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三菱電機(jī)半導(dǎo)體

文章:64 被閱讀:7.8w 粉絲數(shù):10 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):1

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SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性

本文詳細(xì)介紹了SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性。包括閾值電壓特性、開(kāi)通和關(guān)斷特性以及體二極管的反向恢復(fù)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 03-26 16:52 ?414次閱讀
SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性

SiC MOSFET的靜態(tài)特性

商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng),在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 03-12 15:53 ?425次閱讀
SiC MOSFET的靜態(tài)特性

SiC SBD的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性

SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點(diǎn),可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 02-26 15:07 ?420次閱讀
SiC SBD的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作,與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持17....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 02-12 11:26 ?293次閱讀
三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-22 10:58 ?2003次閱讀
三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機(jī)開(kāi)始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

三菱電機(jī)株式會(huì)社近日宣布,將于2月15日起開(kāi)始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-17 09:36 ?282次閱讀

三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上,三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-08 13:48 ?1168次閱讀
三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

三菱電機(jī)開(kāi)始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,將于12月26日開(kāi)始提供兩款新的S1系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-25 15:59 ?459次閱讀
三菱電機(jī)開(kāi)始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了高耐壓SiC MOSFET,并將其產(chǎn)品化,率先將其應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)鐵路車輛的變流器中,是一家....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-18 17:35 ?984次閱讀
一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

三菱電機(jī)1200V級(jí)SiC MOSFET技術(shù)解析

1200V級(jí)SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢(shì)的器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前,....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-04 10:50 ?1205次閱讀
三菱電機(jī)1200V級(jí)SiC MOSFET技術(shù)解析

三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-20 17:57 ?938次閱讀

一文詳解SiC柵極絕緣層加工工藝

柵極氧化層可靠性是SiC器件應(yīng)用的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。本節(jié)介紹SiC柵極絕緣層加工工藝,重點(diǎn)介紹其與Si的不....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-20 17:38 ?669次閱讀
一文詳解SiC柵極絕緣層加工工藝

三菱電機(jī)提供200Gbps PIN-PD芯片樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布提供用于下一代光收發(fā)器的新型200Gbps PIN光電二極管(PD)芯片樣品,以....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 15:06 ?613次閱讀
三菱電機(jī)提供200Gbps PIN-PD芯片樣品

三菱電機(jī)供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工廠即日起開(kāi)始大規(guī)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 15:03 ?540次閱讀

深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

本文介紹了為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的第8代1800A/1200V IGBT功率模塊,該功率模塊采用了先進(jìn)的第8....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:59 ?1177次閱讀
深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

深度了解SiC的晶體結(jié)構(gòu)

SiC是由硅(Si)和碳(C)按1:1的化學(xué)計(jì)量比組成的晶體,因其內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆積順序的不同,形成不同的....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:57 ?2360次閱讀
深度了解SiC的晶體結(jié)構(gòu)

深度了解SiC材料的物理特性

與Si材料相比,SiC半導(dǎo)體材料在物理特性上優(yōu)勢(shì)明顯,比如擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、耐高溫、熱傳導(dǎo)性好等,使其....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:55 ?1483次閱讀
深度了解SiC材料的物理特性

一文詳解SiC的晶體缺陷

SiC晶體中存在各種缺陷,對(duì)SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長(zhǎng)機(jī)制非常重要。本....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:53 ?1454次閱讀
一文詳解SiC的晶體缺陷

一文詳解SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)

高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵,目前比較主流的生長(zhǎng)方法有PVT法、液相法以....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:51 ?1050次閱讀
一文詳解SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)

SiC單晶襯底加工技術(shù)的工藝流程

SiC單晶是一種硬而脆的材料,切片加工難度大,磨削精度要求高,因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:49 ?798次閱讀
SiC單晶襯底加工技術(shù)的工藝流程

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)的生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一,外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:46 ?880次閱讀
SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)的生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)

三菱電機(jī)提供SiC MOSFET裸片樣品

近日,三菱電機(jī)集團(tuán)宣布,將于11月14日開(kāi)始提供用于電動(dòng)汽車(EV)、插電式混合動(dòng)力汽車(PHEV)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-14 14:43 ?1302次閱讀

SiC的離子注入工藝及其注意事項(xiàng)

離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過(guò)離子注入,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)n型區(qū)域和p型區(qū)域?qū)щ娦钥刂?。本文?jiǎn)....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-09 11:09 ?722次閱讀

軌道牽引用3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊

三菱電機(jī)新開(kāi)發(fā)了3.3kV金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管碳化硅模塊(SiC-MOSFET),采用了嵌入式肖....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 10-31 16:47 ?980次閱讀
軌道牽引用3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊

三菱電機(jī)紅外傳感器國(guó)內(nèi)首次亮相

三菱電機(jī)紅外傳感器采用三菱電機(jī)自主研發(fā)的熱敏二極管紅外傳感器技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高像素和高溫分辨率。即使在昏....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-13 10:50 ?754次閱讀

三菱電機(jī)發(fā)布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,開(kāi)始為5G massive MIMO*1(mMIMO)基站提供新型16W平均功....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-13 10:47 ?742次閱讀

三菱電機(jī)助力大功率逆變器開(kāi)發(fā)

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,將推出一項(xiàng)基于網(wǎng)絡(luò)的服務(wù),提供有關(guān)配備包含三個(gè)LV100絕緣柵雙極型晶體管(I....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-13 10:39 ?780次閱讀
三菱電機(jī)助力大功率逆變器開(kāi)發(fā)

三菱電機(jī)SiC器件的發(fā)展歷程

三菱電機(jī)從事SiC器件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史,從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化,從2英寸、....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-24 10:24 ?908次閱讀
三菱電機(jī)SiC器件的發(fā)展歷程

三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史

三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史,從早期的二極管、晶閘管,到MOSFET、IGBT....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-24 10:17 ?862次閱讀
三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史

三菱電機(jī)推出兩款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,從6月10日起開(kāi)始為包括鐵路和電力系統(tǒng)在內(nèi)的大型工業(yè)設(shè)備提供低電流版本3.3k....
的頭像 三菱電機(jī)半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-12 14:17 ?882次閱讀

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