國內(nèi)WiFi模組廠商盤點(diǎn)及發(fā)展分析

　　在萬物互聯(lián)的時(shí)代，智能硬件的需求也會(huì)越來越大。而在智能硬件的普及里，WiFi作為最通用常見的通信手段，最終會(huì)孵化出比現(xiàn)在多得多的智能終端。近幾年關(guān)于WiFi模組的重點(diǎn)正從手機(jī)、平板向物聯(lián)網(wǎng)遷移，這對(duì)WiFi模組本身來說也是一個(gè)向著低功耗的轉(zhuǎn)型。而這些終端轉(zhuǎn)化的機(jī)會(huì)正把一批WiFi模組廠商推向風(fēng)口浪尖，比如小米、比如博聯(lián)，還有更多的新晉入局者。今天，我們就來細(xì)數(shù)一下國內(nèi)幾大WiFi模組廠商。

　　1.環(huán)旭電子股份有限公司（USI） ，現(xiàn)為日月光集團(tuán)成員之一，環(huán)旭電子股份有限公司以信息、通訊、消費(fèi)電子及汽車電子等高端電子產(chǎn)品EMS、JDM、ODM為主，主要產(chǎn)品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電腦、無線網(wǎng)卡，移動(dòng)產(chǎn)品，汽車電子，模塊組裝服務(wù)等領(lǐng)域。

　　所用核心WiFi芯片：高通、博通、MTK，公司主營：無線通訊模塊，存儲(chǔ)設(shè)備，銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)，手持式行動(dòng)應(yīng)用裝置，車用調(diào)節(jié)器，車用整流橋等。

　　2.博鵬發(fā)RF-LINK ，深圳市博鵬發(fā)電子科技有限公司是專業(yè)從事無線互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的射頻系列模組應(yīng)用方案、產(chǎn)品的綜合解決平臺(tái)的高新技術(shù)企業(yè)。目前經(jīng)營的產(chǎn)品線有：無線網(wǎng)絡(luò)WIFI接入模組、無線路由應(yīng)用模組、無線藍(lán)牙數(shù)傳模組、無線藍(lán)牙音箱模組、NFC通訊模組、GPS導(dǎo)航模組、Zigbee 控制模組、無線通訊模組等等，以及相關(guān)模組應(yīng)用解決方案。一直致力于無線射頻、通訊應(yīng)用領(lǐng)域。所用核心WiFi芯片：瑞昱、Intel、博通、MTK。

　　3.海華科技（AzureWave），所用核心WiFi芯片：Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷凌。公司主營：提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等模塊產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)、手持式裝置、行動(dòng)連網(wǎng)產(chǎn)品、家電產(chǎn)品及工業(yè)用設(shè)備等領(lǐng)域。

　　4.Broadlink【針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)】，隸屬于杭州古北電子科技有限公司旗下，所用核心WiFi芯片：Marvell、MTK等。公司主營：自主研發(fā)Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)傳輸模塊、云計(jì)算平臺(tái)和智能終端APP應(yīng)用。值得注意的是：BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi芯片，與京東平臺(tái)強(qiáng)綁定，較為封閉。

　　5.上海慶科信息技術(shù)有限公司（MXCHIP）【針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)】，所用核心WiFi芯片：博通、ST，主營：嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等產(chǎn)品，產(chǎn)品已經(jīng)成功批量應(yīng)用于白色家電、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域。值得注意的是：四五年前的一顆產(chǎn)品）雙芯片的方式，WiFi驅(qū)動(dòng)協(xié)議放在MCU內(nèi)，市場口碑和穩(wěn)定性較好。

　　6.上海漢楓電子科技有限公司【針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)】，所用WiFi核心芯片：marvell，Ralink，主營：業(yè)從事嵌入式無線通訊領(lǐng)域設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和完整物聯(lián)解決方案（云服務(wù)和智能終端應(yīng)用程序）為一體，廣泛應(yīng)用于智能家電，手持移動(dòng)設(shè)備，醫(yī)療和工業(yè)檢測儀表，智能電網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。需要注意的是：漢楓的WiFi模組應(yīng)用較為全面，但是產(chǎn)品應(yīng)用中負(fù)面的評(píng)價(jià)較多。

