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下一代HMI設(shè)計(jì)的三個(gè)考慮因素

德州儀器 ? 來源:德州儀器 ? 作者:德州儀器 ? 2022-06-14 11:58 ? 次閱讀
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過去,人機(jī)界面 (HMI) 包括一個(gè)物理控制面板,用戶可通過其中的按鈕、開關(guān)和指示燈與機(jī)器進(jìn)行交流。隨著技術(shù)的進(jìn)步,用戶能夠監(jiān)控過程、查看狀態(tài)信息顯示和發(fā)送命令。如今,HMI 應(yīng)用隨處可見,包括用于控制電視的智能手機(jī)應(yīng)用程序、在車內(nèi)發(fā)出語音命令、醫(yī)院內(nèi)的患者監(jiān)護(hù)或智能工廠里的觸摸屏控制面板。

在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)機(jī)器的觸點(diǎn)越來越多。那么,HMI 的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開傳統(tǒng)的人機(jī)界面,在各種應(yīng)用中提供人機(jī)交互,使機(jī)器可以智能地作業(yè)并與人類交流。

步入人機(jī)交互的新世界,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時(shí),用于支持實(shí)現(xiàn) HMI 的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細(xì)了解下一代 HMI 的 3 個(gè)考慮因素。

考慮因素 1:采用邊緣 AI 實(shí)現(xiàn)新功能

新一代 HMI 設(shè)計(jì)將依賴于邊緣人工智能 (AI) 來實(shí)現(xiàn)新功能。例如,機(jī)器視覺可通過面部識(shí)別來實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器的受控訪問或通過手勢(shì)識(shí)別來實(shí)現(xiàn)無接觸操作,如圖 1 所示。此外,向 HMI 設(shè)計(jì)中添加邊緣 AI 功能(如機(jī)器視覺),可以對(duì)當(dāng)前系統(tǒng)狀態(tài)和預(yù)測(cè)性維護(hù)進(jìn)行更準(zhǔn)確的分析。創(chuàng)建全新的 HMI 應(yīng)用時(shí),需要考慮邊緣 AI 應(yīng)用開發(fā)的工作量以及處理器的功能。

與智能 HMI 系統(tǒng)進(jìn)行交互

考慮因素 2:平衡性能和功耗

在單個(gè)芯片上高度集成會(huì)影響器件功耗,尤其是在邊緣 AI 功能完全啟用的情況下更是如此。小型設(shè)計(jì)通常需要小巧的外形,特別是在惡劣環(huán)境中,這會(huì)使得最終產(chǎn)品的功耗設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。設(shè)計(jì)人員必須克服挑戰(zhàn),在既考慮熱限制又不增加整體系統(tǒng)成本的情況下,創(chuàng)建高功效的設(shè)計(jì)。低功耗設(shè)計(jì)應(yīng)包括超低功耗和多個(gè)低功耗模式,以便延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。

考慮因素 3:集成智能連接和差異化顯示支持

現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和傳感器以及新興的實(shí)時(shí)工業(yè)通信協(xié)議數(shù)量不斷增加,給新的 HMI 應(yīng)用帶來了挑戰(zhàn)。例如,智能工廠環(huán)境中的 HMI 需要與其他設(shè)備和機(jī)器進(jìn)行通信,這意味著 HMI 設(shè)計(jì)需要具備連接和控制功能。顯示不僅是設(shè)計(jì) HMI 的另一考慮因素,還能提供獨(dú)特的功能和增強(qiáng)人機(jī)交流的方法。

在 HMI 設(shè)計(jì)中使用 TI 的全新處理器系列

隨著 HMI 不斷發(fā)展,支撐此類應(yīng)用的處理器技術(shù)必須能夠滿足發(fā)展要求。TI 的 Sitara AM62 處理器系列采用具有多個(gè)工業(yè)外設(shè)的低功耗設(shè)計(jì),在考慮下一代 HMI 設(shè)計(jì)因素的前提下,向雙顯示和小尺寸應(yīng)用添加了高能效邊緣AI 處理功能。

通過可擴(kuò)展的單核至四核 Arm Cortex-A53(高達(dá) 1.4GHz)平臺(tái)和支持 TensorFlow 的主線 Linux,AM62 處理器可促進(jìn)邊緣 AI 功能的實(shí)現(xiàn)。軟件和開箱即用演示簡(jiǎn)化了在 AM62 處理器上評(píng)估邊緣 AI 應(yīng)用的過程,同時(shí),邊緣 AI 開發(fā)資源和培訓(xùn)學(xué)院可幫助您減少設(shè)計(jì)工作量并節(jié)省時(shí)間。

這款處理器的低功耗設(shè)計(jì)支持比上一代高 30% 以上的內(nèi)核電壓,從而將功耗降低 30% 以上并實(shí)現(xiàn)更高的性能。簡(jiǎn)化的硬件設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)具有緊湊尺寸和成本效益的系統(tǒng)解決方案。多個(gè)功耗模式(低至 5mW)可實(shí)現(xiàn)便攜式的電池供電設(shè)計(jì)。

片上資源(包括通用異步接收器/發(fā)送器、串行外設(shè)接口I2C)可為常見的工業(yè)傳感器或控制器提供各種連接選項(xiàng)。借助第三方生態(tài)系統(tǒng),AM62 處理器還提供雙以太網(wǎng)支持和 EtherCAT 主站支持。

AM62 處理器支持各種顯示接口,包括具有成本效益的 RGB888 接口,以及支持 2K 和全高清顯示的低壓差分信號(hào)接口。雙顯示功能可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性和創(chuàng)新。

結(jié)語

未來的 HMI 會(huì)為各種環(huán)境和應(yīng)用中的人機(jī)交流注入更多智能和創(chuàng)新元素:比如,手術(shù)室里的專業(yè)醫(yī)療人員通過聲音而非觸控屏幕即可與患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)交互,從而保持無菌環(huán)境;或者,在嘈雜的工廠環(huán)境中,工人僅通過一個(gè)手勢(shì)即可操作控制面板。借助 AM62 處理器系列,開始設(shè)計(jì)您的下一代 HMI 吧。

原文標(biāo)題:技術(shù)干貨|TI AM62 處理器助力下一代 HMI 解決 3 個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

文章出處:【微信公眾號(hào):德州儀器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯:湯梓紅

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