重回移動芯片市場，Intel如何步步為營？ - 全文

　　重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。

　　Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK（極客）”，手機背面有明顯的Intel標識。

　　據了解，這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動處理器，配備5.0英寸HD分辨率的大屏幕、800萬像素攝像頭、2300毫安電池，支持WCDMA網絡，基本款機型的售價為1888元，而支持無線充電功能的機型售價為2288元。

　　這是Intel智能手機陣營的又一款新機，也是中興通訊與Intel合作的第二款智能手機。2012年下半年，中興通訊曾面向歐洲市場發(fā)布了其首款基于Intel芯片的智能手機Grand X IN，得到了當地市場的認可，并成為奧地利等國家最暢銷的年度智能手機。

　　“與中興通訊合作，是Intel在移動芯片市場占據一席之地的一個良好的開始。”Intel公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊敘坦言，Intel回歸移動芯片市場確實需要有更多主流手機廠商的支持，也需要有規(guī)模銷量來幫助Intel在這一市場自足，但這是一個循序漸進的過程。

　　盡管在PC市場已經是當之無愧的龍頭老大，但在智能手機芯片市場，Intel還只是個新進入者。對于重回移動芯片領域的Intel來說，它已經進入了一個關鍵期，迫切需要得到更多主流手機廠商的認可和支持，進而獲得實實在在的“上規(guī)模的”銷售量。

　　回歸之后

　　如果Intel在移動芯片領域的業(yè)務從未中斷過，如今它在智能手機芯片市場的地位或許會強大很多。但遺憾的是，Intel在這個領域中斷了六年。

　　七年前的2006年6月，Intel作價6億美元，把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給了Marvell，并從此淡出移動芯片市場。

　　然而，Intel不曾預料到，就在自己退出了移動芯片領域之后，全球手機市場發(fā)生了翻天覆地的變化，智能手機如雨后春筍一般迅速崛起，并逐步取代了功能手機。這種變化，讓身處其中的手機廠商、芯片廠商都飽嘗甜頭，尤其是智能手機芯片領域的霸主高通公司。

　　在移動芯片領域有過多年積累的Intel，顯然無法安坐。2012年初，也就是退出移動芯片市場的六年之后，Intel決定重返這一市場，推出了針對智能手機的凌動處理器，并高調公布了第一批采用Intel芯片生產智能手機的合作伙伴名單。

　　不過，這一出一進，讓錯過了大好時機的Intel一下子變成了智能手機市場的新兵，雖然研發(fā)實力強勁，但要想重新積累資源并成為這一市場的有力競爭者并不容易。

　　據了解，自2012年4月與印度運營商LAVA合作推出首款采用Intel芯片的智能手機以來，Intel已經陸續(xù)與Orange等多家國外運營商，以及聯想、摩托羅拉、中興通訊等廠商合作推出了數款機型。

　　據中興通訊執(zhí)行副總裁何士友介紹，中興通訊在去年與Intel合作的第一代智能手機產品Grand X IN在歐洲市場得到普遍認可，目前已銷售20萬部左右，而新發(fā)布的GEEK將率先在國內上市，銷量至少會實現翻番。

　　雖然回歸移動芯片市場的Intel已經在這一年半的時間里獲得了一些“強援”，但它畢竟曾在這一領域有過斷層，要想籠絡更多的合作伙伴、獲得消費者的認可，都絕非易事。

　　“這是一場馬拉松比賽，而不是百米短跑?！睏顢⒃谠u價Intel移動芯片業(yè)務時甚為謹慎，他認為，雖然“Intel芯”的智能手機產品在短期內不會有銷量的快速增長，但Intel在計算領域的技術能力必然會得到市場的認可，未來會得到更多合作伙伴的支持。

　　如何立足

　　對于全球智能手機市場的任何一個參與者來說，近兩三年都是至關重要的時期，作為后來者的Intel更是如此。何士友認為，技術和市場需求的快速變化，也許正是Intel的機會。

