引言 近年來,隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡木淮?b class="flag-6" style="color: red">清洗的方式。在半導(dǎo)體的制造中,各工序之間進(jìn)行晶片的清洗,清洗工序
2021-12-23 16:43:041104 LED制造專區(qū)MEMS專區(qū)集成電路材料專區(qū) 晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP
2017-09-15 09:29:38
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高,直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢:1、非接觸式測量:避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備,可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商,歡迎來電咨詢。電話:***,13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
:太陽能電池清洗設(shè)備, 半導(dǎo)體清洗設(shè)備,微電子工藝設(shè)備及清洗設(shè)備,太陽能電池片清洗刻蝕設(shè)備, 微電子半導(dǎo)體清洗刻蝕設(shè)備,LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設(shè)備;LED晶片清洗腐蝕設(shè)備,硅片切片后清洗設(shè)備,劃片后
2011-04-13 13:23:10
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導(dǎo)固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
大家有沒有用過半導(dǎo)體制冷的,我現(xiàn)在選了一種制冷片,72W的,我要對一個(gè)2.5W的熱負(fù)載空間(100x100x100mm)降溫,用了兩片,在環(huán)溫60度時(shí)熱負(fù)載所處的空間只降到30度,我采用的時(shí)泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級,在外電場的作用下,電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運(yùn)動時(shí),便會釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件,當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí),在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù),其特點(diǎn)是無運(yùn)動部件,可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成,我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù),所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
參考圖2-2?,F(xiàn)今半導(dǎo)體業(yè)所使用之硅晶圓,大多以 {100} 硅晶圓為主。其可依導(dǎo)電雜質(zhì)之種類,再分為p型 (周期表III族) 與n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同,晶圓制造廠因此在制作過程中
2011-08-28 11:55:49
在制造半導(dǎo)體器件時(shí),為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體,使之導(dǎo)電性極差,然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性?
2012-07-11 20:23:15
哪些市場信息? 晶圓代工廠不惜重金 在制造工藝演進(jìn)到10nm之后,晶圓廠都在為摩爾定律的繼續(xù)前進(jìn)而做各種各樣的努力,EUV則是被看作的第一個(gè)倚仗。而從EUV光刻機(jī)ASML的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到,其
2020-02-27 10:42:16
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動化,目的是大幅度減少工藝中的操作者,因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
噪聲、空氣噪聲和微振動也是特殊的污染物。還有一點(diǎn)值得注意的就是:半導(dǎo)體工廠內(nèi)會有大量的酸性氣體(這些氣體來自于晶圓的蝕刻、清洗等過程),其次由于半導(dǎo)體制造的過程中會需要大量使用光阻液、顯影液等等,這些
2020-09-24 15:17:16
封裝(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑膠構(gòu)裝為主。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例,其步驟依序?yàn)榫懈睿╠ie
2018-08-23 19:07:59
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die(裸片)經(jīng)過封測,就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域,科技含量相當(dāng)?shù)母?,技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 !如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
的印刷焊膏?! ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場,為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?! ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí),你將通??吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字:硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
成本。 半導(dǎo)體制程中,針測制程只要換上不同的測試配件,便可與測試制程共享相同的測試機(jī)臺(Tester)。所以一般測試廠為提高測試機(jī)臺的使用率,除了 提供最終測試的服務(wù)亦接受芯片測試的訂單。以下將此針測制程
2020-05-11 14:35:33
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)(EUV)的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
、機(jī)械、方法和環(huán)境的質(zhì)量是否符合要求;另一方面又要控制生產(chǎn)過程中每道工序活動效果的質(zhì)量,即每道工序施工完成的工程產(chǎn)品是否達(dá)到有關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。MES系統(tǒng)生產(chǎn)工序質(zhì)量控制的原理是采用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,通過對工序
2019-12-16 18:27:57
和可靠性。 3 半導(dǎo)體晶圓制造廠的SPC實(shí)際應(yīng)用 3.1 半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其復(fù)雜的過程,從氧化擴(kuò)散,光刻,刻蝕,洗滌,淀積等大約有不少于三四百個(gè)工序;特別是現(xiàn)在各類專用集成電路的需求
2018-08-29 10:28:14
。 半導(dǎo)體器件制造中的硅片清洗應(yīng)用范圍很廣,例如 IC 預(yù)擴(kuò)散清洗、IC 柵極前清洗、IC 氧化物 CMP 清洗、硅后拋光清洗等。這些應(yīng)用一般包括以下基本工藝:1、去除有機(jī)雜質(zhì)2、去除金屬污染物3、去除
2021-07-06 09:36:27
