供不應求,車規(guī)級IGBT爆缺?
不過,車規(guī)級IGBT行業(yè)集中度極高。由于車規(guī)級IGBT模塊驗證周期長、技術(shù)及可靠性要求高,目前全球供....
ICinsights:芯片下滑比預期更差
如圖所示,IC 市場自 2018 年第 4 季度至 2019 年第 2 季度以來沒有出現(xiàn)過三季度的下....
IGBT行業(yè)深度報告:IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢
IGBT憑借著高功率密度、驅(qū)動電路簡單以及寬安全工作區(qū)等特點,成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的....
第三代半導體的特點與選型要素
第三代化合物半導體材料中,碳化硅(SiC)與方案商和中小設備終端制造商關系最大,它主要作為高功率半導....
IGBT功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及失效機理
IGBT 功率模塊工作過程中存在開關損耗和導通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模....
IGBT國產(chǎn)化率加速攀升 IGBT國產(chǎn)化率有望達38%
? ? ? (報告出品方/作者:國金證券,樊志遠、劉妍雪、鄧小路)
IGBT主要應用市場空間
根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的預測, 2025年全球和中國光伏新增裝機容量的中值分別為:300GW和100G....
MOS管和IGBT管到底有什么區(qū)別
IGBT作為新型電子半導體器件,具有輸入阻抗高,電壓控制功耗低,控制電路簡單,耐高壓,承受電流大等特....
深入剖析功率器件封裝失效分析及工藝優(yōu)化
【摘 要】 伴隨功率金氧半場效晶體管(mosfet)電流和工作電壓的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐漸減....
報道稱晶圓代工龍頭臺積電將漲價
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,IC設計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格....
半導體制造商正在擴大2021年及以后的資本支出
來源:內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自「semiwiki」,謝謝。 半導體制造商正在....