約束條件,PCB板的可制造性設計顯得日益重要。充分考慮可制造性的PCB設計,可以大大提高PCB質量、縮短生產交期、提升貼片良率。參與直播觀眾將獲得哪些知識點:1、了解PCB加工流程2、從生產工序入手
2018-10-26 16:49:04
本文旨在對4G LTE和LTE-Advanced設備在制造和測試過程中會遇到的一些挑戰(zhàn)進行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術方面的,也有經濟方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們在實際的生產環(huán)境中采用更好的測試
2019-07-18 06:22:43
策略時會在他們的測試計劃中聰明地加入一些能幫助獲得特定測試覆蓋率的測試項目。“如果要求我對一個802.11ac設備進行測試,以確保良好的產品質量,有多少項目是真正需要在生產過程中進行測試的?”
2019-08-09 08:11:54
商業(yè)化落地一款芯片最終能否商業(yè)落地,在試驗驗證過程中,往往離不開電子工程師的貢獻,工程師有源源不斷的創(chuàng)意,他們可以結合芯片做出奇思妙想的Demo,在這個設計與開發(fā)的碰撞過程中,芯片落地場地可得到驗證,也
2022-11-04 14:57:48
技術,以及電力電子技術,特別是大功率開關器件的發(fā)展,再加上國內高壓、高速電機制造技術的提升,電機系統(tǒng)智能化發(fā)展開始加速。目前,BLDC 電機已經在軍事、航空、工業(yè)、汽車、民用控制系統(tǒng),以及家用電器等
2023-03-30 18:21:14
增
針對PCB制造端,華秋PCB業(yè)務線副總經理宋林波則詳細介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中,前道工序產品質量的優(yōu)劣,會直接影響下道工序的產品生產及可靠性,甚至直接關系到最終產品的質量
2023-11-24 16:50:33
電阻聯機需求,請于委案時先注明。4.提供GDS II以利定位(局部區(qū)域或層數即可)作業(yè),有助良率提升。5. 芯片除了正面施作FIB外,隨著覆晶封裝基材限制、金屬繞線層增加、更為復雜緊密的電路布局,從晶背進行,將提升可行性與成功率。`
2020-06-12 18:32:27
在雙極測試過程中經常出現表面打火,將芯片表面的雙極擊穿了,測試電壓在600--800v.請問哪位大俠有解決的方法嗎?
2012-09-12 21:41:51
良率提升工程數據分析系統(tǒng)工具專題講座講座對象:芯片設計公司,晶圓廠,封裝廠的業(yè)內人士講座地點:上海市張江高科技園區(qū)碧波路635號傳奇廣場3樓 IC咖啡講座時間:2014年3月10日(周一) 晚 19
2014-03-09 10:37:52
芯片為什么要做測試?
因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現產生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數倍,可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55
與各類印制板電路(PCB)一樣,PCB在制作過程中不同廠家,不同生產設備,都存在生產差異,甚至存在瑕疵或者缺陷。然而,芯片電路相比PCB電路,可以認為是微觀電路,在制造過程中,采用了更加微觀的印制刻蝕技術
2019-11-23 10:05:40
主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產品要上市三大測試缺一不可。功能測試看芯片對不對 是測試芯片的參數、指標、功能性能測試看芯片好不好 由于芯片在生產制造過程中,有無數可能的引入
2021-01-29 16:13:22
,在芯片設計中引入IP技術應該從提高芯片設計質量開始。可重用的設計一定是良好的設計。 我們首先應加強對當前設計的代碼規(guī)范性檢查、測試覆蓋率檢查、功能覆蓋率檢查、性能分析包括DFT、STA檢查、功耗分析
2018-09-04 09:51:06
的參數、指標、功能,用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。性能測試,由于芯片在生產制造過程中,有無數可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進行
