電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,在華為硬、軟件工具誓師大會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm
2023-03-25 00:18:467392 芯片銷售價(jià)格(2021-2024)
表 14:近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)在中國市場(chǎng)占有率(按銷量,2021-2024)
表 15: 2023年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)在中國市場(chǎng)排名(按銷量
2024-03-16 14:52:46
Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08106 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Hast老化試驗(yàn)測(cè)試.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-13 15:42:380 Gustave Monce與Thai Nguyen兩位開發(fā)人員的共同付出使Surface Duo能夠成功運(yùn)行Windows 11系統(tǒng),同時(shí)也完美匹配最新款的安卓14系統(tǒng)。
2024-03-13 11:19:33100 是德科技與Intel Foundry的這次合作,無疑在半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。雙方成功驗(yàn)證了支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件,為設(shè)計(jì)工程師們提供了更加先進(jìn)和高效的設(shè)計(jì)工具。
2024-03-08 10:30:37274 該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A(1.4nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),宣布采用該節(jié)點(diǎn)制造的芯片預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn);
2024-02-26 14:40:56381 且值此具有歷史意義的時(shí)刻,位于法國格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design,已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測(cè)試芯片,這無疑是公司發(fā)展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:11172 達(dá)發(fā)科技宣布,其推出的2023年12月衛(wèi)星定位系列芯片AG3335MA已成功通過車規(guī)AEC-Q100第二等級(jí)可靠度標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試驗(yàn)證。這一認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于車用芯片的可靠度和安全性提出了較高
2024-01-24 15:33:08207 控制器運(yùn)行耐久試驗(yàn)是一種對(duì)控制器進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度運(yùn)行的測(cè)試方法,旨在評(píng)估控制器在各種工況下的可靠性和穩(wěn)定性。這種試驗(yàn)對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及保障用戶安全具有重要意義。本文將從以下幾個(gè)
2024-01-09 14:08:18137 首批六款K系列型號(hào)之后,Intel將在2024年1月7日,也就是大戰(zhàn)期間,正式解禁14代酷睿的非K系列型號(hào)。
2023-12-28 10:56:34639 早在2022年5月,三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿,初始投資設(shè)定為170億美元,后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī),瞄準(zhǔn)5nm制程芯片生產(chǎn);而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 電機(jī)型式試驗(yàn)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是一種將電機(jī)的型式試驗(yàn)過程自動(dòng)化的測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)和測(cè)試儀器,能夠?qū)﹄姍C(jī)進(jìn)行全面的性能檢測(cè)和安全評(píng)估。在測(cè)試過程中,該系統(tǒng)可以自動(dòng)完成電機(jī)的接線和測(cè)試
2023-12-19 16:23:07171 的泄漏,以保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行和人身安全。 絕緣電阻測(cè)試試驗(yàn)是一種常見的電氣安全檢測(cè)方法,它可以確定電氣設(shè)備的絕緣材料是否能夠正常隔離電流。在該測(cè)試中,對(duì)電氣設(shè)備的兩個(gè)電極進(jìn)行電壓測(cè)試,通過測(cè)量絕緣電阻值來判斷絕
2023-12-19 15:05:13768 電力知識(shí)之?dāng)嗦菲鞯碗妷簞?dòng)作特性試驗(yàn)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
斷路器特性測(cè)試儀
斷路器低電壓動(dòng)作特性試驗(yàn)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
