波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類(lèi)似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。

01波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

1導(dǎo)熱性好

由于其焊料一直處于流動(dòng)狀態(tài)，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，因此它的導(dǎo)熱性好。

2制作時(shí)間短

波峰焊工藝讓焊料與印制電路板接觸的時(shí)間顯著的縮短。

3制作工藝簡(jiǎn)單

運(yùn)送印制電路板的傳動(dòng)系統(tǒng)只作直線運(yùn)動(dòng)制作工藝簡(jiǎn)單。

4輔料消耗少

波峰焊工藝可自動(dòng)定位噴霧和噴錫，擁有可調(diào)節(jié)式噴錫口設(shè)計(jì)，同比可減少25%電量和輔料的消耗。

5生產(chǎn)安全

波峰焊配有可調(diào)式隔離風(fēng)刀，隔絕助焊劑進(jìn)入預(yù)熱箱，確保生產(chǎn)安全。

02波峰焊工藝流程

審核編輯：湯梓紅