　　“智能手機市場為參與其中的手機廠商、芯片廠商都提供了一個‘可變’的機會，有一個三年左右的時間窗口?！焙问坑颜J為，與Intel的合作，將有助于提升中興通訊在中高端市場的品牌形象；同時，Intel在回歸移動芯片市場之初與中興合作，也會提升其在智能手機領域的品牌知名度。

　　從目前的智能手機芯片市場格局來看，高通公司長期占據著的絕大多數份額，三星、聯發(fā)科等企業(yè)也在這一市場分食獲利，而其他更多芯片廠商的站位空間都相對比較狹小。

　　市場研究機構iSuppli的最新報告顯示，在過去的2012年，高通、三星這兩家廠商，已經占據了全球移動芯片市場一半以上的份額。而與此相對應的是，包括Intel在內的進入份額前十的另外八家芯片廠商的總份額僅為34%，競爭的激烈程度可見一斑。

　　對于重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel來說，目前最為迫切的就是抓緊時間自足，進而獲取更多的市場份額。

　　“在PC時代，‘intel inside’標識幾乎無人不曉，在回歸移動芯片市場之后，Intel仍然有機會，未來的移動終端上也一定會流行‘intel inside’”。何士友說。

　　業(yè)內普遍認為，Intel要想突出重圍、順利回歸，就必須使自己的智能手機產品得到更多消費者的認可。不過，從目前的市場反饋來看，Intel此前與聯想、摩托羅拉等廠商合作的智能手機都是高調入場，但很快就成為了市場上的“爭議”產品，銷售情況都并不理想。

　　在業(yè)界看來，Intel要想加快在移動芯片市場的腳步，除非能夠有足夠大的出貨量。除了得到主流手機廠商和運營商的支持之外，其技術整合能力、產能、性能穩(wěn)定性等一系列的問題都必須經得起市場的考驗。

　　“Intel在移動芯片領域最需要的，是在保持性能優(yōu)勢的同時，把功耗、成本降下來，把復雜的架構簡化下來。在Intel傳統(tǒng)的計算技術進入移動領域之后，消費者將會有更好的體驗?！睏顢⑼嘎?，在今年底到明年初，Intel將發(fā)布新的針對智能手機及平板電腦的架構，其性能將進一步大幅提高，而功耗將大幅下降。　

　　凌動+Android：英特爾的移動愿景

　　在移動互聯網時代，英特爾正在新興移動市場大展拳腳，而凌動平臺+Android，則成為英特爾攻城掠地的組合拳。

　　凌動讓Android如虎添翼

　　英特爾于2011年初開始與谷歌合作，優(yōu)化面向IA平臺的安卓系統(tǒng)，在Android 3.0（蜂巢）及后來的版本中融入了NDK支持。

　　目前，聯想K800和K900、摩托羅拉RAZRI、MT788， 華碩FonePad、中興ZTE GrandXIN等凌動智能手機接踵而至，意味著Android已經成為英特爾未來在移動產品的開發(fā)重點。

　　在進軍智能手機領域以來，英特爾在Android上積累了較為豐富的經驗。而英特爾在平板電腦處理芯片上的產品線也是是凌動，和手機平臺在產品結構上保持一致。

　　事實上，采用英特爾凌動平臺的Android平板電腦已經出現，并在中國市場取得了不錯的業(yè)績，比如三星新一代Galaxy Tab 3、華碩FonePad ME371等。

　　英特爾凌動處理器是英特爾史上最小的X86 處理器，采用全新的32 納米制造工藝，體積更小，功耗更低，并且增加了3G、WiFi等無線互聯功能，可以滿足更多行業(yè)用戶在不同應用環(huán)境下的使用訴求，因此市場和用戶都對新平臺寄予了很高的期望。

　　業(yè)界人士認為，英特爾凌動平臺在智能終端、便捷辦公、數字標牌、消費娛樂、車載信息、智能醫(yī)療、嵌入式工業(yè)系統(tǒng)方面有著非常廣泛的應用前景。

