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LiNbO3選擇性刻蝕的研究

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PCB選擇性焊接工藝技巧

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什么是刻蝕選擇性?刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

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有過深硅刻蝕的朋友經(jīng)常會遇到這種情況:在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。
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干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

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選擇性波峰焊和波峰焊的優(yōu)缺點哪一種更適合在smt貼片加工中使用?

選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而,這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
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選擇性喚醒及故障保護的低功耗 CAN FD 總線收發(fā)器SIT1145AQ

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深度剖析刻蝕設(shè)備市場的興起與顛覆性創(chuàng)新

在微電子制造中,刻蝕技術(shù)是制作集成電路和其他微型電子器件的關(guān)鍵步驟之一。通過刻蝕技術(shù),微電子行業(yè)能夠在硅晶片上創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)。本文旨在探討刻蝕設(shè)備的市場規(guī)模以及行業(yè)內(nèi)的競爭格局。
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AMEYA360:芯力特帶選擇性喚醒的CAN FD芯片-SIT1145AQ

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在環(huán)境應(yīng)用方面,Li等人制備了在環(huán)境水和生物樣品中對萘普生具有選擇性的MIP涂層綠光CDs。該研究以檸檬酸為碳源,采用水熱法合成CDs。然后,通過溶膠-凝膠法將合成的CDs包埋到硅膠孔中,形成選擇性MIP層。將萘普生從交聯(lián)聚合物網(wǎng)絡(luò)中去除后
2023-07-29 09:59:03978

首臺國產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機發(fā)布

Accura BE作為國產(chǎn)首臺12英寸晶邊刻蝕設(shè)備,其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平?!?Accura BE通過軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺的結(jié)合,可以提升客戶的產(chǎn)能。
2023-07-19 16:50:011140

北方華創(chuàng)發(fā)布首臺國產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕

據(jù)介紹,在器件制造過程中,由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機械拋光等工藝步驟的大幅增長,在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積,這些晶邊沉積的副產(chǎn)物及殘留物驟增導(dǎo)致的缺陷風(fēng)險成為產(chǎn)品良率的嚴(yán)重威脅。
2023-07-19 15:02:26607

安達(dá)發(fā)|如何選擇性價比高的APS軟件?

那樣管理得那么好。對于一些工業(yè)企業(yè),主要是農(nóng)民工,能夠跟上訂單,能夠?qū)崿F(xiàn)團隊合作,工作中心層次的信息流和物流同步性很好。因此,企業(yè)選擇 APS 不是越高越好,可以選擇更經(jīng)濟實用的 APS。 每個企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場管理的復(fù)雜程度差
2023-07-14 17:19:22129

干法刻蝕工藝介紹 硅的深溝槽干法刻蝕工藝方法

第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環(huán)刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463213

基于IC4060和IC555的選擇性定時器報警電路

下面給出了使用IC4060和IC555的選擇性定時器報警電路。眾所周知,IC NE555是一個定時器和振蕩器,而IC1CD4060是一個內(nèi)置振蕩器的14級二進制計數(shù)器。IC1的輸出
2023-07-04 18:18:44866

大型汽車制造業(yè)S4/HANA升級選擇性數(shù)據(jù)遷移案例實踐

如何選擇? ?全新實施or全量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換or選擇性數(shù)據(jù)遷移以節(jié)省目標(biāo)系統(tǒng)存儲空間。 ?升級過程中如何接近0停機時間,無業(yè)務(wù)中斷? ?您是否希望應(yīng)用安全、高效、無風(fēng)險的自動化軟件升級技術(shù)方案? 誠邀您參與SNP本次汽車制造業(yè)S/4HANA升級案例分享直播活動,帶您詳細(xì)拆解SNP如何
2023-07-03 15:56:13213

淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章,我們介紹了光刻工藝,即利用光罩(掩膜)把設(shè)計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步,將在晶圓上進行刻蝕工藝,以去除不必要的材料,只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58843

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中,刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步,用于去除光刻膠(Photo Resist
2023-06-26 09:20:10816

RISC-V核、平臺和芯片該如何選擇?

機器視覺和機器聽覺領(lǐng)域。 (3)、高校和研究機構(gòu)可以選擇開源RISC-V 核 在FPGA 平臺上進行計算機體系架構(gòu)、操作系統(tǒng) ,編譯技術(shù)以及嵌入式系統(tǒng)教學(xué)和研究工作。比如,Arty FPGA 開發(fā)板上
2023-06-21 20:34:16

第97集(17.5#100)選擇性數(shù)據(jù)解析:同一份數(shù)據(jù),不同的意義?

單片機C語言
于振南的單片機世界發(fā)布于 2023-06-21 12:38:05

半導(dǎo)體八大工藝之刻蝕工藝-干法刻蝕

各向異性的。選擇性低,因為其對各個層沒有差異。氣體和被打磨出的材料被真空泵排出,但是,由于反應(yīng)產(chǎn)物不是氣態(tài)的,顆粒會沉積在晶片或室壁上。
2023-06-20 09:48:563989

一種新型的鍺化硅(SiGe)干式選擇性各向同性原子層蝕刻技術(shù)

納米線(NWs)已經(jīng)為氣體和生物傳感提供了一個極好的平臺, 從而研究如何使納米線的表面功能化,由于納米尺度尺寸與分子尺寸兼容性,導(dǎo)致我們需要考慮如何使納米線的表面功能化,從而以良好的選擇性檢測特定的氣體分子。
2023-06-16 14:12:33961

半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571177

遠(yuǎn)程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計將在互補金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

利用選擇性改善接收機的截止點

。本文分別介紹了二階和三階交調(diào)情況下傳統(tǒng)接收機截止點級聯(lián)方程的改進形式。二階截止點(IP2)和三階截止點(IP3)級聯(lián)方程的數(shù)學(xué)推導(dǎo)過程引入了給接收級之間增加選擇性(S)帶來的影響,以改善IIP2與IIP3。
2023-06-08 17:06:15687

重點闡述濕法刻蝕

光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。
2023-06-08 10:52:353318

可燃?xì)怏w報警器價格一覽:如何選擇性價比最高的產(chǎn)品?

