Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
` 本帖最后由 sinlinx 于 2013-5-18 12:40 編輯
三星三款主流處理器s3c2440s3c6410s5pv210對(duì)比分析對(duì)比1、ARM架構(gòu) ? S3C2440：屬于ARM9
2013-05-18 12:38:00
大家有興趣，我可以抽時(shí)間把中國(guó)近15年的發(fā)展史給大家專門奉上。那其中的諸侯紛爭(zhēng)絕對(duì)可以做一本中國(guó)半導(dǎo)體照明戰(zhàn)爭(zhēng)史。第三代半導(dǎo)體能做啥？我們今天主要說(shuō)說(shuō)三代半導(dǎo)體簡(jiǎn)稱三代半（可不是3.5代哦）到底能干啥？首先要
2017-05-15 17:09:48
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來(lái)說(shuō)，第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
、并且因此促進(jìn) 蜂窩移動(dòng)系統(tǒng)向第三代功能演進(jìn)的、有效的通用無(wú)線接口技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，統(tǒng)一無(wú)線通信論壇（UWCC）評(píng)估了用于TDMA/136的EDGE技術(shù)，并且于 1998年1月批準(zhǔn)了該技術(shù)。
2009-11-13 21:32:08
）第三代紅外攝像機(jī)技術(shù)散熱性能好、發(fā)光點(diǎn)大、亮度高等特點(diǎn)大大提高了紅外燈的使用效率，并且采用獨(dú)特的COB封裝技術(shù)能有效地將紅外燈5年內(nèi)的光衰減控制在10%以內(nèi)，比陣列式的使用壽命延長(zhǎng)5年。在使用壽命上
2011-02-19 09:35:33
的5-10倍，5年內(nèi)光衰小于等10%。在產(chǎn)品使用壽命上，IR-III紅外攝像機(jī)有明顯的優(yōu)勢(shì)，是普通紅外攝像機(jī)無(wú)法比擬的。產(chǎn)品功耗低：帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機(jī)最高功率不超過(guò)15W，激光紅外的最高功率
2011-02-19 09:38:46
10月30日上午消息，AMD公司今日正式宣布，除了原來(lái)的X86架構(gòu)處MAX3232EUE+T理器之外，公司還將開始設(shè)計(jì)面對(duì)多個(gè)市場(chǎng)的ARM架構(gòu)處理器，首先供應(yīng)的將是云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)
2012-10-30 16:39:33
作為過(guò)渡，然后才會(huì)推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會(huì)獲得制程和架構(gòu)的雙重升級(jí)，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
和AArch32。AArch64執(zhí)行狀態(tài)針對(duì)64位處理技術(shù)，引入了一個(gè)全新指令集A64；而AArch32執(zhí)行狀態(tài)將支持現(xiàn)有的ARM指令集。目前的ARMv7架構(gòu)的主要特性都將在ARMv8架構(gòu)中得以保留或進(jìn)一步
2018-12-07 10:08:19
：ARM7系列：基于ARMv3或ARMv4架構(gòu)ARM9系列：基于ARMv5架構(gòu)ARM11系列：基于ARMv6架構(gòu)Cortex-M系列該系列處理器包括Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4共5個(gè)子系列。該系列主要針對(duì)成本和功耗敏感的應(yīng)用..
2021-12-13 07:11:40
比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)單說(shuō)，ARM–性能出眾的32位處理器的內(nèi)核架構(gòu)。cortex-M系列ARM架構(gòu)處理器的特點(diǎn)ARM處理器的三大特點(diǎn)是：耗電少功能強(qiáng)、16位/32位雙指令集和合作伙伴眾多。1、體積小、低功耗、低成本、高性能；2、支持Thumb（16位）
2021-12-13 06:49:16
一、了解1.arm處理器的優(yōu)點(diǎn)：功耗低，功能強(qiáng)，32位指令集，合作伙伴眾多，產(chǎn)品線豐富。2.ARM的性能比較項(xiàng)目 ARM7 ARM9 ARM10 ARM11流水線 35 6 8典型頻率(MHz
2022-01-19 07:24:41
命名，并分成A、R和M三類，旨在為各種不同的市場(chǎng)提供服務(wù)。Cortex系列屬于ARMv7架構(gòu)，由于應(yīng)用領(lǐng)域不同，基于v7架構(gòu)的Cortex處理器系列所采用的技術(shù)也不相同，基于v7A的稱為Cortex-A
2016-12-16 19:24:17
2009年9月18日，敏銳的國(guó)內(nèi)媒體記者在秋季國(guó)際集成電路展的一個(gè)展臺(tái)上發(fā)現(xiàn)了當(dāng)時(shí)尚未正式發(fā)布的BF50x信息——業(yè)界領(lǐng)先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員，并對(duì)該處理器在電機(jī)控制等應(yīng)用的獨(dú)特
2019-09-27 07:08:48
Cortex系列處理器是從ARM哪個(gè)架構(gòu)開始的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別？體系結(jié)構(gòu)、指令、指令集之間的區(qū)別是什么？
2021-07-06 10:49:35
LED:節(jié)能環(huán)保的第三代照明技術(shù)1、半導(dǎo)體照明 LED：變革照明的第三代革命1.1LED 代替白熾燈—任重而道遠(yuǎn)自 20 世紀(jì) 60 年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來(lái)，LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
概述：MC13224是飛思卡爾半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的一款2.4G無(wú)線收發(fā)器和處理器。芯片尺寸：9.5mm×9.5mm;芯片引腳：99;芯片封裝：LGA （PIP）封裝.MC13224是第三代ZigBee解決方案，集成了完整...
