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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>Intel 14nm測(cè)試芯片已成功試驗(yàn)運(yùn)行

Intel 14nm測(cè)試芯片已成功試驗(yàn)運(yùn)行

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聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

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? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
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MediaTek 采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn)

MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司
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2023-09-05 16:42:49

SoC芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中,可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性,確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508

a17芯片是多少nm工藝

蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定,確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片,獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702

5G芯片是幾nm芯片 華為第一款5g芯片

5G芯片是幾nm芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來,5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而,要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行,并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率,需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250

中興宣布已成功自研7nm芯片,已擁有芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力

除了中興通訊和華為之外,國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496

華為宣布:成功研發(fā)全新7nm麒麟5G芯片

芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409

爆破綜合試驗(yàn)機(jī)是什么?一文看懂爆破檢測(cè)儀的測(cè)試原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

什么是爆破綜合試驗(yàn)機(jī)爆破綜合試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試材料爆破性能的設(shè)備。它由一個(gè)加壓裝置(爆破檢測(cè)儀)、一個(gè)試驗(yàn)箱(工裝治具)和一個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)(測(cè)試軟件)組成。加壓裝置通過向試驗(yàn)箱內(nèi)充入高壓氣體來產(chǎn)生爆破
2023-08-24 08:33:13457

寶馬座艙系統(tǒng)MGU22H內(nèi)部原理分析

個(gè) GPU 核心 @ 750mhz 14nm工藝節(jié)點(diǎn) GPU 產(chǎn)生 187.2 GFLOPs 配備 2x4GB 內(nèi)存,處理器已有 7 年歷史,但核心功能運(yùn)行情況相對(duì)良好。 MGU22H 使用 Snapdragon SA8155P 和 2x8GB Micron LPDDR4 RAM
2023-08-21 11:42:03769

國內(nèi)首臺(tái)高壓液氫泵及高壓汽化器試驗(yàn)取得圓滿成功

高壓液氫泵是液態(tài)儲(chǔ)氫加氫站的關(guān)鍵設(shè)備,本次試驗(yàn)為液態(tài)儲(chǔ)氫供氫加氫站發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐,打通了液態(tài)儲(chǔ)氫、泵壓、汽化到高壓加注的技術(shù)路線,是101所繼成功驗(yàn)證45兆帕級(jí)液氫泵后,在液氫泵研制和測(cè)試領(lǐng)域的又一里程碑。
2023-08-15 15:05:29372

Intel4工藝太難了!酷睿Ultra終于突破5GHz

無論是14nm還是10nm,Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性:剛誕生的時(shí)候性能平平,高頻率都上不去,只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿),后期才不斷成熟,比如到了13代酷睿就達(dá)到史無前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734

Intel自曝:3nm工藝良率、性能簡(jiǎn)直完美!

Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平,所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561

氣密性測(cè)試和打壓試驗(yàn)的區(qū)別

高精度爆破檢測(cè)儀,儀器型號(hào):JC-B015,測(cè)試原理:爆破測(cè)試,支持非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制在工業(yè)制造領(lǐng)域中,許多產(chǎn)品都需要進(jìn)行氣密性測(cè)試和打壓試驗(yàn),那么它們究竟是什么呢?注:1兆帕(Mpa)=1000
2023-08-01 08:34:14820

中國芯片發(fā)展的曲折

中芯國際是中國芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一,不過其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代,一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而,根據(jù)最新消息,中芯國際不得不宣布,公司部分芯片制造設(shè)備被美國政府列入出口管制清單,導(dǎo)致無法
2023-07-31 16:13:261523

芯片測(cè)試座在IC芯片測(cè)試中的作用

在IC芯片測(cè)試中,芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632

傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用?

7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904

接收大量國內(nèi)7nm芯片訂單,臺(tái)積電突然變了?

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088

臺(tái)積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng),下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004

測(cè)試(Test)和試驗(yàn)(Experiment)

測(cè)試試驗(yàn)是實(shí)驗(yàn)性活動(dòng),用于評(píng)估、驗(yàn)證或驗(yàn)證特定對(duì)象的特性、性能或功能。測(cè)試更注重評(píng)估和驗(yàn)證預(yù)期要求的滿足程度,而試驗(yàn)更注重探索和驗(yàn)證理論、假設(shè)或因果關(guān)系的成立。盡管二者有區(qū)別,但在某些情況下,測(cè)試試驗(yàn)的界限可能會(huì)模糊,可以互相交叉和結(jié)合使用。
2023-07-16 11:33:073922

什么是SER(軟失效)?芯片SER測(cè)試的目的是什么?

