華為海思自主設(shè)計的ARM芯片已經(jīng)流片歸來，那么能技壓群雄么？

根據(jù)科技部公布的消息，華為海思自主設(shè)計的ARM芯片已經(jīng)流片歸來，并且經(jīng)過多輪調(diào)試，不僅已經(jīng)完成了BIOS和BMC管理軟件開發(fā)，還成功開發(fā)了采用該ARM服務(wù)器芯片的雙路服務(wù)器樣機(jī)。目前，該ARM服務(wù)器芯片已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。那么華為的ARM服務(wù)器芯片能技壓群雄么？

華為與某研究所的合作

正如任何技術(shù)都是經(jīng)過時間、金錢、人才積淀出來的，華為的IC設(shè)計能力也經(jīng)過了從合作中學(xué)習(xí)到獨(dú)立研發(fā)的過程。

在IC設(shè)計方面，華為顯然算不上宿將，不要說和Intel、IBM、AMD相提并論，即便是同屬ARM陣營的蘋果和高通也有不小的距離——雖然做的都是ARM芯片，但是購買ARM IP核授權(quán)設(shè)計SOC和自主設(shè)計微結(jié)構(gòu)完全是兩個技術(shù)難度。

打個比方的話，ARM出售的IP核就是一間毛坯房，國內(nèi)諸如海思、展訊、全志、瑞芯微、新岸線等IC設(shè)計公司做的工作是對毛坯房進(jìn)行裝修和出售，在現(xiàn)階段并不具備憑借自身實(shí)力構(gòu)建一個毛坯房的技術(shù)實(shí)力，由于工作量僅限于軟裝，也就無法查出該毛坯房是否留有后門，無法保障安全可控。

而蘋果和高通是將ARM出售的毛胚房拆除，并在拆除的過程中學(xué)習(xí)ARM構(gòu)建毛坯房的技術(shù)，然后重新建造一個毛坯房，再進(jìn)行軟裝出售，由于整個房子的結(jié)構(gòu)設(shè)計完完全全是自己做到，可以確保沒有后門，而且在技術(shù)實(shí)力過硬的情況下，可以設(shè)計出比ARM公版微結(jié)構(gòu)性能更加強(qiáng)勁的產(chǎn)品。

因此，即便是華為海思計過不少SOC，但在微結(jié)構(gòu)設(shè)計上，華為海思在2014年前完完全全是一個新丁，這就迫切需要一個優(yōu)秀的老師引進(jìn)門。而在IC設(shè)計方面，地處北京的某研究所、地處長沙的某大學(xué)和地處江南水鄉(xiāng)的某研究所堪稱國內(nèi)三大頂尖機(jī)構(gòu)，在高性能CPU方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，華為與某研究所的合作也就理所當(dāng)然了。

在拜訪的過程中，大家形成了共識，那就是單線程性能上不去的話，堆核心數(shù)量沒有意義，設(shè)計一個性能強(qiáng)勁的微結(jié)構(gòu)是當(dāng)務(wù)之急。而X86服務(wù)器芯片性能強(qiáng)勁，ARM要想打入服務(wù)器市場，就必須走低功耗服務(wù)器芯片市場，主打低功耗差異化競爭才能奪取一定市場份額。

但在交流中一些研究所的研究員并不看好ARM服務(wù)器芯片的市場前景，原因有兩點(diǎn)：

一是ARM未必會有多大的低功耗優(yōu)勢。雖然因?yàn)閄86要兼容過去的8位、16位指令集的歷史包袱，在功耗上確實(shí)會大一些（某種說法是5%—10%），但I(xiàn)ntel在制程工藝和設(shè)計能力上的優(yōu)勢足以消弭這點(diǎn)劣勢。ARM服務(wù)器芯片面對X86低功耗服務(wù)器芯片未必會具有多少功耗方面的優(yōu)勢，而且性能上很有可能會處于劣勢。