2020-09-02 18:07:06
AD芯片在調試過程中遇到的問題,應該怎么解決?一款TI/國半的超高速ADC調試經驗分享
2021-04-09 06:41:24
不好看。cob顯示屏產品良率一般指的是一次性封裝成功率,但是也包括屏面墨色一致性,總的來說,cob顯示屏綜合良率都已全面提升,不管是產品一次性通過、墨色一致性的改良,都有了質的變化。雖然墨色一致性會
2020-05-16 11:40:22
加工生產階段的實際要求,故在產品初樣、試制、定型和批產過程中,PCB制造、裝配、調試甚至應用現場頻繁出現以下問題:制造困難、裝配困難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題。這樣導致整個
2019-10-11 15:48:19
和機遇。以下是對華秋DFM未來更為詳細的展望:
1、AI驅動的智能化升級:
●利用深度學習技術對設計規(guī)則進行持續(xù)優(yōu)化,實現設計自我迭代。
●結合大數據,對制造過程中的常見問題進行預測和分析,提前為工程師
2023-12-15 10:48:20
和機遇。以下是對華秋DFM未來更為詳細的展望:
1、AI驅動的智能化升級:
●利用深度學習技術對設計規(guī)則進行持續(xù)優(yōu)化,實現設計自我迭代。
●結合大數據,對制造過程中的常見問題進行預測和分析,提前為工程師
2023-12-15 10:44:20
致力于運用先進的模塊化技術平臺開發(fā)和制造定制化MEMS質量流量傳感器。與此同時,還提供全系列包裝技術,可實現由單個芯片元件至復雜集成解決方案的開發(fā)與制造。First Sensor提供集成化模擬信號或
2020-07-07 09:15:53
的測量為現代芯片組提供快速序列非信令測試模式,以便大程度地提高吞吐量利用單次采集多項測量技術加快序列分析儀模式中的測試計劃出眾的測量精度可以提升產品良率經濟高效的綜合多端口適配器具有計量級精度和平衡描述改造生產測試
2020-06-26 13:13:57
、驅動性器、***、標準燈具接口等五部分組成。 德國量一的芯片內通過在硅膠中摻入納米熒光粉可使折射率提高到1.8以上,降低光散射,提高LED出光效率并有效改善了光色質量。通常熒光粉尺寸在1um 以上
2017-10-18 11:27:52
簡單的技術,但NFC子系統(tǒng)的性能卻會受到設備生產過程中可能出現的各種微妙差異的影響。因此,為確保有NFC功能的產品能同人們預期的一樣正常工作,制造商們需要對其產品實施驗證測試。本文的目的在于向讀者解釋
2014-05-19 19:25:45
商的不同,PCB制造過程可能會略有不同,特別是在組件安裝技術,測試方法等方面。它們使用各種用于鉆孔,電鍍,沖壓等的自動化機器進行批量生產。除了一些小的變化之外,PCB制造過程涉及的主要階段是相同的。階段1:蝕刻
2020-11-03 18:45:50
引腳和該引腳所連接的芯片電路之間包含稱為邊界掃描單元的測試掃描電路。除與封裝引腳的芯片的工作邏輯相連外,邊界掃描單元也進行互連,在集成電路周圍形成移位寄存器通路。在正常的芯片操作過程中,數據在芯片引腳
2018-09-19 16:17:24
PCB設計過程中布線效率的提升方法現在市面上流行的EDA工具軟件很多,但這些pcb設計軟件除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢?在開始布線之前
2018-07-09 17:23:05
處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯?! ?、電路板的外觀 以前
2016-12-02 16:28:37
數據,你可能會發(fā)現一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣
2012-09-10 11:28:35
的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯
2012-10-07 23:22:13
我這邊測試出現這個情況:采用STM32F103VET6芯片,整個板子正常工作時電流為20mA; 在重復上電測試過程中,出現過整個板子工作電流在40-50mA,不等情況,在這個情況下,有部分功能不能正常工作。 出現頻率大約在30次中出現個一二次的樣子。
2019-02-27 09:47:25
Type-C線束與PCBA板用hotbar焊接時,經常出現壓壞板子、燒點等現象,導致良率降低,請問有什么辦法解決?
