、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過(guò)電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
pcb板加工過(guò)程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34
121 射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測(cè)試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來(lái)定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來(lái)定位異物點(diǎn)。
博****仕檢測(cè)測(cè)試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
2835白光燈珠通常是LED燈珠的一種型號(hào)，而波長(zhǎng)通常用于描述光的顏色。然而，LED的白光是通過(guò)混合不同顏色的LED來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而不是通過(guò)單一的波長(zhǎng)。因此，通常不會(huì)直接使用波長(zhǎng)來(lái)描述白光LED
2024-01-25 13:17:01
PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無(wú)法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:51747 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時(shí)電容時(shí)好時(shí)壞。
2024-01-10 09:28:16528 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 12月15日，2023（第七屆）高工智能汽車年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海圓滿落幕。
2023-12-25 17:00:32227 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
ADAS1000-3集成芯片，在導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)的時(shí)候有些不太明白。我們用的是直流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)。當(dāng)導(dǎo)聯(lián)脫落的時(shí)候是如何被各個(gè)通道中的比較器檢測(cè)到的？以及在軟件上面如何進(jìn)行檢測(cè)方面不是很明白？
謝謝！
2023-12-19 07:11:22
12月13日-15日，2023年（第七屆）高工智能汽車年會(huì)暨年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦，東軟睿馳作為智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)代表受邀參會(huì)，并依托在基礎(chǔ)軟件、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，榮獲2023年度「金球獎(jiǎng)」三大獎(jiǎng)項(xiàng)。
2023-12-18 16:21:50692 
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測(cè)試過(guò)程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過(guò)程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測(cè)試結(jié)果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行。
2023-12-13 17:26:15286 有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
使用ADAS1000-4，導(dǎo)聯(lián)脫落寄存器配置為：
ADAS1000 WriteRegister(ADAS1000_LOFFCTL,0x82000015);
調(diào)試發(fā)現(xiàn)，當(dāng)RLD脫落時(shí)，LOFF
2023-12-11 06:43:56
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
1、燈板外徑：89.8mm2、燈板功率：18W3、燈珠并串：4B9C4、燈珠數(shù)量：36棵5、燈珠型號(hào)：5730-0.5W/正白/暖黃
2023-11-30 17:26:13
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
最近在使用AD8232，電路參照的是
AD8232 CHAR Z (A03321A) EVALUATION BOARD
如圖
連接導(dǎo)聯(lián)線后，LOD-和LOD+的輸出都是50HZ的方波
2023-11-24 06:15:35
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 2023高工金球獎(jiǎng)年度評(píng)選活動(dòng)正在火熱進(jìn)行中。見證中國(guó)鋰電產(chǎn)業(yè)起伏升級(jí)，高工金球獎(jiǎng)一直以來(lái)是前瞻鋰電行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
2023-11-20 14:21:09432 高工LED組織發(fā)起的“高工金球獎(jiǎng)”，因極高的含金量被譽(yù)為行業(yè)“奧斯卡”，成為企業(yè)激烈角逐的殊榮，其獲得者是產(chǎn)業(yè)鏈公認(rèn)的品牌標(biāo)桿，更能成為資本青睞的對(duì)象。
2023-11-20 14:08:45331 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
高工LED組織發(fā)起的“高工金球獎(jiǎng)”，因極高的含金量被譽(yù)為行業(yè)“奧斯卡”，成為企業(yè)激烈角逐的殊榮，其獲得者是產(chǎn)業(yè)鏈公認(rèn)的品牌標(biāo)桿，更能成為資本青睞的對(duì)象。
2023-11-13 14:13:29620 2023高工金球獎(jiǎng)年度評(píng)選活動(dòng)正在火熱進(jìn)行中。見證中國(guó)鋰電產(chǎn)業(yè)起伏升級(jí)，高工金球獎(jiǎng)一直以來(lái)是前瞻鋰電行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
2023-11-08 10:15:481243 在電子主板生產(chǎn)的過(guò)程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問(wèn)題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
