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君芯科技

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的頭像 君芯科技 發(fā)表于 12-16 10:50 ?1145次閱讀

ICinsights:芯片下滑比預期更差

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第三代半導體的特點與選型要素

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的頭像 君芯科技 發(fā)表于 11-01 09:29 ?1971次閱讀

IGBT功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及失效機理

IGBT 功率模塊工作過程中存在開關損耗和導通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模....
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 09-07 10:06 ?6015次閱讀

IGBT國產(chǎn)化率加速攀升 IGBT國產(chǎn)化率有望達38%

? ? ? (報告出品方/作者:國金證券,樊志遠、劉妍雪、鄧小路)
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 05-27 11:01 ?8604次閱讀

IGBT主要應用市場空間

根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的預測, 2025年全球和中國光伏新增裝機容量的中值分別為:300GW和100G....
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MOS管和IGBT管到底有什么區(qū)別

IGBT作為新型電子半導體器件,具有輸入阻抗高,電壓控制功耗低,控制電路簡單,耐高壓,承受電流大等特....
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 04-21 15:44 ?4296次閱讀

深入剖析功率器件封裝失效分析及工藝優(yōu)化

【摘 要】 伴隨功率金氧半場效晶體管(mosfet)電流和工作電壓的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐漸減....
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 07-05 16:45 ?4559次閱讀

報道稱晶圓代工龍頭臺積電將漲價

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,IC設計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格....
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 06-25 15:08 ?7601次閱讀

半導體制造商正在擴大2021年及以后的資本支出

來源:內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自「semiwiki」,謝謝。 半導體制造商正在....
的頭像 君芯科技 發(fā)表于 06-25 15:02 ?1959次閱讀