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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>前端領(lǐng)域|“雙碳”背景下半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)

前端領(lǐng)域|“雙碳”背景下半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)

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靜壓主軸的應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)?|深圳恒興隆機(jī)電a

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2024-01-22 10:32:10

半導(dǎo)體襯底材料的選擇

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半導(dǎo)體材料有哪些 半導(dǎo)體材料是硅還是二氧化硅

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半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

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2023-12-25 11:20:19366

了解半導(dǎo)體材料:硅

硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè),開啟了數(shù)字時(shí)代。然而,許多人仍對(duì)這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅,它是什么,怎樣生產(chǎn),用途是什么,以及硅行業(yè)的未來可能會(huì)有什么發(fā)展。
2023-12-09 11:30:00729

艾森半導(dǎo)體成功上市!開盤漲超114%,募資6.18億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

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2023-12-07 00:11:002226

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2023-11-30 14:36:06585

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此次,我們將報(bào)道旨在實(shí)現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢(shì)
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華林科納PFA管在半導(dǎo)體和太陽能光伏領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

管在半導(dǎo)體和太陽能光伏領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。 華林科納是一家專注于生產(chǎn)高性能氟化共聚物材料的公司。其生產(chǎn)的PFA管具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕、耐高溫、低摩擦系數(shù)和高絕緣性能等特性。在半導(dǎo)體和太陽能光伏領(lǐng)域,華林科納的PFA管具
2023-10-17 10:19:25199

2023年全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

按照代際來進(jìn)行劃分,半導(dǎo)體材料發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP);
2023-10-11 17:08:332322

寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域,處于寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:06525

半導(dǎo)體工業(yè)工藝和產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

上回我們講到了在1959年,杰克·基爾比在半導(dǎo)體材料鍺上面制作出了世界上第一個(gè)集成電路芯片,標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式拉開了集成電路的時(shí)代。
2023-10-07 14:54:47430

什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)?

什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)? 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能,包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中,我們
2023-09-19 15:56:551582

半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程

在上周的推文中,我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段:以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。(了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘(上))
2023-09-14 12:19:11843

SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的物理、化學(xué)和電學(xué)性能,在高溫、高頻、高壓等惡劣環(huán)境下具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。本文將對(duì)SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2023-09-12 17:25:41665

半導(dǎo)體用于電子元件材料的特性有哪些?

半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013

RTOS引領(lǐng)嵌入式產(chǎn)業(yè)發(fā)展

RTOS產(chǎn)生的背景、RTOS的發(fā)展歷程、國(guó)內(nèi)RTOS/IoT OS市場(chǎng)格局概況、越來越多智能設(shè)備以RTOS為核心、“輕”智能時(shí)代漸行漸近、AIoT 時(shí)代,RTOS的發(fā)展趨勢(shì)
2023-09-05 07:28:43

助力SiC功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代,美浦森和泰克攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作共贏

點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們! ?泰克科技? 在雙碳戰(zhàn)略的發(fā)展背景下,以第三代半導(dǎo)體為首的功率半導(dǎo)體行業(yè)正在飛速崛起,國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展趨勢(shì)使功率半導(dǎo)體迎來行業(yè)發(fā)展的最大歷史機(jī)遇
2023-09-04 12:20:01234

半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎

半導(dǎo)體材料的電學(xué)特性。半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性取決于其材料構(gòu)造、摻雜方式以及操作條件等多種因素。本文將詳細(xì)討論半導(dǎo)體的導(dǎo)電性及其相關(guān)知識(shí)。 首先,我們來介紹一下半導(dǎo)體材料的基本構(gòu)造。半導(dǎo)體材料通常是由硅(Si)、鍺(
2023-08-27 16:05:291031

半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征

。 一、什么是半導(dǎo)體導(dǎo)體? 先來簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體導(dǎo)體的概念。 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是一種材料,它具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電導(dǎo)率特征。當(dāng)它的溫度上升時(shí),它的導(dǎo)電性能會(huì)提高,而在低于某一溫度時(shí),它則表現(xiàn)為絕緣體的特性。
2023-08-27 15:55:122667

什么是半導(dǎo)體激光器?半導(dǎo)體激光器的分類及發(fā)展

半導(dǎo)體激光器是一種利用半導(dǎo)體材料產(chǎn)生激光的設(shè)備。它具有小尺寸、高效率、低功耗等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、材料加工、光纖傳感等領(lǐng)域。
2023-08-25 18:25:112088

銅在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點(diǎn),已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中,銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)和前景

