阿昆聊硬件產(chǎn)品DFM可生產(chǎn)性評(píng)估規(guī)范的執(zhí)行方案及思路

現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)生產(chǎn)方式早已從原始的獨(dú)立串行設(shè)計(jì)變成了一個(gè)并行設(shè)計(jì)的工程，產(chǎn)品開發(fā)實(shí)際是一個(gè)各種技術(shù)整合的過(guò)程。

硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性研究的是將產(chǎn)品制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)如：物料選型、PCB制造、SMT加工、可測(cè)試性、結(jié)構(gòu)裝配、甚至包裝方式等整合在一起進(jìn)行最初的整體設(shè)計(jì)優(yōu)化，在硬件產(chǎn)品的最初立項(xiàng)以及設(shè)計(jì)階段中規(guī)避掉大部分影響產(chǎn)品的各類可生產(chǎn)性問(wèn)題，使產(chǎn)品在質(zhì)量、生產(chǎn)效率、成本、產(chǎn)品上市周期上得到利益最大化。

電子生產(chǎn)管理上有這樣一個(gè)評(píng)估：在每一個(gè)主要工序上，其后序工序的解決成本費(fèi)用為前一道工序的10倍以上（設(shè)計(jì)問(wèn)題如果在試制時(shí)才改正，所需費(fèi)用將會(huì)較在設(shè)計(jì)解決時(shí)高出10倍以上，而如果流到批量時(shí)，解決費(fèi)用可能高達(dá)100倍）

為能更好的實(shí)行對(duì)硬件產(chǎn)品的可生產(chǎn)性評(píng)估，使評(píng)估過(guò)程更順利、評(píng)估結(jié)果更專業(yè)全面，需要從產(chǎn)品立項(xiàng)階段開始就介入可生產(chǎn)性評(píng)估工作，這就需要從評(píng)估流程和具體的評(píng)估工具兩方面進(jìn)行整合優(yōu)化，形成一套完整的《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評(píng)估規(guī)范》。

為此本規(guī)范思路將”樣機(jī)評(píng)估”前的“可生產(chǎn)性評(píng)估”評(píng)審流程進(jìn)行補(bǔ)充，重點(diǎn)加強(qiáng)此部分的評(píng)審工作，與之前的“樣機(jī)評(píng)估流程”、“小批量試用流程”形成一套完整規(guī)范流程。

（二）評(píng)估工具規(guī)范

一、《PCB可制造性設(shè)計(jì)(DFM）規(guī)范》

1.?PCB板制造基本流程

2.?現(xiàn)有廠商的PCB制造工藝能力

3.?PCB板材選擇

4.?PCB拼板基本要求

5.?PCB尺寸板厚、銅厚選擇

6.?線寬、線距、鋪銅要求

7.?孔（定位孔、過(guò)孔、螺絲孔）的設(shè)計(jì)

8.?焊盤表面處理的選擇

9.?阻焊設(shè)計(jì)

10.?阻焊顏色選擇

11.?絲印字符設(shè)計(jì)要求

12.?關(guān)于阻抗設(shè)計(jì)要求

13.?常用軟件的GERBER資料、座標(biāo)資料導(dǎo)出方法

二、《PCBA可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)范》

1.?PCBA加工主流工藝方式

2.?與焊接有關(guān)的拼板設(shè)計(jì)要求

3.?工藝邊（SMT工藝邊與波峰焊工藝邊）設(shè)計(jì)要求

4.?MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求

5.?安全距離要求

6.?元器件布局要求

7.?焊盤、孔、、連線設(shè)計(jì)

8.?絲印字符、位號(hào)要求

9.?散熱焊盤設(shè)計(jì)

10.?PCB走線寬度與電流參考

三、《PCBA可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）規(guī)范》

1.?PBCA可測(cè)試性設(shè)計(jì)定義

2.?測(cè)試信號(hào)與測(cè)試點(diǎn)說(shuō)明

3.?測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)PCB板的基本要求

4.?測(cè)試點(diǎn)外形與類型

5.?測(cè)試點(diǎn)表面處理、大小、間隔要求

6.?測(cè)試類型的優(yōu)先選用級(jí)別

7.?測(cè)試點(diǎn)位置分布類型與分布要求

8.?工裝測(cè)試用與生產(chǎn)維修用測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求。

四、《產(chǎn)品可維修/維護(hù)設(shè)計(jì)（DFS）規(guī)范》

1.?產(chǎn)品可維修、維護(hù)概念

2.?貼片元器件的可維修性

3.?插件元件的可維修性

4.?固件、程序可升級(jí)性設(shè)計(jì)思路

5.?程序固件燒錄接口規(guī)范要求

6.?工程易安裝性設(shè)計(jì)

五、《電子產(chǎn)品裝配結(jié)構(gòu)規(guī)范》

1.?可裝配性設(shè)計(jì)原則（能提高裝配效率、裝配質(zhì)量可靠等）

2.?裝配結(jié)構(gòu)工藝性要求（尺寸公差、零件數(shù)量評(píng)估、接觸面及零件配合的要求等）

3.?裝配結(jié)構(gòu)合理性要求（零件便于抓取、易操作、裝配位置可達(dá)、定位可靠、檢測(cè)可及、可拆卸等）

4.?符合人機(jī)工程學(xué)的設(shè)計(jì)要求（安裝難度及強(qiáng)度大、非正常的裝配動(dòng)作、容易人體傷害的結(jié)構(gòu)等）

