人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn)，芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來(lái)未曾停歇，到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:07
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大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺(tái)，或稱OIP。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，剛開始這項(xiàng)工作時(shí)， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 臺(tái)積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬(wàn)片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點(diǎn)（0.5μm~3nm），工藝平臺(tái)覆蓋邏輯、混合信號(hào)與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲(chǔ)等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 在熊本縣菊陽(yáng)町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來(lái)進(jìn)展順利，引來(lái)業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設(shè)備的性能，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
2024-01-26 15:51:50208 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國(guó)全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴(kuò)張以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)的關(guān)鍵舉措。這個(gè)行動(dòng)也預(yù)示著我們堅(jiān)持對(duì)客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場(chǎng)需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 更先進(jìn)的技術(shù)自然會(huì)帶來(lái)更高的利潤(rùn)，這是臺(tái)積電無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)，7nm及更先進(jìn)的制程占比越高，也就意味著臺(tái)積電的營(yíng)收會(huì)越高，毛利率會(huì)越高，其他從業(yè)者與臺(tái)積電的差距也會(huì)被拉大。
2024-01-09 14:16:21175 
據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，自中美貿(mào)易摩擦加劇以來(lái)，臺(tái)灣和美國(guó)晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭(zhēng)奪各國(guó)補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺(tái)灣及美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間重大技術(shù)融合的新時(shí)代。
2023-12-26 10:07:16271 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬(wàn)片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 此外，對(duì)于臺(tái)積電的1.4nm制程技術(shù)，媒體預(yù)計(jì)其名稱為A14。從技術(shù)角度來(lái)看，A14節(jié)點(diǎn)可能不會(huì)運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)。
2023-12-15 10:23:12264 1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期，預(yù)計(jì)2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 12nm FinFET 制程工藝，最高主頻達(dá) 2.3 GHz 的八核ARMCortex-A53CPU，以及最高主頻可達(dá) 680 MHz IMG PowerVR GE8320 GPU，擁有強(qiáng)勁性能。
2023-11-22 17:55:21371 
Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23306 
2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 麒麟9010和a15芯片參數(shù)對(duì)比 麟9010是一款華為推出的旗艦級(jí)處理器，采用了先進(jìn)的3nm工藝制程，搭載了Adreno 740 GPU，擁有8個(gè)CPU核心超大核主頻達(dá)到了3.3GHz，大核主頻
2023-10-16 15:16:128156 1. 傳蘋果確認(rèn)iPhone 16 系列將采用臺(tái)積電第二代3nm 工藝N3E ? 蘋果近日確認(rèn)iPhone 16系列將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E。據(jù)悉，蘋果在 iPhone 15 Pro
2023-10-16 10:57:46508 射頻識(shí)別技術(shù)漫談(14)——Mifare S50與S70的存取控制
2023-10-13 11:12:37541 
射頻識(shí)別技術(shù)漫談(13)——Mifare S50與Mifare S70
2023-10-11 16:33:011442 
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺(tái)積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226903 ，A17的生產(chǎn)和推廣將面臨巨大的挑戰(zhàn)和成本壓力。 a17芯片與a16芯片的比較 在性能上，A17采用了3nm工藝制程，a16芯片采用了4納米工藝制程。 在GPU上，A17芯片采用了6個(gè)“XT”GPU核心
2023-09-26 11:58:013456 學(xué)習(xí)做四旋翼飛行器的參考資料,PCB和控制程序
2023-09-26 06:54:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《利用MPLAB Harmony v3在Cortex-M7（SAM S70/E70/V70/V71）MCU上創(chuàng)建不可高速緩存的存儲(chǔ)區(qū).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 11:50:46
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在SAM E70/S70/V70/V71 MCU上使用外部存儲(chǔ)器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 15:16:020 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《利用MPLAB Harmony v3在ATSAM E70/S70/V70/V71上實(shí)現(xiàn)看門狗定時(shí)器(WDT).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 15:14:030 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外圍設(shè)備接口 (SPI) flash 和 1 個(gè)最高達(dá) 8 MB 的串行外設(shè)接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍(lán)牙 ? 功能，采用臺(tái)積電
