演示電路DC224A是一款采用LT1339的多功能、3A同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。輸入電壓范圍為 4.5V 至 60V。輸出電壓可通過跳線進(jìn)行選擇，分別為3.3V、5V、7V或12V。該板包括基于LT1082的小型SEPIC轉(zhuǎn)換器，能夠以4V至60V的輸入電壓為LT1339提供12V電壓。
2021-05-30 17:46:02
4 每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容，通孔寄生電容會(huì)使數(shù)字信號(hào)的上升沿減緩或變差，不利于高頻信號(hào)的傳輸，這是通孔寄生電容主要的不利影響。一般情況下，通孔寄生電容的影響極小，可以忽略不計(jì)。通孔直徑越小，寄生電容越小。
2022-08-17 15:51:06
417 摘要： 本文提出了一種應(yīng)用電容傳感器對(duì)兩個(gè)微小盲孔間相鄰孔壁加工過程中進(jìn)行精密檢測的系統(tǒng)。摘要： 本文提出了一種應(yīng)用電容傳感器對(duì)兩個(gè)微小盲孔間相鄰孔壁加
2006-03-11 13:44:23686 
對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥?b style="color: red">孔的實(shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響
2010-06-11 17:49:101390 
的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計(jì)的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容
2018-09-21 16:34:10
通孔的三準(zhǔn)則： 通孔越小、占據(jù)的空間越小 通孔越小、寄生電容越小 通孔越小、費(fèi)用越大 為了保證元件的良好焊接、典型的印刷電路板要求的直徑裕量范圍在0.010~0.028in之間。 如果孔的深度超過了直徑的3~6倍，電鍍就不能保證一致性。
2022-09-20 14:44:491 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中，通孔、盲孔和埋孔是常用的孔類型。它們有不同的定義和特點(diǎn)，下面是它們的區(qū)別： 通孔（Through-hole）：通孔是從電路板
2023-06-19 08:50:125441 
一、PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層PCB來說，PCB通
孔通?？梢苑譃椋和?b style="color: red">孔、埋
孔、盲
孔三類。在PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-06 17:51:0080 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2023-02-11 10:50:38836 鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:080 PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的
2018-03-06 14:16:337276 盲孔的設(shè)計(jì)，為什么做了疊孔設(shè)計(jì)會(huì)增加流程和成本，為什么疊孔設(shè)計(jì)一不小心板子會(huì)開路，今天我們就聊聊這個(gè)HDI疊孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-08-02 18:23:321789 
盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。
2022-12-31 05:32:003435 為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來更完善。
2022-10-27 09:25:173842 一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個(gè)孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層PCB來說，PCB通孔通?？梢苑譃椋和?b style="color: red">孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲孔和埋孔，因?yàn)椴粷M足可測試性要求。
2022-07-30 17:32:068418 
通孔是貫穿孔，也就是把PCB板打穿，盲孔是指指打通內(nèi)部的4/6層等，表面是看不到孔的，簡單點(diǎn)就是外傷與內(nèi)傷的區(qū)別。
2019-10-09 16:11:2035027 
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成一層金屬或?qū)щ姴牧系某练e，使導(dǎo)通孔內(nèi)壁充滿導(dǎo)電物質(zhì)，從而增強(qiáng)導(dǎo)電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091129 
簡單地視為電連接的函數(shù)，而是必須仔細(xì)考慮過孔對(duì)信號(hào)完整性的影響。通孔表現(xiàn)為傳輸線上阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，導(dǎo)致信號(hào)反射。然而，通孔帶來的問題更多地集中在寄生電容和寄生電感上。過孔寄生電容對(duì)電路的影響主要是延長信號(hào)的上升時(shí)間并降低電
2020-10-30 13:25:28773 繼上一篇文章“輸入電容器和二極管的配置”之后，本文將介紹“散熱孔的配置”。散熱孔：眾所周知，散熱孔是利用PCB板來提高表面貼裝部件散熱效果的一種方法。
2023-02-23 09:34:44486 
pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎？在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前，我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。 pcb盲孔顧名思義它是看不見的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)
2019-10-18 11:53:1022544 
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2022-12-05 16:50:211181 此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:08245 
被切割成允許使用平頭螺釘?shù)腻F形孔稱為埋頭孔。它也可以稱為切割成 PCB 層壓板的錐形孔，或使用鉆頭創(chuàng)建的孔。主要目的是讓埋頭螺釘?shù)念^部在插入并擰入孔中后與層壓板表面齊平。切入PCB層壓板的錐形孔
2022-12-07 10:13:222273 車削內(nèi)孔和中心孔
一、課題綱要 ㈠ 內(nèi)容 ⒈ 鉆孔的方法，鉆中心孔的方法
2009-06-13 19:30:431021 PCB孔的分類包括通孔、盲孔、直通孔和埋孔。它們各自具有不同的用途和優(yōu)勢，今天捷多邦小編就來詳細(xì)講述一下
2023-10-17 10:00:53215 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-01-03 15:28:032117 上面兩個(gè)圖焊盤上有孔，做出來焊盤有孔么？當(dāng)然沒有孔。過孔放在焊盤上稱為“盤中孔設(shè)計(jì)”；有孔的焊盤做出來沒有孔，稱之為“盤中孔生產(chǎn)工藝” 。不然為什么說如此高貴呢？
2022-09-06 15:47:435142 什么是通孔？ 通孔（ TH ）是多種名稱的孔 - 通孔，通孔，通孔，鍍通孔等 - 通孔（ TH ）是 PCB 上的孔，可以一直鉆孔，擴(kuò)孔或銑削。這意味著，如果您猜測圖像中心的孔是 TH ，那是
2020-11-08 21:24:024306 有PCB的地方就有Via的存在：不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來固定、電源散熱離不開via…… via的種類，簡單地分，就三種：通孔（Through via
2021-03-27 11:53:3616960 隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，到底有哪些用處呢？本文首先解答了PCB為什么要把導(dǎo)電孔塞孔，其次介紹了導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)，具體的跟隨小編來詳細(xì)的了解一下。
