無(wú)鉛錫膏印刷是SMT生產(chǎn)的第一道工序,印刷質(zhì)量直接影響到SMT的焊接質(zhì)量。無(wú)鉛錫膏在印刷過(guò)程中必須用到SMT鋼網(wǎng),那么如何選擇SMT無(wú)鉛錫膏印刷鋼網(wǎng)呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下:第一,SMT
2024-03-21 18:01:4052 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù),主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。 在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:36:252112 將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景,為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。
一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述
1、紅膠工藝
SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性,通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中錫膏工藝有哪些?SMT貼片加工中的錫膏工藝。在SMT貼片加工中,錫膏工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。錫膏工藝直接影響到PCB貼片的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)
2024-02-26 11:03:31101 SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。
2024-02-22 10:48:23152 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:440 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59377 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此,SMT貼片加工廠對(duì)錫膏印刷工序有著嚴(yán)格的要求和標(biāo)準(zhǔn)。本文將詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工廠對(duì)錫膏印刷工序的要求,以期提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求 1. 錫膏的選擇 在進(jìn)行錫膏印刷工序前,SMT貼片加工
2024-01-23 09:16:53148 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見(jiàn)的SMT加工工藝有哪些?常見(jiàn)的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過(guò)程中
2024-01-17 09:21:48239 在晶圓制作完成后,會(huì)出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 每個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)線我們可以分成以下幾個(gè)部分:無(wú)鉛錫膏印刷機(jī),我們使用的機(jī)器是SMT全自動(dòng)貼片機(jī)。
2024-01-03 09:49:33152 制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù),是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過(guò)精密加工、快速自動(dòng)化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工,最終制成電子產(chǎn)品的過(guò)程,本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一步,也被稱(chēng)為樣板制作,它是制造電路板的一個(gè)階段,主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中,原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個(gè)圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表,通
2023-12-26 09:34:54294 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 錫膏印刷機(jī)是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備,用于將錫膏精確地印刷到電路板上,為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動(dòng)錫膏印刷機(jī)和自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型。本文將詳細(xì)介紹這兩種錫膏印刷機(jī)的區(qū)別、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用。
2023-12-09 10:35:47787 引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的,這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱(chēng)為前端制造工藝(FEOL),本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分,將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程,解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 先進(jìn)的設(shè)備決定高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的制程能力,臻選業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備,包括GKG全自動(dòng)印刷機(jī)、全新西門(mén)子貼片機(jī)、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮?dú)饣亓骱?、選擇性波峰焊等超一流生產(chǎn)設(shè)備。
2023-12-06 09:43:08610 在焊盤(pán)上??梢哉f(shuō)粘度是印刷錫膏的一個(gè)重要指標(biāo)。印刷錫膏廣泛應(yīng)用在SMT以及半導(dǎo)體封裝工藝上,是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。
2023-12-06 09:19:20227 光纖跳線的類(lèi)型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分,用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類(lèi)型適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的? 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟,每個(gè)步驟都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu):首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求,采購(gòu)
2023-11-23 16:03:56767 絲網(wǎng)印刷電極量產(chǎn)難主要是由于復(fù)合性專(zhuān)業(yè)要求、工藝復(fù)雜、材料要求高、設(shè)備要求高、工藝參數(shù)難以控制、質(zhì)量穩(wěn)定性要求高以及環(huán)保要求高等多個(gè)因素綜合作用的結(jié)果。企業(yè)在進(jìn)行絲網(wǎng)印刷電極量產(chǎn)時(shí)需要克服這些困難,不斷優(yōu)化工藝流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
2023-11-20 16:11:21283 晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:237 柔版印刷機(jī)使用流動(dòng)性較強(qiáng)的流體油墨,油墨由墨斗膠輥和網(wǎng)紋傳墨輥傳到印版的圖文部分并使其著墨,然后由壓滾筒施以印刷壓力,將印版上的油墨轉(zhuǎn)移到承印物上,最后經(jīng)干燥面完成印刷過(guò)程。
2023-11-07 12:30:12377 高精密PCB錫膏印刷機(jī)采用涂布技術(shù),通過(guò)壓力和鍍膜刮刀來(lái)控制錫膏的厚度和形狀。
2023-11-06 14:33:56323 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類(lèi).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:
2023-11-01 10:25:04620 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網(wǎng)如何擦洗?SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中,由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因,在進(jìn)行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229 是由錫膏印刷引起的。因此,保證高質(zhì)量的錫膏印刷是保證SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。接下來(lái)深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT加工如何避免印刷故障? SMT貼片加工中打印故障的解決方法 一、模具與PCB印刷方式無(wú)間隙,稱(chēng)為“觸印”。所有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求高,適用于印刷
2023-10-27 09:14:101121 一、印刷前檢查 在印刷前,首先要檢查絲網(wǎng)印刷機(jī)是否處于正常狀態(tài),包括檢查網(wǎng)版、印刷臺(tái)、刮刀等部件是否完好無(wú)損。同時(shí),還要檢查油墨是否均勻分散,粘度是否適宜,是否有雜質(zhì)或沉淀等現(xiàn)象。此外,還需檢查印刷
2023-10-25 14:28:47408 SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 的導(dǎo)電路徑貫穿起來(lái),實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)
2023-10-23 16:43:48652 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:僅
2023-10-20 10:30:27259 這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:
2023-10-20 01:50:01219 板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:051126 安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板,根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法,模板是外加工件。其加工要求與印刷機(jī)用的模板基本相同。
2023-10-12 15:03:51197 SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括:絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),坐落SMT產(chǎn)線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 印刷機(jī)的操作、印刷參數(shù)的設(shè)置按工藝文件實(shí)施,由專(zhuān)人負(fù)責(zé)。