　　7.江波龍電子（longsys）【針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)】，所用核心WiFi芯片：高通，主營：公司以存儲(chǔ)為核心，主要從事消費(fèi)類、嵌入式、無線、系統(tǒng)及金融安全等存儲(chǔ)應(yīng)用定制化設(shè)計(jì)、創(chuàng)新型技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售。這里要提到：江波龍采用的是高通的芯片，高通WiFi芯片的設(shè)計(jì)門檻比較高，如此江波龍?jiān)谟布蛙浖{(diào)試上會(huì)有一定的優(yōu)勢。

　　8.小米，所用核心WiFi芯片：marvell等 ，主營：公司主要從事消費(fèi)類、創(chuàng)新型智能硬件類技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要應(yīng)用在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　9.360，所用核心WiFi芯片：Ralink等，主營：360旗下智能產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，模塊標(biāo)準(zhǔn)并不重要

　　值得強(qiáng)調(diào)的是， WiFi模組分為標(biāo)準(zhǔn)式和嵌入式兩類，前者只能用在有操作系統(tǒng)運(yùn)營的設(shè)備（比如電腦手機(jī)），后者則可以應(yīng)用于現(xiàn)在的智能插座和聯(lián)網(wǎng)空氣檢測器等智能硬件設(shè)備，這兩種WiFi模組，我們更關(guān)心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

　　Wi-Fi模塊其實(shí)歷史悠久，在早十年就有類似產(chǎn)品。這類模塊產(chǎn)品目前有很多家公司在做，硬件方面非常成熟，主要成本在那顆Wi-Fi芯片上；軟件層面，因?yàn)槭褂玫腤i-Fi協(xié)議有非常之多的開源實(shí)踐，這塊可以直接復(fù)用相關(guān)代碼，所以入門門檻非常的低。工程師設(shè)計(jì)每款產(chǎn)品時(shí)，會(huì)根據(jù)場景選擇最佳的連接協(xié)議，并不限于單一標(biāo)準(zhǔn)。比如插座可以使用433MHz頻段，它的好處在于不會(huì)對(duì)路由造成壓力、用戶也不會(huì)擔(dān)心無線輻射；攝像頭用的是Wi-Fi，可以承載大流量傳輸。對(duì)于工程師而言，單單一個(gè)通用協(xié)議并不能滿足智能家居的復(fù)雜需求，特別是在目前這一領(lǐng)域還處于薄弱的新生狀態(tài)。總之，標(biāo)準(zhǔn)是過去時(shí)代的玩法，新時(shí)代更注重的是用戶體驗(yàn)。

　　WiFi模組未來趨勢

　　由WiFi模塊引發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)之爭硝煙四起，小米推出22元的小米智能模塊，阿里與慶科合作推19.9元的WiFi模組，360推1元的 WiFi模塊。智能硬件的成長，讓本來不起眼的WiFi模塊找到春天，但小米、360這樣的價(jià)格屠夫的到來，好像又是WiFi廠商、代理商們的噩夢。幾年之后的WiFi模組市場，將會(huì)是什么樣？相關(guān)專業(yè)分析人士認(rèn)為，將來的市場可能會(huì)分為這樣四類：

　　1、傳統(tǒng)的像漢楓、BroadLink這樣的Cortex M3+WiFi模組的算一類；

　　2、自主國產(chǎn)WiFi模組可以劃分為第二類；

　　3、原廠SoC的芯片會(huì)成為主流；

　　4、像飛思卡爾這樣的Cortex M3技術(shù)供應(yīng)商和原廠合作生產(chǎn)的WiFi模組也會(huì)占領(lǐng)比較大的份額。