　　有了強有力的處理器，Android移動終端更是如虎添翼。

　　針對Android的性能優(yōu)化

　　基于凌動平臺的Android系統(tǒng)，其性能獲得了極大優(yōu)化。

　　英特爾在這方面的工作主要集中在兩點，一是代碼編寫階段的性能調優(yōu)，二是使GCC編譯的代碼更高效。開發(fā)者在開發(fā)針對凌動平臺應用的時候可以充分利用凌動平臺的技術優(yōu)勢，比如通過多線程多任務編程來充分利用凌動平臺的超線程特性等。

　　在系統(tǒng)軟件開發(fā)工具方面，針對原始設計制造商、使用C/C++的開發(fā)人員等，英特爾還做了多方面的優(yōu)化：英特爾C/C++編譯器（ICC）針對凌動做了大量深度優(yōu)化，從而帶來顯著的性能提升，而且該編譯器完全兼容于GCC，保證了二進制文件和源代碼的兼容性;英特爾性能和功耗分析工具（VTune） 能對性能和功耗進行準確細致的分析，幫助開發(fā)者從源碼級了解應用的熱點和性能的瓶頸;英特爾圖形性能分析器（GPA）能為基于OpenGL ES*的應用提供CPU、GPU、總線、存儲、功耗等諸多方面的性能狀態(tài)實時分析。

　　英特爾系統(tǒng)軟件工具可以幫助Android設備開發(fā)者調優(yōu)以獲得更高的性能和更好的體驗。此外，據英特爾工程師介紹稱，在主要的BSP特性方面，英特爾針對多媒體、傳感器、屏幕、連接、安全/版權管理/功耗、圖形六個方面進行了全面優(yōu)化，與此同時英特爾凌動平臺支持包含了最新的Android在IA 上面的優(yōu)化并且已經通過了CTS，可以加快設備制造商的上市時間。

　　通過對性能的優(yōu)化和功耗的優(yōu)化，英特爾凌動平臺可以在提升性能的同時也降低功耗。這方面，聯想近期上市的樂Phone K900采用了英特爾Atom Z2580雙核四線程處理器，性能非常強悍，將電腦上的超線程技術帶到了手機上，雙核秒殺大部分四核，配備了1300萬像素的后置攝像頭，輔以F1.8大光圈，而且Android4.2系統(tǒng)的搭配也讓整機運行流暢，操控感出色。作為大屏手機來說，在待機時間上具有明顯的優(yōu)勢。

　　今天的Android系統(tǒng)已經非常成熟，而且能夠與x86芯片兼容，意味著消費者在購買使用手機或平板電腦時將更加自由。接下來就看Intel與ARM的一些角力。

　　反擊號角吹起 Intel讓ARM處理器兩難抉擇

　　英特爾作為處理器市場的霸主，原本一直將主攻市場放在PC系統(tǒng)和服務器市場。而新興的移動芯片制造商ARM則更多的在移動市場。但隨著PC市場的沒落，以及ARM在市場策略方面開始向企業(yè)級市場偏移。兩個原本并不交集的企業(yè)站在了處理器的對立面。

　　在ARM打破“Wintel”聯盟后，其在去年10月底順理成章的推出了64位架構的ARM處理器，正式進軍企業(yè)級市場。

　　在 ARM準備進軍企業(yè)級市場的時候，其低功耗優(yōu)勢被很多業(yè)內專家鼓吹。然而英特爾在PC市場也受到了很大的影響，PC市場的低迷讓人們開始懷疑X86架構的處理器是否還適應如今的發(fā)展。在之前一段時間，很多人都看衰英特爾在處理器市場上的表現，鼓吹ARM在低功耗方面的優(yōu)勢，而夸大英特爾在這方面的優(yōu)勢。