2021-04-21 07:03:43
基于X86-64架構(gòu)的處理器如何實(shí)現(xiàn)兼容的應(yīng)用模式？
2021-04-26 06:50:02
目錄1、ARM1.1 ARM歷史1.2 ARM內(nèi)核系列2、MIPS應(yīng)用范圍發(fā)展歷史3、PowerPC三巨頭4、X86架構(gòu)X86歷史5、PowerPC架構(gòu)相比于ARM的優(yōu)勢(shì)6、Powerpc架構(gòu)
2021-07-26 06:16:55
最近在關(guān)注SHARC處理器，因?yàn)檫@處理器在國(guó)內(nèi)音響中用的越來(lái)越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無(wú)法下載，請(qǐng)問(wèn)該文件是否不存在，對(duì)應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
Cortex系列處理器是從從ARM哪個(gè)架構(gòu)開始的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別是什么？如何計(jì)算地址線和數(shù)據(jù)線？
2021-10-28 08:36:15
s5pv210是三星公司推出的32位RISC微處理器，其CPU采用的是ARM Cortex-A8內(nèi)核,基于ARMv7架構(gòu)，這里的內(nèi)核和架構(gòu)是什么意思？？？
2015-03-25 12:09:45
`第一代沒(méi)有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過(guò)：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生：`
2013-08-10 15:35:19
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，...
2021-07-27 07:58:41
，SPECCPU分值達(dá)到10分/ GHz，性能超過(guò)ARM Cortex-A76，支持眾多復(fù)雜高速外設(shè)接口。此外，2022年8月，聯(lián)合企業(yè)組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開展對(duì)標(biāo)ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
廠商的x86架構(gòu)處理器，有IBM的power架構(gòu)處理器，高通蘋果海思有ARM架構(gòu)處理器。說(shuō)PC端的處理器大家比較熟悉，移動(dòng)端現(xiàn)在幾乎ARM架構(gòu)處理器一統(tǒng)天下。那么什么是ARM處理器呢？這就要介紹一下ARM公司的產(chǎn)品線，ARM屬于英國(guó)一家公司，專門設(shè)計(jì)內(nèi)核，目前的內(nèi)核有M0，M3，M4，M7..
2021-11-24 07:05:38
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù)，根植于上世紀(jì)60年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù)，屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
OMAP(Open Multimedia ApplicationsPlatform)是美國(guó)德州儀器公司(TI)推出的專門為支持第三代(3G)無(wú)線終端應(yīng)用而設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器體系結(jié)構(gòu)。OMAP處理器平臺(tái)
2019-09-19 07:34:03
網(wǎng)易科技訊2020.6.9消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋果準(zhǔn)備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，以取代英特爾的芯片?！ √O果
2013-12-21 09:05:01
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-5 09:31 編輯
德儀的技術(shù)大牛們，你們好：現(xiàn)在的RTAI對(duì)A8架構(gòu)的處理器有專門的補(bǔ)丁嗎？如果沒(méi)有，我應(yīng)該怎么樣來(lái)移植？請(qǐng)指導(dǎo)一下，謝謝！
2018-06-04 00:04:12
Anadigm日前推出的RangeMaster5是一種動(dòng)態(tài)可編程模擬信號(hào)處理器，支持I和Q通道濾波，適合HF/UHF頻段通用RFID閱讀器，這是該公司推出的第三代RFID閱讀器，電壓為3.3伏，適合
2019-10-15 06:40:01
的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上，第二代“香山”（南湖架構(gòu)）開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹，“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化，同年 9 月研制完畢，計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
的代碼兼容性。Thumb-2技術(shù)比純32位代碼少使用31%的內(nèi)存，減小了系統(tǒng)開銷，同時(shí)能夠提供比已有的基于Thumb技術(shù)的解決方案高出38%的性能。ARMV7架構(gòu)還采用了NEON技術(shù)，將DSP和媒體處理
2022-08-17 15:20:52
基于Cortex-A53架構(gòu)的低功耗高性能處理器RK3328有哪些功能呢？
2022-03-09 06:27:22
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
ZiiLABS公司融合了原3DLABS公司的媒體處理技術(shù)和創(chuàng)新科技在MP3和MP4等消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃上的優(yōu)勢(shì)，推出了第三代富媒體應(yīng)用處理器ZMS-08，將ZiiLABS干細(xì)胞計(jì)算陣列靈活的多格式媒體
2019-10-10 07:18:38
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-3-2 14:14 編輯
2月的最后一天，小米發(fā)布了旗下第一代松果處理器：澎湃S1。該款處理器是由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計(jì)完成的，性能配置就不
2017-03-02 14:11:54
