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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>i9-10880H跑分曝光 與上一代i9-9880H相比單核性能提升15%多核性能提升21%

i9-10880H跑分曝光 與上一代i9-9880H相比單核性能提升15%多核性能提升21%

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2024-02-29 20:24:11

BLP15H9S3

BLP15H9S30G  功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 30 W LDMOS 驅(qū)動(dòng)器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率范圍內(nèi)的數(shù)字和模擬發(fā)射器
2024-02-29 20:27:41

BLP15H9S100-1

BLP15H9S100-1BLP15H9S100-1功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 100 W LDMOS 驅(qū)動(dòng)器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率范圍內(nèi)
2024-02-29 20:29:55

TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU
2010-02-24 09:41:14863

TI推出最新多核SoC架構(gòu),實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

TI推出最新多核SoC架構(gòu),實(shí)現(xiàn)5倍性能提升 日前,德州儀器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的新型片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的CPU中同時(shí)
2010-02-26 08:38:16562

高通驍龍835處理器跑分曝光單核不明顯 多核提升較大

繼GPU部分跑分曝光之后,高通驍龍835處理器的CPU跑分在網(wǎng)上流出,從成績(jī)來看,其單核跑分提升不明顯,但由于采用了八核設(shè)計(jì),其多核成績(jī)提升較大。
2017-02-07 15:35:172006

三星S8 Plus跑分曝光:秒殺一加3,性能強(qiáng)悍

2日,GeekBench上一款名為“samsung SM-G955U”的設(shè)備跑分曝光,單核1929多核6084性能超強(qiáng)。
2017-03-02 17:41:051682

多線程技術(shù)倍增多核系統(tǒng)的性能提升

采用多核技術(shù)提升CPU 馬力,是一種通過硬件提供更高系統(tǒng)性能的日益常見的做法。即使對(duì)許多視成本和功耗為重要設(shè)計(jì)考慮的大量消費(fèi)性應(yīng)用,也是如此。但是,升級(jí)到多核系統(tǒng)并無法保證一定能夠提升性能或改善
2017-10-26 11:29:210

驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820

1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績(jī)榜中,驍龍670那單核1863分,多核5256分的成績(jī)顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011292

3款7nm手機(jī)芯片發(fā)布,你看好誰?

9月14日,蘋果A12處理器亮相蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)。CPU單核跑分在4800分,相較于上一代A11,單核性能上有15%的提升。而多核跑分成績(jī)?yōu)?1130,相較于上一代也有10%的性能提升。A12的GPU成績(jī),達(dá)到了22245的超高得分,相較于上一代有著50%的提升
2018-09-30 16:58:1029243

驍龍8150在Geekbench中的單核多核成績(jī)被曝光

無獨(dú)有偶,近日關(guān)于驍龍8150芯片也是傳來了許多的新消息,首先是驍龍8150在Geekbench中的單核多核成績(jī)被曝光,從披露的數(shù)據(jù)來看,驍龍8150單核成績(jī)?yōu)?469分,多核成績(jī)則為10259
2018-11-18 10:50:513847

小米MIX3手機(jī)5G版跑分曝光搭載驍龍855處理器多核分達(dá)10771分

這款設(shè)備單核分?jǐn)?shù)為3453,多核分?jǐn)?shù)是10771,比驍龍845單核性能暴漲了40%,多核也有約25%的提升,而此前高通表示驍龍855的CPU性能比驍龍845提升了45%,結(jié)合其處理器編號(hào)來看,該機(jī)搭載了驍龍855平臺(tái)。
2019-01-11 08:37:153150

Corei7-9750H性能曝光上一代8750H處理器相比提升了28%

有一組包含Intel即將推出的Core i7-9750H的細(xì)節(jié)和性能數(shù)據(jù)的幻燈片被泄露在網(wǎng)絡(luò)上?,F(xiàn)已確認(rèn)與上一代8750H處理器相比,其性能提升了28%。
2019-04-08 14:03:54127678

紅米Note 7s跑分?jǐn)?shù)據(jù)曝光單核性能為1637分多核性能為5384分

曝光的數(shù)據(jù)來看,紅米Note 7s的單核性能為1637分,多核性能為5384分。該機(jī)搭載高通驍龍660處理器,運(yùn)行內(nèi)存為4GB,內(nèi)置Android 9.0系統(tǒng)。
2019-05-21 16:17:451555

