根據(jù) 2 月 29 日的新聞報道,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格公開表示,英特爾全司全力以赴押注在 18A 制程項目上。相較于年末,此次基辛格對該項目的重視程度明顯更為堅決。基辛格此言響應(yīng)了英特爾對該技術(shù)的重大戰(zhàn)略賭注,然而具體原因及風(fēng)險仍需進一步揭曉。
據(jù)悉,18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段,雖非直接采用 1.8納米工藝,英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。早先,Intel 7 制程已應(yīng)用于 Alder Lake 與 Raptor Lake CPU,而 Intel 4 制程自去年年底伴隨著 Meteor Lake芯片問世。預(yù)期 2025 年,箭頭山 CPU 系列將會采用 18A 制程。
18A 制程之所以重要,主要因其創(chuàng)新性地引入了“背面供電“技術(shù),或稱 PowerVia?;粮袢ツ杲忉尩?,這可以避免供電線路穿透晶體管頂部從而減少干擾,增大金屬層厚度提高供電效率。他稱之為晶圓廠的“哈利路亞”時刻。
此外,18A 制程是英特爾實現(xiàn)“2030 年成全球第二大晶圓代工廠”宏偉愿景的關(guān)鍵。盡管臺積電位居龍頭,但英特爾期望憑藉 IFS (Intel Foundry Services) 部門的實力爭奪三星的次席地位,而 18A 制程顯然是其吸引力所在。
當(dāng)前,微軟已成為 18A 制程的用戶,愛立信、西門子等公司也對該技術(shù)表示關(guān)注。不過,英特爾是否能夠持續(xù)滿足并吸引更多客戶尚未可知。
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