　　ARM 64位架構處理器

　　但如今，隨著英特爾將目光轉移到移動空間，其讓ARM的投資者們開始人心惶惶。畢竟相比于英特爾，ARM處理器在低功耗方面的優(yōu)勢只體現在移動市場，而在企業(yè)級市場并沒有成熟的產品以及官方的測試來支撐其低功耗優(yōu)勢的論據。

　　隨著英特爾在移動市場的策略推廣，英特爾將ARM處理器逼到了一個兩難的境地，很可能最后落得一個“偷雞不成蝕把米”的下場，讓英特爾在移動市場奪取一些份額。下面我們來看一下英特爾對ARM的壓力在哪方面。

　　英特爾對ARM處理器帶來的壓力

　　英特爾對ARM處理器帶來的壓力集中在兩個方面：

　　首先就是英特爾處理器擁有顯著能耗比優(yōu)勢，尤其是其凌動處理器發(fā)布后，讓人們見識到了在低功耗方面，英特爾同樣出色。由ABI研究公司進行的測試表面，凌動Z2580在相同的性能情況下消耗的功率為ARM處理器的一半。

　　凌動Z2580

　　有消息稱，三星已經選擇英特爾提供其新的平板電腦的芯片，這也使得自六月初ARM股價呈現一個向下的走勢。

　　第二個壓力是英特爾下一代Haswell架構基礎上的酷睿處理器。雖然這些處理是昂貴的，但是他們卻帶來了更好的低功耗。這讓ARM倍感壓力。隨著x86處理器變的更有效率，很少的原始設備制造廠再選擇ARM處理器。

　　微軟早期雖然希望ARM架構的Windows RT平臺能夠提升其平板空間，但是這個平臺是否得到消費者和企業(yè)用戶的支持尚不得知。

　　英特爾進入移動市場，讓投資者和分析者們開始注意英特爾公司的動向，大量的數據表明，英特爾推出的產品主要針對ARM，很多人擔心ARM不能達到之前的預期。當然，英特爾這種威脅并不只針對ARM，也延伸到其它的競爭對手，比如Imagination Technologies公司。接下來，處理器市場勢必會進行新一輪的競賽，值得期待。

　　英特爾引領平板電腦邁入22納米時代

　　英特爾雖然在移動處理器領域可以算是后來者，但是其在核心技術以及制造工藝方面的優(yōu)勢毋庸置疑。英特爾代號為Bay Trail的下一代凌動處理器也將于今年下半年問世，并且將會引領平板電腦邁入22納米時代，同時提供8小時以上的電池續(xù)航時間以及數周的待機時間，支持運行Android或Windows 8系統(tǒng)。

　　據悉，下一代Bay Trail處理器將采用全新22納米的Silvermont微架構，提供了更加高效的四核處理能力和第7代圖形功能，并且支持DX11、全高清、英特爾睿頻技術2.0，具備基于硬件的安全功能。相較于當前一代的Clover Trail平臺，Bay Trail能夠提供雙倍的CPU性能和三倍的圖形功能。

　　根據英特爾官方確認，2013年年底之前，搭載全新一代Bay Trail移動處理器的平板電腦設備就將會陸續(xù)問世。

?

　　ARM將進20nm領域：英特爾，六個月后請接招

　　ARM的下一步棋怎么走？看起來在今年前兩個季度“表現平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰(zhàn)。

　　有消息稱，基于ARM架構的20nm制程工藝移動處理器正在被臺積電和格羅方德半導體股份有限公司研發(fā)中，而預計問世時間就在明年。同時，據了解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構處理器的主頻將突破現在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達到3.0Ghz。

　　除此之外，20nm制程工藝還將幫助新款移動處理器在功耗方面降低25%。

　　點評：盡管距離ARM的20nm產品問世時間還有至少半年之久，但我想這樣的消息足以給正在移動互聯領域上演處理器獨角戲的英特爾一個警示了，畢竟30%的速度提升與25%的功耗降低聽起來還真得挺嚇人。那么，英特爾你準備好接招了嗎？

?