三星Note10手機(jī)Exynos 9820版本跑分曝光單核4495分多核10223分

Exynos 9820采用三星8nm LPP FinFET工藝制造,相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言,功耗進(jìn)一步降低。三星第四代自研核心相比上代,單核性能提升約20%,功效提高
2019-07-16 16:07:191044

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)性能跑分曝光相比驍龍855提升了25%

根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看,高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績(jī)。官方表示,驍龍865移動(dòng)平臺(tái)相比驍龍855提升25%,而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實(shí)。
2019-12-05 14:02:367327

AMD四款銳龍5000系列公布 單核性能備受矚目

AMD前兩天發(fā)布的銳龍5000系列升級(jí)了7nm Zen3架構(gòu),這一次不僅多核性能有優(yōu)勢(shì),單核性能也大幅提升,畢竟IPC就漲了19%。
2020-10-12 12:02:422803

戴爾新款 XPS 13 外媒評(píng)測(cè)出爐:單核 / 核顯性能亮眼

中,XPS 13 的 i7-1165G7 的多核跑分相比上代的 i7-1065G7 幾乎沒有提升。 在 Geekbench 5 中,XPS 13 的 i7-1165G7 多核跑分比上代的 i7-1065G7 提升了 17%。 單核性能 在 Cinebench 和 Ge
2020-10-28 17:14:402280

蘋果M1的性能與Intel相比到底如何呢

蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強(qiáng)調(diào)M1的性能上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 蘋果在發(fā)布會(huì)中強(qiáng)調(diào)M1的性能比上一代提升
2020-11-12 14:34:2143768

AMD R7 5800U現(xiàn)身Geekbench:單核性能大幅提升

到,目前在 Geekbench 5 上,R7 5800U 單核在 1400 分左右,多核在 6500 分左右。相比之下,R7 4800U 的單核跑分在 1200 分左右,提升幅度 17%以上。 目前了解到的情況是,Ryzen 5000 移動(dòng)處理器可能
2020-11-26 09:53:365341

NVIDIA Ampere架構(gòu)解析:相比上一代做了哪些提升

性能翻倍的神話。 除了性能上的提升,新的NVIDIA Ampere架構(gòu)還帶來了第二代RT Core和第三代Tensor,雖然RTX 30系顯卡擁有諸多提升,但價(jià)格卻與上一代顯卡相同。 在9月2日發(fā)布會(huì)
2020-12-11 17:22:083000

英特爾i5-11500跑分曝光單核提升35%

,主頻 3.1GHz,睿頻 4.5GHz。 根據(jù)外媒VideoCardz的數(shù)據(jù),i5-11500的單核跑分相比上代提升35%,多核跑分提升21%。 IT之家了解到,在 CES 上,英特爾宣布第 11 代智能英特爾酷睿 S 系列臺(tái)式機(jī)處理
2021-01-25 10:14:145705

蘋果A15曝光:真正不翻車的頂級(jí)芯片

臺(tái)積電最新的5nm制程工藝,相較于上代性能CPU性能提升了16.67%,GPU性能提升8.3%。 而相比A11仿生(10nm),A12仿生(7nm)CPU單核性能提升15%,多核性能提升50%,GPU性能提升
2021-02-24 11:41:0410124

驍龍8 Gen2性能提升 有望解決發(fā)熱問題

”,但這一次,驍龍8 Gen2看起來很猛。 據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”曝料, 驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1,CPU性能提升10%、能效可提升15%,GPU性能提升20%,AI性能提升多達(dá)50%,另外ISP性能也有不少的提升。 更關(guān)鍵的是, 驍龍8 Gen2有望徹底解決發(fā)熱燙手的
2022-10-10 18:23:405619

蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果a17芯片的性能提升多少

芯片相較于前代A16在單核性能提升了約60%,多核性能提升了約43%。 這次蘋果A17芯片上,蘋果的GPU迎來最大的設(shè)計(jì)更新,采用了6核設(shè)計(jì),在單核性能方面呈現(xiàn)出明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),能夠更好地滿足用戶對(duì)于流暢體驗(yàn)的需求。 ? ? ? ? 審核編輯:彭菁
2023-09-26 14:56:373138

基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案

方案簡(jiǎn)介世平集團(tuán)推出的 X9H 核心板,以 X9-H 處理器為主芯片,是專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高性能車規(guī)級(jí)芯片,采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì),包含 6 個(gè)高性能的 Cortex-A55 CPU 內(nèi)核
2022-12-06 15:51:19

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