斷路器低電壓動(dòng)作特性試驗(yàn)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)如下:
(1)合閘電磁鐵的最低動(dòng)作電壓應(yīng)不大于
2023-12-19 14:42:21
電池安全檢測(cè)設(shè)備系列主要涵蓋了電池?cái)D壓針刺試驗(yàn)機(jī)、溫控型電池短路試驗(yàn)機(jī)、跌落試驗(yàn)機(jī)、模擬高空低氣壓試驗(yàn)箱、重物沖擊試驗(yàn)機(jī)、燃燒試驗(yàn)機(jī)、電池防爆試驗(yàn)箱、強(qiáng)制性內(nèi)部短路試驗(yàn)機(jī)、洗滌試驗(yàn)機(jī)、電池充放電測(cè)試
2023-12-12 14:09:23229 過去數(shù)十年里,芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311591 Java環(huán)境配置成功后,我們可以使用幾種方式來運(yùn)行Java程序。下面將詳細(xì)介紹這幾種方式以及其使用方法。 命令行運(yùn)行方式 在成功配置Java環(huán)境后,我們可以通過命令行來運(yùn)行Java程序。以下是詳細(xì)
2023-12-06 15:57:22442 PHP運(yùn)行環(huán)境本地測(cè)試地址是指在本地計(jì)算機(jī)上搭建的用于測(cè)試和運(yùn)行PHP代碼的的環(huán)境地址。搭建該運(yùn)行環(huán)境可以方便開發(fā)人員在本地進(jìn)行開發(fā)、調(diào)試和測(cè)試工作,以提高開發(fā)效率和優(yōu)化代碼質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹
2023-12-04 15:25:41252 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近期,云天勵(lì)飛在高交會(huì)上重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。據(jù)介紹,DeepEdge10是國內(nèi)首創(chuàng)國產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的國產(chǎn)
2023-11-23 01:08:001813 其正常運(yùn)行。因此,對(duì)汽車功能安全芯片進(jìn)行細(xì)致、詳實(shí)的測(cè)試就顯得尤為重要。 汽車功能安全芯片測(cè)試主要包括硬件測(cè)試和軟件測(cè)試兩個(gè)方面。硬件測(cè)試主要是通過嚴(yán)格的電氣特性測(cè)試來驗(yàn)證芯片的合格性,包括溫度適應(yīng)性測(cè)試、電壓
2023-11-21 16:10:511066 采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝,具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537 Tick-Tock,是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式,在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在,在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前,半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 充放電試驗(yàn)儀是為了測(cè)試上期推文中所提到的二次電池的評(píng)估試驗(yàn),而可以簡(jiǎn)單地進(jìn)行充電·放電·測(cè)量的測(cè)試儀。
2023-11-15 17:26:51589 2023年11月14日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功驗(yàn)證了針對(duì) 3GPP Rel-17 標(biāo)準(zhǔn)的 NB-IoT NTN 一致性測(cè)試用例。該測(cè)試用例是在全球認(rèn)證
2023-11-15 09:33:51406 芯片的老化試驗(yàn)及可靠性如何測(cè)試? 芯片的老化試驗(yàn)及可靠性測(cè)試是評(píng)估芯片性能和使用壽命的關(guān)鍵步驟。老化試驗(yàn)旨在模擬芯片在長(zhǎng)期使用過程中可能遭遇的各種環(huán)境和應(yīng)激,并確定芯片的可靠性和耐久性。本文將詳細(xì)
2023-11-09 09:12:011120 芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問題目前沒有相關(guān)官方的報(bào)道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 插拔力試驗(yàn)機(jī)PS-1220S的運(yùn)行數(shù)據(jù)
2023-10-17 09:16:22450 探索芯片剪切力測(cè)試機(jī)的推力速度對(duì)于了解芯片性能和質(zhì)量具有重要意義。博森源電子將介紹芯片剪切力測(cè)試機(jī)的概念和原理,并深入研究推力速度對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
2023-10-09 15:46:17372 在芯片的眾多測(cè)試項(xiàng)目中芯片的功耗測(cè)試可謂重中之重,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的功耗不僅關(guān)系著芯片的整體工作性能也對(duì)芯片的效率有著非常重大的影響。ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)只需將測(cè)試儀器和芯片連接好之后,運(yùn)行
2023-10-08 15:30:25491 芯片測(cè)試座,又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具,是一種用于測(cè)試集成電路(IC)或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口,使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44805 近期,愛立信攜手高通技術(shù)公司及移遠(yuǎn)通信在中國移動(dòng)湖南岳陽5G現(xiàn)網(wǎng)中成功完成了基于RedCap商用芯片及模組的行業(yè)首個(gè)連接建立、數(shù)據(jù)傳輸、語音通話等功能測(cè)試。 此次測(cè)試標(biāo)志著愛立信支撐的湖南