2018-05-24 17:24:113247 
導(dǎo)電孔Via也稱為導(dǎo)電孔。為了滿足客戶的要求，電路板的導(dǎo)電孔必須堵上。經(jīng)過大量實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁片封堵工藝，采用白板完成電路板表面焊接和封堵。洞。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2022-07-28 10:39:091344 簡單地視為電連接的函數(shù)，而是必須仔細(xì)考慮過孔對(duì)信號(hào)完整性的影響。通孔表現(xiàn)為傳輸線上阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，導(dǎo)致信號(hào)反射。然而，通孔帶來的問題更多地集中在寄生電容和寄生電感上。過孔寄生電容對(duì)電路的影響主要是延長信號(hào)的上升時(shí)間并降低電
2020-12-14 14:14:0019 關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益
2006-04-16 21:54:481861 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:2990 
通過對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。
2020-06-29 10:01:0327193 
通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的電鍍。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤，例如安裝孔和無孔壁電鍍。這是制造上的術(shù)語，但是對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。
2020-06-29 18:21:482404 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-01-22 11:18:453157 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-08-19 09:51:402457 在日常生活中
你是否也有這樣的疑惑
為什么插頭分為兩孔和三孔，有什么區(qū)別？
康瑞連接器廠家來為你揭秘！
為什么插頭分為兩孔和三孔，有什么區(qū)別？.png
2022-09-29 11:24:347443 導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。
2019-09-05 14:37:127328 印刷電路板上，孔與線路一起是非常重要的元素之一。 它的主要是插件孔，通電孔，螺釘孔等。 選擇孔的大小并為每個(gè)角色適當(dāng)?shù)劓I入。 孔有兩種類型，通孔和非通孔。 通孔 通孔是板上形成的孔的鍍銅內(nèi)壁。 通過
2020-09-05 18:33:196283 根據(jù)殼體的情況，穿心電容的安裝位置示意圖如下，圖中陰影部分的區(qū)域?yàn)榭砂惭b區(qū)域：一、穿心電容安裝螺紋孔位置及注意：安裝穿心電容的螺紋孔規(guī)格為 M6×0.75(細(xì)牙螺
2010-07-28 17:17:3313 本次特以孔破為主題按通孔與盲孔分為兩大類，利用多種畫面細(xì)說各種失效的真因與改善。在清晰圖像與就近的文字說明，希能有助于讀者們深入情境。
通孔各種孔破
2.24
深孔
2023-05-24 14:43:27505 
Allegero教程之查看過孔通孔安裝孔中心坐標(biāo)
2021-05-10 09:52:450 樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹脂塞孔的目的1樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空
2023-05-04 17:35:23606 
盲孔和埋孔能給PCB提供更多的空間和選擇。埋孔設(shè)計(jì)會(huì)幫助釋放板面上的空間，而不會(huì)影響上下兩層的表面裝置或走線。盲孔的疊孔和盲埋孔的疊孔有助于釋放更多的空間。
2022-08-01 14:35:251629 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2022-02-10 10:26:204 討論印刷電路板制造時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)話題是盲孔和埋孔。在這里，我們將討論這些是什么以及它們?nèi)绾螏椭邮辗夏A(yù)期功能的 PCB 。我們將回顧盲孔和埋孔的好處，其構(gòu)造以及為什么與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB
2020-09-21 20:09:4113140 AllegeroF4鍵在通孔機(jī)械孔的作用及實(shí)踐
2021-05-10 09:29:400 在PCB制造的早期，人們只使用了貫穿整個(gè)板厚的通孔。隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，引入了盲孔和埋孔，并要求復(fù)雜的通孔設(shè)計(jì)實(shí)踐。在本文中，我們將介紹使用Altium Designer電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件進(jìn)行通孔設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)。
2023-10-15 17:08:13321 
釹鐵硼沉頭孔磁鐵是帶有沉頭孔的稀土永磁體。沉頭孔，很多人對(duì)此比較陌生，其實(shí)你可以理解為螺絲孔，沉頭孔的主要用途就是配合螺絲使用，起到固定左右，而且沉頭孔的大小最好和螺絲的規(guī)格一樣。通常，埋頭孔與磁化方向平行。
2022-12-16 09:02:411153 脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:361003 
樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:07961 
孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
2019-04-25 19:09:2017213 Via孔的作用及原理
2022-12-30 09:20:560 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49480 
影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
2022-09-06 10:44:121443 PCB半孔 是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內(nèi)有銅。 模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積
2023-04-07 16:59:052552 PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內(nèi)有銅。模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-21 17:34:171433 
Via孔的作用及原理
2023-03-01 15:37:470 主要以實(shí)現(xiàn)多層的高密度互連，高精 細(xì)化則關(guān)注在精細(xì)的線和微小的孔，之前提升的方 向以線路能力提升為主，隨著線路能力提升的速度減緩以及生產(chǎn)成本激增，發(fā)展的方向?qū)⒅鸩睫D(zhuǎn)化為 孔的提升，因此，封裝基板微盲孔
2023-09-15 10:37:33225 
收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格的電路板有121份（孔銅厚度＜20μm），占比約為24%。兩個(gè)案例帶你了解孔銅厚度分析。
2022-09-30 12:04:240 焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見的缺陷，但它們的形成原因和表現(xiàn)形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過程中，焊料未能完全填充焊縫，形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時(shí)間不夠長，導(dǎo)致焊料未能
2023-06-13 19:14:03651 
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