Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx公司的高性能FPGA和一片ADI公司的高端DSP芯片為用戶提供了一個(gè)完整的高級(jí)硬件開發(fā)環(huán)境。
2012-01-17 14:04:32
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在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢(shì)。SoC是將多種功能模塊集成在一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。
2023-09-06 10:02:44821 一、SOC芯片是什么？SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02758 
在此前關(guān)于DSP在機(jī)器人系統(tǒng)中應(yīng)用的文章中我們?cè)私獾剑?b class="flag-6" style="color: red">DSP在視覺(jué)應(yīng)用上設(shè)計(jì)彈性非常高，相比于Cortex-M4架構(gòu)內(nèi)建浮點(diǎn)運(yùn)算單元只能實(shí)現(xiàn)低階影像訊號(hào)處理，以及x86架構(gòu)下工控平臺(tái)的大功耗高成本
2022-08-08 08:00:001359 [導(dǎo)讀]Dialog推出的號(hào)稱全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，該產(chǎn)品可將搭載應(yīng)用的智能型手機(jī)配件，或計(jì)算機(jī)周邊商品的電池巡航
2021-07-27 06:49:31
導(dǎo)讀]nRF51822 是功能強(qiáng)大、高靈活性的多協(xié)議 SoC，非常適用于 Bluetooth? 低功耗和 2.4GHz 超低功耗無(wú)線應(yīng)用。同系列芯片資料推薦： 主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解（1）：TI
2021-07-27 06:01:30
一款面向Zigbee，無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHz 頻段無(wú)線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片設(shè)計(jì)。
2018-06-28 09:50:31
555集成電路實(shí)用大全555集成電路實(shí)用大全介紹國(guó)內(nèi)外最通用的555時(shí)間集成電路（包括雙極型和MOS型，單雙時(shí)間電路）在38個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的500多個(gè)應(yīng)用實(shí)例，諸如安全、節(jié)電、充電、電話、傳真、遙控
2009-03-29 11:47:49
所必須的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個(gè)具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個(gè)采用CMOS工藝生產(chǎn)浮點(diǎn)DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于1982年推出
2008-06-19 15:17:19
下面以我所做過(guò)的一款SOC芯片來(lái)說(shuō)明SOC芯片集成一個(gè)DCDC, 該DCDC具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)，可以通過(guò)配置寄存器調(diào)節(jié)輸出電壓大小，另外DCDC輸出的電壓可能有偏差，通過(guò)TRIM值可以調(diào)節(jié)精度。SOC
2021-11-15 09:05:39
電源域，不同的電源域可以獨(dú)立的上下電。為了滿足SOC對(duì)電源的需求，SOC內(nèi)部一般會(huì)集成一個(gè)專門的電源管理單元（Power Management Unit，PMU）。典型的SOC芯片供電系統(tǒng)和內(nèi)部電源管理
2021-10-28 09:45:05
SoC FPGA的DSP能力應(yīng)對(duì)新興的***需求是什么？
2021-05-24 07:05:13
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，片上系統(tǒng)，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
soc芯片即System-on-a-Chip，簡(jiǎn)單解釋就是系統(tǒng)級(jí)芯片。它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能
2022-01-25 07:42:31
主流視頻處理DSP介紹1、PNX1300系列芯片：PNX1300系列DSP是Philips開發(fā)生產(chǎn)的。 Philips是最早開發(fā)視頻DSP的廠商,1996年推出了Trimedia系列的第一款芯片
2011-07-16 14:32:54
單芯片集成額溫槍的技術(shù)參數(shù)是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:00:48
一樣通過(guò)編程來(lái)修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強(qiáng)大并行性使復(fù)雜的運(yùn)算得到極大的速度比提升。 ·SOC: 系統(tǒng)芯片是一個(gè)將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)集成單一芯片
2017-04-04 12:44:52
可以像軟件一樣通過(guò)編程來(lái)修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強(qiáng)大并行性使復(fù)雜的運(yùn)算得到極大的速度比提升。 SOC: 系統(tǒng)芯片是一個(gè)將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)集成
