驍龍835前瞻解讀：CPU與功耗是最大亮點

　　北京時間1月4日凌晨，在CES 2017消費電子展開幕前夕，美國高通公司正式發(fā)布了旗下驍龍系列最新旗艦驍龍835手機(jī)芯片，驍龍835采用三星10nmFinFet工藝，8核Kryo 280架構(gòu)，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz，驍龍835配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達(dá)1Gbps的X16通信基帶，規(guī)格參數(shù)十分強(qiáng)悍。

　　驍龍835的參數(shù)可能看上去冷冰冰的，普通消費者可能并不清楚搭載驍龍835的手機(jī)在使用體驗上究竟有哪些改變；那么究竟哪些方面的提升在未來的基于驍龍835的旗艦手機(jī)中消費者能夠真切感受到呢？筆者認(rèn)為是續(xù)航以及CPU性能這兩點的改善。
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　　首先需要明確一個概念，驍龍835是一款SOC（System On Chip），并不單單是CPU，CPU只是一款芯片的一部分，拿蘋果A10 Fusion來說，其CPU所占整個SOC的面積甚至都沒有GPU所占的面積大。

　　為什么筆者認(rèn)為驍龍835的其他方面的參數(shù)提升（比如集成了下行速率高達(dá)1Gbps的X16基帶）對于消費者來說感知不明顯呢？我們先來看一下驍龍835的定位，其定位旗艦級移動芯片，這里的移動不僅僅指手機(jī)，基于Windows的筆記本以及平板/移動VR設(shè)備/車載智能單元等等領(lǐng)域都是驍龍835的用武之地。所以驍龍835并不僅僅是為手機(jī)而生，還集成了許多其他技術(shù)，單純在手機(jī)上并不能完全發(fā)揮出來。

　　比如在中國大陸市場，由于運營商網(wǎng)絡(luò)目前還停留在4G+水平，理論峰值下行速率在300Mbps左右（考慮到用戶數(shù)實際下載速度要比這一理論值小得多），驍龍820的X12基帶600Mbps的下行速率已足夠消費者使用；但我們知道高通的客戶并不只有手機(jī)廠商，還有運營商，比如澳大利亞的電信運營商已經(jīng)在組網(wǎng)運行X16基帶水平的高速移動網(wǎng)絡(luò)。

　　還有諸多特性筆者就不一一列舉了，驍龍835的部分特性雖然我們用不到，但高通能做出來就是一種技術(shù)實力的展現(xiàn)，任何領(lǐng)域都需要有引領(lǐng)者，移動芯片領(lǐng)域也不例外。

　　另外驍龍835對雙攝的支持更好，明年采用雙攝的旗艦手機(jī)會很多，相信會有更好的拍照表現(xiàn)。

　　續(xù)航提升

　　驍龍上代旗艦產(chǎn)品驍龍820的續(xù)航雖排在手機(jī)芯片第一梯隊但并不算特別優(yōu)秀，跟同一性能梯隊的三星Exynos 8890相比功耗更高，而驍龍835相比驍龍820最大的改進(jìn)之一便是功耗。由于采用了最新的10nm工藝，性能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%。能效比的提升使得續(xù)航表現(xiàn)有進(jìn)步。也就是搭載驍龍835的手機(jī)，電池更加耐用了。

　　CPU性能

　　CPU性能，8核Kryo 280架構(gòu)，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz。我們拿驍龍835跟2016年的14/16nm手機(jī)芯片做個比較。

　　驍龍835跟驍龍820/Exynos 8890/麒麟950等上代旗艦芯片相比：

　　驍龍835相比前代820最大的改變就是從四核心（2大核+2小核）設(shè)計改為八核心（4大核+4小核），驍龍820相比同期的安卓陣營旗艦芯片三星Exynos 8890以及華為麒麟950在CPU的單核性能上相差不大，而由于核心數(shù)少了50%，所以CPU多線程跟后兩者相比是弱項；驍龍835的八核心設(shè)計算是補(bǔ)足了了驍龍820多線程弱的短板。