2023-09-26 09:57:37320 在電子加工過(guò)程中,SMT貼片加工是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),而且SMT貼片加工的精細(xì)程度也很高,許多電子加工的不良現(xiàn)象都是由于SMT加工過(guò)程中的一些問(wèn)題造成的。印刷故障是貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的加工
2023-09-13 16:13:24470 在微電子制造過(guò)程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。
2023-09-08 09:27:381305 功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫(xiě)。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外,還有MOSFET、BIPOLAR等,這些都能用來(lái)作為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān),今天單說(shuō)IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 佳金源錫膏廠家給大家介紹一下錫膏印刷中的問(wèn)題:一、拉尖產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或錫膏黏度太大造成。避免或解決辦法:smt貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的錫膏。二
2023-09-02 15:47:09478 微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 什么是smt貼片組裝?簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578 在SMT的工藝流程中,其中一個(gè)重要的步驟是將錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤地印刷在PCB焊盤(pán)上,并且具有準(zhǔn)確的開(kāi)口位置和開(kāi)口尺寸、精確的開(kāi)口錐度大小、側(cè)壁光滑,無(wú)毛刺、材料厚度均勻,無(wú)應(yīng)力、模板張力分布均勻等要求。
2023-08-28 10:17:15353 SMT貼片工藝
第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里,供貼片機(jī)使用。
第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 在電子制造產(chǎn)業(yè)中,錫膏印刷機(jī)扮演著舉足輕重的角色,是組裝過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它們負(fù)責(zé)將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置,以確保焊接過(guò)程的準(zhǔn)確性和一致性。本文旨在對(duì)錫膏印刷機(jī)的不同類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)并進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-08-18 09:44:521465 在SMT的工藝流程中,其中一個(gè)重要的步驟是將錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤地印刷在PCB焊盤(pán)上,并且具有準(zhǔn)確的開(kāi)口位置和開(kāi)口尺寸、精確的開(kāi)口錐度大小、側(cè)壁光滑,無(wú)毛刺、材料厚度均勻,無(wú)應(yīng)力、模板張力分布均勻等要求
2023-08-06 08:09:14308 給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊錫膏不足的主要原因:1、在貼片加工中印刷機(jī)工作過(guò)程沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、加工廠使用的焊錫膏品質(zhì)異常,例如混有硬塊等異物。3、焊錫膏已經(jīng)過(guò)期
2023-08-03 15:00:33355 機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō),機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:421149 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239294 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657 電路板的磚石,起著至關(guān)重要的作用。在進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)歷生產(chǎn)線的時(shí)候,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來(lái)介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 各位想知道的請(qǐng)認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù),也可以說(shuō)是工藝。就來(lái)針對(duì)上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問(wèn)題,對(duì)大家的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解答。
2023-07-24 17:31:37437 。在本期開(kāi)始,我們將開(kāi)始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線,這是CMOS工藝最開(kāi)始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131 一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 佳金源錫膏廠家為大家介紹一下smt快速打樣中的錫膏印刷怎么管理。一、smt快速打樣錫膏準(zhǔn)備:1、培訓(xùn)SMT加工人員,使工作人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求;2、制定PCB板和
2023-07-07 15:19:55468 由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
2023-07-03 10:43:32390 制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專(zhuān)用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343 SMT貼片加工中影響加工質(zhì)量的因素有許多,錫膏印刷質(zhì)量就是其中之一,現(xiàn)今的的SMT加工廠中錫膏印刷主要是采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來(lái)完成。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫膏印刷要點(diǎn)
2023-06-26 14:56:38654 當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的:
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備:
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 在SMT貼片加工過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)很多故障,常見(jiàn)的有焊接、印刷等等,而據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),60%的缺陷均來(lái)自焊膏印刷,所以,保證PCBA產(chǎn)品品質(zhì)的基礎(chǔ)是保證錫膏印刷質(zhì)量。下面就由錫膏廠家為大家總結(jié)一下避免
2023-06-09 15:06:13541 ? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自錫膏印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯,常見(jiàn)的錫膏印刷不良主要有
2023-05-30 10:36:25496 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠和企業(yè)開(kāi)始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車(chē)間全景
2023-05-18 15:08:511040 板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216 書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào):JFKJ-21-207 作者:炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 方案背景 近些年,印刷行業(yè)的飛速發(fā)展,印刷機(jī)械設(shè)備已經(jīng)成為了現(xiàn)代印刷加工中不可或缺的工具,現(xiàn)代的印刷機(jī)械正進(jìn)一步朝著遠(yuǎn)程自動(dòng)化、聯(lián)動(dòng)化、系列化方向發(fā)展。 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈以及環(huán)保問(wèn)題日益突出
2023-04-18 18:10:21871 基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?
2023-04-14 14:42:44
相信電子行業(yè)的人都聽(tīng)說(shuō)過(guò)PCBA加工,但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程,接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復(fù)雜,在制作的每個(gè)流程中都有可能出現(xiàn)問(wèn)題,為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,就需要用到各種檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量缺陷檢測(cè)。
2023-04-11 14:25:531946 涂覆工藝不是憑空產(chǎn)生的,必然有其原因?! ‰S著PCBA元器件的尺寸越來(lái)越小,密集度越來(lái)越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來(lái)越小,環(huán)境因子對(duì)PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01
狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測(cè)工藝流程 PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示: 注:各種檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě),是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 SMT基本工藝的要素:印刷,焊接,膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
2023-04-03 14:56:36344 排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程:
2023-03-24 10:38:211019
評(píng)論
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