BGA元件結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

　　載體為普通的印制板基材，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

　　優(yōu)點(diǎn)：封裝成本相對較低；和QFP相比，不易受到機(jī)械損傷；適用大批量的電子組裝；字體與PCB基材相同，熱膨脹系數(shù)幾乎相同，焊接時(shí)，對函電產(chǎn)生應(yīng)力很小，對焊點(diǎn)可靠性影響也較少。

　　缺點(diǎn)：容易吸潮。

　　CBGA

　　載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊；倒裝芯片技術(shù)

　　優(yōu)點(diǎn)：電性能和熱性能優(yōu)良；既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到機(jī)械損傷；適用于I/O數(shù)大于250的電子組裝。

　　缺點(diǎn)：與PCB相比熱膨脹系數(shù)不同，封裝尺寸大時(shí)，導(dǎo)致熱循環(huán)函電失效。

　　CCGA

　　CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時(shí)的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

　　優(yōu)缺點(diǎn)與CCGA大體相同，不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產(chǎn)生的應(yīng)力，能夠應(yīng)用在大尺寸封裝。

　　TBGA

　　載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

　　優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)更輕更小封裝；適合I/O數(shù)可以較多封裝；有良好的電性能；適于批量電子組裝；焊點(diǎn)可靠性高。

　　缺點(diǎn)：容易吸潮；封裝費(fèi)用高。