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波峰焊給電子行業(yè)帶來了哪些益處

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華為作為全球領(lǐng)先的通信和技術(shù)公司,近期的事件引起了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。從電子行業(yè)的發(fā)展角度來看,這一事件無疑為電子行業(yè)帶來了深刻的影響和啟示。本文將從華為的事件出發(fā),探討電子行業(yè)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀分析
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付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動,沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
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關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734

PCBA加工中決定波峰焊的三個因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332

深入剖析波峰焊:高效率與高質(zhì)量的完美結(jié)合

波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計算機,到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么,以及其工藝優(yōu)點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566

助焊劑在波峰焊中作用的簡要說明

波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417

一文看懂THD布局要求

頻率處的總諧波失真最小,因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標。 二、THD布局通用要求 除結(jié)構(gòu)有特別要求之外,都必須放置在正面。 相鄰器件本體之間的距離≥20mil。 三、通用波峰焊布局要求 優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391

那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

松動,上錫不足、空等品質(zhì)問題。 見下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導致 過波峰焊時空
2023-04-26 09:54:29

PCB Layout中盤和過孔的設(shè)計標準及工藝要求

盤直徑,d-內(nèi)孔直徑)   盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ,這樣可以避免加工時導致盤缺損。   盤的開口:有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的,但由于經(jīng)過波峰焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15

PCB板元件的選用原則與組裝方式

,采用其他形式需要與工藝人員商議。   另外還應該注意:在波峰焊的板面上(IV、V組裝方式)盡量避免出現(xiàn)僅幾個SMD的情況,它增加了組裝流程。   2.2組裝方式說明   a)關(guān)于雙面純SMD板(I
2023-04-25 17:15:18

關(guān)于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實

  SMT概述   到目前為止,SMT是印制電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢,取代了必須依靠手動插入的波峰焊組裝。這個
2023-04-24 16:31:26

PCBA基礎(chǔ)知識全面介紹

?! ? 回流臺  該站主要由回流爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流爐,設(shè)置焊接參數(shù),實現(xiàn)元件焊接?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱?! ? 波峰焊工藝  在波峰焊過程中,熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊與通孔回流的區(qū)別

  通孔回流可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?! ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點  波峰焊工藝  波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(二)

。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。(圖 12)  5.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間,否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點。原作者:裝聯(lián)小新 高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)
2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(一)

當元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力,匯流條的支腳應采用多點連接,盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

等品質(zhì)問題。見下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導致 過波峰焊時空 。接上圖,按設(shè)計要求采購
2023-04-17 16:59:48

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

和強度比回流要高,電子元器件的熱傳導率也更好,能夠有效降低焊接后的空洞率,減少有氧化?!具x擇性波峰焊】適合精密度PCB板,焊接良率高,品質(zhì)性好,運行成本低本質(zhì)區(qū)別:[1]焊接狀態(tài)的不同,回流是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計與制作

,插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個盤中間,利用點膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設(shè)計

,插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個盤中間,利用點膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流波峰焊等焊接技術(shù)。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

接  波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過預熱區(qū)后,送入焊錫波峰區(qū),使插件元器件的引腳與盤進行
2023-04-11 15:40:07

淺析PCBA生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控要點

。  光學檢測  3、焊接  1)手工:焊點質(zhì)量應滿足檢驗標準及崗位級別要求?! ?)再流、波峰焊:一次通過率、質(zhì)量PPM?! .新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?怎樣在波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

強度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程,特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故,生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響?! √?b class="flag-6" style="color: red">焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合
2023-04-06 16:25:06

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)?

Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應用于DIP加工中,回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統(tǒng),預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

SJA1105 xMII接口連接主機處理器帶來了哪些優(yōu)勢?

進行配置,那么為什么我們需要用完其中一個端口來連接主機處理器呢?為什么不將它用于另一個傳入的以太網(wǎng)連接?通過 xMII 接口連接主機處理器給我們帶來了哪些優(yōu)勢?
2023-03-27 06:57:24

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