2017-04-13 08:55:14
STM32學(xué)習(xí)筆記①ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各是什么？區(qū)別是什么？(轉(zhuǎn))ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC的比較CMSIS標(biāo)準(zhǔn)ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各
2021-12-09 07:08:05
夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。那么，這些器件之間差異性在哪里呢？一位資深
2014-07-24 11:18:05
產(chǎn)品介紹AT2401C 是一款面向Zigbee，無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHz 頻段無(wú)線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。AT2401C 是采用CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)的單芯片器件，其內(nèi)部集成
2019-07-17 12:22:28
。
·通過(guò)架構(gòu)的細(xì)粒度電源控制支持低功耗系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)開發(fā)的組件。
·用于時(shí)鐘和電源靜止的Q通道接口。
·可與ARM?CoreLink?LPD-500集成，作為全芯片電源和時(shí)鐘控制方法的一部分。
·ARM
2023-08-17 07:45:56
簡(jiǎn)談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處今天和大俠簡(jiǎn)單聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處，話不多說(shuō)，上貨。目前世界上有兩種文明，一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明，一種是各種
2021-11-29 07:05:13
它們之間的關(guān)系CPU是最基本的存在，因?yàn)槟承┰?，在CPU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同構(gòu)成MCU、DSP、SOC等這些芯片，因此它們都是從CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展而來(lái)，基本關(guān)系我們可以
2021-11-03 08:03:45
嵌入式微處理器及其存儲(chǔ)器、總線、外設(shè)等安裝在一塊電路板上，稱為單板計(jì)算機(jī).是MCU除個(gè)別無(wú)法集成的器件以外，整個(gè)嵌入式系統(tǒng)大部分均可集成到一塊或幾塊芯片中。是SOC現(xiàn)在即使有人用通用的MCU做PMP
2021-11-03 07:11:55
隨著半導(dǎo)體制造能力允許在單塊芯片上集成數(shù)千門邏輯電路，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開始占據(jù)未來(lái)IC技術(shù)的中心。不過(guò)，當(dāng)今天人們?cè)谡務(wù)?b class="flag-6" style="color: red">SoC時(shí)，他們實(shí)際談?wù)摰闹皇遣糠窒到y(tǒng)——僅是把數(shù)字基帶與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一些
2019-07-05 08:04:37
RISC-V會(huì)成為芯片主流嗎
2021-08-27 15:21:03
很多做電動(dòng)車防盜平安卡以及校園卡（校訊通）的群體都認(rèn)知南京中科微一款低功耗單發(fā)射SOC芯片SI24R2E，于此今年新出一款SI24R2F，簡(jiǎn)單是在R2E原有基礎(chǔ)上做出了升級(jí)及優(yōu)化使用過(guò)Si24R2E
2020-07-03 14:11:15
STM32主流的集成開發(fā)環(huán)境有哪幾種？MDK開發(fā)環(huán)境與IAR開發(fā)環(huán)境有什么不同？
2021-04-19 08:28:16
TP4586雙路獨(dú)立控制的 TWS 充電倉(cāng)解決方案
概述：
TP4586 是一款集成線性充電管理、同步升壓轉(zhuǎn)換、電池電量指示和多種保護(hù)功能的單芯片電源管理 SOC，為藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)的充放電提供
2023-10-23 15:29:10
的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個(gè)具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個(gè)采用CMOS工藝生產(chǎn)浮點(diǎn)DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于1982年推出了浮點(diǎn)DSP
2010-04-03 07:21:20
、DSP整合架構(gòu)，主要目的還是在考量成本下的設(shè)計(jì)方向，尤其在早期半導(dǎo)體元件，SOC(System on Chip)系統(tǒng)單芯片與MCU存在一段價(jià)格差距，如果僅需要SDP或FPU進(jìn)行運(yùn)算加速，又不想選用高
2016-09-13 15:12:49
納芯微推出集成LIN總線物理層和小功率MOS管陣列的單芯片車用小電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）—— NSUC1610。作為單芯片解決方案，NSUC1610支持12V汽車電池供電，適合于直接控制小型有刷
2023-02-17 14:15:19
半導(dǎo)體客戶的緊張情緒。ASR的ASR6501/ASR6502和ASR6505均是基于SX1262射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)的SoC芯片ASR發(fā)布超低功耗LoRa集成的單芯片SoC采用Semtech先進(jìn)的低功耗