5.?防呆設(shè)計(jì)（防呆設(shè)計(jì)原則、防錯(cuò)標(biāo)識(shí)種類、需要防呆設(shè)計(jì)的情況等）

6.?連接和緊固方式的選用（螺紋連接及防松、膠粘連接等方式；連接可靠性評(píng)價(jià)；）

7.?散熱設(shè)計(jì)的思路與要求（散熱類型及效率、送風(fēng)方向、熱通道設(shè)計(jì)、開口尺寸要求等）

8.?端口外觀設(shè)計(jì)要求（對(duì)位要求、尺寸計(jì)算等）

9.?機(jī)箱表面涂層要求（耐刮、耐磨、耐腐蝕、防手指印、防銹等）

10.?可裝配性評(píng)價(jià)方法

六、?《生產(chǎn)物料選型指導(dǎo)規(guī)范與意見》

1.?物料金碟選用基本流程

2.?從加工質(zhì)量角度選擇物料

3.?常規(guī)物料的選擇思路

4.?物料種類統(tǒng)一思路

5.?元器件的降額要求

6.?連接器線材使用規(guī)范等。

7.?散熱材料的選擇沒(méi)

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（三）表格工具

1.?《PCB/PCBA可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)評(píng)估表》

l?對(duì)PCB制造問(wèn)題、SMT加工與插件、分板等問(wèn)題進(jìn)行評(píng)估

2.?《PCBA可測(cè)試性設(shè)計(jì)評(píng)估表》

l?針對(duì)用于測(cè)試用的測(cè)試點(diǎn)的大小、位置等設(shè)計(jì)合理性評(píng)估

3.?《產(chǎn)品可維修/維護(hù)評(píng)估表》

? ? ? 對(duì)電路板上元件可維修、工程維護(hù)設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行評(píng)估。

4.?《物料選型評(píng)估表》

? ? ? 包括物料的可采購(gòu)性、物料種類統(tǒng)一、有無(wú)質(zhì)量不良問(wèn)題物料或影響生產(chǎn)效率質(zhì)量的物料等評(píng)估。

5.?《電子產(chǎn)品可裝配性評(píng)估表》

? ? ? 針對(duì)產(chǎn)品可裝配性問(wèn)題進(jìn)行評(píng)估，包括裝配方法、效率、結(jié)構(gòu)等。

6.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評(píng)估報(bào)告》

? ? ? 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)評(píng)估總表，結(jié)合以上PCB、物料、裝配等問(wèn)題匯總。

7.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評(píng)估數(shù)據(jù)記錄表》

? ? ? 記錄產(chǎn)品評(píng)審過(guò)程中的所有不良問(wèn)題點(diǎn)，以明確評(píng)審工作價(jià)值效益，同時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)組工作起到警示作用。

8.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性自評(píng)表》

? ? ? 用于項(xiàng)目組提交送審前的內(nèi)部可生產(chǎn)性問(wèn)題初步自我檢查評(píng)估，然后再送審，提高時(shí)效性。

9.?《印制線路板工藝及出貨要求》

? ? ? PCB生產(chǎn)前的各基本相關(guān)的參數(shù)、生產(chǎn)備注描述，用于廠家與資料的相互核對(duì)，確保生產(chǎn)順利。

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（四）其它

1.?《不良設(shè)計(jì)價(jià)值評(píng)估原則》

在可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)評(píng)審過(guò)程中，對(duì)所有發(fā)現(xiàn)的各類設(shè)計(jì)問(wèn)題對(duì)應(yīng)可能出的成本、質(zhì)量、效率上的影響進(jìn)行一個(gè)價(jià)值評(píng)估，用于DFM工作產(chǎn)生的價(jià)值效益參考以及對(duì)項(xiàng)目組產(chǎn)生的損失以警示。

2.?《硬件產(chǎn)品降低成本指導(dǎo)建議》

對(duì)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)在物料選擇、設(shè)計(jì)上，各環(huán)節(jié)如何可以降低成本，需要結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中的采購(gòu)、生產(chǎn)成本是怎么產(chǎn)生的，有直接間接的，并可以進(jìn)舉例計(jì)算，知道背后的成本構(gòu)成，當(dāng)設(shè)計(jì)人員了解降低成本的點(diǎn)后，能更好的理解什么叫低成本設(shè)計(jì)，而不是簡(jiǎn)單以降低性能質(zhì)量來(lái)降低成本。

3.?《公司內(nèi)部DFM培訓(xùn)資料》

作為公司內(nèi)的DFM工作推廣教材，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員對(duì)DFM的定義、開展原因、實(shí)施方法、價(jià)值效果等有一個(gè)明確的認(rèn)識(shí)，更好的理解DFM過(guò)程中各環(huán)節(jié)要求，讓DFM文化可以更好的在項(xiàng)目研發(fā)中進(jìn)行推廣，形成一種固定的設(shè)計(jì)文化規(guī)范進(jìn)行傳承。