二是軟件生態(tài)問題。雖然ARM 32已經(jīng)有比較完善的軟件生態(tài)，但ARM64位指令和32位指令完全是兩回事，兩者無法像MIPS64和MIPS32，X86 64和X86 32那樣完全兼容。所以部分研究員認(rèn)為，因?yàn)锳RM在服務(wù)器領(lǐng)域的軟件生態(tài)建設(shè)方面尚需時日，若要建成ARM 64的軟件生態(tài)需要投入很大時間、精力和財力，因而會存在一個空檔期。

過去Intel不做低功耗服務(wù)器，僅僅是因?yàn)镮ntel覺得市場相對較小，不太賺錢，所以沒做，并非做不了。當(dāng)ARM要通過做低功耗服務(wù)器侵蝕Intel在服務(wù)器芯片市場的市場份額時，Intel完全可以利用ARM構(gòu)建軟件生態(tài)的空檔期推出自己的低功耗服務(wù)器芯片，使原本ARM計劃以低功耗服務(wù)器侵蝕X86市場份額的做法化為泡影。而這兩年Intel在低功耗服務(wù)器市場發(fā)力的確應(yīng)驗(yàn)了這些研究員的預(yù)計，一些原本打算做，或正在做ARM服務(wù)器的IC設(shè)計公司一看風(fēng)頭不好，直接掉頭就跑，不做ARM服務(wù)器芯片了。

但即便如此，也許是出于金錢的魔力，該研究所的一個科研團(tuán)隊(duì)依舊與華為共同開發(fā)了一款多核的芯片。隨后，華為也設(shè)立了研究所，并從體制內(nèi)挖出了不少技術(shù)人員從事ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)，而已進(jìn)入試生產(chǎn)的ARM 16核服務(wù)器芯片則是華為多年臥薪嘗膽的技術(shù)結(jié)晶。

華為海思的競爭對手有哪些？

就在1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，貴州政府出資18.5億占股55%，高通以技術(shù)入股持股45%。華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)。

由于中國市場潛力巨大，商機(jī)無限。而根據(jù)國家相關(guān)文件，要到2020年將政府掌握的60臺服務(wù)器全部實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)貨替代，加上國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，促使地方政府非常熱衷于投資IC設(shè)計行業(yè)。

其實(shí)，地方政府并非一定要選擇高通。對貴州省政府而言，并非沒有其他替代選擇，比如可以和國防科大合作，或者和華為合作，哪怕是和龍芯和申威合作定制黨政軍專用服務(wù)器也未嘗不可。也許是一些官僚和專家腦海中國內(nèi)技術(shù)不如洋技術(shù)的觀念根深蒂固，也許是為了沖GDP和渲染政績，于是以非常優(yōu)惠的條件與高通合資——中國地方政府出資18.5億只占股55%，而高通僅以ARM服務(wù)器芯片方面的技術(shù)就占股45%。

而華芯通目前處于草創(chuàng)階段，技術(shù)底蘊(yùn)幾乎為零，技術(shù)團(tuán)隊(duì)也草臺板子，還在四處挖人的進(jìn)程中。華芯通的第一款產(chǎn)品很有可能是高通24核服務(wù)器芯片的馬甲，正如宏芯的第一款芯片CP1是IBM Power8的馬甲。

相對于還處于草創(chuàng)階段的華芯通，華為海思可謂兵強(qiáng)馬壯——海思有員工8000余人，而且可以獲得華為的輸血。而華芯通在技術(shù)底蘊(yùn)上一窮二白，只能指望高通技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

因此，現(xiàn)階段華芯通根本不具備和華為競爭的實(shí)力——華為海思不是與華芯通較量，而是在與高通斗法。如果說在手機(jī)ARM芯片上，因?yàn)槿A為海思麒麟芯片自產(chǎn)自銷的原因，華為和高通的芯片并沒能展開直接競爭，那么兩者在服務(wù)器芯片上將來也許會展開激烈的競爭。