2020-07-20 15:49:25
基于DSP核控制的SoC系統(tǒng)是由哪些部分組成的？基于DSP核控制的SoC系統(tǒng)該如何去設(shè)計(jì)？
2021-06-18 09:42:47
一.Hexagon DSP簡(jiǎn)介DSP( 數(shù)字信號(hào)處理器 ):DSP 即數(shù)字信號(hào)處理器，是手機(jī)芯片里一個(gè)專門負(fù)責(zé)處理數(shù)字信號(hào)運(yùn)算的微處理器。主要應(yīng)用在實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。圖1
2018-09-25 15:44:10
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
怎么實(shí)現(xiàn)基于USB 2.0集成芯片的H.264解碼器芯片設(shè)計(jì)？
2021-06-04 06:52:11
`手機(jī)不離手，充電很煩惱？！無(wú)線快充方案：無(wú)線充SOC 全集成芯片放下就充電，告別數(shù)據(jù)線，盡享無(wú)“線”暢快！安卓/蘋果快充雙協(xié)議 全自動(dòng)智能識(shí)別解決無(wú)線纏繞的煩惱解決數(shù)據(jù)線不通用的尷尬解決數(shù)據(jù)線接口
2018-04-12 14:59:49
無(wú)線充電采用的主流方案有兩種：MCU方案和SOC方案。MCU方案無(wú)線充電早期方案，MCU芯片，控制芯片，驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，復(fù)雜，不利于產(chǎn)品快速開發(fā)。SOC方案SOC方案又分
2021-11-10 06:20:34
近日，ismartware智融科技宣布，在被廣泛使用的SW6106基礎(chǔ)上，旗下全新一代超級(jí)快充移動(dòng)電源芯片SW6206成功面世。智融SW6206是一款高集成度的多協(xié)議雙向快充移動(dòng)電源專用合一芯片
2020-03-30 10:12:22
深圳展嶸電子有限公司一級(jí)代理梁東：***QQ：38839547ismartware智融科技宣布，在被廣泛使用的SW6106基礎(chǔ)上，旗下全新一代超級(jí)快充移動(dòng)電源芯片SW6206成功面世。智融
2019-08-26 09:01:06
/ASR6505不僅是采用了SX1262射頻收發(fā)器的芯片，也是全頻段LoRa芯片，支持150MHz ~ 960MHz，一次設(shè)計(jì)即可滿足客戶的應(yīng)用需要。ASR的單芯片，小尺寸，高集成度使得LoRa模塊的成本
2020-03-11 15:06:12
額溫槍的關(guān)鍵核心是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:31:05
SOC（System on Chip）系統(tǒng)級(jí)芯片，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。系統(tǒng)級(jí)芯片的具體定義為：在
2016-08-05 09:08:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù)，芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
隨著移動(dòng)便攜設(shè)備互通互聯(lián)的強(qiáng)勁需求，2013年全球微處理器突破610億美元。與此同時(shí)，隨著市場(chǎng)需求的變動(dòng)，單芯片逐漸成為主流。曾經(jīng)惹起無(wú)數(shù) 爭(zhēng)議是非的FPGA、DSP、ASIC之間的拉鋸戰(zhàn)
2013-12-31 15:13:11
藍(lán)牙SOC芯片有哪個(gè)壇友對(duì)樂(lè)鑫的藍(lán)牙SOC芯片熟悉的？封裝最好是QFN24的不能比這個(gè)封裝大。需要藍(lán)牙5.0+MCU集成了，藍(lán)牙有內(nèi)置巴倫電路，一根線拉出來(lái)就可以，不需要用被動(dòng)器件調(diào)匹配電路！至少有兩個(gè)ADC口，一個(gè)IIC，一個(gè)UART，需要低功耗推薦下，只想用國(guó)產(chǎn)
2021-09-09 17:25:33
本帖最后由 我愛(ài)方案網(wǎng) 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍(lán)牙SoC SoC，也即片上系統(tǒng)。從狹義上講，這是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是系統(tǒng)關(guān)鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 15:02 編輯
MCU芯片，負(fù)責(zé)Qi協(xié)議的運(yùn)算和外圍電路的控制；SoC芯片，即基于高集成度的單片無(wú)線充電發(fā)射器IC。目前SoC無(wú)線充芯片作為
2018-05-28 11:17:30
翱捷科技（以下簡(jiǎn)稱ASR）正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首款、采用超低功耗LoRa集成的單芯片SoC - ASR6501。該芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成
2021-09-30 11:26:30
目前，比較高端的車在主機(jī)主流芯片
2017-06-03 15:22:37
XS5306：鋰電池轉(zhuǎn)干電池SOC芯片，DFN2*3-8封裝，單顆指示燈，集成充電、降壓和防倒灌功能，XS5306可以做雙口方案和同口方案.歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系，獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息
2020-02-19 13:56:48