2018-09-19 11:11:40
為提高產品的可制造性、高可靠性,獲得良好質量、縮短生產周期、降低勞動成本及材料成本、減少重復設計次數,切實助力廣大電子工程師規(guī)范設計標準、提高設計效率,9月4日,深圳華秋電子有限公司聯合湖南凡億
2022-09-07 15:30:02
“DFM在產品生產制造過程中的重要作用”就介紹到這里了,希望能對您有所幫助,華秋電子國內電子行業(yè)的領先者,旗下有華秋電路、華秋商城、華秋智造等PCB一站式服務平臺,全面打通電子產業(yè)的上、中、下游。華秋
2021-07-09 14:59:03
5G即將改變社會,在這場跨時代的變革中,中國市場的重要性逐漸提升。在此過程中,中國的運營商尤其是中國移動在5G發(fā)展過程中起到了重要作用,中國移動立足長遠、投入巨大、發(fā)奮攻堅,在標準、技術、建網、應用等領域勇作5G發(fā)展的“火車頭”,在推動中國5G發(fā)展過程中貢獻了重要力量。
2020-12-18 06:14:21
的基礎步驟,但為何如此重要呢?這篇文章準確地討論了原型必須提供的內容以及它們?yōu)槭裁春苤匾?。PCB原型介紹PCB原型制作是一個反復的過程,在該過程中,PCB設計人員和工程師嘗試了幾種PCB設計和組裝技術
2020-11-05 18:02:24
RTL設計引入的后端實現過程中的布線(routing)問題。后端物理實現需要完成芯片中布局布線(place&routing)的工作。在物理實現過程中routing之前
2022-04-11 17:11:36
; ·使用前需要烘烤,影響整個工藝流程; ·儲存環(huán)境需要干燥; ·設計師必須在基板成本、制造技術、產品功能、供應商制程能力和良率之間找到平衡點。 基板材料一般為硬質板和柔性電路板,還有其他
2018-11-27 10:47:46
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯合會與鹽城市人民政府聯合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會”上, 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術實力幫助電子制造產業(yè)質量提升,榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:09:42
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯合會與鹽城市人民政府聯合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會”上, 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術實力幫助電子制造產業(yè)質量提升,榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:06:05
商業(yè)化落地一款芯片最終能否商業(yè)落地,在試驗驗證過程中,往往離不開電子工程師的貢獻,工程師有源源不斷的創(chuàng)意,他們可以結合芯片做出奇思妙想的Demo,在這個設計與開發(fā)的碰撞過程中,芯片落地場地可得到驗證,也
2022-11-04 14:55:45
,實現生產過程中的規(guī)范化和有效性,最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務。本次榮獲優(yōu)秀質量獎,是對華秋高可靠多層板制造服務的認可。未來,我們將深耕產業(yè),和創(chuàng)想三維攜手并進、揚帆起航,一同助力3D打印技術
2023-04-14 11:29:30
的透視和檢測。 2、 接觸式檢測技術與設備 對印制電路板的檢測方法,主要采用在線測試儀又稱靜態(tài)功能測試。目前型號有多種,先進設備能快速的對因制造過程的失誤而導致產生的質量缺陷(包括開路、短路)。有
2012-10-17 15:54:23
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點,其中包括:1、電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路
2021-03-26 09:49:20
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點,其中包括:電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路和短路
2021-03-29 10:25:31
在硬件設計過程中該怎么選擇合適的電源模塊來為芯片供電?
2021-09-28 08:55:07
優(yōu)勢。因此,我國的汽車制造業(yè)只有不斷地提高自身的技術水平,增強自身的企業(yè)競爭力,才能提高經濟收益,在國際市場提高自己的市場占有率。2 汽車車燈裝配的過程分析2.1 汽車車燈裝配的過程汽車裝配是汽車制造
2018-03-30 13:38:35
隨著集成電路的發(fā)展,越來越多的ASIC和SoC開始使用嵌入式SRAM來完成數據的片上存取功能。但嵌入式SRAM的高密集性物理結構使得它很容易在生產過程中產生物理故障而影響芯片的良率,所以,SRAM
2019-10-25 06:28:55
質量提升,降低了單板返還率,提升開箱合格率——測試背板帶寬——測試不同網絡芯片的數據交換情況和時鐘同步情況——節(jié)省測試時間——節(jié)省測試空間——減少測試費用4,結語 通信產品生產過程的大流量測試具有
2014-05-16 15:10:25
= 同一封裝中集成的die數。以一個帶有]為了提高良率,企業(yè)需要遵循兩個原則:1、確定并且僅在封裝中集成已知合格die]2、集成后,驗證跨die的功能,以檢測集成過程中的缺陷,以及其他難以通過測試單個die
2020-10-25 15:34:24
一個單層板 PCB 設計中,由于制造過程中的鉆孔大小不正確,導致了過孔質量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質量不良問題?
