0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

閃德半導(dǎo)體 ? 來源:閃德半導(dǎo)體 ? 2024-12-17 10:48 ? 次閱讀

無偏差的刻蝕過程,我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程,我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。首先,第一個環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理,這些氣體在等離子體環(huán)境中會被分解成離子、自由基等具有刻蝕作用的成分,我們稱為“Enchant”。這是刻蝕過程的起始階段。

緊接著,這些Enchant成分會朝著晶圓表面移動。在這個階段,為了獲得具有深度的刻蝕形狀,較低的壓力環(huán)境是更為有利的。然而,壓力過低也會帶來新的問題,比如放電困難以及等離子體難以維持。因此,需要找到一個合適的壓力平衡點。

79d3311a-b764-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

隨后進(jìn)入的階段是,已經(jīng)抵達(dá)晶圓表面的Enchant與被刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),執(zhí)行實際的刻蝕工作。

此過程中,刻蝕反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物必須迅速從表面脫離并被有效排出。如果這些副產(chǎn)物未能及時清除,它們會重新沉積在晶圓上,阻礙刻蝕反應(yīng)的持續(xù)進(jìn)行。

以硅的刻蝕為例,四氯化硅(硅的氯化物)與四氟化硅(硅的氟化物)相比,后者的蒸氣壓更高。

這意味著,當(dāng)使用氟類氣體刻蝕硅時,反應(yīng)生成的副產(chǎn)物能更迅速地脫離晶圓表面。這一觀察結(jié)果可以作為我們選擇何種刻蝕氣體的一個重要依據(jù)。

79e17720-b764-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

各向異性的概念可以通過數(shù)學(xué)公式來精確描述,其核心在于強(qiáng)化縱向(即垂直方向)的刻蝕進(jìn)程,同時抑制橫向刻蝕的發(fā)生。簡而言之,各向異性形狀的形成依賴于兩種主要機(jī)制共同作用。

7a0c19da-b764-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

第一種機(jī)制是離子轟擊效應(yīng),它不僅通過加速被刻蝕物表面的自由基反應(yīng)來促進(jìn)垂直方向的刻蝕,而且離子自身也直接參與到刻蝕反應(yīng)中。這種離子轟擊可以看作是鞘層電勢對離子的加速作用所產(chǎn)生的結(jié)果。

第二種機(jī)制則是側(cè)壁保護(hù)效應(yīng),它涉及到光刻膠濺射產(chǎn)生的碳以及刻蝕氣體中人為添加的某些成分,這些成分能夠在側(cè)壁上形成一層保護(hù)膜。這層保護(hù)膜有效地阻止了橫向刻蝕的進(jìn)行,從而確保了各向異性形狀的形成。因此,可以說各向異性形狀是通過這兩種方法的協(xié)同作用而得以實現(xiàn)的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4944

    瀏覽量

    128137
  • 刻蝕
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    190

    瀏覽量

    13155

原文標(biāo)題:干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

文章出處:【微信號:閃德半導(dǎo)體,微信公眾號:閃德半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    使用n型GaSb襯底優(yōu)化干法和濕法蝕刻工藝

    InAsSb材料用于彼此相對的蝕刻停止層,但是不希望其獨特的II型破碎帶隙對準(zhǔn)的器件需要具有良好選擇性的GaSb和AlGaAsSb之間的新的選擇性濕法蝕刻劑。這里描述的所有濕法化學(xué)和干法蝕刻
    發(fā)表于 05-11 14:00 ?1326次閱讀
    使用n型GaSb襯底優(yōu)化<b class='flag-5'>干法</b>和濕法<b class='flag-5'>蝕刻</b>工藝

    蝕刻簡介

    、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。蝕刻開始時,金屬板表面被圖形保護(hù),其余金屬面均和蝕刻液接觸,此時蝕刻垂直深度進(jìn)行。當(dāng)金屬表面被
    發(fā)表于 02-21 17:44

