當(dāng)今的可編程邏輯供應(yīng)商必須研究各種工藝選擇，才能滿足采用FPGA的設(shè)計(jì)的各類需求。本文將介紹三類工藝特性，它們與現(xiàn)代FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)系，以及FPGA對(duì)采用了這些工藝的系統(tǒng)的影響。
2013-06-13 16:23:22
1536 賽靈思及Altera在全球FPGA芯片市場(chǎng)持續(xù)采用最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn)，并不斷提升技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已著手采用最先進(jìn)的1X奈米工藝，此即形成一大后進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。
2016-06-14 09:36:391054 引言 隨著人工智能和5G的興起，數(shù)據(jù)處理對(duì)芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來，助力人工智能和5G，賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工藝，集成了通用
2020-11-05 14:55:193130 隨著人工智能和5G的興起，數(shù)據(jù)處理對(duì)芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來，助力人工智能和5G，賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工藝，集成了通用處理器（PS
2022-07-07 09:17:041231 每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)），FPGA芯片主要由6部分完成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時(shí)鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和內(nèi)嵌專用硬件模塊。
2022-10-25 09:01:051818 Kintex-7 FPGA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相比傳統(tǒng)FPGA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)嵌入了DSP48E1，PCIE，GTX,XADC,高速IO口等單元，大大提升了FPGA的性能。
2023-08-24 09:26:561393 
內(nèi)部的資源實(shí)現(xiàn)不同功能。通俗意義上講，FPGA 芯片類似于集成電路中的積木，用戶可根據(jù)各自的需求和想法，將其拼搭成不同的功能、特性的電路結(jié)構(gòu)，以滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。鑒于上述特性，FPGA 芯片又被稱作“萬能”芯片。
2023-09-19 16:04:23695 
一、查找表（Look-Up-Table)的原理與結(jié)構(gòu)
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX、APEX系列、Xilinx的Spartan、Virtex系列等
2023-11-03 11:18:38
下面給大家介紹FPGA LUT的結(jié)構(gòu)
2018-07-09 04:57:10
FPGA的量產(chǎn)。另外，28nm工藝產(chǎn)品方面，計(jì)劃在2010年年底之前向客戶提供Si芯片。該公司于2010年2月發(fā)布了適用于28nm工藝FPGA的關(guān)鍵技術(shù)。 目前，FPGA供應(yīng)商圍繞28nm工藝
2012-11-07 20:25:53
FPGA的量產(chǎn)。另外，28nm工藝產(chǎn)品方面，計(jì)劃在2010年年底之前向客戶提供Si芯片。該公司于2010年2月發(fā)布了適用于28nm工藝FPGA的關(guān)鍵技術(shù)。 (參與投票，贏取獎(jiǎng)勵(lì)！閱讀全文及參與有獎(jiǎng)投票（即
2012-11-20 20:09:57
可重構(gòu)設(shè)計(jì)是指利用可重用的軟、硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。FPGA器件可多次重復(fù)配置邏輯的特性使可重構(gòu)系統(tǒng)成為可能，使系統(tǒng)兼具靈活、便捷、硬件資源可復(fù)用等性能
2011-05-27 10:22:36
，實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)），FPGA芯片主 要由6部分完成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時(shí)鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和內(nèi)嵌
2017-05-09 15:10:02
FPGA實(shí)現(xiàn)邏輯函數(shù)用的什么電路結(jié)構(gòu)？
2017-01-01 21:49:23
。由于FPGA需要被反復(fù)燒寫，它實(shí)現(xiàn)組合邏輯的基本結(jié)構(gòu)不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復(fù)配置的結(jié)構(gòu)。查找表可以很好地滿足這一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工藝
2023-05-30 20:53:24
。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上一步一步發(fā)展起來的。PAL是與陣列可編程或陣列固定，它的缺點(diǎn)是：PAL采用熔絲工藝，只能一次編程，并且它的輸出是固定的，不能編程；也就是說芯片一旦選定
