物聯(lián)網(wǎng)的興起，智能終端芯片的三大機(jī)遇

　　隨著4G-LTE智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備的崛起，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)迎來了三大機(jī)遇：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的業(yè)版圖重繪；4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識(shí)別、無線充電、傳感器芯片；中國(guó)終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。

　　4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來源于基帶和 PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模組。先進(jìn)制程的支持、芯片整合能力和規(guī)模效應(yīng)對(duì)基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機(jī)價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G- LTE的頻段數(shù)量則超過40個(gè)。

　　中國(guó)4G市場(chǎng)在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢(shì)。4G-LTE成長(zhǎng)趨勢(shì)基本上將重覆智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長(zhǎng)67%。2013年是全球LTE 滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場(chǎng)極為相似，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長(zhǎng)。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L(zhǎng)。同時(shí)4G-LTE對(duì)智能手機(jī)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營(yíng)商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場(chǎng)景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢(mèng)想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為TD-LTE業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)共銷售4000萬部LTE手機(jī)，下半年 LTE手機(jī)市場(chǎng)需求翻倍達(dá)到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國(guó)LTE市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國(guó)市場(chǎng)的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量；聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬臺(tái)，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計(jì)劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端，華為中高端品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC。

　　全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場(chǎng)則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD- SCDMA智能手機(jī)基帶芯片，國(guó)民技術(shù)承接國(guó)家重大專項(xiàng)，正在研發(fā)TD-LTE的PA。