如何向中高端車規(guī)MCU領(lǐng)域進(jìn)擊

國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU芯片廠商，計(jì)劃先從車身控制切入，慢慢做起來(lái)，未來(lái)將把產(chǎn)品定位在整個(gè)域控、發(fā)動(dòng)機(jī)控制和動(dòng)力總成方面所需的更高性能的MCU產(chǎn)品領(lǐng)域。因此兆易創(chuàng)新、中穎電子、力源信息、靈動(dòng)股份等廠商也在車用MCU這一賽道布局。

在一些核心控制領(lǐng)域，汽車供應(yīng)鏈廠商也在逐步開放，愿意基于國(guó)產(chǎn)車用MCU廠商的產(chǎn)品做一些開發(fā)評(píng)估。這兩年，國(guó)際車用芯片大廠的缺貨浪潮也迫使做傳統(tǒng)汽車ECU的tier1，不得不開始思考核心ECU模塊的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)該怎么進(jìn)行。 ? ?

4 廠商從車身域切入，打下國(guó)產(chǎn)化基礎(chǔ)

雖然權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證前期門檻高、投入大、時(shí)間久，但通過(guò)AEC-Q100質(zhì)量可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。國(guó)內(nèi)MCU廠商大都選擇從車身域開始切入，目前已經(jīng)在這些領(lǐng)域嶄露頭角，如比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微、CHIPWAYS、杰發(fā)等。

而國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈前裝[上車]大多卡在AEC-Q100測(cè)試和ISO 26262認(rèn)證，尤其不同于車身控制，要深入到域控、動(dòng)力總成等更為核心的控制領(lǐng)域，安全可靠是重要要求。這要求產(chǎn)品不僅要通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證這一前裝上車的[基本門檻]，功能安全標(biāo)準(zhǔn)更要達(dá)到ISO26262 ASIL B級(jí)別及以上。因此，聚焦于32位MCU賽道的國(guó)內(nèi)芯片廠商，如芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。以此推動(dòng)產(chǎn)品安全性和可靠性達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)，以打下車用MCU國(guó)產(chǎn)化的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

芯旺微即將量產(chǎn)符合ASIL-B等級(jí)的全新車規(guī)級(jí)32位MCU—KF32A158/168；旗芯微發(fā)布了第一款車規(guī)級(jí)MCU—FC4150F512芯片，支持ASIL-B功能安全等級(jí)，AEC-Q100 認(rèn)證，Grade 1等級(jí)；芯馳科技發(fā)布了32位高性能高可靠車規(guī)MCU E3系列產(chǎn)品，車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO26262 ASIL D級(jí)別；云途對(duì)外官宣正式量產(chǎn)第二款高端車規(guī)級(jí)MCU—M系列產(chǎn)品YTM32B1ME，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B雙重認(rèn)證；曦華科技已通過(guò)ISO26262 ASIL-D高級(jí)別車規(guī)認(rèn)證，并成功點(diǎn)亮了公司首款32位高端MCU產(chǎn)品等等。

圖源：AI芯天下

5 AI和MCU的融合，或?qū)⒔怄i龐大的市場(chǎng)

諸如智能家居、智慧城市等AI與邊緣計(jì)算場(chǎng)景越來(lái)越多，對(duì)計(jì)算的要求也越來(lái)越高，MCU和APU的距離正不斷縮小。近年來(lái)ARM連續(xù)發(fā)布了帶有算力的內(nèi)核microNPU Ethos U55、U65等系列，這標(biāo)志著MCU市場(chǎng)對(duì)AI加速器開始提出更強(qiáng)需求。

如今在MCU中加入AI加速器逐漸變得流行起來(lái)，使用Tiny ML/Embedded ML把算法部署在MCU上，還可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景輕巧靈活地部署在不同架構(gòu)和資源的通用MCU上。中國(guó)是人工智能發(fā)展、運(yùn)用和消費(fèi)的前沿陣地，在MCU中集成AI將會(huì)成為國(guó)產(chǎn)MCU的共同選擇，AI和MCU的融合或?qū)⒔怄i一個(gè)龐大的市場(chǎng)，或成為未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的基石。

6 順應(yīng)國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀，C-IDM模式或成主流

上游強(qiáng)勢(shì)、下游疲軟，這給國(guó)內(nèi)規(guī)模不大、議價(jià)能力較弱的Fabless廠家?guī)?lái)了很大的供應(yīng)和生存挑戰(zhàn)，企業(yè)維持毛利率將越來(lái)越困難。

C-IDM（Commune-IDM）即共建共享模式，由10-15個(gè)單個(gè)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合出資半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、封測(cè)、營(yíng)銷等，形成一個(gè)共同體模式的半導(dǎo)體生產(chǎn)平臺(tái)，為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品。這一模式可使IC設(shè)計(jì)公司擁有制造廠的專屬產(chǎn)能及技術(shù)支持，同時(shí)IC制造廠可得到市場(chǎng)保障，實(shí)現(xiàn)了資源共享、能力協(xié)同、資金及風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)。解決配套與成本難題，加速擴(kuò)張，有效減少惡性競(jìng)爭(zhēng)，提供更高效和快速的平臺(tái)，適合未來(lái)***發(fā)展。

因此在行業(yè)洗牌過(guò)后，IDM或C-IDM模式將會(huì)成為主流，有望替代百花齊放的Fabless模式。從而進(jìn)一步解決國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈之間配套能力弱的難題，攻破一批關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，在更廣的舞臺(tái)上再創(chuàng)新高。

圖源：AI芯天下

結(jié)語(yǔ)

本土廠商正逐步向工業(yè)、汽車等中高端市場(chǎng)突破。國(guó)產(chǎn)廠商并不是狹隘的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，其實(shí)是相輔相成，相互促進(jìn)***在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用與落地。雖然，每家企業(yè)的原始積累不一樣，都有自己的發(fā)力點(diǎn)，但都會(huì)有機(jī)會(huì)。市場(chǎng)對(duì)汽車MCU國(guó)產(chǎn)化的助推力量非常大，受汽車芯片供應(yīng)短缺和國(guó)產(chǎn)化策略雙重影響，國(guó)產(chǎn)汽車芯片公司有更多機(jī)會(huì)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立合作伙伴關(guān)系，市場(chǎng)呈增量表現(xiàn)。

編輯：黃飛

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