4個(gè)發(fā)展趨勢(shì): 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì) 1 數(shù)據(jù)分析和智能化應(yīng)用是發(fā)展的大趨勢(shì) 標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)將是實(shí)現(xiàn)此類目標(biāo)的重要載體,例如由中易云開發(fā)的易云系統(tǒng)是一個(gè)基于云計(jì)算的物聯(lián)網(wǎng)綜合管控共享平臺(tái),能夠?qū)痈鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,用
2023-08-16 11:12:192709

前端在大數(shù)據(jù)產(chǎn)品中的應(yīng)用背景和應(yīng)用原理

? 導(dǎo)讀: 本文由梯度科技前端研發(fā)部高級(jí)開發(fā)工程師賀信撰寫,主要介紹如何基于前沿開源的前端技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)微前端在大數(shù)據(jù)平臺(tái)中的應(yīng)用落地,并對(duì)所取得的應(yīng)用效果進(jìn)行剖析。主要包括以下幾個(gè)方面: 案例背景
2023-08-14 15:18:41932

半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207

半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝

半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10506

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料發(fā)展之路

半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031979

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和前景

你是否注意到了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展?這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn),這個(gè)市場(chǎng)正在
2023-08-04 11:10:00826

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和前景

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn),這個(gè)市場(chǎng)正在迎來一個(gè)巨大的的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)在電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的一枝獨(dú)秀,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇,而中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的推進(jìn),也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的基礎(chǔ)。
2023-08-04 10:29:58446

半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)及類型

(Packaging) ”。與半導(dǎo)體芯片一樣,封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是,當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí),封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括“內(nèi)部結(jié)構(gòu)(Internal Structure
2023-07-28 16:45:31666

石墨烯與量子點(diǎn):引領(lǐng)半導(dǎo)體新紀(jì)元的材料

在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中,半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來了對(duì)半導(dǎo)體的理解以來,科學(xué)家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí),從其物理特性和材料出發(fā),討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893

機(jī)器視覺在自動(dòng)化領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)是什么

機(jī)器視覺在自動(dòng)化領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)包括深度學(xué)習(xí)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時(shí)性能和速度、3D視覺和空間感知、多模態(tài)融合、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)、自主決策和反饋控制、邊緣計(jì)算和云平臺(tái),以及自適應(yīng)性和靈活性等方面的進(jìn)步。
2023-07-18 12:45:25283

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn):1.圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2.實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12

半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程

第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242

鎵、鍺作為半導(dǎo)體材料有什么用途?

眾所周知,鎵、鍺是半導(dǎo)體應(yīng)用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912561

半導(dǎo)體材料都有哪些?半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟,其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料,按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料
2023-07-03 10:50:4421214

有機(jī)半導(dǎo)體材料研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

自1990年代末至2000年代初以來,有機(jī)半導(dǎo)體材料的研究引起了相關(guān)領(lǐng)域的高度關(guān)注,大大提高了實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中有機(jī)半導(dǎo)體器件的制造水平。目前,有機(jī)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域正在進(jìn)入商業(yè)化階段。
2023-06-30 14:51:032226

一文解讀AI未來發(fā)展趨勢(shì)、影響和挑戰(zhàn)

人工智能(AI)是一項(xiàng)重要的技術(shù)領(lǐng)域,已經(jīng)在許多領(lǐng)域中取得了顯著的進(jìn)展。AI的未來充滿了無限的可能性和挑戰(zhàn),這篇文章將探討AI的未來發(fā)展趨勢(shì)、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801

美國(guó)遏制圍堵將加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

petracops在回顧“02項(xiàng)目”以后中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)指出,大型基金向半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了約1500億美元的國(guó)家支援,但其中只有2.7%直接分配給了設(shè)備材料供應(yīng)企業(yè)。
2023-06-25 10:44:27419

PLC的發(fā)展趨勢(shì)

PLC(可編程邏輯控制器)是現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域中不可或缺的設(shè)備,其發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面。
2023-06-20 11:08:494478

2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%,中國(guó)大陸排名第二

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈,而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年,俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)曾引起的氖氣斷供,而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一,此次斷供,差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728

一文了解半導(dǎo)體產(chǎn)品類別和應(yīng)用領(lǐng)域

提到半導(dǎo)體,大家應(yīng)該都耳熟能詳,但種類如此繁多,大家是否清楚的了解半導(dǎo)體產(chǎn)品的類別應(yīng)該如何區(qū)分呢?小編給大家找了相關(guān)資料,科普一下半導(dǎo)體的幾大產(chǎn)品類別和應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-06-10 11:45:392405

雷達(dá)測(cè)距模組在機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

隨著機(jī)器人技術(shù)的不斷發(fā)展,雷達(dá)測(cè)距模組逐漸成為機(jī)器人領(lǐng)域中不可或缺的一部分。雷達(dá)測(cè)距模組可以實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器人周圍環(huán)境的快速、精確的探測(cè),為機(jī)器人提供依賴性強(qiáng)的定位和導(dǎo)航能力。本文將從多個(gè)方面探討雷達(dá)測(cè)距模組在機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)。
2023-06-07 09:47:37505

