淺談智能AOI視覺(jué)檢測(cè)儀的未來(lái)發(fā)展

智能AOI視覺(jué)檢測(cè)儀的未來(lái)發(fā)展

隨著時(shí)間的推移，AOI在在線(xiàn)檢測(cè)(ICT)階段顯得越來(lái)越重要。由于AOI的故障覆蓋率高，在某些場(chǎng)合中廠(chǎng)商甚至減少或取消了ICT的使用，從而相應(yīng)地減少了ICT夾具、編程人員和檢測(cè)成本。隨著PCB組裝和電子器件封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，以及多品種、短線(xiàn)生產(chǎn)的趨勢(shì)下，業(yè)界對(duì)PCB裝配中的機(jī)械視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備提出了更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。對(duì)此，AOI供應(yīng)商正在發(fā)展下一代具備自我調(diào)整檢測(cè)判斷能力的光學(xué)機(jī)械視覺(jué)系統(tǒng)，其中基于統(tǒng)計(jì)方法的外觀建模技術(shù)和配置識(shí)別技術(shù)有可能成為下一代AOI技術(shù)的發(fā)展主流。

小型便攜式產(chǎn)品推動(dòng)AOI成為重要的檢測(cè)手段

為了滿(mǎn)足最終用戶(hù)對(duì)功能及小巧外型等的不斷追求，廠(chǎng)商必須設(shè)計(jì)生產(chǎn)出元件更密集、復(fù)雜度更高的PCB，從而不斷地挑戰(zhàn)制造能力的極限，并反過(guò)來(lái)對(duì)相應(yīng)的制造技術(shù)提出了更高的要求。在功能模塊高度密集的PCB上，眾多的小元件及高度復(fù)雜的互連和裝配增加了故障出現(xiàn)的機(jī)會(huì)，以致于難以維持較高的產(chǎn)品合格率。

AOI系統(tǒng)在大批量生產(chǎn)應(yīng)用中比較成功，但批量較小或產(chǎn)品種類(lèi)較多時(shí)則有不足。

有幾種方法可滿(mǎn)足這些復(fù)雜便攜式電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，如加強(qiáng)半導(dǎo)體器件的功能、減小裸片的尺寸和功耗、改進(jìn)封裝、增強(qiáng)互連性以及使用更復(fù)雜的多層PCB等。在小型無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，隨著射頻、視頻、音頻和數(shù)字功能模塊的屏蔽要求增加，它們之間的距離也越來(lái)越小，傳統(tǒng)的電氣檢測(cè)或在線(xiàn)檢測(cè)探針則很難接入。

制造廠(chǎng)商已將AOI技術(shù)當(dāng)作一種無(wú)損傷性的檢測(cè)應(yīng)對(duì)策略。盡管對(duì)于AOI供應(yīng)商來(lái)說(shuō)這是個(gè)重大機(jī)遇，但同時(shí)也暴露了原有AOI的各種不足，如編程效率低、可靠性和靈活性不足等等。這些就問(wèn)題同時(shí)也給了這個(gè)行業(yè)巨大空間，誰(shuí)能再這兩方面做到突破，誰(shuí)在未來(lái)就有可能在這個(gè)行業(yè)崛起！
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