    蝕刻過程分為兩類

    為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu),必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常,蝕刻過程分為兩類:浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻蝕刻,其中使用反應(yīng)性離子或氣相
    發(fā)表于 01-09 10:17

    鋰電池基本原理解析

    【鋰知道】鋰電池基本原理解析:充電及放電機(jī)制電池充電最重要的就是這三步:第一步:判斷電壓
    發(fā)表于 09-15 06:47

    理解中斷機(jī)制

    中斷作為單片機(jī)的一種重要機(jī)制,學(xué)習(xí)當(dāng)然必不可少。本文通過中斷的概念、寄存器配置、實戰(zhàn)代碼、以及生動形象的故事幫助理解中斷機(jī)制
    發(fā)表于 11-22 06:35

    噴淋蝕刻在精細(xì)印制電路制作過程中的蝕刻理解析

    在噴淋蝕刻過程中,蝕刻液是通過蝕刻機(jī)上的噴頭,在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
    發(fā)表于 04-08 14:53 ?4094次閱讀
    噴淋<b class='flag-5'>蝕刻</b>在精細(xì)印制電路制作過程中的<b class='flag-5'>蝕刻</b>原<b class='flag-5'>理解析</b>

    鋰電池工作原理:充電及放電機(jī)制理解析資料下載

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供鋰電池工作原理:充電及放電機(jī)制理解析資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
    發(fā)表于 04-09 08:55 ?24次下載
    鋰電池工作原理:充電及放電<b class='flag-5'>機(jī)制</b>原<b class='flag-5'>理解析</b>資料下載

    蝕刻技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

    關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制,以Si為例,以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工,而且是通過研磨
    發(fā)表于 04-06 13:31 ?5154次閱讀
    <b class='flag-5'>蝕刻</b>技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

    濕法蝕刻干法蝕刻有什么不同

    的逐層秘密。隨著制造工藝的變化和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的變化,這些技術(shù)需要在時間和程序上不斷調(diào)整。雖然有許多工具有助于這些分析,如RIE(反應(yīng)離子蝕刻-一種干法蝕刻技術(shù))、離子銑削和微切割,但鎢的濕法化學(xué)
    的頭像 發(fā)表于 06-20 16:38 ?6432次閱讀
    濕法<b class='flag-5'>蝕刻</b>與<b class='flag-5'>干法</b><b class='flag-5'>蝕刻</b>有什么不同

    GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻工藝詳解

    目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。1,2干法蝕刻有幾個缺點,包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷3和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻
    的頭像 發(fā)表于 07-12 17:19 ?3949次閱讀
    GaN的晶體濕化學(xué)<b class='flag-5'>蝕刻</b>工藝詳解

    簡要說明濕法蝕刻干法蝕刻每種蝕刻技術(shù)的特點和區(qū)別

    蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程,而是“減”過程。另外,根據(jù)刮削方式的不同,分為兩大類,分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡單來說,前者是熔法,后者是挖法。
    的頭像 發(fā)表于 01-29 09:39 ?6629次閱讀

    干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

    干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法
    的頭像 發(fā)表于 04-12 14:54 ?1994次閱讀

    關(guān)于氮化鎵的干蝕刻綜述

    GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來開發(fā)干法蝕刻工藝。干法
    的頭像 發(fā)表于 10-07 15:43 ?782次閱讀
    關(guān)于氮化鎵的干<b class='flag-5'>蝕刻</b>綜述

    氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻

    目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個缺點,包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:10 ?709次閱讀
    氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)<b class='flag-5'>蝕刻</b>法

    濕法蝕刻的發(fā)展

    蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間,轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸,然后轉(zhuǎn)移到最終沖洗和旋轉(zhuǎn)干燥步驟。濕法蝕刻用于
    的頭像 發(fā)表于 10-24 15:58 ?194次閱讀
    濕法<b class='flag-5'>蝕刻</b>的發(fā)展