季豐電子已成功為客戶完成了20多項(xiàng)SER測(cè)試,芯片種類包括flash、SRAM、SOC等。輻射源包括 中子流、質(zhì)子流、X射線、α射線、β射線、γ射線等。
2023-07-15 09:52:533544

三星2nm,走向背面供電

背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測(cè)試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能,但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺(tái)積電缺乏布線的限制,而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37460

介電耐壓與擊穿試驗(yàn)的區(qū)別及測(cè)試設(shè)備選擇

介電耐壓試驗(yàn)_電介質(zhì)擊穿試驗(yàn)_絕緣耐壓測(cè)試設(shè)備
2023-06-30 16:04:48607

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741

今日看點(diǎn)丨星紀(jì)魅族與極星設(shè)合資公司,共同推進(jìn)Polestar OS研發(fā);英特爾將投資超330億美元在德國建兩座芯片

1.SK 海力士1a 節(jié)點(diǎn)14nm 級(jí)DDR5 產(chǎn)品良率達(dá)90% ? 韓媒報(bào)道,SK海力士一直主導(dǎo)著DDR5內(nèi)存顆粒市場(chǎng),目前1a工藝節(jié)點(diǎn)(14nm)DDR5 DRAM的良率已達(dá)90%,明顯領(lǐng)先于
2023-06-20 10:55:02504

請(qǐng)問NM1200 UART1可以使用嗎?

NM1200 UART1可以使用嗎?官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置 只有對(duì)Uart1的一些寄存器配置,數(shù)據(jù)手冊(cè)明確指出P14和P15 可以配置為Uart1,
2023-06-19 08:05:56

求分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31

創(chuàng)新再突破|單模技術(shù)引領(lǐng)1064nm寬光譜模塊產(chǎn)品成功推出

度亙核芯基于自主研制的單模1064nm芯片成功開發(fā)了單模1064nm寬譜光纖模塊產(chǎn)品,憑借獨(dú)特的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了寬光譜調(diào)整技術(shù),具備高性能和高可靠性,是MOPA激光器種子源的理想選擇。應(yīng)用背景MOPA
2023-06-13 10:49:03556

中芯國際官網(wǎng)下線14nm工藝?

目前,在半導(dǎo)體業(yè)界,14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷,因此smic很難購買設(shè)備突破這一工程。再加上國產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到這種水平,因此smic決定放慢速度,不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511302

物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測(cè)試方法

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測(cè)試評(píng)價(jià)至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)。IoT 芯片測(cè)試主要從器件/模塊、電路調(diào)試
2023-06-08 16:44:23721

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913

經(jīng)緯恒潤(rùn)AUTOSAR成功適配智芯科技國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片

近日,經(jīng)緯恒潤(rùn)AUTOSAR基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品INTEWORK-EAS-CP成功適配智芯半導(dǎo)體的Z20K14x產(chǎn)品家族。同時(shí),經(jīng)緯恒潤(rùn)完成了對(duì)智芯半導(dǎo)體Z20K14X產(chǎn)品MCAL軟件適配和工程集成
2023-06-06 09:46:49527

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

處理器核,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集?!澳虾?采用中芯國際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36

拉力試驗(yàn)機(jī)在材料測(cè)試中的應(yīng)用:如何挑選拉力試驗(yàn)機(jī)制造商?

拉力試驗(yàn)機(jī)是一種重要的測(cè)試設(shè)備,在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。選擇知名品牌、高質(zhì)量、穩(wěn)定性好、售后服務(wù)好的拉力試驗(yàn)機(jī)可以更好地保障測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和設(shè)備使用壽命。 ?拉力試驗(yàn)機(jī)的夾具種類有拉伸夾具
2023-06-05 10:18:49355

如何知道Win10 IoT的SD安裝過程是否已成功完成?

能否告訴我們?nèi)绾沃?Win10 IoT 的 SD 安裝過程是否已成功完成?快速入門指南說要等待 30 分鐘。是否有任何編程完成的癥狀。 我們正在嘗試通過 SD 將 Win10 IoT FW 下載到帶有 8M Mini 的 eMMC 中。
2023-06-05 06:15:01

請(qǐng)問SPC5644的wafer有多少nm?

SPC5644的wafer有多少nm
2023-05-25 08:46:07

Intel 4工藝14代酷睿將升級(jí)全新的CPU/GPU架構(gòu)

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達(dá)標(biāo),只能用于移動(dòng)版,優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

我國可重復(fù)使用試驗(yàn)航天器成功著陸

我國可重復(fù)使用試驗(yàn)航天器成功著陸 我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射的可重復(fù)使用試驗(yàn)航天器,在軌飛行276天后,于5月8日成功返回預(yù)定著陸場(chǎng)。此次試驗(yàn)的圓滿成功,標(biāo)志著我國可重復(fù)使用航天器技術(shù)研究取得重要突破,后續(xù)可為和平利用太空提供更加便捷、廉價(jià)的往返方式。
2023-05-08 09:46:322231

中國電信自研 RISC-V 云原生輕量級(jí)虛擬機(jī) TeleVM 成功運(yùn)行,內(nèi)存開銷降低約 90%

據(jù) StarFive 官方微信號(hào)發(fā)布,中國電信研究院基于 CTyunOS 及歐拉開源生態(tài),已成功研發(fā)業(yè)界首個(gè)支持 RISC-V 的云原生輕量級(jí)虛擬機(jī) TeleVM,并在 RISC-V CPU IP
2023-05-05 09:46:26