2020-06-23 15:04:14
一.查找表（Look-Up-Table)的原理與結(jié)構(gòu)采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX,APEX系列,xilinx的Spartan,Virtex系列等。查找表
2012-04-28 14:57:28
疫情無情，教育有愛！FPGA從入門到高手，從下周開始周一，周三，周五，周日在騰訊課堂繼續(xù)與您相約！https://ke.qq.com/webcourse/index.html?cid=1360660&term_id=101458243&lite=1&from=800021724
2020-03-08 13:17:37
FPGA的工藝與原理是什么？
2021-11-05 06:23:07
FPGA的I/O結(jié)構(gòu)的發(fā)展的怎么樣了？
2021-04-29 06:12:52
存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內(nèi)部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內(nèi)部的全局時(shí)鐘
2019-09-24 11:54:53
存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內(nèi)部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內(nèi)部的全局時(shí)鐘
2016-08-23 10:33:54
存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內(nèi)部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內(nèi)部的全局時(shí)鐘
2016-09-18 11:15:11
存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內(nèi)部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內(nèi)部的全局時(shí)鐘
2016-10-08 14:43:50
存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內(nèi)部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內(nèi)部的全局時(shí)鐘和全局
2016-07-16 15:32:39
。FPGA 芯片的內(nèi)部架構(gòu)并沒有沿用類似 PLA 的結(jié)構(gòu)，而是采用了邏輯單元陣列（Logic Cell Array，LCA）這樣一個(gè)概念，改變了以往 PLD 器件大量使用與門、非門的思想，主要使用查找表
2023-05-30 20:40:25
fpga的工作原理一.查找表（Look-Up-Table)的原理與結(jié)構(gòu) 采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX,APEX系列,xilinx
2008-05-20 09:46:10
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
,2002年中期推出，0.13um工藝，1.5v內(nèi)核供電。集成硬件乘加器,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)比Altera以前的產(chǎn)品有很大變化?！ 『?jiǎn)評(píng)：Startix芯片在2002年的推出，改變了Altera在FPGA市場(chǎng)上
2018-08-20 09:52:02
SRAM工藝FPGA的加密技術(shù)
2012-08-13 17:08:03
多數(shù)情況下，不加以區(qū)分。FPGA／CPLD芯片都是特殊的ASIC芯片，它們除了具有ASIC的特點(diǎn)之外，還具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：u 隨著VlSI(Very Large Scale IC，超大規(guī)模集成電路)工藝
2012-02-27 11:52:00
中國FPGA芯片行業(yè)TOP10企業(yè)逐步推進(jìn)FPGA技術(shù)國產(chǎn)化進(jìn)程，受制造能力、封測(cè)工藝、IP資源等因素影響，中國FPGA芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力亟待提升紫光同創(chuàng)：推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模FPGA開發(fā)軟件
2021-09-10 14:46:09
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
關(guān)于FPGA的加工工藝相關(guān)的報(bào)道或者論文，請(qǐng)問大家有見過相關(guān)的嗎？急求，非常感謝
2019-12-06 16:40:52
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
FPGA芯片定義及物理結(jié)構(gòu)FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。FPGA（Field
2021-07-04 08:30:00
FPGA芯片定義及物理結(jié)構(gòu)FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。FPGA（Field
2021-07-04 08:30:00
多芯核結(jié)構(gòu)ARM芯片的選擇:為了增強(qiáng)多任務(wù)處理能力、數(shù)**算能力、多媒體以及網(wǎng)絡(luò)處理能力,某些供應(yīng)商提供的ARM芯片內(nèi)置多個(gè)芯核,目前常見的ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等結(jié)構(gòu)。多
