0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

為什么說生產(chǎn)芯片比設(shè)計(jì)芯片難

半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān) ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān) ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān) ? 2022-07-05 17:55 ? 次閱讀

我們現(xiàn)在都知道芯片制造的完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等幾個(gè)主要環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都是尖精技術(shù)和先進(jìn)科技的體現(xiàn)。

我們上次有提到過,設(shè)計(jì)一款芯片,開發(fā)者先要明確需求,定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息,將電路劃分成多個(gè)小模塊,清晰地描述出對(duì)每個(gè)模塊的要求。

然后由“前端”開發(fā)者根據(jù)每個(gè)模塊功能設(shè)計(jì)出“電路”,運(yùn)用計(jì)算機(jī)語(yǔ)言建立模型并驗(yàn)證其功能準(zhǔn)確無(wú)誤。“后端”開發(fā)者則要根據(jù)電路設(shè)計(jì)出“版圖”,將電路按其連接關(guān)系,有規(guī)律地翻印到一個(gè)硅片上。

至此,芯片設(shè)計(jì)才算完成。那為什么說生產(chǎn)芯片比設(shè)計(jì)芯片難呢?是因?yàn)楹竺娴沫h(huán)節(jié)到了并不是你有技術(shù)就能完成的事了。

設(shè)計(jì)的最后環(huán)節(jié)就是流片,也就是試生產(chǎn),設(shè)計(jì)完后,由芯片代工廠小批量生產(chǎn)一些,供測(cè)試用。它看起來(lái)是芯片制造,但實(shí)際屬于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。

流片技術(shù)上不困難,因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)基于現(xiàn)有工藝,除了少量需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)指導(dǎo)的生產(chǎn)之外,困難在于錢、錢、錢。

流片一次有多貴?先引用CMP(Circuits Multi-Projets,美國(guó)一家非營(yíng)利性多項(xiàng)目晶圓服務(wù)組織)的公開報(bào)價(jià)吧。

按照這份報(bào)價(jià),以業(yè)內(nèi)裸芯(die)面積最小的處理器高通驍龍855為例(尺寸為8.48毫米×8.64毫米,面積為73.27平方毫米),用28納米制程流片一次的標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格為499,072.5歐元,也就是近400萬(wàn)元人民幣!

然后,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可以拿到什么呢?25個(gè)裸芯,平均每個(gè)16萬(wàn)元!

但如此復(fù)雜的設(shè)計(jì),是不能有任何缺陷的,否則無(wú)法修補(bǔ),必須從頭再來(lái)。那就需要再次流片,就斷流片成功,也可能需要繼續(xù)修改優(yōu)化,再次改進(jìn)后再次流片,而如果重新設(shè)計(jì)加工,一般至少需要一年時(shí)間。每一次都需要至少幾百萬(wàn)元!

或許有人會(huì)提出疑問,這是成本上的問題,為什么算在困難上呢?這當(dāng)然是困難了,世界上最大的困難不就是沒錢嗎?

之所以在會(huì)提到流片費(fèi)用,是因?yàn)樵S多人在談及芯片制造困難的時(shí)候都會(huì)指出,建立一條先進(jìn)制程芯片產(chǎn)線需要天量資金投入,但通過流片可以看出,芯片設(shè)計(jì)對(duì)資金的渴求也同樣驚人,并且對(duì)團(tuán)隊(duì)的智慧、精力、耐心都是極大考驗(yàn)。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423675
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4912

    瀏覽量

    127992
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    芯佰微 CBM96AD53 信號(hào)偵探ADC# 芯片 # 芯片# 國(guó)產(chǎn)芯片

    芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2024年12月25日 09:53:49

    怎么測(cè)ADS1299芯片的共模抑制?

    怎么測(cè)ADS1299芯片的共模抑制?將通道1的正負(fù)極輸入短接,接入一個(gè)0.5VP,共模電壓2.5V,F(xiàn)=50Hz,F(xiàn)FT圖像顯示輸出在50Hz時(shí),為80dB。然而手冊(cè)是-110dB,應(yīng)該怎么測(cè)出-110dB的共模抑制呢?
    發(fā)表于 11-15 06:26

    芯片是放貸生意?

    芯片
    芯廣場(chǎng)
    發(fā)布于 :2024年10月24日 16:52:44

    #芯片 #國(guó)產(chǎn)芯片

    芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2024年10月11日 16:24:43

    為什么“隔離芯片”就是“射頻芯片”?

    眾所周知,在半導(dǎo)體行業(yè)中,隔離芯片主要用于在弱電控制強(qiáng)電的場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高低壓電路之間的電氣隔離,并同時(shí)在電氣隔離狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信號(hào)的耦合傳輸。隔離芯片不僅能保障電路運(yùn)行穩(wěn)定,防止故障擴(kuò)散,還可以保護(hù)電子控制設(shè)備和操縱人員的安全。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 14:54 ?581次閱讀
    為什么<b class='flag-5'>說</b>“隔離<b class='flag-5'>芯片</b>”就是“射頻<b class='flag-5'>芯片</b>”?

    SK海力士開始先進(jìn)人工智能芯片生產(chǎn)

    SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重
    的頭像 發(fā)表于 09-26 14:24 ?333次閱讀

    為什么芯片受潮影響質(zhì)量,如何保護(hù)芯片不受潮?

    芯片
    芯廣場(chǎng)
    發(fā)布于 :2024年09月09日 17:42:17

    靜電損壞使芯片時(shí),芯片是如何自救的?

    芯片
    芯廣場(chǎng)
    發(fā)布于 :2024年09月02日 18:36:41

    芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點(diǎn)膠 #芯片點(diǎn)膠

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年08月29日 15:17:19

    芯片熱管理,倒裝芯片封裝“”在哪?

    底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中,底部填充料被用于多種目的,包括緩解芯片、互連材料(焊球)和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配所產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力,分散芯片正面的承載應(yīng)力,保護(hù)焊球、提高
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:56 ?897次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>熱管理,倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>封裝“<b class='flag-5'>難</b>”在哪?

    功放芯片的失真10%在實(shí)際應(yīng)用中怎么衡量?

    功放芯片的失真10%在實(shí)際應(yīng)用中怎么衡量
    發(fā)表于 08-14 06:03

    芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年04月17日 10:54:20

    m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋果m3芯片m2強(qiáng)多少倍

    足以應(yīng)對(duì)大部分的日常使用和輕度游戲需求。它能夠流暢地運(yùn)行大多數(shù)應(yīng)用程序,包括圖形設(shè)計(jì)、視頻編輯等需要一定圖形處理能力的軟件。 蘋果m3芯片m2強(qiáng)多少倍 從已知的信息來(lái)看,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?3985次閱讀

    M3芯片M2芯片快多少

    M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來(lái)說,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí),M3芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:04 ?3274次閱讀

    氮化鎵芯片生產(chǎn)工藝有哪些

    氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)良的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個(gè)方面:材料準(zhǔn)備、芯片制備、工廠測(cè)試和封裝等。 首先
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:09 ?2213次閱讀