Tegra 3四核處理器

Tegra 3發(fā)布

2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架構(gòu)移動(dòng)SoC片上系統(tǒng)處理器的未來(lái)計(jì)劃，預(yù)告將在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代號(hào)“Project Kal-El”(超人原名)的Tegra 3，也是全球首款移動(dòng)四核心處理器終于正式揭開(kāi)了面紗。

技術(shù)參數(shù)

Tegra 3仍采用臺(tái)積電40nm工藝制造，四核心最高頻率1.3GHz，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達(dá)Tegra 2的5倍，“已達(dá)PC級(jí)別，趕超Core 2 Duo T7200”。內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時(shí)，其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。

特性

Tegra 3的最大秘密：第五個(gè)核心。名為“四核”的Tegra 3實(shí)際上內(nèi)部包含了5個(gè)CPU核心，其中一個(gè)被稱為“Companion CPU core”協(xié)核心。NVIDIA將這種架構(gòu)稱為vSMP(可變對(duì)稱多處理，Variable Symmetric Multiprocessing)，已經(jīng)申請(qǐng)了專利。

Tegra 3處理器運(yùn)行方式(5張)　　Tegra 3中的5個(gè)CPU核心在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上完全一致，均為Cortex-A9架構(gòu)。不過(guò)，其中四個(gè)采用高性能制程(G)制造，為更高頻率運(yùn)行優(yōu)化。而最后一個(gè)協(xié)核心則為低功耗制程(LP)打造，漏電流更低，為低頻率運(yùn)行優(yōu)化，最高頻率僅500MHz。

vSMP架構(gòu)的特色在于，在“動(dòng)態(tài)待機(jī)”(即運(yùn)行后臺(tái)進(jìn)程)和音樂(lè)、視頻播放時(shí)，全部四個(gè)主核心皆關(guān)閉節(jié)能，僅留下協(xié)核心運(yùn)行。而在運(yùn)行需要更高性能的應(yīng)用時(shí)，則按需逐個(gè)開(kāi)啟主核心，同時(shí)關(guān)閉協(xié)核心，切換延遲不超過(guò)2毫秒。更重要的是，在操作系統(tǒng)的眼中協(xié)核心是不存在的，它只會(huì)看到四個(gè)性能平衡的核心，而不會(huì)發(fā)現(xiàn)在單核低負(fù)載運(yùn)行時(shí)，實(shí)際上已經(jīng)切換到了更低功耗的協(xié)核心上。