2011-09-05 11:52:40
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)SRAM工藝FPGA的加密應(yīng)用
2021-04-08 06:04:32
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
帶fpga芯片的PCI卡，加工工藝需要注意什么嗎？我之前加工的pci卡，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)信號(hào)干擾的問題。
2017-11-01 11:19:51
隨著FPGA的容量、性能以及可靠性的提高及其在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，FPGA設(shè)計(jì)的安全性問題越來越引起人們的關(guān)注。相比其他工藝FPGA而言，處于主流地位的SRAM工藝FPGA有一些
2019-08-23 06:45:21
1.工藝節(jié)點(diǎn) 首先不管選擇什么廠家的產(chǎn)品，都建議在其主流產(chǎn)品中選擇合適的芯片?！ ∫陨鲜悄壳?Xilinx 主流的也是常用的幾個(gè) FPGA 產(chǎn)品系列，這里不談傳說中的后兩個(gè)系列
2020-12-23 17:21:03
本文介紹了一種基于FPGA芯片的高速智能節(jié)點(diǎn)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件設(shè)計(jì)，旨在提高現(xiàn)在LON網(wǎng)絡(luò)的智能節(jié)點(diǎn)的處理能力和通用性。
2021-05-06 08:20:28
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在使用FPGA時(shí)通常要考慮哪些功耗？成功的低功耗設(shè)計(jì)是取決于結(jié)構(gòu)還是工藝？
2021-05-08 07:48:13
請(qǐng)教各位大佬TSMC0.18um中，BCD工藝和mixsignal工藝的區(qū)別，除了mos結(jié)構(gòu)上會(huì)有hvnw和nbl隔離之外，還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
面對(duì)掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn)，對(duì)此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)……
2019-10-28 07:06:37
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對(duì)SRAM工藝FPGA進(jìn)行有效加密？如何利用單片機(jī)對(duì)SRAM工藝的FPGA進(jìn)行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實(shí)現(xiàn)FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
門電路來完成，而只能采用一種可以重復(fù)配置的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，而查找表(LUT)可以很好地滿足這一要求，目前主流的FPGA芯片仍是基于SRAM工藝的查找表結(jié)構(gòu)。
PLA內(nèi)部結(jié)構(gòu)
20世紀(jì)70年代，可編程邏輯陣列
2023-11-20 18:56:02
主要講解了fpga設(shè)計(jì)、方法和實(shí)現(xiàn)。這本書略去了不太必要的理論、推測(cè)未來的技術(shù)、過時(shí)工藝的細(xì)節(jié)，用簡(jiǎn)明、扼要的方式描述fpga中的關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：設(shè)計(jì)速度高、體積小、功耗低的體系結(jié)構(gòu)方法
2012-03-01 14:59:23
多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻(xiàn)1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設(shè)計(jì)使用FPGA的嵌入式存
2010-07-17 09:56:42864 
高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
2011-01-10 10:36:50
293 本文簡(jiǎn)要的分析FPGA芯片中豐富的布線資源 。FPGA芯片內(nèi)部有著豐富的布線資源，根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。
2012-12-17 17:28:413491 異步FIFO結(jié)構(gòu)及FPGA設(shè)計(jì)，解決亞穩(wěn)態(tài)的問題
2015-11-10 15:21:374 高級(jí)FPGA設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化，適合于FPGA的進(jìn)階學(xué)習(xí)。
2016-05-11 16:40:5515 高級(jí)FPGA設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化，適合于學(xué)習(xí)FPGA的進(jìn)階學(xué)習(xí)。
2016-05-11 16:40:5514 引入IP核的三維FPGA結(jié)構(gòu)研
2017-01-07 20:32:202 的兼容性。 這里詳細(xì)介紹了Virtex 系列FPGA 芯片的數(shù)據(jù)流大小及結(jié)構(gòu)。Virtex支持一些新的非常強(qiáng)大的配置模式，包括部分重新配置，這種配置機(jī)制被設(shè)計(jì)到高級(jí)應(yīng)用中，以便通過芯片的配置接口能夠訪問及操作片內(nèi)數(shù)據(jù)。但想要配置芯片，對(duì)它的數(shù)據(jù)流結(jié)構(gòu)的了解是必不可少的。