:面議【六寸晶圓制造領(lǐng)班】崗位職責(zé):1.落實(shí)本工序生產(chǎn)計(jì)劃,跟蹤生產(chǎn)進(jìn)度;保證質(zhì)量、交期;2.負(fù)責(zé)本工序在制品數(shù)量的準(zhǔn)確;工治具的管理;設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng);勞動紀(jì)律、工藝執(zhí)行的監(jiān)督檢查;3.本工序生產(chǎn)日報(bào)表
2016-10-08 09:55:38
`晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
是從12英寸的晶圓上分割出來的,12英寸晶圓是半導(dǎo)體制造中最常用的尺寸,由于芯片的尺寸各不相同,有的晶圓可以包含數(shù)千個(gè)芯片,而有的只包含幾十個(gè)。這些裸晶隨后會被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將
2022-04-08 15:12:41
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在
制造過程
中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正(P)型
半導(dǎo)體或負(fù)(N)型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進(jìn)行引腳的加工,插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過波峰焊接,此過程會有液體錫噴射到PCB板子上,最后
2023-04-07 14:24:29
工序中的排隊(duì)優(yōu)化選擇策略比其他制造行業(yè)更為復(fù)雜,對生產(chǎn)效率和制造周期有更直接的影響。本文總結(jié)了當(dāng)前研究較多的幾個(gè)排隊(duì)選擇策略,通過EXTEND仿真軟件對英特爾的一個(gè)微型晶圓試驗(yàn)臺進(jìn)行初步研究,來說
2009-08-20 18:35:32
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
我想用單片機(jī)開發(fā)板做個(gè)熱療儀,開發(fā)板是某寶上買的那種,有兩個(gè)猜想:一個(gè)用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱,一個(gè)用電熱片。但我不會中間要不要接個(gè)DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的,查過一些資料,如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答,半導(dǎo)體制冷片的正負(fù)極能反接嗎,如果可以,那原來的制冷面是不是可變成散熱面而原來的散熱面變成制冷面??
2016-03-03 16:53:12
基于半導(dǎo)體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng),總結(jié)的太棒了
2021-05-08 06:20:22
作者:ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu,遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
如何實(shí)現(xiàn)基于STM32的半導(dǎo)體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
2021-12-23 06:07:59
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱,需要用到大功率電源,半導(dǎo)體制冷片,還有散熱系統(tǒng),單片機(jī)控制系統(tǒng),能調(diào)溫度,還能顯示溫度,具體的思路已經(jīng)有了,想問問你們有沒好點(diǎn)的意見,能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司,我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。制造和服務(wù)等,已申請國家專利10項(xiàng),授權(quán)7項(xiàng),產(chǎn)品涉及到半導(dǎo)體制造的前道清洗、擴(kuò)散和后道封裝,技術(shù)達(dá)到國內(nèi)
2013-09-13 15:16:45
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識
2012-02-12 11:15:05
形成電路,而“濕法”刻蝕(使用化學(xué)?。┲饕糜谇鍧?b class="flag-6" style="color: red">晶圓。 干法刻蝕是半導(dǎo)體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前,晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜(通常是氧化物或氮化物),然后在光刻時(shí)將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
在機(jī)械加工工藝過程中,熱處理工序的位置如何安排? 在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)在機(jī)械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排,根據(jù)熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
是集成電路(IC),也就是我們通常所說的“芯片”,它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂的流片),被稱為前工序,這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高?! ∏?、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 !如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
,無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)就可以幫助企業(yè)簡化制造作業(yè)。導(dǎo)體公司謹(jǐn)慎地管理著他們的半導(dǎo)體晶圓片生產(chǎn)線 (“晶圓廠”),旨在實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行時(shí)間、良率和生產(chǎn)量的最大化。工廠運(yùn)營團(tuán)隊(duì)不斷地尋找新的方法以從制造工藝中“擠出
2018-10-31 10:49:39
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司位于蘇州工業(yè)園區(qū),致力于半導(dǎo)體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業(yè),中高端濕法腐蝕、清洗設(shè)備、CDS集中供液系統(tǒng)、通風(fēng)柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后
2013-01-11 13:52:17
晶圓電阻測試儀 獨(dú)特設(shè)計(jì)開發(fā)的高精度電阻率測量儀器。在半導(dǎo)體基板、導(dǎo)電薄膜基板等研發(fā),檢驗(yàn)檢查工序或制造生產(chǎn)線上的可以高精度地獲得
2022-05-24 14:57:50
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料,是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳,粒度穩(wěn)定,形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料,鋯英
2022-05-31 14:21:38
環(huán)境性和讀寫可靠性,在生產(chǎn)效率的維持和耐清洗性需求較高的半導(dǎo)體制造車間,有廣泛的應(yīng)用價(jià)值,可無縫接入現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中。符合世界SEMI標(biāo)準(zhǔn),采用HDX半雙工
2022-07-19 11:31:45
的腐蝕性,同時(shí)金屬元素空白值低,無溶出無析出,不會污染芯片晶圓等。半導(dǎo)體晶圓清洗槽尺寸可按要求定做。同時(shí)可定制配套蓋子,防止污染。二、特點(diǎn):1、外觀半透明,易觀察槽內(nèi)
