今日看點(diǎn)丨武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，長(zhǎng)存持股超68%；高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋(píng)果

1. 武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，長(zhǎng)存持股超68%
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近日，武漢新芯集成電路股份有限公司在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（持股比例：68.1937%）。輔導(dǎo)協(xié)議簽署時(shí)間為2024年4月9日，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。
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武漢創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司3月消息顯示，為支持本地晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，壯大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)集群，武創(chuàng)投于2024年第一季度完成對(duì)武漢新芯的最新一輪投資。武漢新芯未來(lái)堅(jiān)持戰(zhàn)略引領(lǐng)，充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐，三維集成、數(shù)?；旌稀⑴涮赘叨诉壿嫷葮I(yè)務(wù)深化協(xié)同，實(shí)現(xiàn)差異化、多元化發(fā)展，面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽車(chē)等新興市場(chǎng)。
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2. 波士頓預(yù)計(jì)2032全球先進(jìn)晶片產(chǎn)能中國(guó)占2％，美國(guó)占28％；
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美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓顧問(wèn)集團(tuán)（BCG）報(bào)告顯示，美國(guó)在10納米以下先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力突飛猛進(jìn)，預(yù)料至2032年，其全球產(chǎn)能占比上升至28 %，大幅領(lǐng)先中國(guó)的2%。
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據(jù)報(bào)道，美國(guó)的進(jìn)展部份歸功于2022年通過(guò)的旨在振興美國(guó)芯片制造能力的芯片科學(xué)法，比如臺(tái)積電已同意在亞利桑那州興建一座2納米廠，此為臺(tái)積電在該州投資650億美元計(jì)劃中的一部分。根據(jù)該報(bào)告，至2032年，美國(guó)預(yù)計(jì)占全球芯片產(chǎn)能14%，然而中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸將分別以21%與17%持續(xù)維持領(lǐng)先地位。
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3. 安謀計(jì)劃2025年發(fā)表AI芯片 拼秋季量產(chǎn)
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日本軟件銀行集團(tuán)（SoftBank Group）旗下安謀國(guó)際科技公司計(jì)劃研發(fā)人工智能（AI）芯片，并于2025年發(fā)表首批產(chǎn)品。據(jù)悉，安謀（ArmHoldings）將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是2025年春季結(jié)束前建立AI芯片原型；AI芯片量產(chǎn)工作將交由代工廠制造，預(yù)估2025年秋季開(kāi)始生產(chǎn)。
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據(jù)報(bào)道，安謀將支付可能多達(dá)數(shù)千億日?qǐng)A的初期研發(fā)成本，軟銀集團(tuán)也會(huì)出資。一旦量產(chǎn)系統(tǒng)確立，這個(gè)AI芯片事業(yè)將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下，而軟銀已與臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電及其他廠商商議芯片制造一事，以確保AI芯片產(chǎn)能無(wú)虞。
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4. 聯(lián)想4G、5G產(chǎn)品在德國(guó)遭遇禁售，因?qū)＠謾?quán)
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近日，美國(guó)移動(dòng)、視頻和人工智能技術(shù)公司InterDigital告稱(chēng)其已獲得一德國(guó)法院對(duì)聯(lián)想頒發(fā)的禁令。
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慕尼黑地區(qū)法院裁定聯(lián)想侵犯了InterDigital涵蓋4G和5G設(shè)備的案涉專(zhuān)利。InterDigital表達(dá)了希望以公平、合理和非歧視（FRAND）的方式提供授權(quán)。InterDigital首席法務(wù)官Josh Schmidt表示，“我們希望聯(lián)想能改變方向，最終接受一個(gè)公平合理的許可。”據(jù)悉，這也意味著聯(lián)想支持4G、5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備（包含手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等）將在德國(guó)遭到禁售。對(duì)于這是一審判決，聯(lián)想可上訴。公開(kāi)消息顯示，2023年3月，英國(guó)倫敦高等法院法官James Mellor在一份書(shū)面裁決中表示，聯(lián)想和InterDigital此前提出的報(bào)價(jià)均不符合FRAND條款。InterDigital 曾提出以3.37億美元向聯(lián)想提供6年專(zhuān)利授權(quán)。
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5. 消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋(píng)果
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據(jù)報(bào)道，高通公司目前正在重新設(shè)計(jì)驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對(duì)蘋(píng)果 M4 / A18 / Pro 處理器。
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據(jù)悉，高通公司對(duì)重新設(shè)計(jì)的處理器保持樂(lè)觀，他們認(rèn)為得益于臺(tái)積電的 3 納米“N3E”工藝，驍龍 8 Gen 4 的確有望能夠達(dá)到相關(guān)目標(biāo)頻率。高通驍龍 8 Gen 4 并不支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）功能，考慮到蘋(píng)果已經(jīng)采用 ARMv9 架構(gòu)且支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù)（Scalable Matrix Extension，簡(jiǎn)稱(chēng) SME），而高通競(jìng)品缺乏相關(guān)特性，因此驍龍 8 Gen 4 處理器的 4.26GHz 的新目標(biāo)頻率可能是為了彌補(bǔ)性能差距，不過(guò)看起來(lái)手機(jī)制造商似乎需要采用更大的散熱片面積，才能讓驍龍 8 Gen 4 持續(xù)以高性能運(yùn)行。
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6. 長(zhǎng)安汽車(chē)全新 CS75 PLUS 完成工信部申報(bào)
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工信部近期公布的最新一批《道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》中，長(zhǎng)安全新 CS75 PLUS 的“證件照”首度現(xiàn)身。新車(chē)輪廓與UNI 系列新車(chē)（代號(hào) C928）幾乎一致，有望今年下半年上市。

工信部信息顯示這是一款燃油車(chē)，定位或?yàn)榫o湊型 SUV，長(zhǎng)寬高分別為 4770/1910/1695（1705）mm，軸距為 2800mm。新車(chē)前臉中網(wǎng)采用了倒梯形樣式，還擁有家族式的前大燈組設(shè)計(jì)，車(chē)頂配有行李架，車(chē)側(cè)還搭載了隱藏式門(mén)把手。動(dòng)力方面，新車(chē)搭載了一臺(tái)排量為 1494ml 的發(fā)動(dòng)機(jī)，最大功率 138kW。該車(chē)目前已知只有燃油版本，而根據(jù)長(zhǎng)安汽車(chē)過(guò)往的產(chǎn)品規(guī)劃，后續(xù)有可能看到這款車(chē)的插混版本以“長(zhǎng)安啟源”旗下車(chē)型的身份推出。
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