2017-11-18 11:37:382027 的使用，同時(shí)以整數(shù)數(shù)據(jù)處理方式實(shí)現(xiàn)了向?qū)V波器中方差和變換系數(shù)的計(jì)算，并且通過參數(shù)調(diào)整，可以方便地實(shí)現(xiàn)不同大小圖像的不同尺寸窗口的向?qū)V波。在Altera公司Cyclone系列FPGA芯片上進(jìn)行了綜合，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，向?qū)V波整數(shù)FPGA結(jié)構(gòu)的處理結(jié)果與
2017-11-22 15:43:1212 FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不
2017-12-05 13:42:169 FPGA基于查找表加觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)，采用SRAM工藝，也有采用flash或者反熔絲工藝；主要應(yīng)用高速、高密度大的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
2019-05-14 11:34:526892 
FPGA的工作頻率由FPGA芯片以及設(shè)計(jì)決定，可以通過修改設(shè)計(jì)或者更換更快的芯片來達(dá)到某些苛刻的要求（當(dāng)然，工作頻率也不是無限制的可以提高，而是受當(dāng)前的IC工藝等因素制約）。
2019-12-02 07:07:002305 
目前市場(chǎng)上90%以上的FPGA來自于xilinx和altera這兩家巨頭，而這兩家FPGA的實(shí)現(xiàn)技術(shù)都是基于SRAM的可編程技術(shù)，FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本一致，所以本文僅以xilinx的7系列FPGA介紹。
2019-10-20 09:03:002380 
英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)可用于生產(chǎn)仿真系統(tǒng)的新型大容量現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進(jìn)的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術(shù)的交叉結(jié)合來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:23749 貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
2019-12-27 11:26:543274 本文主要介紹CPLD和FPGA的基本結(jié)構(gòu)。 CPLD是復(fù)雜可編程邏輯器件（Complex Programable Logic Device）的簡(jiǎn)稱，FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（Field
2020-09-25 14:56:3312233 
簡(jiǎn)單介紹了FPGA器件的發(fā)展及基本結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)方法，并以PWM電路的FPGA實(shí)現(xiàn)為例，說明了FPGA在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用前景.
2020-10-20 16:16:5011 網(wǎng)絡(luò)。 5、PLL 鎖相環(huán)，EP4CE6E22C8N 最大的倍頻至 250MHz，這也是該芯片的最大工作頻率。 1、基于 SRAM 結(jié)構(gòu)的 FPGA 目前最大的兩個(gè) FPGA 廠商 Altera 公司
2020-10-30 13:05:43530 目前最大的兩個(gè) FPGA 廠商 Altera 公司和 Xilinx 公司的 FPGA 產(chǎn)品都是基于 SRAM 工藝來實(shí)現(xiàn)的。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是可以用較低的成本來實(shí)現(xiàn)較高的密度和較高的性能;缺點(diǎn)是掉電
2020-12-16 13:34:0024 ? FPGA芯片定義及物理結(jié)構(gòu) FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。 FPGA（Field
2021-01-04 09:51:177988 
、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端子后用塑封固定，形成了立體結(jié)構(gòu)的工藝。 芯片封裝工藝流程 1.磨片 將晶圓進(jìn)行背面研磨，讓晶圓達(dá)到封裝要的厚度。 2.劃片 將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，讓晶圓被切割開后不會(huì)散落。 3.裝片 把芯片裝到管殼底座
2021-08-09 11:53:5464837 芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復(fù)雜，需經(jīng)過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過程。
2021-12-22 10:41:2919397 FPGA芯片本身就具有可以反復(fù)擦寫的特性，允許FPGA開發(fā)者編寫不同的代碼進(jìn)行重復(fù)編程，而FPGA可重構(gòu)技術(shù)正是在這個(gè)特性之上，采用分時(shí)復(fù)用的模式讓不同任務(wù)功能的Bitstream文件使用FPGA芯片內(nèi)部的各種邏輯資源