可燃?xì)怏w報警器價格一覽:如何選擇性價比最高的產(chǎn)品?
2023-06-05 16:27:25644

晶片濕法刻蝕方法

刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011597

第38集(7.6#100))選擇性編譯,編譯器還得看#define 的臉色!

嵌入式
于振南的單片機世界發(fā)布于 2023-06-02 20:19:58

選擇性重傳(2)#計算機網(wǎng)絡(luò)

計算機網(wǎng)絡(luò)
未來加油dz發(fā)布于 2023-06-01 23:19:30

選擇性重傳(1)#計算機網(wǎng)絡(luò)

計算機網(wǎng)絡(luò)
未來加油dz發(fā)布于 2023-06-01 23:19:03

中科院蘇州納米所:具有Janus結(jié)構(gòu)高機械強度的選擇性響應(yīng)柔性力學(xué)傳感器

傳感新品 【中科院蘇州納米所:具有Janus結(jié)構(gòu)高機械強度的選擇性響應(yīng)柔性力學(xué)傳感器】 兼具優(yōu)異機械性能與不同類型力選擇性響應(yīng)能力,是促進柔性力學(xué)傳感器件走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵難點之一?,F(xiàn)有柔性
2023-06-01 08:45:37391

例7-3 選擇性粘貼#計算機思維與應(yīng)用

計算機
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2023-05-31 14:07:15

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

電光調(diào)制器偏壓控制器介紹

應(yīng)用指南主要面向iXblue強度調(diào)制器的用戶,介紹如何為調(diào)制器選擇合適的RF和偏置電壓。 **簡介**** :** 基于鈮酸鋰(LiNbO ~3~ ) Mach-Zehnder波導(dǎo)的光學(xué)調(diào)制器提供多種特性 :
2023-05-29 15:22:541104

金屬濕法刻蝕

但是,HCl為基體的刻蝕溶液,會嚴(yán)重地侵蝕Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無氯基體,而且對Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe無傷害、對金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:271461

無線通信研究的一個新熱點—索引調(diào)制技術(shù)

的性能損失不超過3dB。   圖3 差分SM示意圖   頻域索引調(diào)制   頻域索引調(diào)制是以頻率索引為調(diào)制資源。IM-OFDM是頻域中的代表IM技術(shù),它是將SM原理擴展到OFDM子載波,如圖4所示。它
2023-05-10 16:44:58

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073

電力系統(tǒng)對繼電保護的基本要求有哪些?

的保護和同一保護內(nèi)有配合要求的兩元件(如啟動與跳閘元件或閉鎖與動作元件)的選擇性,其靈敏系數(shù)及動作時間,在一般情況下應(yīng)相互配合。  ?。?b class="flag-6" style="color: red">3)靈敏是指在設(shè)備或線路的被保護范圍內(nèi)發(fā)生金屬性短路時,保護裝置
2023-04-25 17:32:17

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點,高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系統(tǒng),從長遠(yuǎn)來看,可以為客戶節(jié)省大量費用,有可能
2023-04-21 09:20:221349

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

%) 的圓臺硅通孔刻蝕方法被研究探索出來。該方法通過調(diào)節(jié) 下電極功率 (≤30 W),獲得了側(cè)壁角度可調(diào) (70°~88°)、通孔底部開口尺寸小于光刻定義特征尺寸 的圓臺硅通孔結(jié)構(gòu)。這一方法有望向三維集成電路領(lǐng)域推廣,有助于在封裝階段延續(xù)摩爾定律。
2023-04-12 14:35:411569

4G路由器在選擇時可以從三個要點入手

。2、從兼容開始市面上4G路由器的型號和規(guī)格有很多,要想知道如何選擇適合自己的,就要從4G路由器的兼容說起。這里有個小技巧,就是在現(xiàn)場研究廠家提供的生產(chǎn)使用說明書的主要參數(shù),看看4G路由器承載
2023-04-11 10:38:01

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因為Cu Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

西安光機所在表面功能化光纖傳感器的研究

近日,西安光機所在表面功能化光纖傳感器研究方面取得重要進展。研究團隊基于通信單模光纖開發(fā)出一種免標(biāo)記、高靈敏度、高選擇性的法布里-泊羅(Fabry-Perot)型干涉探針
2023-04-04 10:11:07631

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182459

可用于人類腦部研究的新工具

,并提出新的方法來幫助那些生活受到大腦紊亂和疾病影響的人們。雖然神經(jīng)科學(xué)研究中使用的許多方法和工具對于人類來說太具有侵入,但是一些成像人類大腦功能的方法并不需要顱骨上的洞或者其他持久的物理變化。功能
2023-03-29 11:06:08

0016020082

SL 壓接端子,70058 系列,母頭,24-30 AWG,帶 0.38μm 選擇性鍍金 (Au) 觸點,卷裝
2023-03-24 14:02:54

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