TI嵌入式高層談與ARM合作策略

　　TI可以算是ARM困難時期的貴人，當(dāng)年就是因為TI使用ARM內(nèi)核開發(fā)了諾基亞手機(jī)用的芯片，使得ARM得以進(jìn)入移動市場，而這個市場正是ARM得以發(fā)跡的主力市場。而有趣的是當(dāng)年為何會選擇ARM，據(jù)說也是因為TI在DSP領(lǐng)域已經(jīng)取得領(lǐng)袖地位，但并不熟悉處理器業(yè)務(wù)，而當(dāng)時有自己處理器技術(shù)，又不那么強(qiáng)勢的公司，似乎只有ARM。這段姻緣可以說是一段傳奇，促成了當(dāng)今移動處理器市場的基本格局。今天的ARM已非當(dāng)年吳下阿蒙，但是它與TI的良好合作關(guān)系卻維持至今。

　　今天，TI把它的戰(zhàn)略重心放在模擬和嵌入式這兩大領(lǐng)域，顯然在嵌入式領(lǐng)域，ARM的身影已經(jīng)無處不在。它最新的Cortex系列內(nèi)核分三大系列：Cortex A內(nèi)核主要用在智能移動終端中；Cortex M內(nèi)核則用在對成本敏感的微控制器領(lǐng)域；Cortex R內(nèi)核用在實時控制領(lǐng)域。這三大系列內(nèi)核均已被TI引入到各條嵌入式產(chǎn)品線：TI在ARM架構(gòu)下有很豐富的產(chǎn)品，包括32位基于Cortex M內(nèi)核的Stellaris MCU，今年也推出了最新的基于 M3和R4F內(nèi)核的最新Hercules MCU。還有MPU產(chǎn)品線Sitara，它的內(nèi)核是ARM9或者 Cortex A8/A9這樣的內(nèi)核。MCU產(chǎn)品片上會集成閃存，同時支持實時操作系統(tǒng)。MPU沒有片上集成閃存，需要外擴(kuò)一些閃存和內(nèi)存，但是它對于操作系統(tǒng)的支持也會更加強(qiáng)大，支持Linux、WinCE、Android這種高級的操作系統(tǒng)。當(dāng)然，除此以外，TI還有專有內(nèi)核的MCU產(chǎn)品線，包括業(yè)界功耗最低的16位MCU MSP430，和32位的實時MCU C2000。在TI傳統(tǒng)的DSP業(yè)務(wù)方面，有低功耗的DSP C5000以及多核DSP C6000，同時TI也有很多產(chǎn)品線是把ARM和DSP做了有機(jī)的結(jié)合，有很多ARM+DSP的SoC產(chǎn)品，所有的產(chǎn)品組成了TI非常完整的嵌入式產(chǎn)品線。德州儀器DSP系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Niels Anderskouv認(rèn)為：“TI在ARM這個市場占有非常重要的地位，我們應(yīng)該是ARM在全球最重要的合作伙伴之一?！?/p>

　　ARM的Cortex-M出現(xiàn)以后，給整個MCU市場帶來了某種顛覆性的力量，通用內(nèi)核的MCU的聲勢越來越大，TI既有自己的專有內(nèi)核也有ARM內(nèi)核的MCU，他們?nèi)绾翁幚磉@兩個不同的產(chǎn)品線，今后會傾向于使用哪個內(nèi)核呢？Niels Anderskouv顯然不同意通用內(nèi)核與專有內(nèi)核此消彼長的對立關(guān)系，他認(rèn)為：“不管是TI專有的芯片還是我們授權(quán)自ARM的芯片，TI會提供全線的產(chǎn)品，這些不同的產(chǎn)品之間有它各自的特點，比如Cortex-M3更強(qiáng)調(diào)低功耗高性能，Cortex-M4增加了更多的安全功能，Cortex-R系列增加了更多實時性的功能在里面。TI本身的MCU內(nèi)核包括MSP430、C2000也有自己的特色，比如MSP430的低功耗和C2000的實時性。我們還是盡可能地提供給客戶比較完整的產(chǎn)品系列，保證我們的客戶能在不同的應(yīng)用上面都可以找到合適的產(chǎn)品?！币簿褪翘峁┳钔暾漠a(chǎn)品線，讓客戶自己來選擇，客戶需要怎么樣的產(chǎn)品就提供怎樣的產(chǎn)品，這種策略顯然是最保險的，也符合MCU市場非常多樣化的特征。

　　DSP是TI的核心產(chǎn)品，但是DSP也在某些領(lǐng)域受到ARM處理器的沖擊，比如帶有DSP功能的MCU內(nèi)核Cortex M4以及Cortex R，對于這種沖擊，TI顯然也是胸有成竹。Niels Anderskouv 認(rèn)為：“當(dāng)應(yīng)用與分析以及實時的信號處理相關(guān)時，DSP仍然有它非常獨特的優(yōu)勢，所以這也是為什么你看到在我們的產(chǎn)品線里有ARM，也會有DSP，同時還會有ARM+DSP的SoC的產(chǎn)品，這樣可以把ARM的控制、通信以及DSP 對信號的分析和處理這些優(yōu)勢能夠有機(jī)地結(jié)合起來?？傮w上，我們認(rèn)為ARM和DSP的市場都會有一個很大的，長期的成長。我們在軟件和芯片上都采用兼容化的設(shè)計，這樣可以保證我們的客戶在研發(fā)時可以最優(yōu)化地利用他的軟件資源和研發(fā)資源，同時降低客戶后續(xù)平臺升級的成本?！憋@然全面的產(chǎn)品線是TI最大的資本，隨便哪種處理架構(gòu)它都游刃有余，不同計算架構(gòu)的消長對公司本身沒有多大影響。

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