閃德半導(dǎo)體

半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）....

硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子....

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之....

通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程....

芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的....

在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上，每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（A....

CMOS技術(shù)已廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)芯片中，成為集成電路（IC）市場(chǎng)的主流選擇。 關(guān)于CMOS電路 以....

隨著科技的日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活，無(wú)論是智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)，還是各式各樣的智能....

半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面，下....

在半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中，它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因....

? High-k柵極堆疊技術(shù)，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)一項(xiàng)廣泛采納的前沿科技，對(duì)于現(xiàn)代集成電路制造業(yè)具有舉足....

人工智能的發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)....

在半導(dǎo)體制造這一高度精細(xì)且復(fù)雜的領(lǐng)域里，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺(tái)的璀璨寶石....

無(wú)偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。....

寫在前面 本文將聚焦于半導(dǎo)體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體工藝是半導(dǎo)體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處....

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨....

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時(shí)代的必需品作為行業(yè)主流存儲(chǔ)產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器....

HBM 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：....

半導(dǎo)體器件模型是指描述半導(dǎo)體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數(shù)學(xué)模型。其中，SPICE（Simula....

在芯片制造過程中，測(cè)試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專業(yè)術(shù)語(yǔ)這其中，....

在電磁輻射的激發(fā)下，確定載流子的平衡濃度與輻射強(qiáng)度之間的關(guān)系是研究的關(guān)鍵。理論和實(shí)驗(yàn)都揭示，這種關(guān)系....

電子和空穴的遷移率不同，導(dǎo)致n型和p型半導(dǎo)體的電阻值存在差異。雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體電導(dǎo)率的影響極大，鍺的電阻....

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測(cè)試，就會(huì)保持恒定，并且可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致....

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著....

導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠....

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)....

2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減....

近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）....

本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合....