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下一代HMI的3個關(guān)鍵考慮因素

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設(shè)計(jì) PCB 時有許多關(guān)鍵因素應(yīng)該考慮

`設(shè)計(jì) PCB 時有許多關(guān)鍵因素應(yīng)該考慮`
2018-06-07 18:25:51

設(shè)計(jì)LDO時主要應(yīng)考慮哪些因素?

設(shè)計(jì)LDO需要考慮的7因素
2021-03-08 06:15:29

設(shè)計(jì)和集成ZigBee方案時應(yīng)該考慮哪些因素?

本文將討論設(shè)計(jì)和集成ZigBee方案時應(yīng)該考慮些重要因素。文中的許多內(nèi)容來自MaxStream公司在研發(fā)其首套ZigBee認(rèn)證產(chǎn)品——XBee OEM無線模塊過程中所獲取的經(jīng)驗(yàn)。
2021-05-27 06:04:25

設(shè)計(jì)圖像傳感器電源方案時要考慮關(guān)鍵因素

為當(dāng)今的高性能圖像傳感器提供電源比以往更具挑戰(zhàn)性。增加的像素大小和更新率給負(fù)責(zé)攝像機(jī)模塊的工程師帶來了供電方案的新挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)圖像傳感器電源方案時要考慮關(guān)鍵因素。PCB布板和電容選擇圖像傳感器是高
2017-04-26 17:10:06

請問Tony Tang,CorTex-A8+C674x的下一代DSP+ARM SOC大約何時可以開始用戶評估?

帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

請問影響固態(tài)硬盤壽命的的關(guān)鍵因素是什么?

請問影響固態(tài)硬盤壽命的的關(guān)鍵因素是什么?
2021-06-18 08:03:25

資料下載:上一代ERP是什么?

前段時間好友陳果寫了篇《企業(yè)如何走向下一代ERP(Next Gen ERP)》,我也心癢,遂想寫篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么,也就很難想象下一代ERP到底為什么是這樣...
2021-07-02 07:23:48

車載信息系統(tǒng)在下一代應(yīng)用的使用

能夠方便并安全的接納當(dāng)前以及未來的新技術(shù)。在制造過程中取得成功的關(guān)鍵因素就是可重復(fù)使用性。這點(diǎn),對軟件來說也是如此。就像在不同的車型上重復(fù)使用相同的汽車底盤或輪轂樣,這可以節(jié)省制造商的時間、金錢
2019-05-16 10:44:48

遠(yuǎn)景研討會 紀(jì)要,面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法

遠(yuǎn)景研討會(SIGARCH Visioning Workshop)紀(jì)要面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來,開源硬件
2022-08-04 15:38:02

選擇IC封裝時需要考慮關(guān)鍵因素

選擇IC封裝時的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39

釋放下一代車輛的無限潛力

提供超低延時、高靈活性、分擔(dān)CPU負(fù)載和確定性延遲,同時內(nèi)置安全功能,有助于加快這些高級應(yīng)用背后的E/E架構(gòu)的下一代區(qū)域網(wǎng)關(guān)的開發(fā)和上市。intoPIX的超低延時視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

事業(yè)部總經(jīng)理肖力在2019杭州云棲大會·云安全峰會上指出。肖力強(qiáng)調(diào),云原生安全技術(shù)會默認(rèn)植入在下一代企業(yè)安全架構(gòu)的每個模塊,從而升級整體安全水位。阿里云智能安全事業(yè)部總經(jīng)理肖力立體式的安全架構(gòu)峰會
2019-09-29 15:15:23

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

面向下一代聰明計(jì)算機(jī)的語言文字處理技術(shù)研究

上基本上沒有突破。這其中的攔路虎就是新方法的辨識精度不高,從而無法用語音或視頻成功進(jìn)行人機(jī)交互操作。這些實(shí)際需求和具體存在的問題激勵著人們作出新輪努力,力求在語言文字?jǐn)?shù)字化處理的關(guān)鍵技術(shù)上研究突破,注重為研發(fā)下一代聰明計(jì)算機(jī)出力,從而讓計(jì)算機(jī)能盡快走進(jìn)千家萬戶,成為平民百姓的家中寶、手中寶。
2011-03-14 00:40:58

下一代網(wǎng)絡(luò)概述

了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:1734

apple正在考慮下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器

蘋果或許正在考慮下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中,這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43605

下一代IoT應(yīng)用HMI和連接需求理想選擇

LPC546xx系列MCU基于Cortex-M4內(nèi)核而構(gòu)建,具有極高的靈活性和性能可擴(kuò)展性,可提供高達(dá)180MH主頻的性能,同時保持低達(dá)100uA/MHz的功率效率;其21個通信接口使其成為下一代IoT應(yīng)用的HMI和連接需求的理想選擇。
2017-09-30 06:28:009904

下一代HMI的3個考慮因素

在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)機(jī)器的觸點(diǎn)越來越多。那么,HMI 的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開傳統(tǒng)的人機(jī)界面,在各種應(yīng)用中提供人機(jī)交互,使機(jī)器可以智能地作業(yè)并與人類交流。
2022-06-14 14:41:03763

下一代HMI的3個關(guān)鍵考慮因素

,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時,用于支持實(shí)現(xiàn)HMI的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細(xì)了解下一代 HMI的3個考慮因素。 考
2022-06-30 17:01:24453

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

下一代人機(jī)界面(HMI)的3個考慮因素

本文詳細(xì)介紹下一代機(jī)界面(HMI)的3個考慮因素
2022-12-22 14:44:15361

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