半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長(zhǎng)、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長(zhǎng)爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單晶生長(zhǎng)爐、MOCVD外延設(shè)備等。
2023-06-03 09:57:01787

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

磷酸鐵鋰產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景、當(dāng)前規(guī)模及材料發(fā)展方向

在SMM主辦的第八屆中國(guó)國(guó)際新能源大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)-中國(guó)磷酸鐵鋰產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,吉林省華興新材料科技有限公司董事長(zhǎng)張杰從磷酸鐵鋰產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景、當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模、鐵源的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了介紹。 01磷酸
2023-05-31 10:06:44586

“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)

RISC-VMCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。本次研討會(huì)以“RISC-V重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題,聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市
2023-05-30 17:11:48450

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

MOSFET 等類型;從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看,采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。 廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29

“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)

為《高性能RISC-V MCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。 ? 本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題,聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域
2023-05-24 14:20:53307

半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47975

半導(dǎo)體領(lǐng)域集成微多孔透氣膜材料應(yīng)用介紹

近日,深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行,展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì),深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497

半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元:晶圓級(jí)封裝掀起技術(shù)革命狂潮

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異,以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域,值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05682

2.1 半導(dǎo)體晶體材料

半導(dǎo)體
jf_90840116發(fā)布于 2023-05-08 01:54:54

1.3 半導(dǎo)體材料和分類

半導(dǎo)體
jf_90840116發(fā)布于 2023-05-08 01:50:45

2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨頒獎(jiǎng)盛典圓滿落幕

互聯(lián)芯生·共創(chuàng)未來 深圳2023年5月4日?/美通社/ -- 2023年4月25日,由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的"2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商CEO姜蕾、深圳市
2023-05-05 06:55:39605

互聯(lián)芯生·共創(chuàng)未來 | 2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨頒獎(jiǎng)盛典圓滿落幕

2023年4月25日,由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商CEO姜蕾女士、深圳市雅迪威電子有限公司董事長(zhǎng)/教授級(jí)高工賴國(guó)燕先生六位嘉賓開啟了一場(chǎng)
2023-04-27 09:39:03430

服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展

值得注意的是,除了訂單暴增傳聞,市場(chǎng)這次還重點(diǎn)關(guān)注到聞泰科技旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——安世半導(dǎo)體。作為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體將深度受益于全球服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),在該領(lǐng)域迎來良好的發(fā)展機(jī)遇與巨大的發(fā)展空間。
2023-04-25 11:12:25626

半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng)

器件方向發(fā)展結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體改性清洗的需要,除了硅,在前一種情況下,用于下一代CMOS柵極結(jié)構(gòu)文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調(diào)理MEMS設(shè)備這些問題加速的步伐除硅以外的半導(dǎo)體正在被引進(jìn)主流制造業(yè)需要發(fā)展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

4月8日上午9:30 在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇,并現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新型替代分析》的分享,收獲了眾多好評(píng)。作為國(guó)際
2023-04-10 18:39:28

德索fakra連接器未來的發(fā)展趨勢(shì)

德索五金電子工程師指出,關(guān)于fakra連接器發(fā)展趨勢(shì),您了解多少,在下文中,我們將分析一下fakra連接器的發(fā)展趨勢(shì),讓各位讀者對(duì)fakra連接器行業(yè)有一個(gè)宏觀的認(rèn)識(shí)。相信各位fakra連接器行業(yè)從業(yè)者,也不希望每天過得稀里糊涂的,所有了解一下fakra連接器發(fā)展趨勢(shì)是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487

mcu具有什么功能?未來的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)是什么?

完成高速的外設(shè),所以32位MCU的執(zhí)行及運(yùn)算速度會(huì)更快,程序記憶體更大,一般適用于高檔的產(chǎn)品,例如掃地機(jī)器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)是什么? 目前來看,國(guó)內(nèi)MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42

湖南科技大學(xué)材料學(xué)院在半導(dǎo)體器件散熱領(lǐng)域取得新進(jìn)展

氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體材料,在電力電子器件、大功率射頻器件、短波長(zhǎng)光電器件以及5G通訊等領(lǐng)域具有硅半導(dǎo)體無法比擬的優(yōu)勢(shì)。然而,散熱問題是制約其發(fā)展和應(yīng)用的瓶頸。通常氮化鎵需要氮化鋁(AlN)作為過渡層連接到具有高導(dǎo)熱系數(shù)的襯底上。
2023-03-24 10:37:04570

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