高工LED組織發(fā)起的“高工金球獎(jiǎng)”，因極高的含金量被譽(yù)為行業(yè)“奧斯卡”，成為企業(yè)激烈角逐的殊榮，其獲得者是產(chǎn)業(yè)鏈公認(rèn)的品牌標(biāo)桿，更能成為資本青睞的對(duì)象。
2023-11-02 14:08:28343 等問(wèn)題，分析其失效原因，通過(guò)試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過(guò)程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)
2023-10-11 17:59:17638 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
不考慮電流值，用于信號(hào)濾波，那么這個(gè)磁珠的參數(shù)怎么計(jì)算，越大越好，還是越小越好，比如我的spi通訊用的是10mhz，磁珠要用多少的地
2023-09-28 06:48:34
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
當(dāng)整流橋堆長(zhǎng)時(shí)間處于高負(fù)載狀態(tài)或超過(guò)其設(shè)計(jì)的額定功率時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱。持續(xù)高溫可能損壞焊點(diǎn)、松動(dòng)連接或使膠合劑失效，導(dǎo)致整流橋堆脫落。
2023-09-06 15:51:091887 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 艾思荔室內(nèi)燈珠測(cè)式步入式高低溫試驗(yàn)箱的試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方,維護(hù)保養(yǎng)方便。 零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進(jìn)水平的原裝進(jìn)口配件,提高了產(chǎn)品
2023-08-29 15:02:32
感謝您關(guān)注艾思荔品牌室內(nèi)燈珠測(cè)試恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)，該設(shè)備在保持溫濕度性能的同時(shí)，能夠滿足一些客戶對(duì)于場(chǎng)地的節(jié)約，或者試驗(yàn)空間的充分利用，是環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備行業(yè)較為常使用的一款溫濕度試驗(yàn)設(shè)備。室內(nèi)燈珠測(cè)試
2023-08-28 15:37:25
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。
2023-07-10 11:28:35545 與開封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2023-06-28 10:23:591003 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
智能燈的制作STC8H3K系列單片機(jī)
要求：使用STC8H3K系列單片機(jī)，編程實(shí)現(xiàn)24小時(shí)內(nèi)任意設(shè)置燈的開、關(guān)時(shí)間，設(shè)置點(diǎn)不小于12對(duì)（開、關(guān)各12個(gè)時(shí)間點(diǎn)），LED燈珠供電電壓12V，總功率不小于10W，并具有PWM調(diào)光功能。
2023-06-25 19:13:39
為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
發(fā)光顏色：紅光@@透鏡顏色：粉紅@@色溫：620-630NM@@光通量（溫度=25℃）：28-30LM@@測(cè)試電流：150mA@@功耗：480mW@@工作溫度：-40℃ ~+85℃@@安裝方式：正貼@@正向電壓：3.0-3.2V@@2835點(diǎn)粉紅0.5W@@LED貼片燈珠
2023-06-23 14:39:05
發(fā)光顏色：紅光@@透鏡顏色：粉紅@@色溫：620-630NM@@光通量（溫度=25℃）：5-6LM@@測(cè)試電流：60mA@@功耗：192mW@@工作溫度：-40℃ ~+85℃@@安裝方式：正貼@@正向電壓：3.0-3.2V@@2835點(diǎn)粉紅0.2W@@LED貼片燈珠
2023-06-23 14:28:01
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
led燈珠常見問(wèn)題極解決方法
1.是供電不正常所導(dǎo)致問(wèn)題
1檢查供電的電源有沒(méi)有正常工作，指示燈珠有沒(méi)有亮起來(lái)，請(qǐng)看電源有沒(méi)有鏈接好
2.查看燈珠的電源線是否供電電源的正負(fù)極鏈接好，有沒(méi)有反向
2023-06-06 14:32:02
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。
2023-06-03 11:04:261047 
質(zhì)量體系的認(rèn)證
選擇led燈珠廠家可以參考以上三點(diǎn)為標(biāo)準(zhǔn)相信可以選擇出幾家不錯(cuò)的商家。然后向廠家要樣品和報(bào)價(jià)，對(duì)比一下，綜合出最適合。
led燈珠廠家,led燈珠
2023-05-30 10:26:42
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 我正在搜索有關(guān) LS1043A 的信息。
是否有任何關(guān)于 LS1043A 及時(shí)失效的信息？
或者我應(yīng)該為 FIT 計(jì)算？我正在嘗試計(jì)算它，但沒(méi)有足夠的信息。
#ls1043a
#ls1023a
#ls1046a
2023-05-06 08:49:13
基本分析方法之直流工作點(diǎn)分析
直流工作點(diǎn)分析（DC Operating Point Analysis），是指在電路中的電感短路、電容開路的情況下，對(duì)各個(gè)信號(hào)源取其直流電平值，利用迭代的方法
2023-04-27 16:23:45
大家好，今天我們就來(lái)聊聊家電指示照明燈珠怎么選型，尤其在深圳如何選擇專業(yè)而且合適家電指示燈珠。從這兩點(diǎn)出發(fā)根據(jù)實(shí)際需求來(lái)選型，還有要選擇專業(yè)做家電這行l(wèi)ed燈珠廠家。
家電指示燈珠常用型號(hào)有F3mm
2023-04-25 10:55:57
為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 磁珠是很多領(lǐng)域都在使用的產(chǎn)品，并且也有著越來(lái)越重要的作用，一開始朋友們并不清楚這一點(diǎn)，而在知道這么一回事以后，對(duì)這類產(chǎn)品的關(guān)注度也不斷提升。那么，磁珠產(chǎn)品是否有長(zhǎng)久的使用壽命呢？1、穩(wěn)定以及耐用
2023-04-08 09:26:55
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