環(huán)球半導(dǎo)體2024中國(guó)（華東）智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)回顧
2024年中國(guó)(華東)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在日前圓滿落幕！本次峰會(huì)以“創(chuàng)芯引擎?智繪生活”為主題，旨....
環(huán)球半導(dǎo)體將參加2024年（春季）智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)
春季智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)將于2024年4月25日在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店舉辦。
Polar：制造舊芯片的機(jī)器可能需要六到九個(gè)月的時(shí)間才能找到
總部位于明尼蘇達(dá)州的Polar Semiconductor為汽車制造商生產(chǎn)芯片，他們拿到的訂單已超出....
缺貨漲價(jià)潮下，封測(cè)“四小龍”業(yè)績(jī)暴漲10多倍
繼長(zhǎng)電科技、晶方科技、華天科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告后，通富微電昨晚也預(yù)告，預(yù)計(jì)2020年度歸屬于上市公司....
先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等....
美國(guó)對(duì)EUV和5nm等六種新興技術(shù)實(shí)施控制
2020年10月5日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了最終規(guī)則，對(duì)《關(guān)于常規(guī)武器和兩用貨物及技....
SiC評(píng)估板好不好看了就知道
近幾年，在電力電子領(lǐng)域，以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體很熱。各大科技媒體爭(zhēng)相報(bào)道它們有這樣那樣....
全球104家晶圓廠的分布及投產(chǎn)方式
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢....
工商網(wǎng)監(jiān)