第三章 ARM體系結(jié)構(gòu)1、嵌入式微處理器概述嵌入式微處理器的組成：（1）控制單元（2）算術(shù)邏輯運(yùn)算單元（3）寄存器2、ARM體系結(jié)構(gòu)概覽ARM處理器的特點(diǎn)：（1）體積小、功耗低（2）16/32位雙
2021-12-14 07:20:23
概述：SAA7283是飛利浦半導(dǎo)體（現(xiàn)在已經(jīng)和NXP Semiconductors合并重組）公司出品的一款用于彩色電視機(jī)伴音電路部分的麗音音頻處理器，它是早期彩色電視機(jī)數(shù)字伴音第三代單片NICAM解碼器。
2021-04-09 07:04:12
CPU的靈魂—處理器架構(gòu)處理器架構(gòu)是微處理器非常重要的特征之一，在歷史上誕生了許許多多經(jīng)典的處理器架構(gòu)。例如大名鼎鼎的x86架構(gòu)，他是由Intel公司在1978年推出的復(fù)雜指令集(CISC)，應(yīng)用在
2023-04-14 10:53:25
的Temash加速處理器。目前型號(hào)的Surface Pro平板電腦配置第三代英特爾酷睿i5處理器。這種處理器集成了英特爾HD Graphics 4000顯卡。Temash是AMD Hondo芯片的后續(xù)產(chǎn)品。這兩種
2012-12-03 09:32:54
A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
英特爾cpu的酷睿系列后面都帶著四個(gè)數(shù)字，用來(lái)表示區(qū)別不同處理器的型號(hào)、代數(shù)第一位：表示區(qū)別不同處理器的型號(hào)、代數(shù)，2開頭就是第二代酷睿智能處理器，3就是三代，4就是四代，比如i5 2500
2021-07-23 10:02:09
的架構(gòu)?；贑ortex A15架構(gòu)的TI的AM574x系列處理器（內(nèi)核層級(jí)授權(quán)）?；贏rm?Cortex-A7 and Cortex-M4 Cores的ST的STM32MP1（內(nèi)核層級(jí)授權(quán)）。3
2020-08-18 12:04:06
從大型機(jī)到 x86 架構(gòu)，計(jì)算的下一個(gè)拐點(diǎn)在哪？相較于x86架構(gòu)，華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-10-25 06:39:35
本文討論了移動(dòng)通信向
第三代(
3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的
3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明?！ ?/div>
2019-06-14 07:23:38
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
北京時(shí)間11
月8日早間消息，盡管惠普與甲骨文有關(guān)安騰服務(wù)
器的爭(zhēng)端尚未完全平息，但英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰
處理器的新一
代服MAX3232EUE+T務(wù)
器技術(shù)?！ ∮捎诨萜蘸图坠俏?/div>
2012-11-09 15:48:19
導(dǎo)讀：蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市?！ ?月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
。芯片主體設(shè)計(jì)仍由蘋果2008年收購(gòu)的P.A.SEMI團(tuán)隊(duì)完成，由三星制造。接下來(lái)即將發(fā)布的iPhone5、5代Touch以及 Apple TV很可能都會(huì)采用該處理器。A5包含一個(gè)1GHz的雙核ARM
2011-03-09 19:56:36
福克斯新聞主播克萊頓·莫里斯在Twitter透露，蘋果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運(yùn)算頻率上快將近3分之一，達(dá)到31%。蘋果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實(shí)
2013-08-26 16:50:27
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
當(dāng)我們談及嵌入式處理器的體系架構(gòu)時(shí)，一般都是想到Intel的X86架構(gòu)和ARM公司的ARM架構(gòu)。X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)最大的不同點(diǎn)就是使用的指令集不同，前者使用的CISC指令集，后者使用的是RISC
2021-12-15 06:59:18
x86架構(gòu)通常會(huì)喚起人們對(duì)家用電腦或企業(yè)服務(wù)器的思索。這并不出人意料，因?yàn)閤86處理器的功耗通常較大。最近，英特爾公司開始以嵌入式、低功耗和低成本市場(chǎng)為目標(biāo)，并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
2020-03-20 06:38:04
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購(gòu)的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò) 麒麟
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設(shè)和新的存儲(chǔ)器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架構(gòu)移動(dòng)SoC片上系統(tǒng)處理器的未來(lái)計(jì)劃，預(yù)告將在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代號(hào)“Project Kal-El”(超人原名)的Tegra 3，也是全球首款移動(dòng)四核心處理
2012-02-09 16:00:31
1010 Google I/O 2018開發(fā)者大會(huì)期間，Google正式發(fā)布了第三代AI人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)專用處理器TPU 3.0。
2018-05-11 15:46:001969 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構(gòu)，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523103 AMD已經(jīng)官方宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器，將在今年年中正式發(fā)布上市，而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上，AMD會(huì)專門為大家講解三代銳龍。
