2013年各知名半導(dǎo)體原廠移動(dòng)芯片Roadmap一覽

　　在逃過2012年的末日之后，移動(dòng)設(shè)備行業(yè)迎來了競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場(chǎng)上面是三星與蘋果兩分天下，但是在芯片市場(chǎng)還是百花爭(zhēng)鳴的。除了三星獵戶座以及Tegra3等傳統(tǒng)的芯片大廠外，英特爾的發(fā)力也帶給了芯片市場(chǎng)一股新鮮的血液。下面以表格的形式為大家揭示2013年移動(dòng)設(shè)備的芯片主要狀況。

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英特爾(168285) 英特爾(168285)
三星電子(180033) 三星電子(180033)
Tegra3(11075) Tegra3(11075)
移動(dòng)芯片(23560) 移動(dòng)芯片(23560)

評(píng)論

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極海半導(dǎo)體與艾矽易正式簽約

2023年9月8日，致力于開發(fā)工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司（簡稱：Geehy極海半導(dǎo)體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡稱

2023-09-12 14:18:13

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意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https

2023-09-11 15:43:36

臺(tái)灣知名半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人：地緣政治改變了市場(chǎng)循環(huán)模式

作為全球知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的負(fù)責(zé)人，吳田玉在記者會(huì)上就產(chǎn)業(yè)下一個(gè)十年發(fā)展前景指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來是一個(gè)正循環(huán)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模和創(chuàng)新是兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。伴隨技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品的應(yīng)用面提升、價(jià)值含量提高，帶動(dòng)成本降低、售價(jià)下調(diào)，規(guī)模每十年可成長三倍至五倍。但是，近年這個(gè)趨勢(shì)發(fā)生改變。

2023-09-08 16:45:02

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用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟

2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此

2023-09-07 16:04:27

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半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

2023-08-29 16:24:59

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半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

2023-08-29 09:48:35

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1270nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。

2023-08-28 15:11:41

半導(dǎo)體概念股有哪些

概念股的詳細(xì)介紹。第一、華為技術(shù)有限公司華為是全球知名的通信設(shè)備供應(yīng)商和電信解決方案提供商，也是全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商之一。華為還在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的“物聯(lián)網(wǎng)”用戶群。華為公司旗下的海思半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)

2023-08-27 15:55:15

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FCom富士時(shí)鐘諧振器#電子制作 #pcb設(shè)計(jì) #芯片 #半導(dǎo)體 #電路知識(shí)

芯片電路半導(dǎo)體

FCom富士晶振發(fā)布于 2023-08-25 11:51:33

一文了解新能源汽車中包含多少種芯片

一輛汽車到底需要多少個(gè)芯片？在過去的幾十年中，半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車中的應(yīng)用迅速擴(kuò)大，汽車電子成為增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆

2023-08-25 11:32:31

什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片

2023-08-24 10:42:00

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高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試

2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率？

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球

2023-08-21 13:38:06

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 11:05:14

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半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體

2023-08-14 11:31:47

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全球半導(dǎo)體銷售額增長4.7%！

2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

2023-08-08 15:51:16

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先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？

2023-08-08 14:56:29

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。

2023-08-03 17:29:15

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一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 11:48:08

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意法半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片

????????意法半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管(TMOS)的高集成度、超低功耗的紅外(IR)傳感器，可取代傳統(tǒng)的被動(dòng)紅外(PIR)傳感技術(shù)，提升安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動(dòng)化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景的的監(jiān)測(cè)性能。

2023-07-28 15:13:03

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半導(dǎo)體到底是什么，它和芯片又是什么關(guān)系？

半導(dǎo)體

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-26 21:12:44

聯(lián)訊儀器裸Die半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試機(jī)

芯片良率是影響企業(yè)成本的重要因素之一，半導(dǎo)體激光器屬于化合物半導(dǎo)體，其主要材質(zhì)以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個(gè)工藝環(huán)節(jié)，良品率不高是一個(gè)普遍問題。以國外知名芯片企業(yè)為例，其生產(chǎn)能達(dá)到70

2023-07-20 00:00:00

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一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進(jìn)行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個(gè)完整

2023-07-14 11:20:35

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一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片

2023-07-04 17:46:28

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半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片

力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。

2023-06-26 13:50:43

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半導(dǎo)體功率器件研發(fā)企業(yè)北一半導(dǎo)體完成超1.5億元B輪融資

公司團(tuán)隊(duì)由來自國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)的成員組成，公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富且具有創(chuàng)新能力的國際型人才隊(duì)伍，團(tuán)隊(duì)核心成員從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)20余年，擁有業(yè)界領(lǐng)先的模組及芯片設(shè)計(jì)研發(fā)水平及完善的工藝。

2023-06-25 16:41:55

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積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線積塔半導(dǎo)體汽車芯片征程新起點(diǎn)

日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023

2023-06-24 21:21:52

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半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。

2023-06-21 14:33:56

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半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體

2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)

2023-06-19 07:07:27

半導(dǎo)體拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體

力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。

2023-06-09 10:37:43

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半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招？

管理協(xié)會(huì)創(chuàng)始會(huì)員及《第一資源》智庫專家。同時(shí)擁有在英特爾、泰克科技等多家知名科技企業(yè)20余年人力資源管理經(jīng)驗(yàn)(包括十年以上的亞大區(qū)管理經(jīng)驗(yàn)近5年在半導(dǎo)體行業(yè)深耕，參與半導(dǎo)體才智大會(huì)芯雇主評(píng)選及人

2023-06-01 14:52:23

半導(dǎo)體芯片學(xué)習(xí)筆記-熱特性01

功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂

2023-05-30 16:09:51

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【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)！

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及

2023-05-29 16:04:25

2023年中國半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外

2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱壹叁伍叁捌肆陸玖零柒陸試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會(huì))所

2023-05-26 10:52:14

博捷芯：半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生

2023-05-26 10:16:27

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武漢芯源半導(dǎo)體CW32 MCU助力2023年第二屆“圓夢(mèng)杯”大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽

學(xué)習(xí)資料。 1、圓夢(mèng)杯官方申領(lǐng)通道：www.nipdc.com/whxy 2、武漢芯源半導(dǎo)體通過CW32生態(tài)社區(qū)為每個(gè)參賽隊(duì)伍免費(fèi)包郵五片芯片（限同一型號(hào)），并贈(zèng)送核心板一塊（根據(jù)芯片所屬系列贈(zèng)送

2023-05-22 14:42:12

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？

2023-05-15 14:50:16

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第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

2023-05-06 09:48:44

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2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10！第一名太強(qiáng)大了！

產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。臺(tái)積電有多強(qiáng)？ 2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺(tái)積電。臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司

2023-04-27 10:09:27

半導(dǎo)體測(cè)試跟芯片測(cè)試一樣嗎？答案是這樣

最近有很多人問到，半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)

2023-04-17 18:09:36

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真空共晶爐：半導(dǎo)體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

2023-04-17 10:17:31

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