電源專用合一芯片，支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率開關(guān)充電，24W高效同步升壓輸出，支持PPS、USB PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、VOOC等多種快充協(xié)議
2021-04-08 21:32:51
IP5516集成MCU的TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理SOC芯片，集成5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SOC，為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)提供完整的電源解決方案。IP5516
2022-08-15 15:59:13
集成SOC芯片系統(tǒng)是21世紀(jì)的發(fā)展方向。它是微電子技術(shù)按摩爾定律發(fā)展的必然結(jié)果。但為了實(shí)現(xiàn)SOC，還需要克服一系列設(shè)計(jì)和工藝上的難關(guān)。我國(guó)國(guó)家自然科學(xué)基金委和科技部對(duì)SOC發(fā)
2009-05-08 16:36:40
28 當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入 SOC 時(shí)代，于是各公司針對(duì)自己的設(shè)計(jì)需求挑選一款性價(jià)比較高的處理器作為內(nèi)核是一件非常重要的事情。下面將介紹一款集成了DSP 和MCU 功能的處
2009-12-19 08:24:1129 英集芯IP5385集成UFCS協(xié)議的同步升降壓SOC芯片英集芯IP5385是一款集成UFCS協(xié)議的同步升降壓SOC芯片，其內(nèi)置雙向同步升降壓驅(qū)動(dòng)器，并且集成了電荷泵，支持高性能NMOS用于開關(guān)管
2023-08-20 19:31:45
DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)
2010-03-26 14:55:163540 什么是soc芯片
SoC（System on Chip）。SoC是在一個(gè)芯片上由于廣泛使用預(yù)定制模塊IP而得以快速開發(fā)的集成電路。
2010-09-10 22:50:5145585 
無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè)面對(duì)multimode，multiband,及全球性市場(chǎng)需求，傳統(tǒng)硬件密集的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，已過(guò)渡到軟件密集的實(shí)現(xiàn)方式，俾便于功能之修、增、刪。因此 Software Define Radios（SDR）應(yīng)是未來(lái)無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè) SOC的主流。 DSP芯片無(wú)論在速度或價(jià)格上亦已達(dá)提供視訊應(yīng)
2011-02-27 13:05:2049 美高森美公司發(fā)布Libero? SoC v10.0 (第十版Libero? SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集成度，以
2011-12-20 09:02:58919 方舟2號(hào)是一款面向信息終端設(shè)備的高性能、低功耗、高集成度SOC芯片。方舟2號(hào)集成了高性能CPU核心和PC架構(gòu)南北橋中的大部分功能，是網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)和信息終端設(shè)備的理想解決方案。
2011-12-23 17:22:351618 SOC的設(shè)計(jì)技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒂鷣?lái)愈復(fù)雜的功能集成到單硅片上，SOC正是在集成電路（IC）向集成系統(tǒng)（IS）轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。
2012-08-02 15:24:071722 
通用DSP芯片的代表性產(chǎn)品包括TI公司的TMS320系列、AD公司ADSP21xx系列、MOTOROLA公司的DSP56xx系列和DSP96xx系列、AT&T公司的DSP16/16A和DSP32/32C等單片器件。
2016-07-27 18:01:0282910 DSP芯片主流廠商分析與常用芯片，感興趣的小伙伴們可以看一看。
2016-10-25 18:27:590 一種基于DSP的多核SOC中斷擴(kuò)展設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)_張躍玲
2017-01-07 21:08:030 SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。而海思麒麟芯片僅用在華為自己的產(chǎn)品上，麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)獨(dú)有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來(lái)越強(qiáng)大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力之一。
2017-12-13 16:55:3514367 關(guān)鍵詞：nRF91 , DSP , 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 高度集成的nRF91 SoC集成CEVA內(nèi)核支持多模LTE-M / NB-IoT通信 CEVA宣布Nordic Semiconductor已經(jīng)獲得授權(quán)
2019-01-07 09:05:01304 和功耗上面都在傳統(tǒng)的技術(shù)上有很大的進(jìn)步和提升。 它就是SOC芯片。目前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中最熱門也是最看好的一類芯片技術(shù)。SOC核心技術(shù)是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成功能，系統(tǒng)芯片SOC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn)，SOC芯片
