就業(yè)危機(jī):AI是罪魁禍?zhǔn)?還是我們抗拒適應(yīng)的擋箭牌
短短數(shù)年，AI 技術(shù)如同“脫韁之馬”已滲透各個(gè)行業(yè)，大量重復(fù)性、規(guī)律性強(qiáng)的崗位被其接手。 同時(shí)，經(jīng)濟(jì)....
DeepSeek如何成為黑馬,打造國(guó)產(chǎn)算力閉環(huán)
在 2025 年春節(jié)期間，科技圈殺出一匹黑馬“DeepSeek”，其迅速火爆全網(wǎng)，成為眾人熱議的焦點(diǎn)....
AI4S科學(xué)研究的超能力時(shí)代是否已成必然
? 人類科研范式的巨變或?qū)⑹锹菪缴仙倪^程，它充滿了探索、挑戰(zhàn)與革新。 ? 世界上第一臺(tái)受專利保護(hù)....
國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3
眾所周知，過去一年間，大語言模型(LLM)領(lǐng)域經(jīng)歷了翻天覆地的變化... 回望2023年底，Open....
從算法到生命,自動(dòng)化人工生命搜索已然顯現(xiàn)?
人工生命研究起源于20世紀(jì)80年代，涉及模擬生物系統(tǒng)，探討生命的基本特征和機(jī)制；數(shù)學(xué)家約翰?何頓?康....
AI醫(yī)療深度融合機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
2024年，醫(yī)療AI步入轉(zhuǎn)折期，挑戰(zhàn)與新生并存。
從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測(cè)方法
眾所周知，芯片作為智能設(shè)備的“心臟”，承載核心功能；其設(shè)計(jì)復(fù)雜度與集成度提升，加之應(yīng)用環(huán)境多樣化，致....
功率半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車市場(chǎng)嶄露頭角
近年來，隨著電動(dòng)車滲透率的逐步提升，在各類汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品中，功率半導(dǎo)體無疑是受益最大的領(lǐng)域；其高效能....
半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)
目前，在全球科技產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體IP（Intellectual Property）產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“....
存算一體技術(shù)的分類
近年間，云計(jì)算與人工智能技術(shù)的蓬勃興起，計(jì)算中心面臨著數(shù)據(jù)效率低、能耗大等核心挑戰(zhàn)，這促使學(xué)術(shù)界和工....
AI與HPC技術(shù)推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展
“隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來了新的變革浪潮?！薄@....
Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)
Jim Keller，一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓....
簡(jiǎn)述HBM技術(shù)的重要性
眾所周知，數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，芯片技術(shù)正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內(nèi)存（HBM）以其開創(chuàng)....
芯片微型化挑戰(zhàn)極限，成熟制程被反推向熱潮
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，各廠商競(jìng)相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時(shí)代.....
片上系統(tǒng)（SoC）在醫(yī)療設(shè)備中技術(shù)日益凸顯
眾所周知，片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）： 是一種高度集成化的產(chǎn)品，它將傳統(tǒng)的微處....
Chiplet技術(shù)革新賦能，開闊芯片設(shè)計(jì)新思維！
小型化和集成化的需求：在許多應(yīng)用中，尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域，用戶對(duì)芯片的小型化和集成....
Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路
當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。
蘋果與華為之間的激烈競(jìng)爭(zhēng) 蘋果華為冷熱“芯”交替？
2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會(huì)如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發(fā)布會(huì)后，竟出....
中美博弈“底牌之爭(zhēng)”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可藐視！
起初，美國(guó)為了阻礙中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，使出了渾身解數(shù)，最常見的一張牌就是“實(shí)體清單”，其最早可追溯....
英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest
在當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)和在線服務(wù)的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心或許將成為不可或缺的動(dòng)力引擎。
什么是解常溫常壓超導(dǎo)體？室溫超導(dǎo)“熱潮”已掀開
就在最近的一個(gè)月，曾風(fēng)靡全球的ChatGPT熱度隨之下降；突然爆火的學(xué)術(shù)新話題“常溫超導(dǎo)”則震驚了我....
在AI浪潮的推動(dòng)下，AMD再用Chiplet技術(shù)交出階段性答卷！
蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A，她稱之為全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的A....
英偉達(dá)市值狂飆萬億的背后，是“時(shí)勢(shì)造英雄”還是“厚積而薄發(fā)”？
富國(guó)銀行的分析師雷克斯說：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表著NVIDIA....
什么是光掩膜版？光掩膜版的應(yīng)用
目前國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，半導(dǎo)體公司對(duì)于掩膜版的需求也不斷增加；同時(shí)半導(dǎo)體材料處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這也....
什么是基帶芯片？為何搞不定基帶芯片？
第一：搭載采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝制程、驅(qū)動(dòng)CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕....
Chiplet的IP新理念與設(shè)計(jì)工具
這些類似樂高積木一樣的功能模塊通過中介層(interposer)連接在一起，然后附著在封裝基底上。
工商網(wǎng)監(jiān)