提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測服務(wù)

提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測的服務(wù)

檢測對象：電路板??集成電路??精密電路??SMT??BGA??PCB??PCBA

檢測類型：X光無損檢測??X射線檢測??X-RAY檢測

檢測范圍：內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視??焊接[虛焊、漏焊、錯(cuò)焊]檢測??封裝檢測??物理缺陷檢測

編輯：YYX

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pcb(383708) pcb(383708)
焊接(58038) 焊接(58038)
BGA(45902) BGA(45902)

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2023-06-13 14:47:46

電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？

具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板(PCB)插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭

2023-06-09 14:19:07

射頻PCB電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

射頻PCB電路板的抗干擾設(shè)計(jì) （以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）跟著電子通信技術(shù)的開展，無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣，其間的射頻電路的功能目標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，射頻PCB

2023-06-08 14:48:14

PCB印刷電路板打樣的重要性

，這在生產(chǎn)的后期階段會(huì)很耗時(shí)。 2.測試 PCB原型制作過程不僅是隨機(jī)檢測錯(cuò)誤的過程。另一方面，它是一個(gè)關(guān)鍵步驟，包括幾個(gè)測試過程，如溫度變化測試、功率變化測試、抗沖擊測試等。所有這些測試都會(huì)檢查電路板在

2023-06-07 16:37:39

BGA和QFP有什么區(qū)別？引腳設(shè)計(jì)有哪些方法？

）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點(diǎn)是引腳密度高、信號(hào)傳輸速度快、可靠性強(qiáng)、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。 QFP

2023-06-02 13:51:07

常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些？

我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下

2023-06-01 14:34:40

PCB電路板焊接：必備的條件與關(guān)鍵因素

PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。

2023-05-31 10:43:15

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含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解

Array）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點(diǎn)是引腳密度高、信號(hào)傳輸速度快、可靠性強(qiáng)、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域

2023-05-30 19:52:30

電路板元器件的檢測技巧和方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板元器件的檢測技巧有哪些?電路板元器件的檢測技巧。電子設(shè)備的核心是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成，如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路，緣由

2023-05-26 08:59:38

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電路板接地的作用及常見接地方式

本帖最后由我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-18 15:04 編輯 電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。電路板上的各種元器件通過金屬導(dǎo)線連接在一起，形成復(fù)雜的電路。在這些電路中，接地

2023-05-18 15:02:14

FPC電路板的設(shè)計(jì)要領(lǐng)有哪些？

本帖最后由我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-17 15:12 編輯 FPC不僅僅具備電路板設(shè)計(jì)性能，在應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修

2023-05-17 15:11:14

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成電氣回路，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使

2023-05-17 10:48:32

射頻印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)如何解決信號(hào)干擾

活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗煩擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。多層射頻.jpg 1、射頻電路板規(guī)劃 1.1元器材的布局由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實(shí)現(xiàn)元器材的焊接

2023-05-13 14:23:43

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。

2023-05-12 10:37:52

717

ATtiny85單片機(jī)電路板如何制作？

的電路板接頭是全新設(shè)計(jì)的。最有用的功能是當(dāng)所有 6 個(gè)端口引腳都水平連接時(shí)，它可以為垂直面包板提供電源連接。其他特點(diǎn)如下： &時(shí)代; 2.5 cm (1 ? X 1)：很好的補(bǔ)充，可以為面包板項(xiàng)目節(jié)省大量額外的連接。

2023-05-12 06:37:28

【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。

2023-05-11 11:45:54

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BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個(gè)小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹脂。

2023-04-26 16:51:44

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什么是PCB？有幾種不同類型的印制電路板？

　　什么是PCB？　　印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成?！　〈蠖鄶?shù)用于

2023-04-21 15:35:40

印制電路板PCB的制作及檢驗(yàn)

的危害，目前各國正考慮用新材料和新技術(shù)來替代氟碳溶劑的清洗。同時(shí)免清洗技術(shù)也逐步推廣開來。實(shí)現(xiàn)免清洗工藝可采用兩種方法：一種是采用低固態(tài)焊劑，另一種是在惰性氣體中焊接?！　?.印制電路板質(zhì)量檢測　　在

2023-04-20 15:25:28

印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)步驟

了插座和連接器件的型號(hào)規(guī)格。　　1.印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容　　PCB的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)（即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）兩部分?！　?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括：　?。?）熟悉并掌握原理圖中每個(gè)元器件外形尺寸

2023-04-20 15:21:36

淺析電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范

　　1. 術(shù)語　　1..1 PCB（Print circuit Board）：印刷電路板?！　?..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖

2023-04-19 16:18:50

分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計(jì)建議

　　1.影響PCB焊接質(zhì)量的因素　　從PCB設(shè)計(jì)到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人。　　主要有以下因素：　　PCB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件

2023-04-18 14:22:50

淺析PCB設(shè)計(jì)中封裝規(guī)范及要求

3-39所示，列出了常見的SMD貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明：　　A—器件的實(shí)體長度 X—PCB封裝焊盤寬度　　H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度　　T—器件管腳的可焊接長度 S

2023-04-17 16:53:30

從PCB原理圖到電路板布局

與PCB制造主題特別相關(guān)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)規(guī)則是您必須對自己的布局施加的限制，以確保可以成功制造。常見的設(shè)計(jì)規(guī)則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時(shí)，很容易違反設(shè)計(jì)規(guī)則，尤其是在您急忙

2023-04-14 16:28:43

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

　　BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高

2023-04-11 15:52:37

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

　　波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行

2023-04-11 15:40:07

PCBA檢測技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

的功能與特點(diǎn)：　　1）自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率

2023-04-07 14:41:37

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。

2023-04-06 11:14:55

1127

什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？

PCB電路板表層?！　槭裁床煌?b class="flag-6" style="color: red">電路板阻焊顏色不一樣？　　PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作

2023-03-31 15:13:51

求分享PN7160 BGA和BGA封裝的階梯模型

大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？

2023-03-31 08:16:22

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺(tái)式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45

2023-03-28 15:20:45

740

X-RAY檢測設(shè)備能檢測BGA焊接質(zhì)量問題嗎？

X-Ray檢測設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問題進(jìn)行有效檢測的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對BGA焊接過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接

2023-03-28 11:07:01

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