2022-09-01 13:25:23
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提
2010-02-08 09:16:44922 瑞薩科技北京后道工序廠完成擴(kuò)建
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體
2010-02-23 09:02:13803 在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。
2011-08-10 09:05:44367 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著
2011-08-12 23:56:051194 半導(dǎo)體清洗工藝全集 晶圓清洗是半導(dǎo)體制造典型工序中最常應(yīng)用的加工步驟。就硅來說,清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟,有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設(shè)備的支持。所
2011-12-15 16:11:44186 中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 BILLERICA, Massachusetts,2016 年 1 月 28 日 – Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)(一家為先進(jìn)制造環(huán)境提供良率提升材料和相關(guān)解決方案的領(lǐng)先企業(yè))日前發(fā)布了針對半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)后清洗解決方案。
2016-01-29 14:03:52956 CAM工序自動化CAM工序自動化CAM工序自動化CAM工序自動化
2016-02-24 11:02:380 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5411705 日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到
2018-04-16 13:34:00741 本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導(dǎo)體制造
2018-09-04 14:03:026592 半導(dǎo)體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié),約占所有芯片制造工序步驟30%以上,且隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),清洗工序的數(shù)量和重要性會繼續(xù)提升,清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。
2020-09-28 14:53:285659 半導(dǎo)體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié),約占所有芯片制造工序步驟30%以上,且隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),清洗工序的數(shù)量和重要性會繼續(xù)提升,清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。
2020-12-08 14:37:347429 半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛,在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:004194 摘要 在許多半導(dǎo)體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。在每一步中,晶片
2022-02-23 17:44:201426 的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導(dǎo)體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造的半導(dǎo)體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導(dǎo)體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886 VLSI制造過程中,晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當(dāng)晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設(shè)備的性能和產(chǎn)量(yield)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響時(shí)的門。在典型的半導(dǎo)體制造工藝中,清潔工藝在工藝前后反復(fù)進(jìn)行
2022-03-22 14:13:163579 在許多半導(dǎo)體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。 在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是開發(fā)半導(dǎo)體電子器件的首要和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學(xué)物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。
2022-04-01 14:25:332948 使用。在本文中,為了在半導(dǎo)體制造中的平坦化工藝,特別是在形成布線層的工程中實(shí)現(xiàn)CMP后的高清潔面,關(guān)于濕法清洗所要求的功能和課題,關(guān)于適用新一代布線材料時(shí)所擔(dān)心的以降低腐蝕及表面粗糙度為焦點(diǎn)的清洗技術(shù),介紹了至今為止的成果和課題,以及今后的展望。
2022-04-20 16:11:292429 達(dá)到的水準(zhǔn),因此單片式刻蝕、清洗設(shè)備開始在半導(dǎo)體制造過程中發(fā)揮越來越大的作用。 ? 在全自動單片清洗設(shè)備中,由于大而薄的硅片對夾緊力較為敏感,再加上硅片的翹曲率不同,因此對于硅片的抓取、傳輸提出了更高的要求。
2022-08-15 17:01:354061 半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透,呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道)。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 在半導(dǎo)體制造過程中,每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點(diǎn)多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552897 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)于2023年1月起與 Quanmatic Inc.(總部位于日本東京都新宿區(qū),以下簡稱“Quanmatic”)展開合作,在半導(dǎo)體制造工序之一的EDS工序
2023-12-05 15:36:06316 雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進(jìn)成果,目標(biāo)是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中 *1 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)于2023年1月起與 Quanmatic Inc.(總部位于日本
2023-12-07 09:35:02164 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備,對于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體的設(shè)備。在半導(dǎo)體制造
2023-12-26 13:51:35255 芯片制造中的各道工序極為精密,那么我們是如何保持工藝中無污染的呢?
2023-12-26 17:01:27235
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