　　跟蘋果A10 Fusion相比：

　　而既然是八核心設(shè)計，那也意味著單核性能表現(xiàn)中規(guī)中矩，不可能達(dá)到蘋果A10 Fusion的那種驚人的單線程性能，更強(qiáng)的性能意味著更高的功耗，從晶體管數(shù)量以及芯片功耗等方面來考量，如果驍龍835的單個大核心性能達(dá)到了蘋果A10 Fusion的水平，那么4顆大核的功耗以及發(fā)熱難以hold住，即使是采用當(dāng)下最頂級的10nm半導(dǎo)體制程工藝也依然會力不從心。此前高通的手機(jī)芯片熱設(shè)計功耗（TDP）在5W左右。

　　驍龍835CPU性能方面一句話總結(jié)就是多線程不再是短板，這在開啟應(yīng)用的瞬間感知會更加明顯。

　　驍龍835可以依然存在的幾點不足之處

　　①峰值性能的持續(xù)性問題

　　CPU發(fā)熱降頻一直是老生常談，目前在CPU領(lǐng)域?qū)Πl(fā)熱降頻做得最好的是英特爾以及蘋果公司，英特爾的酷睿系列芯片以及蘋果的A系列芯片的峰值性能持續(xù)時間令人印象深刻，而反觀高通/海思/聯(lián)發(fā)科的芯片一發(fā)熱就降頻，導(dǎo)致性能下降，這一點在玩游戲時尤為明顯。功耗控制表現(xiàn)出色的驍龍820在峰值性能持續(xù)性上依然不如蘋果A9，所以驍龍835會有何改進(jìn)值得期待。

　　②三星電子的產(chǎn)能是否能跟上

　　去年高通發(fā)布驍龍820之后在很長一段時間內(nèi)的供貨一直很緊張，最直接的原因是由于量產(chǎn)初期產(chǎn)能還沒跟上，高通把大部分的產(chǎn)能都供給三星S7/S7 edge這兩款機(jī)器，導(dǎo)致國產(chǎn)廠商拿不到貨，而明年初這一問題可能依然會持續(xù)，不過到了2018年這一問題有望緩解，有傳言高通會在2018年的半導(dǎo)體7nm制程節(jié)點回歸臺積電代工陣營，而同期三星的全網(wǎng)通基帶也已成熟，所以高通與三星可能就此分道揚鑣，筆者預(yù)計三星Galaxy S9會全部采用自家Exynos系列芯片。

　?、垓旪?35是否會像驍龍810出現(xiàn)過熱問題

　　至于驍龍835是否有一定幾率出現(xiàn)驍龍810過熱問題，筆者認(rèn)為，10nm相較14/16nm的工藝進(jìn)步不算是非常大，技術(shù)難度相對較小，7nm才是重要的節(jié)點，另外再加上高通已經(jīng)對64位架構(gòu)芯片駕輕就熟，所以綜合評估來看驍龍835不大可能會出現(xiàn)過熱問題。

　　另外值得關(guān)注的點：哪家手機(jī)廠商首發(fā)驍龍835其實并無意義

　　至于今年底或者明年初哪家手機(jī)廠商首發(fā)驍龍835，其實這更多的是象征意義，實際意義不大，因為明年驍龍835真正首批開始大規(guī)模供應(yīng)的手機(jī)可能依然會是三星的S8系列，一方面，高通驍龍835是三星半導(dǎo)體代工的，另一方面，高通拋棄臺積電選擇三星作為芯片代工廠商也是有條件的，在三星還沒搞定全網(wǎng)通基帶的情況下依然會在有全網(wǎng)通需求的國家比如中國、美國市場采用高通芯片，在驍龍835芯片量產(chǎn)初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他廠商未必能拿到很多貨。

　　總之，驍龍835無疑會成為2017年多數(shù)安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配，其性能與功耗表現(xiàn)值得期待。