高端移動處理器的拉鋸戰(zhàn)中,又迎來了新的變化和可能性。
據(jù)爆料,麒麟 990 之后,下一代華為海思麒麟芯片將有兩款不同型號的處理器,分別是旗艦芯片麒麟 990 的升級版麒麟 1020,另外一個則是中端芯片麒麟 820,將取代現(xiàn)在的麒麟 810 芯片。
兩款芯片都將集成 5G 基帶,麒麟 1020 芯片采用 5nm 工藝制程,并使用 ARMA77CPU 架構(gòu)。
其實也可以看到,另外兩家移動處理器大廠,高通和聯(lián)發(fā)科近日也動作頻繁,相繼推出新品。
高通——驍龍 865
高通近日剛剛在驍龍技術(shù)峰會上推出旗下的驍龍 865 以及驍龍 765/765G 芯片,兩者均支持雙模 5G,將是華為麒麟芯片的主要對手。同時,高通總裁安蒙在大會上表示,“只有支持 Sub-6GHz 和毫米波雙頻段的 5G 基帶才是真 5G”。此前華為推出的麒麟 990 芯片并沒有支持毫米波,因此高通的這一論點毫無疑問是在針對華為。
驍龍 865、驍龍 765 統(tǒng)一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式,支持 Sub-6GHz/ 毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合。新處理器在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升,包括支持 4K HDR 視頻拍攝、集成第五代 AI 引擎。
旗艦級驍龍 865 移動平臺將依然需要與驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)外掛配合使用,并且支持全球 5G 部署的多種 5G 平臺,為下一代旗艦終端提供更強的連接與性能。而驍龍 765G 移動平臺則在內(nèi)部集成了 X52 5G 基帶,因此這就意味著明年我們將率先迎來搭載集成 5G 基帶 SoC 的中端智能手機。
其中驍龍 865 的圖像信號處理器支持 20 億像素 / 秒的處理速度,因此未來搭載該平臺的智能手機將支持 30fps/8K 或 64fps/4K 視頻拍攝。同時這款旗艦處理器最高還支持 2 億像素攝像頭。在游戲性能方面,驍龍 865 的圖形性能比上一代提升 25%,同時高通還表示將為手機游戲引入更多桌面級功能。
在人工智能方面,驍龍 865 搭載第五代 AI 引擎,每秒 15 次運算能力是上一代驍龍 855 的兩倍。而更快的 AI 引擎意味著將為智能手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。下載速度方面,驍龍 865 最快速度可達 7.5Gbps,遠遠高于當前 5G 網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。
而驍龍 765 內(nèi)置的 X52 基帶支持最高 3.7Gbps 的下載速度,并且同時支持毫米波以及 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)。另外驍龍 765 同樣配備了高通全新的 AI 引擎,每秒運算能力可達 5 次。圖像信號處理器方面最高支持 1.92 億像素攝像頭以及 4K 視頻拍攝。游戲方面,驍龍 765 支持高通的驍龍 Elite Gaming 功能,可以針對硬件和軟件等多方面進行優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科——天璣 1000
聯(lián)發(fā)科也于近日在深圳舉辦“聯(lián)發(fā)科 5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級 5G 移動平臺——天璣 1000,為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的 5G 連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI 和影像技術(shù)。天璣 1000 是聯(lián)發(fā)科首款 5G 移動平臺,集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,采用 7nm 工藝制造,支持多種全球最先進的技術(shù),并針對性能進行了全面提升。
天璣 1000 集成 聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器,與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。它支持先進的 5G 雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),同時也是全球第一款支持 5G 雙卡雙待的芯片。天璣 1000 擁有全球最快 5G 網(wǎng)絡(luò)吞吐量,在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外,它支持 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網(wǎng)與 NSA 非獨組網(wǎng),以及 2G 到 5G 的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
在無線連接方面,天璣 1000 還支持最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準,可實現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接,在下行與上行速度方面均提供超過 1Gbps 的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。
聯(lián)發(fā)科 天璣 1000 擁有頂級的強勁性能,采用主頻高達 2.6GHz 的 4 個 ARM Cortex-A77 核心,4 個主頻為 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 核心,性能與功耗達到最佳平衡。它是全球首款采用 ARM Mali-G77 GPU 的芯片,在 5G 速度下可帶來絕佳的流媒體和游戲體驗。
天璣 1000 搭載了全新架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科獨立 AI 處理器——APU3.0,擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 算力,比上一代 APU2.0 性能提升兩倍以上,可以為終端帶來強勁的 AI 動力。
可以看到,安卓陣營中高端移動處理器部分,在華為與高通互較高下之外,聯(lián)發(fā)科臥薪數(shù)年,終于憑借天璣 1000 重返競爭行列,形成了目前三國鼎立的格局。
三家廠商都在不同的時間點相繼發(fā)布新一代旗艦處理器,同時取得暫時的領(lǐng)先優(yōu)勢。
如今,天璣 1000 和驍龍 865 的推出,將麒麟 990 甩出了半個身位,我們也期待著新一代麒麟芯片的推出,去見證新的超越與被超越。
麒麟 1020 作為華為新一代旗艦平臺,會不會將毫米波頻段覆蓋進去?性能有多大提升?又將帶來哪些突破?等等都值得我們期待和關(guān)注。
同時,我們可以預(yù)測,按照以往的節(jié)奏,麒麟 1020 芯片將由明年的華為 Mate40 系列首發(fā),而華為 P40 系列還是會繼續(xù)使用麒麟 9905G 芯片。麒麟 820 不出意外則是明年的華為 nova 系列首發(fā)。
? ? ? ?責(zé)任編輯:pj
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