降低模塊電源EMI的解決方案

　　隨著元件集成度越來越高，設備小型化，電子產(chǎn)品的EMI問題日漸嚴重。降低模塊電源EMI，可以降低EMI的危害，避免傳輸信號質(zhì)量問題，對電路或設備造成干擾甚至破壞，設備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術指標要求等問題。

　　模塊電源低EMI設計，僅參考：

　　1、對于所有應用，沒有一種完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任務變得更加容易。第一步是確保組件的位置最小化噪音。如去耦電容應盡可能靠近模塊電源，尤其是X和Y電容。使用接地層來最小化輻射耦合，最小化敏感節(jié)點的橫截面積，并最小化可能輻射的高電流節(jié)點的橫截面積，如來自共模電容的橫截面積。

　　2、保持電流回路較小，導體通過感應和輻射耦合能量的能力通過較小的環(huán)路降低，環(huán)路起到天線的作用。對于成對的銅印刷電路板（PC），使用寬（低阻抗）在干擾源處定位濾波器，基本上盡可能靠近模塊電源。應選擇濾波器元件值，并考慮到所需的衰減頻率范圍。如電容器在某個頻率下是自諧振的，超過該頻率它們看起來是電感性的，使旁路電容引線盡可能短。在考慮到噪聲源與潛在易受影響電路的接近程度時，在PC板上找到元件。

　　3、EMI組件的位置至關重要，避免將轉(zhuǎn)換器放在靠近濾波器的位置，以避免噪聲耦合回濾波器。不僅僅是要過濾電源，還要過濾轉(zhuǎn)換器正在供電的所有電路。大多數(shù)通信機柜在卡級別使用盡可能多的本地過濾，然后在模塊電源輸入上使用另一個過濾器。

　　4、表面貼裝模塊與通孔模塊的比較，表面貼裝器件（SMD）在處理射頻能量方面比含鉛器件更好，因為它可以減少電感和更緊密的元件放置。由于SMD的物理尺寸減小，后者是可能的。這對于雙層電路板設計至關重要，因為它需要噪聲控制元件的最大效率。通常引線電容器在約80MHz時變?yōu)樽灾C振（比電容變得更具電感性）。由于需要控制80MHz以上的噪聲，因此，如果僅使用通孔元件執(zhí)行設計，則應該提出嚴肅的問題。

　　5、傳導發(fā)射（CE）DC/DC轉(zhuǎn)換器中的快速電壓和電流變化將導致模塊電源輸入端的傳導噪聲。邏輯負載的快速上升時間和下降時間將產(chǎn)生傳導噪聲，這些噪聲也會反射回輸入。傳導噪聲會產(chǎn)生電場和磁場，如果沒有正確配置電路，會產(chǎn)生噪聲。通常良好的布局和濾波器設計將最小化這種影響。為了更好地理解CE的來源，發(fā)射被分類為差分（對稱）或共同（非對稱）模式噪聲。

　　6、無論是電路直接的干擾，還是設備之間的干擾，都是電磁騷擾能量從騷擾源耦合進敏感源的過程。能量的傳輸有兩個途徑，一個是沿著導體以電流形式傳輸，另一個是通過空間以電磁感應的方式傳輸。連接兩個電路（設備）之間的最主要導體就是電源線，因此電源線是導致電磁干擾問題的主要因素。在發(fā)生了電磁干擾問題時，無論是電路的層面還是設備的層面，應該首先檢查受擾電路（設備）的供電情況，看是不是有騷擾電壓，地線也是一個重要的騷擾傳播路徑。

　　為了保證設備正常穩(wěn)定運行，盡可能降低模塊電源EMI非常重要。
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