2023-09-26 20:15:01874 彈簧拉壓試驗(yàn)機(jī)是測(cè)試彈簧的機(jī)械設(shè)備
2023-09-25 09:27:491090 Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn),所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列,分為酷睿Ultra 9/7/5三個(gè)子系列。
2023-09-21 14:42:50348 ?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”,魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 近日,地平線成功在旭日3中的BPU計(jì)算單元上,部署運(yùn)行參數(shù)規(guī)模高達(dá)14億的大語言模型(Large Language Model , LLM)。這不僅是業(yè)界在端側(cè)成功部署大模型的一次突破性實(shí)踐,更驗(yàn)證
2023-09-12 09:24:09472 據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè),明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 ? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
2023-09-07 10:14:4877 MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司
2023-09-07 09:30:01255 的架構(gòu),常見的有x86和x64。
指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中,可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性,確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定,確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片,獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來,5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而,要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行,并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率,需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 除了中興通訊和華為之外,國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 什么是爆破綜合試驗(yàn)機(jī)爆破綜合試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試材料爆破性能的設(shè)備。它由一個(gè)加壓裝置(爆破檢測(cè)儀)、一個(gè)試驗(yàn)箱(工裝治具)和一個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)(測(cè)試軟件)組成。加壓裝置通過向試驗(yàn)箱內(nèi)充入高壓氣體來產(chǎn)生爆破
2023-08-24 08:33:13457 個(gè) GPU 核心 @ 750mhz 14nm工藝節(jié)點(diǎn) GPU 產(chǎn)生 187.2 GFLOPs 配備 2x4GB 內(nèi)存,處理器已有 7 年歷史,但核心功能運(yùn)行情況相對(duì)良好。 MGU22H 使用 Snapdragon SA8155P 和 2x8GB Micron LPDDR4 RAM
2023-08-21 11:42:03769 高壓液氫泵是液態(tài)儲(chǔ)氫加氫站的關(guān)鍵設(shè)備,本次試驗(yàn)為液態(tài)儲(chǔ)氫供氫加氫站發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐,打通了液態(tài)儲(chǔ)氫、泵壓、汽化到高壓加注的技術(shù)路線,是101所繼成功驗(yàn)證45兆帕級(jí)液氫泵后,在液氫泵研制和測(cè)試領(lǐng)域的又一里程碑。
2023-08-15 15:05:29372 無論是14nm還是10nm,Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性:剛誕生的時(shí)候性能平平,高頻率都上不去,只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿),后期才不斷成熟,比如到了13代酷睿就達(dá)到史無前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平,所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 高精度爆破檢測(cè)儀,儀器型號(hào):JC-B015,測(cè)試原理:爆破測(cè)試,支持非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制在工業(yè)制造領(lǐng)域中,許多產(chǎn)品都需要進(jìn)行氣密性測(cè)試和打壓試驗(yàn),那么它們究竟是什么呢?注:1兆帕(Mpa)=1000