2022-04-26 10:38:542872 ?xilinx 的 FPGA 時(shí)鐘結(jié)構(gòu)，7 系列 FPGA 的時(shí)鐘結(jié)構(gòu)和前面幾個(gè)系列的時(shí)鐘結(jié)構(gòu)有了很大的區(qū)別，7系列的時(shí)鐘結(jié)構(gòu)如下圖所示。
2022-07-03 17:13:482592 FPGA 的編程無須專用的 FPGA 編程器，只需用通用的 EPROM、PROM 編程器即可。FPGA內(nèi)部有豐富的觸發(fā)器和 I／O 引腳，能夠快速成品，不需要用戶介入芯片的布局布線和工藝問題，而且可以隨時(shí)改變邏輯功能，使用靈活。
2022-09-07 11:21:101763 這一要求，目前主流的 FPGA 芯片仍是基于 SRAM 工藝的查找表結(jié)構(gòu)。 FPGA 芯片參數(shù)指標(biāo)：包含可編程邏輯模塊的數(shù)量、固定功能邏輯模塊（如乘法器）的數(shù)目及存儲(chǔ)器資源（如嵌入式 RAM）的大小。 在最底層的可配置邏輯模塊（如片上的邏輯單元） 上，存在著基本的兩
2022-11-19 13:45:02796 FPGA 可編程的特性決定了其實(shí)現(xiàn)數(shù)字邏輯的結(jié)構(gòu)不能像專用 ASIC 那樣通過固定的邏輯門電路來完成，而只能采用一種可以重復(fù)配置的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)， 而查找表(LUT)可以很好地滿足這一要求，目前主流的 FPGA 芯片仍是基于 SRAM 工藝的查找表結(jié)構(gòu)。
2022-11-29 10:10:572833 由于FPGA需要被反復(fù)燒寫，它實(shí)現(xiàn)組合邏輯的基本結(jié)構(gòu)不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復(fù)配置的結(jié)構(gòu)。
2022-12-27 09:27:041025 FPGA 是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是， FPGA 制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。 FPGA 芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域
2023-02-08 06:20:033578 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 ?FPGA 芯片架構(gòu)是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片內(nèi)部的詳細(xì)架構(gòu)。
2023-07-04 14:36:07811 
FPGA(Field Programmable Gate Array)，中文名為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是一種可以被編程或重新編程的集成電路芯片，它可以通過編程來改變它的功能。它由許多邏輯單元(邏輯
2023-08-14 17:03:223024 柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì)
2023-03-01 15:37:5410 FPGA芯片主要使用的編程語言包括Verilog HDL和VHDL。這兩種語言都是硬件描述語言，用于描述數(shù)字系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和行為。
2024-03-14 16:07:3885 上具有顯著優(yōu)勢(shì)，特別適用于實(shí)時(shí)性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。 設(shè)計(jì)靈活與可重構(gòu)性：FPGA芯片屬于硬件可重構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)置了數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發(fā)器。這種靈活性使得FPGA能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求，通過重新配置內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)不同的
2024-03-14 16:46:48130 FPGA芯片的工作原理主要基于其內(nèi)部的可配置邏輯單元和連線資源。包括以下工作原理： 首先，FPGA內(nèi)部包含可配置邏輯模塊(CLB)、輸出輸入模塊(IOB)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個(gè)
2024-03-14 17:17:51117 FPGA芯片和普通芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-14 17:27:34223 FPGA芯片的種類非常豐富，以下是一些主要的FPGA芯片及其特點(diǎn)。
2024-03-14 17:35:33219 國產(chǎn)高端FPGA芯片有多種，以下是一些知名的國產(chǎn)FPGA芯片，
2024-03-15 14:01:06150 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片架構(gòu)是一種高度靈活和可編程的集成電路架構(gòu)，它以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和功能，在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。FPGA芯片架構(gòu)的核心在于其可編程性和高度的并行處理能力，這使得它能夠在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、可靠的性能。
2024-03-15 14:56:29107
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論