2023-04-11 14:47:17
更換。如果產品故障率高居不下,不僅會增加維修成本、減少利潤,甚至要召回失敗產品而影響制造商聲譽。面對越來越脆弱的芯片,研究和實施防靜電技術以提高制造成品率、降低使用故障率,是所有芯片制造商和整機制造
2013-01-28 11:21:35
一個(如果不是這樣的話),確保板元件之間足夠間隙的主要原因是: 阻焊劑。這是一項基本的制造任務,可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5:盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點,本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。
2019-06-26 08:09:02
和國際經濟發(fā)展面臨的復雜態(tài)勢,我們如何來進一步加強。提升質量不僅僅是現在的產品能夠保證質量,在整個生產管理,包括銷售、售后服務過程中,要更加的精細。 相信社會各界形成合力,通過產品質量提升工作會議
2013-06-19 15:51:56
汽車PCB企業(yè)在測試過程中采用的一些典型技術:一些PCB制造商采用“二次測試”來提高第一次高壓沖擊后有缺陷的電路板的發(fā)現率。2.故障板上的防呆測試系統(tǒng)越來越多的PCB制造商在光板測試機上安裝了“功能板
2018-11-17 10:44:54
增
針對PCB制造端,華秋PCB業(yè)務線副總經理宋林波則詳細介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中,前道工序產品質量的優(yōu)劣,會直接影響下道工序的產品生產及可靠性,甚至直接關系到最終產品的質量
2023-11-24 16:47:41
中,使我國的機械制造有一個質的飛躍,早日實現城鎮(zhèn)化之路。1 數控技術在機械制造中的發(fā)展應用特點1.1 數控技術方便、可靠在傳統(tǒng)的機械制造的過程中,經常會由于工人的疏忽導致機械制造過程中發(fā)生一些意外事故
2018-03-06 09:32:44
研發(fā)與奧爾巴尼運營副總裁Huiming Bu表示:在先進技術節(jié)點上,用于光學鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML(機器學習)可加速開發(fā)高精度模型,從而在芯片制造過程中獲得理想結果。我們
2023-04-03 16:03:26
今年***工作報告提出,要實施“中國制造2025”,堅持創(chuàng)新驅動、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展,加快從制造大國轉向制造強國。在這一過程中,智能制造是主攻方向,也是從制造大國轉向制造強國的根本路徑
2015-11-17 16:10:21
。然而保健酒在生產過程中,由于生產工藝以生產環(huán)境等原因,剛生產出來的保健酒產品可能存在管狀異物、瓶身污漬、灌裝不足等情況,極大的影響了產品質量。為此大多數廠家在產品出廠之前都要對產品質量做出判斷。然而人工
2014-07-07 16:15:30
在機械加工工藝過程中,熱處理工序的位置如何安排? 在適當的時機在機械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排,根據熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
指數銳減。3.2 激活信息流動,優(yōu)化自動控制機械自動化的技術引入,能夠快速地激發(fā)各類信息的交換、共享、分析與處理,從而形成對汽車制造領域自動加工的控制。汽車在構件生產與整車組裝的過程中,可以及時對完成度
2018-02-28 09:18:44
; ☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高?! 光學檢測 適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右?! 光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產品
2023-04-07 14:48:28
靈動微MCU測試過程中確保頻率校準方法
2020-12-31 06:55:28
在芯片封裝行業(yè)中,企業(yè)為了確保產品的質量過關,生產制程過程中的每一道工序都會進行嚴格的把控,但有一些技術上的難題必須要通過點膠機的點(涂)膠才能解決。 一:底料填充 很多技術人員都遇到過這樣
2018-09-20 23:23:18
高速數字設計和測試綜述高質量的信號生成電源完整性測試物聯網技術中幾種典型芯片NB-IOT的測試方法
2021-01-12 07:15:11
在木材運輸和管理過程中,往往會存在著亂砍濫伐、偷伐、少批多伐、偷卸木材、執(zhí)法不嚴、信息化管理水平不高等問題。文中通過采用物聯網技術來對木材砍伐、切割成圓木、進出林場、進出儲木場以及運輸管理過程進行全程監(jiān)管,從而加強了林業(yè)信息化建設,大幅提高了作業(yè)效率,全面提升了木材的監(jiān)管水平。
2019-08-13 08:30:56
操作中。在機械加工的過程中,電子束焊接技術也是一種非常成熟的熱加工技術。在目前的機械制造行業(yè)中,電子束焊接技術已經變得非常的成熟,并且還在進一步的發(fā)展過程中。電子束焊接技術在焊接應用以及焊接的質量
2018-03-15 11:18:40
關于PCB多層板線上下單的事情,之前給朋友們說了交期,那么,接下來,說關于良率的事情。對于已經在線上下單PCB多層板的朋友,假如對PCB行業(yè)了解不深,可能對于關注良率的事情,會有“丈二的和尚
2022-08-18 18:22:48
查閱手冊,修改波特率需要修改 SDRmn 和 SMRmn 寄存器,提到運行過程中不允許讀寫時鐘相關位,只能在STOP模式中修改,STOP模式會直接停止系統(tǒng)時鐘了影響太大了,有沒有辦法能夠在運行過程中修改波特率呢?
