maxim 命名規(guī)則

MAXIM前綴是“MAX”。DALLAS則是以“DS”開頭。

MAX×××或MAX××××

說明：1后綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2 后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級表貼，后綴MJA或883為軍級。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業(yè)級抗靜電保護（-45℃-85℃） 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數(shù)字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關(guān)
4字頭 放大器 5字頭 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉(zhuǎn)換 8字頭 復(fù)位器 9字頭 比較器

DALLAS命名規(guī)則

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業(yè)級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業(yè)級
IND=工業(yè)級 QCG=PLCC封 Q=QFP

?

下面是MAXIM的命名規(guī)則：三字母后綴：

例如：MAX358CPD

C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數(shù)

溫度范圍：

C = 0℃ 至 70℃ （商業(yè)級）
I = -20℃ 至 +85℃ （工業(yè)級）
E = -40℃ 至 +85℃ （擴展工業(yè)級）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空級）
M = -55℃ 至 +125℃ （軍品級）

封裝類型：

A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)

四字母后綴：

例如：MAX1480ACPI

A = 指標等級或附帶功能
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
I = 管腳數(shù)

溫度范圍：

C = 0℃ 至 70℃ （商業(yè)級）
I = -20℃ 至 +85℃ （工業(yè)級）
E = -40℃ 至 +85℃ （擴展工業(yè)級）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空級）
M = -55℃ 至 +125℃ （軍品級）

封裝類型：

A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線芯片承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝（300mil）
X SC-70（3腳，5腳，6腳）
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓

管腳數(shù)：

A: 8 B: 10，64
C: 12，192 D: 14
E: 16 F: 22，256
G: 24 H: 44
I: 28 J: 32
K: 5，68 L: 40
M: 7，48 N: 18
O: 42 P: 20
Q: 2，100 R: 3，84
S: 4，80 T: 6，160
U: 60 V: 8（圓形）
W: 10（圓形） X: 36
Y: 8（圓形） Z: 10（圓形）