2023-09-18 07:38:02
廣告機(jī)、自動(dòng)售賣機(jī)和工控一體機(jī)主板采用了聯(lián)發(fā)科MTK6761/MT8766芯片平臺(tái)，采用了先進(jìn)的12nm工藝制程，64位四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，搭配
2023-09-14 18:40:19753 
最新款的A系列芯片只有Pro系列獨(dú)享。 ? 蘋果15芯片是A16嗎？ 不是所有的蘋果15芯片都是A16； 標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15確實(shí)是采用蘋果A16芯片；A16芯片是采用了臺(tái)積電 4nm工藝制程
2023-09-13 17:59:138650 
是4nm制程。 或者嚴(yán)格來(lái)說(shuō)是:標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15是采用蘋果A16芯片是臺(tái)積電 4nm工藝制程；? ?iPhone 15Pro/Pro Max則是采用3nm制程的蘋果A17 Pro芯片。 ? 標(biāo)準(zhǔn)版
2023-09-13 17:36:016416 
據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 請(qǐng)問(wèn)哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
最新的32Gb DDR5內(nèi)存芯片，繼續(xù)采用12nm級(jí)別工藝制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款內(nèi)存產(chǎn)品，容量已經(jīng)增加了50多萬(wàn)倍！
2023-09-04 14:28:11264 日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級(jí)工藝技術(shù)，生產(chǎn)ERP開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 《PCB工藝制程能力介紹及解析（上）》。圖形轉(zhuǎn)移線寬公差PCB加工十幾道工序會(huì)，不可避免的會(huì)存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)
2023-08-31 15:51:34614 
類型
項(xiàng)目
序號(hào)
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
。 一. 制造工藝 制造工藝是芯片性能的一個(gè)重要方面。RK3588采用的是臺(tái)積電的6nm工藝，而MTKI1200則是采用的臺(tái)積電的12nm工藝。從工藝上來(lái)看，RK3588具有更好的處理能力和更高的性能
2023-08-21 17:32:551290 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個(gè)ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:105704 出色，吸引了廣大消費(fèi)者的關(guān)注。就在不久前，高通公司推出了最新的芯片——驍龍X75，那么，它與前代芯片驍龍X70相比，又有哪些不同呢？下面我們將分析驍龍X75與X70的區(qū)別。 首先，從制造工藝上看，驍龍X75采用的是7nm工藝，比驍龍X70所采用的10nm更加先
2023-08-17 11:09:294793 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過(guò)與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。
2023-08-11 16:10:3810023 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS
2023-07-10 10:00:208505 
近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 分別為18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凱微主流產(chǎn)品采用40nm 和 22nm 工藝制程，且已經(jīng)開始12nm FinFET 工藝設(shè)計(jì)的研發(fā)工作。
2023-06-28 15:55:19828 
M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手冊(cè)
2023-06-27 18:46:410 M16C/6N 組（M16C/6NK、M16C/6NM）數(shù)據(jù)表
2023-06-26 19:49:080 的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
我有一個(gè)非常簡(jiǎn)單的問(wèn)題，已經(jīng)讓我困惑了很久，
誰(shuí)能回復(fù)我？
MIFARE Class EV1 1K 也叫S50 嗎？
MIFARE Class EV1 4K 也叫 S70 嗎？
如果不是
2023-06-05 11:55:18
造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜，其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足，但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余，因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示，全球每年
2023-05-25 14:32:27751 
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
差異化。擁有超高效率的制造工藝平臺(tái)，采用12nm制程內(nèi)建主頻達(dá)2.0 GHz的4核ARM Cortex–A53處理器， IMG PowerVR GE 等級(jí)圖形處理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存儲(chǔ)
2023-05-16 09:46:59433 需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手冊(cè)
2023-05-08 19:05:530 產(chǎn)品中，助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。擁有架構(gòu)升級(jí)和高能低耗功能，應(yīng)用 DynamlQ架構(gòu) 12nm 制程工藝，采用 1*Cortex-A75+3*Cortex-A55 處理器，搭載
2023-05-08 09:37:501524 M16C/6N 組（M16C/6NK、M16C/6NM）數(shù)據(jù)表
2023-05-05 19:56:470 M16C/6N群(M16C/6NK、M16C6NM)硬件手冊(cè)
2023-05-04 19:22:550 ，同比增長(zhǎng)42.6%，凈利潤(rùn)為1.017萬(wàn)億新臺(tái)幣，是臺(tái)灣最能賺錢的企業(yè)。
可以說(shuō)，臺(tái)積電在臺(tái)灣的地位，是妥妥的經(jīng)濟(jì)擎天柱。
臺(tái)積電芯片制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手，尤其是先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，幾乎都是交給臺(tái)積電來(lái)
2023-04-27 10:09:27
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 LED MCPCB STAR XPG NEUTRAL 4000K
2023-03-28 19:53:42
我的客戶想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工藝差異。這兩款芯片是什么工藝，大約90nm？多謝。
2023-03-27 06:22:30
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