2019-02-12 15:01:3711970 AMD第三代銳龍處理器已經(jīng)正式開賣，它們采用7nm工藝，基于Zen 2架構(gòu)，號(hào)稱比競(jìng)品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:262015 
經(jīng)過(guò)數(shù)個(gè)月的宣傳后，AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器，號(hào)稱效能更勝英特爾，雖然實(shí)測(cè)結(jié)果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現(xiàn)最好的CPU，但是AMD的性價(jià)比卻已讓不少人感到驚艷。
2019-07-11 14:08:05821 月初的大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上，AMD宣布銳龍 9 3950X和第三代銳龍Threadripper處理器（24核心）將在今年11月到來(lái)。
2019-10-18 14:21:13554 AMD的第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器包裝盒諜照于近日曝光，從圖片來(lái)看將會(huì)沿用Threadripper處理器精美的包裝設(shè)計(jì)。
2019-11-07 17:01:482368 英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量。
2020-01-15 16:46:405693 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號(hào)Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:062245 
2020行將結(jié)束，對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)是收獲的一年。年初，第三代線程撕裂者發(fā)布上市，下半年則是Zen3架構(gòu)處理器和RDNA2圖形顯卡的主場(chǎng)，期間，AMD還重磅收購(gòu)了賽靈思。
2020-12-25 15:42:311639 2020行將結(jié)束，對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)是收獲的一年。年初，第三代線程撕裂者發(fā)布上市，下半年則是Zen3架構(gòu)處理器和RDNA2圖形顯卡的主場(chǎng)，期間，AMD還重磅收購(gòu)了賽靈思。
2020-12-25 15:39:061937 在13日凌晨舉辦的發(fā)布會(huì)上，AMD不僅展示了第三代銳龍移動(dòng)端處理器和新的桌面級(jí)顯卡等新品，還為企業(yè)級(jí)市場(chǎng)帶來(lái)了基于Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在現(xiàn)場(chǎng)
2021-01-13 16:29:403856 AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號(hào)“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541975 AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器（代號(hào)Milan），但是沒(méi)想到，第四代的猛料也被抖了出來(lái)，而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:231924 AMD官網(wǎng)發(fā)布消息，將于美國(guó)東部時(shí)間3月15日11:00，也就是北京時(shí)間3月16日0點(diǎn)正式發(fā)布第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。
2021-03-15 17:03:222268 解決方案的全新第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,能夠?yàn)榛旌显?、高性能?jì)算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能和工作負(fù)載優(yōu)化。 ::英特爾全新的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用靈活的架構(gòu),通過(guò)英特爾?深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)集成人工智能加速,并采用英特
2021-10-12 15:09:311463 2021年4月8日，上?！獮懫鹂萍?，國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司，正式對(duì)外發(fā)布其全新第三代津逮CPU，以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)綜合數(shù)據(jù)處理
2021-04-12 14:26:292879 EE-220：將外部?jī)?nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:41
1 更優(yōu)的業(yè)務(wù)成果。 業(yè)界領(lǐng)先的AMD Infinity 架構(gòu)可以幫助 AMD EPYC 服務(wù)器實(shí)現(xiàn)卓越的性能。無(wú)論是加速計(jì)算、加快數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度，還是需要應(yīng)對(duì)不斷變化的安全威脅，第三代 AMD EPYC 處理器均能滿足客戶的需求。 與我們上一代處理器相比，第三代 EPYC 處理器再次
2021-05-20 10:35:411500 EE-230：第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417 云實(shí)例（c7a/g7a/r7a）已經(jīng)隆重上線，算力強(qiáng)勁，滿足各類負(fù)載需求！ 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 超高性價(jià)比 基于最新AMD EPYC處理器，搭配阿里云第三代神龍架構(gòu)。算力持續(xù)提升，價(jià)格保持不變，充分釋放技術(shù)紅利。 存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)能力業(yè)界領(lǐng)先 搭配阿里云第三代神龍架構(gòu)，
2021-11-16 10:08:421455 已全部加載完成
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