瑞芯微RK3288是處理器，攝像頭與機身采用了一體化設計，支持1080p視頻拍攝。機身重量約730g，續(xù)航時間為14分鐘。功能方面，支持一鍵全景、失控返航、定點巡航、一鍵自拍、一鍵繞飛、地理圍欄等。

11. 全志科技

出身廣東珠海的芯片廠商全志，從去年初推出的R8便攜式互聯(lián)網(wǎng)電視方案；與京東智能聯(lián)合推出了的“叮咚”智能音箱（全志R16方案）；再到美國Next Thing的9美元電腦Banana Pi成功眾籌近200萬美（全志R8方案）。

這三款產(chǎn)品都是基于全志針對IoT市場推出的R系列芯片。Remix推出了基于全志A64芯片的“首款Android PC”——Remix Mini，并成功在Kickstarter上眾籌到了近150萬美元。小米無人機采用的主控方案也正是全志科技最新的R16平臺。

12. 聯(lián)芯

大疆精靈Phantom 4就采用過聯(lián)芯方案LC1860，零度智控還推出基于聯(lián)芯LC1860的雙目視覺整體解決方案。據(jù)悉，聯(lián)芯還與小米合資成立松果電子，專注智能硬件領域。

13. 華為海思

在無人機領域，華為旗下全資子公司海思原先在安防攝像頭市場有70%的市場份額，隨后為了給這安防攝像頭插上翅膀，于2016年7月推出了華為無人機平臺，即聯(lián)手深圳本土初創(chuàng)公司宙心科技，在華為海思芯片的基礎上推出了一系列無人機解決方案。