2020-03-21 14:48:023472 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:086104 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293071 JMT1808R是一款內(nèi)置MCU和DSP的雙核SOC芯片。JMT1808R內(nèi)置MCU為兼容8051的JMT51核，內(nèi)置DSP為具有132條指令的16位定點(diǎn)JMT018核，MCU和DSP的最高運(yùn)行
2021-03-23 09:10:0924 SoC是系統(tǒng)級(jí)集成，將構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)的軟/硬件集成在一個(gè)單一的IC芯片里。
2021-04-12 09:32:3138 它們之間的關(guān)系CPU是最基本的存在，因?yàn)槟承┰颍贑PU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同構(gòu)成MCU、DSP、SOC等這些芯片，因此它們都是從CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展而來(lái)，基本關(guān)系我們可以
2021-10-28 15:51:1435 soc芯片即System-on-a-Chip，簡(jiǎn)單解釋就是系統(tǒng)級(jí)芯片。它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能
2021-11-30 18:21:0919 隨著芯片的集成化程度提升，很多模塊都做到芯片的內(nèi)部，比如isp、dsp、gpu，這樣做成片上系統(tǒng)（System on Chip，簡(jiǎn)稱SoC），好處是整個(gè)系統(tǒng)功能更內(nèi)聚，板級(jí)面積會(huì)減少，但是芯片的體積卻越來(lái)越大。
2023-03-13 10:02:311667 SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡(jiǎn)單。
2023-04-03 16:04:164052 炬芯科技ATS2831PX系列芯片，是一款高度集成的單芯片藍(lán)牙音頻SoC，具備高音質(zhì)、低延遲、高集成度、低功耗和高性能等特點(diǎn)。在提供超低延時(shí)的高品質(zhì)音頻信號(hào)傳輸?shù)耐瑫r(shí)，通過(guò)內(nèi)置的高性能DSP實(shí)現(xiàn)后端音效處理和AI降噪算法進(jìn)一步提升整體音質(zhì)表現(xiàn)。
2023-04-14 14:12:491419 異構(gòu)集成(Heterogeneousintegration，HI)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SystemonChip，SoC)是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì)
2023-01-05 15:44:261128 
XL2401C 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成微控制器的的 SOC 無(wú)線收發(fā)芯片。
2023-07-06 16:24:24695 AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192103 功能集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和低成本。但是，它們?cè)谠O(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)難度、設(shè)計(jì)風(fēng)格和技術(shù)要求等方面存在一些不同之處。本文將詳細(xì)介紹這些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)，并通過(guò)案例分析進(jìn)行說(shuō)明。 相同點(diǎn) 高集成度 IP設(shè)計(jì)和SOC設(shè)計(jì)都追求高集成度，將多個(gè)功能集成在一個(gè)芯片上，以提高芯片的性能和降低功耗
2023-08-24 10:10:441886 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101513 XL2422芯片是一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯片集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合器、GFSK調(diào)制器
2023-11-01 14:03:26307 
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38440 
SoC芯片是什么呢？這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。
由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內(nèi)部模塊的類型以及來(lái)源多樣，因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問(wèn)題。
2023-12-22 11:23:51503 
SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛，許多行業(yè)中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片，它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有部分程序，是為了方便設(shè)計(jì)開發(fā)而針對(duì)某些行業(yè)
2024-01-12 15:41:15235
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