半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企....

1940年貝爾實驗室在研究雷達(dá)探測整流器時，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng)，1958年美國通用電氣（GE）公司....

昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關(guān)的測試內(nèi)容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試....

芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第八條，布圖設(shè)計專有權(quán)經(jīng)國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門登記產(chǎn)生。未經(jīng)登記....

昨天我們了解了芯片是如何設(shè)計的，也知道了它的完成難度有多高，可但從文字表面我們無法真正體會到芯片設(shè)計....

芯片中含有成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简灩こ?...

芯片中含有成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简灩こ?...

電力電子變換器的功率等級覆蓋范圍非常廣泛，包括小功率范圍：如筆記本電腦、冰箱、洗衣機、空調(diào)等；中功率....

我們現(xiàn)在都知道芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都是尖精技....

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游....

所以從概念上不難看出，獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的

區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封....

市面上芯片的種類非常多，而mcu跟普通芯片最大的區(qū)別就是是否能寫入程序控制的區(qū)別。

近年來，在集成電路行業(yè)的整體規(guī)模迅速擴(kuò)張的同時，也推動了芯片設(shè)計、元器件制造、封裝測試等子行業(yè)的共同....

就如同我們蓋房子，晶圓就是地基，如果沒有一個良好平穩(wěn)的地基，蓋出來的房子就會不夠穩(wěn)定，為了做出牢固的....

昨天的文章中金譽半導(dǎo)體就提到了，芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計，只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)....

芯片是電子產(chǎn)品里面的一種微型電子器件或部件，芯片目前已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的物件。

2021年對于先進(jìn)封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和....

在知道大功率器件之前，我們要先知道功率器件是什么意思，功率器件是電子元件和電子器件的總稱，是電子裝置....

前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的....

G極比較好認(rèn)，D極，不論是p溝道還是N溝道，是單獨引線的那邊；S極，不論是p溝道還是N溝道，兩根線相....

在供電系統(tǒng)中，MOS管的主要作用的是穩(wěn)壓。MOS管芯片在制作完成之后，需要給MOSFET芯片加上一個....

所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上討論的就是LED的封....