半導(dǎo)體芯片推拉力試驗(yàn)流程分享:多功能推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用

推拉力測(cè)試是評(píng)估芯片力學(xué)性能的一種有效方法,可以通過測(cè)量芯片在不同載荷下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線來分析其強(qiáng)度、穩(wěn)定性等力學(xué)性能指標(biāo)。本文博森源電子小編將以半導(dǎo)體芯片為研究對(duì)象,通過推拉力試驗(yàn)的方式,對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行詳細(xì)的測(cè)量和分析,以期為芯片的品質(zhì)控制和性能評(píng)估提供科學(xué)依據(jù)。
2023-04-26 15:31:30990

針焰試驗(yàn)儀的測(cè)試用途

針焰試驗(yàn)儀是用于模擬GB/T5169中第5部分:試驗(yàn)火焰針焰試驗(yàn)方法、裝置、確認(rèn)試驗(yàn)方法的燃燒試驗(yàn)箱,用于模擬因故障條件產(chǎn)生的小火焰的效應(yīng),利用模擬技術(shù)評(píng)定著火危險(xiǎn)。
2023-04-25 16:50:47644

華為聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會(huì)上表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418

先進(jìn)制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

撕不動(dòng)的牢固?萬能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試PET薄膜的撕裂性能

萬能試驗(yàn)機(jī)作為一種常見的材料測(cè)試設(shè)備,可以測(cè)試多種材料的力學(xué)性能。在進(jìn)行PET薄膜測(cè)試時(shí),需要對(duì)試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析。為保證試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性,還需要對(duì)試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行定期檢定和保養(yǎng)。
2023-04-10 15:04:15495

高低溫沖擊試驗(yàn)是一種測(cè)試材料承受極端溫度變化的試驗(yàn)方法

高低溫沖擊試驗(yàn)是一種測(cè)試材料承受極端溫度變化的試驗(yàn)方法。高低溫沖擊試驗(yàn)通常用于測(cè)試電子元件、汽車零部件和航空航天部件等工業(yè)制品的可靠性和耐久性。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求,高低溫沖擊試驗(yàn)應(yīng)在符合環(huán)境溫度要求的加熱
2023-04-07 11:22:42477

軍備芯片和商用芯片的區(qū)別 芯片14nm對(duì)比5nm差距在哪里?

其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408

萬能試驗(yàn)機(jī)的校準(zhǔn)規(guī)范:如何確保測(cè)試精度?

萬能試驗(yàn)機(jī)是一種非常重要的材料力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備,它可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。不同型號(hào)的萬能試驗(yàn)機(jī)有不同的功能和適用范圍,需要根據(jù)具體要求進(jìn)行選擇。同時(shí),在使用萬能試驗(yàn)機(jī)時(shí)也需要注意安全和維護(hù)等問題,保證設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
2023-03-29 15:32:31999

奧比中光:已成功研發(fā)了多款芯片并應(yīng)用在公司主營產(chǎn)品3D視覺傳感器中

奧比中光在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在專用算力芯片以及專用感光芯片均進(jìn)行了自主研發(fā),已成功研發(fā)了多款芯片并應(yīng)用在公司主營產(chǎn)品3D視覺傳感器中。 同時(shí),公司還根據(jù)結(jié)構(gòu)光、TOF等3D成像技術(shù)的特點(diǎn)自主研發(fā)
2023-03-28 15:41:23257

快訊:華為2023年全面驗(yàn)證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細(xì)則公布

快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn):華為芯片
2023-03-27 16:27:184778

萬能試驗(yàn)機(jī)行程在金屬材料測(cè)試中的應(yīng)用及其挑戰(zhàn)

萬能試驗(yàn)機(jī)行程的長(zhǎng)度和速度對(duì)測(cè)試結(jié)果和測(cè)試樣品的質(zhì)量和類型都有很大的影響。試驗(yàn)機(jī)行程的確定和控制需要考慮測(cè)試材料的大小、形狀和測(cè)試要求,并確保試驗(yàn)機(jī)的穩(wěn)定性和剛度。
2023-03-24 14:20:54299

萬能試驗(yàn)機(jī)地基的功能及其對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響

萬能試驗(yàn)機(jī)地基是萬能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試過程中至關(guān)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。其功能不僅僅是提供支撐和穩(wěn)定性,還可以提高試驗(yàn)機(jī)的精度、壽命和安全性。因此,在選擇試驗(yàn)機(jī)地基時(shí),需要根據(jù)試驗(yàn)機(jī)的重量、尺寸、測(cè)試條件等因素進(jìn)行合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和尺寸規(guī)劃,并進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整,以確保地基的穩(wěn)定性和安全性。
2023-03-24 11:18:30429

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