2023-08-01 08:34:14820 中芯國際是中國芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一,不過其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代,一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而,根據(jù)最新消息,中芯國際不得不宣布,公司部分芯片制造設(shè)備被美國政府列入出口管制清單,導(dǎo)致無法
2023-07-31 16:13:261523 在IC芯片測(cè)試中,芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng),下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 測(cè)試和試驗(yàn)是實(shí)驗(yàn)性活動(dòng),用于評(píng)估、驗(yàn)證或驗(yàn)證特定對(duì)象的特性、性能或功能。測(cè)試更注重評(píng)估和驗(yàn)證預(yù)期要求的滿足程度,而試驗(yàn)更注重探索和驗(yàn)證理論、假設(shè)或因果關(guān)系的成立。盡管二者有區(qū)別,但在某些情況下,測(cè)試和試驗(yàn)的界限可能會(huì)模糊,可以互相交叉和結(jié)合使用。
2023-07-16 11:33:073922 季豐電子已成功為客戶完成了20多項(xiàng)SER測(cè)試,芯片種類包括flash、SRAM、SOC等。輻射源包括 中子流、質(zhì)子流、X射線、α射線、β射線、γ射線等。
2023-07-15 09:52:533544 背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測(cè)試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能,但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺(tái)積電缺乏布線的限制,而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37460 介電耐壓試驗(yàn)_電介質(zhì)擊穿試驗(yàn)_絕緣耐壓測(cè)試設(shè)備
2023-06-30 16:04:48607 隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 1.SK 海力士1a 節(jié)點(diǎn)14nm 級(jí)DDR5 產(chǎn)品良率達(dá)90% ? 韓媒報(bào)道,SK海力士一直主導(dǎo)著DDR5內(nèi)存顆粒市場(chǎng),目前1a工藝節(jié)點(diǎn)(14nm)DDR5 DRAM的良率已達(dá)90%,明顯領(lǐng)先于
2023-06-20 10:55:02504 NM1200 UART1可以使用嗎?官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對(duì)Uart1的一些寄存器配置,數(shù)據(jù)手冊(cè)明確指出P14和P15 可以配置為Uart1,
2023-06-19 08:05:56
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
度亙核芯基于自主研制的單模1064nm芯片成功開發(fā)了單模1064nm寬譜光纖模塊產(chǎn)品,憑借獨(dú)特的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了寬光譜調(diào)整技術(shù),具備高性能和高可靠性,是MOPA激光器種子源的理想選擇。應(yīng)用背景MOPA
2023-06-13 10:49:03556 目前,在半導(dǎo)體業(yè)界,14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷,因此smic很難購買設(shè)備突破這一工程。再加上國產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到這種水平,因此smic決定放慢速度,不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511302 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測(cè)試評(píng)價(jià)至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)。IoT 芯片測(cè)試主要從器件/模塊、電路調(diào)試
2023-06-08 16:44:23721 的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 近日,經(jīng)緯恒潤(rùn)AUTOSAR基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品INTEWORK-EAS-CP成功適配智芯半導(dǎo)體的Z20K14x產(chǎn)品家族。同時(shí),經(jīng)緯恒潤(rùn)完成了對(duì)智芯半導(dǎo)體Z20K14X產(chǎn)品MCAL軟件適配和工程集成
2023-06-06 09:46:49527 處理器核,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集?!澳虾?采用中芯國際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36
拉力試驗(yàn)機(jī)是一種重要的測(cè)試設(shè)備,在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。選擇知名品牌、高質(zhì)量、穩(wěn)定性好、售后服務(wù)好的拉力試驗(yàn)機(jī)可以更好地保障測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和設(shè)備使用壽命。
?拉力試驗(yàn)機(jī)的夾具種類有拉伸夾具
2023-06-05 10:18:49355 能否告訴我們?nèi)绾沃?Win10 IoT 的 SD 安裝過程是否已成功完成?快速入門指南說要等待 30 分鐘。是否有任何編程完成的癥狀。
我們正在嘗試通過 SD 將 Win10 IoT FW 下載到帶有 8M Mini 的 eMMC 中。
2023-06-05 06:15:01
SPC5644的wafer有多少nm?