2020-03-27 20:21:22
我們的電路板出現了問題,在定位問題的過程中通常會用到萬用表、示波器等測試工具,這些設備在測試過程中自身的阻抗是需要考慮的,比如在測電流的時候要考慮萬用表自身的電阻,示波器探頭自身的電阻,下面就是一個
2022-01-11 07:52:05
`隨著計算機技術和微電子技術的迅速發(fā)展,AD芯片/DA芯片測試系統(tǒng)的應用也越來越廣泛,將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程,其主要目的還是為芯片質量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款
2020-12-29 16:22:39
的可靠性測試貫徹始終,從設計到選材再到最后的出產,那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢?小編帶大家了解一下。芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試對于半導體企業(yè),進行可靠性試驗是提升產品質量的重要手段。在進行工業(yè)級產品
2023-02-20 15:27:19
所用的測試系統(tǒng)不必像研發(fā)測試中所用的測試系統(tǒng)那樣具有全部的功能。不僅測試目標有所不同,而且測試時間也必須縮短。 在制造過程中,由于群延遲而導致的設計缺陷已經得到了確認和解決,因此在制造測試過程中沒有
2013-09-16 20:06:09
,實現生產過程中的規(guī)范化和有效性,最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務。本次榮獲優(yōu)秀質量獎,是對華秋高可靠多層板制造服務的認可。未來,我們將深耕產業(yè),和創(chuàng)想三維攜手并進、揚帆起航,一同助力3D打印技術
2023-04-14 11:27:20
一塊芯片的誕生需經歷重重考驗,從設計到制造再到封裝測試,每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產品加工工序最多,工藝最為密集的環(huán)節(jié)。
2019-10-14 10:07:105378 電源資料:電源設計過程中器件和材料的測試和分析資料
2020-12-15 15:18:200 本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數百個步驟,整個過程中,空氣質量和溫度都受到嚴格控制,下面我們就來看看芯片制造過程。
2021-12-08 13:44:2712242 芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:116265 芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-10 11:42:129179 芯片的制造簡單過程包括:晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等,最后再對芯片進行封裝,把芯片的電路引出來,半導體上鑲嵌多個相關聯的電路,測試合格之后就是芯片最后會成品。
2021-12-15 14:21:003182 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3742656 VLSI制造過程中,晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設備的性能和產量(yield)產生深遠影響時的門。在典型的半導體制造工藝中,清潔工藝在工藝前后反復進行
2022-03-22 14:13:163579 缺芯的情況下,在選購采購芯片的過程中,很多人依然擔心的不是數量和價格的問題,而是質量問題,畢竟芯片不是買件衣服、買個日用品這么簡單,芯片相對來說,技術因素比較關鍵。因此,大多數客戶咨詢到芯片問題,最關心和擔心的就是質量問題。
2022-06-06 09:18:171604 因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現產生缺陷的芯片。
2022-10-12 09:54:422095 作為高尖精的產品,芯片的可靠性測試貫徹始終,從設計到選材再到最后的出產,那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢?金譽半導體帶大家了解一下。
2022-11-03 15:40:381379 砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數,以保證芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:244641 ,芯片的可靠性測試貫徹始終,從設計到選材再到最后的出產,那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢? 金譽半導體 帶大家了解一下。 芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試 對于半導體企業(yè),進行可靠性試驗是提升產品質量的重要手段。
2023-02-21 09:20:506 通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎。
2023-06-09 11:21:14642 芯片功能測試是電子產品制造過程中的一項重要步驟。具體而言,它包括以下幾個方面的測試:
2023-06-20 14:50:52935 芯片制造過程中,您可能不會注意設備會用到的備件。芯片制造設備的運營環(huán)境比大多數工廠更加極端,制造過程中會產生組件的磨損,因此備件是這一領域的重要部分。
2023-08-10 14:41:00421 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術。光纖到硅基耦合是芯片設計十分重要的一環(huán),耦合質量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯質量,耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配
2023-08-05 08:21:29548 芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431958 膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要,它不僅關乎工藝質量,更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質,精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262
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