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達(dá)標(biāo),只能用于移動(dòng)版,優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
我國可重復(fù)使用試驗(yàn)航天器成功著陸 我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射的可重復(fù)使用試驗(yàn)航天器,在軌飛行276天后,于5月8日成功返回預(yù)定著陸場(chǎng)。此次試驗(yàn)的圓滿成功,標(biāo)志著我國可重復(fù)使用航天器技術(shù)研究取得重要突破,后續(xù)可為和平利用太空提供更加便捷、廉價(jià)的往返方式。
2023-05-08 09:46:322231 據(jù) StarFive 官方微信號(hào)發(fā)布,中國電信研究院基于 CTyunOS 及歐拉開源生態(tài),已成功研發(fā)業(yè)界首個(gè)支持 RISC-V 的云原生輕量級(jí)虛擬機(jī) TeleVM,并在 RISC-V CPU IP
2023-05-05 09:46:26
推拉力測(cè)試是評(píng)估芯片力學(xué)性能的一種有效方法,可以通過測(cè)量芯片在不同載荷下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線來分析其強(qiáng)度、穩(wěn)定性等力學(xué)性能指標(biāo)。本文博森源電子小編將以半導(dǎo)體芯片為研究對(duì)象,通過推拉力試驗(yàn)的方式,對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行詳細(xì)的測(cè)量和分析,以期為芯片的品質(zhì)控制和性能評(píng)估提供科學(xué)依據(jù)。
2023-04-26 15:31:30990 針焰試驗(yàn)儀是用于模擬GB/T5169中第5部分:試驗(yàn)火焰針焰試驗(yàn)方法、裝置、確認(rèn)試驗(yàn)方法的燃燒試驗(yàn)箱,用于模擬因故障條件產(chǎn)生的小火焰的效應(yīng),利用模擬技術(shù)評(píng)定著火危險(xiǎn)。
2023-04-25 16:50:47644 1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會(huì)上表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 萬能試驗(yàn)機(jī)作為一種常見的材料測(cè)試設(shè)備,可以測(cè)試多種材料的力學(xué)性能。在進(jìn)行PET薄膜測(cè)試時(shí),需要對(duì)試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析。為保證試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性,還需要對(duì)試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行定期檢定和保養(yǎng)。
2023-04-10 15:04:15495 高低溫沖擊試驗(yàn)是一種測(cè)試材料承受極端溫度變化的試驗(yàn)方法。高低溫沖擊試驗(yàn)通常用于測(cè)試電子元件、汽車零部件和航空航天部件等工業(yè)制品的可靠性和耐久性。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求,高低溫沖擊試驗(yàn)應(yīng)在符合環(huán)境溫度要求的加熱
2023-04-07 11:22:42477 其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 萬能試驗(yàn)機(jī)是一種非常重要的材料力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備,它可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。不同型號(hào)的萬能試驗(yàn)機(jī)有不同的功能和適用范圍,需要根據(jù)具體要求進(jìn)行選擇。同時(shí),在使用萬能試驗(yàn)機(jī)時(shí)也需要注意安全和維護(hù)等問題,保證設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
2023-03-29 15:32:31999 奧比中光在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在專用算力芯片以及專用感光芯片均進(jìn)行了自主研發(fā),已成功研發(fā)了多款芯片并應(yīng)用在公司主營產(chǎn)品3D視覺傳感器中。 同時(shí),公司還根據(jù)結(jié)構(gòu)光、TOF等3D成像技術(shù)的特點(diǎn)自主研發(fā)
2023-03-28 15:41:23257 快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn):華為芯片
2023-03-27 16:27:184778 萬能試驗(yàn)機(jī)行程的長(zhǎng)度和速度對(duì)測(cè)試結(jié)果和測(cè)試樣品的質(zhì)量和類型都有很大的影響。試驗(yàn)機(jī)行程的確定和控制需要考慮測(cè)試材料的大小、形狀和測(cè)試要求,并確保試驗(yàn)機(jī)的穩(wěn)定性和剛度。
2023-03-24 14:20:54299 萬能試驗(yàn)機(jī)地基是萬能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試過程中至關(guān)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。其功能不僅僅是提供支撐和穩(wěn)定性,還可以提高試驗(yàn)機(jī)的精度、壽命和安全性。因此,在選擇試驗(yàn)機(jī)地基時(shí),需要根據(jù)試驗(yàn)機(jī)的重量、尺寸、測(cè)試條件等因素進(jìn)行合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和尺寸規(guī)劃,并進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整,以確保地基的穩(wěn)定性和安全性。
2023-03-24 11:18:30429
評(píng)論
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